铝箔蚀刻液及其配置方法、铝基板PCB及其蚀刻方法与流程

文档序号:36823203发布日期:2024-01-26 16:32阅读:40来源:国知局
铝箔蚀刻液及其配置方法、铝基板PCB及其蚀刻方法与流程

本发明涉及pcb,尤其涉及一种铝箔蚀刻液及其配置方法、铝基板pcb及其蚀刻方法。


背景技术:

1、铝基板pcb具有散热性能优异,轻薄灵活,优良的耐用性,广泛应用于大功率led环保照明、电力、电子、通信、医疗设备、机械设备、新能源电池等的行业领域。

2、传统铝基板pcb所使用的蚀刻液,铝基板pcb铝箔的线路刻蚀容易存在尺寸难以控制,刻蚀深度不均匀,蚀刻后线路粗糙度较高和时间消耗长等缺点。

3、因此,现有技术还有待于改进和发展。


技术实现思路

1、本发明提供了一种铝箔蚀刻液及其配置方法、铝基板pcb及其蚀刻方法,旨在解决现有技术铝箔蚀刻液所存在的上述背景技术部分中所提到的技术问题。

2、本发明的内容如下:

3、本发明第一方面提供了一种铝箔蚀刻液,包括三氯化铁、硝酸铈铵、盐酸、醇类试剂和水。

4、在本发明第一方面一种可选的实施方式中,所述醇类试剂包括木糖醇、山梨醇、2-乙基己醇、1-十六烷醇、乙二醇、1-氯-2-丙醇、甲基异丁基甲醇、丙二醇、丙三醇、丁二醇、甲醇、乙醇、丙醇、异丙醇、丁醇、异丁醇、仲丁醇和叔丁醇中的一种或几种。

5、在本发明第一方面一种可选的实施方式中,按质量分数计,包括5-50份三氯化铁、0-10份硝酸铈铵、0-20份盐酸、0-90份醇类试剂和0-90份水。

6、在本发明第一方面一种可选的实施方式中,按质量分数计,包括20份三氯化铁、5份硝酸铈铵、3份盐酸、36份醇类试剂和36份水。

7、本发明第二方面提供了一种铝箔蚀刻液的配置方法,包括:提供三氯化铁、硝酸铈铵、盐酸、醇类试剂和水;将三氯化铁、硝酸铈铵、盐酸、醇类试剂和水混合均匀,得到铝箔蚀刻液。

8、本发明第三方面提供了一种铝基板pcb的蚀刻方法,包括以下步骤:

9、提供三氯化铁、硝酸铈铵、盐酸、醇类试剂和水;

10、将三氯化铁、硝酸铈铵、盐酸、醇类试剂和水混合均匀,得到铝箔蚀刻液;

11、通过所述铝箔蚀刻液对显影后的铝基板pcb进行蚀刻,获得图形化铝基板pcb。

12、在本发明第三方面一种可选的实施方式中,所述通过所述铝箔蚀刻液对显影后的铝基板pcb进行蚀刻在室温下进行,蚀刻时间为5-8min。

13、在本发明第三方面一种可选的实施方式中,所述通过所述铝箔蚀刻液对显影后的铝基板pcb进行蚀刻在加热条件下进行,蚀刻时间为20-40s。

14、在本发明第三方面一种可选的实施方式中,所述加热条件为30-60℃。

15、本发明第四方面提供了一种铝基板pcb,所述铝基板pcb由上述任一项所述铝基板pcb的蚀刻方法制作而成。

16、有益效果:本发明提供了一种铝箔蚀刻液及其配置方法、铝基板pcb及其蚀刻方法,其中,铝箔蚀刻液包括三氯化铁、硝酸铈铵、盐酸、醇类试剂和水。本发明提出的铝箔蚀刻液,该铝箔蚀刻液以三氯化铁和水为主体,并添加盐酸和醇类溶液配置而成,刻蚀的铝箔图形完整,线路均匀且平滑,刻蚀时间短效率高,解决了现有铝箔蚀刻液线路刻蚀存在尺寸难以控制,刻蚀深度不均匀,蚀刻后线路粗糙度较高和时间消耗长的缺点。



技术特征:

1.一种铝箔蚀刻液,其特征在于,包括三氯化铁、硝酸铈铵、盐酸、醇类试剂和水。

2.根据权利要求1所述的铝箔蚀刻液,其特征在于,所述醇类试剂包括木糖醇、山梨醇、2-乙基己醇、1-十六烷醇、乙二醇、1-氯-2-丙醇、甲基异丁基甲醇、丙二醇、丙三醇、丁二醇、甲醇、乙醇、丙醇、异丙醇、丁醇、异丁醇、仲丁醇和叔丁醇中的一种或几种。

3.根据权利要求1或2所述的铝箔蚀刻液,其特征在于,按质量分数计,包括5-50份三氯化铁、0-10份硝酸铈铵、0-20份盐酸、0-90份醇类试剂和0-90份水。

4.根据权利要求3所述的铝箔蚀刻液,其特征在于,按质量分数计,包括20份三氯化铁、5份硝酸铈铵、3份盐酸、36份醇类试剂和36份水。

5.一种铝箔蚀刻液的配置方法,其特征在于,包括:提供三氯化铁、硝酸铈铵、盐酸、醇类试剂和水;将三氯化铁、硝酸铈铵、盐酸、醇类试剂和水混合均匀,得到铝箔蚀刻液。

6.一种铝基板pcb的蚀刻方法,其特征在于,包括以下步骤:

7.根据权利要求6所述的铝基板pcb的蚀刻方法,其特征在于,所述通过所述铝箔蚀刻液对显影后的铝基板pcb进行蚀刻在室温下进行,蚀刻时间为5-8min。

8.根据权利要求1所述的铝基板pcb的蚀刻方法,其特征在于,所述通过所述铝箔蚀刻液对显影后的铝基板pcb进行蚀刻在加热条件下进行,蚀刻时间为20-40s。

9.根据权利要求8所述的铝基板pcb的蚀刻方法,其特征在于,所述加热条件为30-60℃。

10.一种铝基板pcb,其特征在于,所述铝基板pcb由上述权利要求6-9任一项所述铝基板pcb的蚀刻方法制作而成。


技术总结
本发明提供了一种铝箔蚀刻液及其配置方法、铝基板PCB及其蚀刻方法,其中,铝箔蚀刻液包括三氯化铁、硝酸铈铵、盐酸、醇类试剂和水。本发明提出的铝箔蚀刻液,该铝箔蚀刻液以三氯化铁和水为主体,并添加盐酸和醇类溶液配置而成,刻蚀的铝箔图形完整,线路均匀且平滑,刻蚀时间短效率高,解决了现有铝箔蚀刻液线路刻蚀存在尺寸难以控制,刻蚀深度不均匀,蚀刻后线路粗糙度较高和时间消耗长的缺点。

技术研发人员:张丁山,王钦,虞成城
受保护的技术使用者:深圳市信维通信股份有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/25
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