一种基于电子束蒸发镀膜的垂直蒸发镀膜伞的制作方法

本发明涉及芯片制造，具体涉及一种基于电子束蒸发镀膜的垂直蒸发镀膜伞。

背景技术：

1、电子束蒸发台是利用电子束把固体材料加热至其蒸汽态，然后沉积在底板表面形成薄膜的一种技术。电子束蒸发技术主要包括电子枪、电源、热源、离子清洗系统和真空系统等组成部分。电子束蒸发镀膜主要用于芯片制造中的金属化工艺环节。具体来说，它主要用于制造mosfet(金属-氧化物-半导体场效应晶体管)中的金属电极和导线，以及金属互连层的制造。同时，它也可以用于制造其他电子元器件中的金属薄膜。

2、现有的电子束蒸发镀膜在使用镀膜伞进行镀膜时，光刻胶容易变质，在线槽内形成帽沿，金属膜线槽覆盖不好，蒸发镀膜后基片均匀性不够好，金属膜附着力不好。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种基于电子束蒸发镀膜的垂直蒸发镀膜伞，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种基于电子束蒸发镀膜的垂直蒸发镀膜伞，包括用于安装镀膜伞的腔体和支撑板，所述腔体的顶部固定安装有法兰，所述法兰与所述腔体连通，所述法兰的上端固定安装有驱动件，所述腔体的内底部固定安装有坩埚，所述坩埚与所述支撑板之间的距离设置为800mm；

3、所述支撑板上开设有若干通孔，所述通孔用于蒸发源穿过支撑板附着在基片上；

4、所述驱动件包括磁流体密封装置、减速箱和电机，所述电机的输出端与所述减速箱键连接，所述减速箱固定安装在所述法兰上，所述减速箱的输出轴与所述磁流体密封装置固定连接，所述磁流体密封装置固定安装在所述法兰内，所述磁流体密封装置的输出端固定连接有连接轴；

5、所述连接轴远离磁流体密封装置的一端固定连接有连接件，所述支撑板的顶部设置有与所述连接件固定连接的安装座；

6、所述腔体的内壁上通过连接件安装有调整件，所述调整件用于调整蒸发束流的空间分布，提高沉积薄膜的均匀性。

7、在本发明的一种实施例中，所述连接件包括套管、连接杆和连接环，所述套管与所述连接轴固定套接，所述连接杆的一端与所述套管固定连接，所述连接杆的另一端与所述连接环固定连接，所述连接环上开设有若干第一螺纹孔，所述连接环与所述安装座固定连接。

8、在本发明的一种实施例中，所述安装座上开设有与所述第一螺纹孔连通的第二螺纹孔，所述第二螺纹孔内螺纹安装有第一螺栓，且所述第一螺栓能够螺纹安装在所述第一螺纹孔内。

9、在本发明的一种实施例中，所述连接环上开设有条形孔，所述安装座上固定连接有卡块，所述卡块与所述条形孔滑动配合，且所述卡块的一侧能够与所述连接环的上表面贴合。

10、在本发明的一种实施例中，所述调整件包括两个固定杆、叶片和圆环，所述圆环设置在两个所述固定杆之间，两个所述固定杆远离圆环的一端固定安装在所述腔体的内壁上，所述叶片能够拆卸的安装在所述两个所述固定杆上。

11、在本发明的一种实施例中，所述支撑板设置为弧形盘，所述支撑板与蒸发源入射角度设置为85°。

12、在本发明的一种实施例中，所述支撑板上固定连接有螺纹柱，所述螺纹柱通过第二螺栓安装有用于固定基片的弹片。

13、在本发明的一种实施例中，所述叶片设置为能够裁剪的金属片，所述叶片设置为水滴形。

14、在本发明的一种实施例中，所述支撑板的底部固定连接有把手，所述把手用于安装工人手持与连接环对接。

15、综上所述，由于采用了上述技术，本发明的有益效果是：

16、1、本发明通过将支撑板与坩埚之间的蒸距调整至800mm，可以有效控制镀膜温度，降低工艺温度，可以有效避免光刻胶因高温变形变质造成线槽形貌改变，造成金属膜生长时形成帽沿的情况发生，可以使金属能够更好的附着在基片上，可以提高金属的利用率，节省材料，降低成本。

17、2、本发明通过驱动件的使用，在电机工作时，通过减速箱对电机的转速进行调整，然后通过磁流体密封装置可以使减速箱的输出端保持平稳的转动，从而带动连接轴转动，最终带动支撑板转动，使支撑板上安装的基片共轨移动，使各基片可以均匀镀膜，使基础均匀性达到1％，可以提高基片的良品率。

18、3、本发明通过将支撑板设置为弧形盘，可以使蒸发源以85°的入射角度对基片上的线槽进行更好的金属覆盖，使线槽表面的金属附着的更为均匀，可以提高基片表面金属附着的均匀性，提高基片的良品率，使基片的电阻和电信号更优良。

