表面预处理溶液及其制备方法、压延铜箔的预处理方法与流程

本发明涉及压延铜箔，特别是涉及压延铜箔的表面预处理溶液及其制备方法、压延铜箔的预处理方法。

背景技术：

1、压延铜箔是通过高精度铜带反复轧制-退火而成的产品，在轧制过程中轧辊的润滑、板型的调整及铜箔表面冷却，都需要轧制油的参与。因此，经过轧制后的压延铜箔表面存在残留油脂，且压延铜箔表面还会存在铜粉及表面缺陷，都会对后续的表面处理过程产生显著的消极影响。

2、为了避免压延铜箔表面的残留油脂、铜粉及表面缺陷影响压延铜箔的表面处理质量，通常在压延铜箔表面处理前进行预处理，现有的预处理工艺包括电解脱脂、化学脱脂、酸洗和水洗等多种工序，需要对压延铜箔的表面进行多段预处理，工艺过程复杂。

技术实现思路

1、鉴于上述问题，提出了本发明以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的表面预处理溶液及其制备方法、压延铜箔的预处理方法，能够解决压延铜箔表面预处理工艺复杂的问题，达到简化压延铜箔表面预处理工艺的效果。

2、具体地，本发明提供了一种用于压延铜箔的表面预处理溶液，其特征在于，包括以下组分：

3、溶剂，所述溶剂包括水；

4、溶质，所述溶质包括硫酸、十二烷基磺酸钠、微蚀剂、表面活性剂和络合剂。

5、可选地，所述硫酸的浓度为50～90g/l。

6、可选地，所述十二烷基磺酸钠的浓度为1～10g/l。

7、可选地，所述微蚀剂包括过硫酸铵、过硫酸钠、过氧化氢、硝酸中的一种或多种；

8、所述微蚀剂的浓度为0.1～10g/l。

9、可选地，所述表面活性剂包括油酸钠、椰子油酸钠、聚乙二醇、甲基二甲胺磺酸钠、氨基磺酸钠中的一种或多种；

10、所述表面活性剂的浓度为0.1～5g/l。

11、可选地，所述络合剂包括乙二胺四乙酸二钠、三乙醇胺、葡萄糖酸钠、乙二胺中的一种或多种；

12、所述络合剂的浓度为1～10g/l。

13、本发明还提供了一种根据以上任意一项所述的预处理溶液的制备方法，将硫酸、十二烷基磺酸钠、微蚀剂、表面活性剂、络合剂溶于水中，得到所述预处理溶液。

14、本发明还提供了一种使用以上任意一项所述的预处理溶液处理压延铜箔的表面预处理方法，包括：

15、预处理步骤：将压延铜箔浸泡在所述预处理溶液中进行预处理。

16、可选地，在所述预处理步骤中，所述预处理溶液的温度为25～35℃；

17、所述浸泡的时间为4～8s。

18、可选地，所述的压延铜箔的表面预处理方法还包括：

19、预处理溶液的制备步骤：将硫酸、十二烷基磺酸钠、微蚀剂、表面活性剂、络合剂溶于水中，得到所述预处理溶液。

20、在本发明中，预处理溶液的制备方法简单，使用方法简单。以水做为溶剂，取适量浓度的硫酸、十二烷基磺酸钠、微蚀剂、表面活性剂和络合剂倒入水中，搅拌均匀制得预处理溶液。采用浸泡的压延铜箔预处理方式，对压延铜箔进行一步式处理，达到多重效果，预处理工艺简单，操作方便。一步式的预处理方法，减少了生产设备的使用，设备简单，降低生产成本。

21、表面预处理溶液可以加速压延铜箔的清洗速率，同时将压延铜箔中的氧化层腐蚀。并且，通过表面活性剂、微蚀剂等的配合效果，将压延铜箔表面均匀腐蚀，能抑制后续电镀时的尖端效应，提升深镀能力。

22、根据下文结合附图对本发明具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本发明的上述以及其他目的、优点和特征。

技术特征：

1.一种用于压延铜箔的表面预处理溶液，其特征在于，包括以下组分：

2.根据权利要求1所述的表面预处理溶液，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的表面预处理溶液，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的表面预处理溶液，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的表面预处理溶液，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的表面预处理溶液，其特征在于，

7.一种根据权利要求1-6中任意一项所述的预处理溶液的制备方法，其特征在于，将硫酸、十二烷基磺酸钠、微蚀剂、表面活性剂、络合剂溶于水中，得到所述预处理溶液。

8.一种使用权利要求1-6中任意一项所述的预处理溶液处理压延铜箔的表面预处理方法，其特征在于，包括：

9.根据权利要求8所述的压延铜箔的表面预处理方法，其特征在于，

10.根据权利要求8所述的压延铜箔的表面预处理方法：还包括：

技术总结
本发明提供了一种表面预处理溶液及其制备方法、压延铜箔的预处理方法，包括溶剂和溶质。溶剂包括水。溶质包括硫酸、十二烷基磺酸钠、微蚀剂、表面活性剂和络合剂。本发明提供的表面预处理溶液及其制备方法、压延铜箔的预处理方法，能够解决压延铜箔表面预处理工艺复杂的问题，达到简化压延铜箔表面预处理工艺的效果。

技术研发人员：袁彤彤,邵松才,周世豪,陈文杰,袁坤,刘洋,赵磊,王如鸽,梁向东
受保护的技术使用者：灵宝金源朝辉铜业有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/22