19、4、本发明通过第一螺纹孔和第二螺纹孔的使用，通过使用第一螺栓从下至上安装入第二螺纹孔和第一螺纹孔内，即可将支撑板与连接环固定在一起，方便工人更换支撑板，以便于对不同尺寸的基片进行镀膜。

20、5、本发明通过条形孔和卡块的配合使用，在将连接环与安装座固定时，卡块卡入到条形孔内，工人旋转支撑板，使安装座跟随卡块沿条形孔移动，在卡块移动至条形孔边缘时，卡块停止移动，且第一螺纹孔与第二螺纹孔对齐，在卡块卡住连接环上表面时，一方面可以方便工人将第一螺栓装入到第二螺纹孔和第一螺纹孔内，可以有效提高安装效率；另一方面，卡块卡在连接环的表面上，可以有效防止因第一螺栓松动，支撑板掉落的情况发生。

21、6、本发明通过叶片的使用，可以减少修正带来的材料损耗，并且可以使基片获得更好的蒸发源均匀性覆盖。

技术特征：

1.一种基于电子束蒸发镀膜的垂直蒸发镀膜伞，包括用于安装镀膜伞的腔体(1)和支撑板(2)，其特征在于，所述腔体(1)的顶部固定安装有法兰(3)，所述法兰(3)与所述腔体(1)连通，所述法兰(3)的上端固定安装有驱动件(4)，所述腔体(1)的内底部固定安装有坩埚(5)，所述坩埚(5)与所述支撑板(2)之间的距离设置为800mm；

2.如权利要求1所述的一种基于电子束蒸发镀膜的垂直蒸发镀膜伞，其特征在于，所述连接件(11)包括套管(14)、连接杆(15)和连接环(16)，所述套管(14)与所述连接轴(10)固定套接，所述连接杆(15)的一端与所述套管(14)固定连接，所述连接杆(15)的另一端与所述连接环(16)固定连接，所述连接环(16)上开设有若干第一螺纹孔(17)，所述连接环(16)与所述安装座(12)固定连接。

3.如权利要求2所述的一种基于电子束蒸发镀膜的垂直蒸发镀膜伞，其特征在于，所述安装座(12)上开设有与所述第一螺纹孔(17)连通的第二螺纹孔(18)，所述第二螺纹孔(18)内螺纹安装有第一螺栓(19)，且所述第一螺栓(19)能够螺纹安装在所述第一螺纹孔(17)内。

4.如权利要求2所述的一种基于电子束蒸发镀膜的垂直蒸发镀膜伞，其特征在于，所述连接环(16)上开设有条形孔(20)，所述安装座(12)上固定连接有卡块(21)，所述卡块(21)与所述条形孔(20)滑动配合，且所述卡块(21)的一侧能够与所述连接环(16)的上表面贴合。

5.如权利要求1所述的一种基于电子束蒸发镀膜的垂直蒸发镀膜伞，其特征在于，所述调整件(13)包括两个固定杆(22)、叶片(23)和圆环(24)，所述圆环(24)设置在两个所述固定杆(22)之间，两个所述固定杆(22)远离圆环(24)的一端固定安装在所述腔体(1)的内壁上，所述叶片(23)能够拆卸的安装在所述两个所述固定杆(22)上。

6.如权利要求1所述的一种基于电子束蒸发镀膜的垂直蒸发镀膜伞，其特征在于，所述支撑板(2)设置为弧形盘，所述支撑板(2)与蒸发源入射角度设置为85°。

7.如权利要求1所述的一种基于电子束蒸发镀膜的垂直蒸发镀膜伞，其特征在于，所述支撑板(2)上固定连接有螺纹柱(25)，所述螺纹柱(25)通过第二螺栓(27)安装有用于固定基片的弹片(26)。

8.如权利要求5所述的一种基于电子束蒸发镀膜的垂直蒸发镀膜伞，其特征在于，所述叶片(23)设置为能够裁剪的金属片，所述叶片(23)设置为水滴形。

9.如权利要求2所述的一种基于电子束蒸发镀膜的垂直蒸发镀膜伞，其特征在于，所述支撑板(2)的底部固定连接有把手(28)，所述把手(28)用于安装工人手持与连接环(16)对接。

技术总结
本发明公开了一种基于电子束蒸发镀膜的垂直蒸发镀膜伞，包括用于安装镀膜伞的腔体和支撑板，所述腔体的顶部固定安装有法兰，所述法兰与所述腔体连通，所述法兰的上端固定安装有驱动件，所述腔体的内底部固定安装有坩埚，所述坩埚与所述支撑板之间的距离设置为800mm；所述支撑板上开设有若干通孔，所述通孔用于蒸发源穿过支撑板附着在基片上。本发明可以有效避免光刻胶因高温变形变质造成线槽形貌改变，造成金属膜生长时形成帽沿的情况发生，可以使金属能够更好的附着在基片上，可以提高金属的利用率，节省材料，降低成本。

技术研发人员：马溢华
受保护的技术使用者：无锡芯谱半导体科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/17