一种铁磁性半导体加工用局部研磨设备

本发明涉及半导体加工，具体为一种铁磁性半导体加工用局部研磨设备。

背景技术：

1、半导体研磨工艺是半导体制造过程中的重要环节，它对半导体器件的性能和可靠性有着重要影响，半导体器件通常通过研磨工艺来获得所需的尺寸和平整度，在整个研磨工艺中，需要严格控制研磨时间和研磨机械的参数，以确保研磨效果的稳定和一致性，在申请号为202210809983.8发明专利中公开了“一种半导体扩散设备的石英部件加工用夹具及研磨设备，涉及半导体加工的技术领域，包括机座、底盘、设置在机座上的驱动装置，底盘上设置有夹持装置，夹持装置包括移动盘，移动盘设置在底盘上；移动块，移动块滑移设置在移动盘上；多个夹持块，多个夹持块分别设置在多个移动块上；移动机构，移动机构设置在移动盘上。本申请通过移动机构启动带动多个夹持块夹紧原料，然后驱动装置启动带动原料靠近研磨设备，研磨设备启动对原料进行加工，从而使得原料与研磨设备接触时力度均衡，降低了原料加工过程中发生崩边现象的概率，提高了产品的质量。”；

2、上述对比文件解决了在研磨过程中容易出现部件与研磨设备接触力度过大而造成部件崩边的问题，但是在研磨过程中，研磨转头的转动速度无法根据需要进行控制，并且研磨转头的高度也无法任意进行调节，不同半导体部件的尺寸可能差异较大，研磨位置也有不同，该设备内部的夹持机构无法根据需要调节夹持位置，研磨产生的碎屑堆积在设备内部，可能会影响设备的正常运行。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种铁磁性半导体加工用局部研磨设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种铁磁性半导体加工用局部研磨设备，包括操作台，所述操作台底端通过螺栓安装有四个支撑柱；

3、立板，所述操作台顶端通过螺栓安装有两个立板，两个所述立板顶端通过螺栓安装有固定板；

4、移动机构，所述移动机构包括连接架和第一电机，所述操作台底端通过螺栓安装有连接架，所述连接架底端通过螺栓安装有第一电机；

5、研磨机构，所述研磨机构包括调节块和第二电机，所述固定板顶端通过螺栓安装有调节块，所述调节块远离固定板一侧通过螺栓安装有第二电机。

6、优选的，所述移动机构还包括转动轴、齿轮和隔板，所述第一电机中部通过螺栓安装有转动轴，所述转动轴通过轴承安装在连接架顶端，所述转动轴远离第一电机一端通过螺栓安装有齿轮，所述齿轮通过轴承安装在操作台底端中间，所述操作台底端通过螺栓安装有两个隔板。

7、优选的，所述移动机构还包括第一滑动条和第二导向轨，两个所述隔板相对一侧均通过螺栓安装有第一导向轨，且两个第一导向轨外部均活动安装有第一滑动条，两个所述第一滑动条相对一侧均通过螺栓安装有齿块，所述齿轮与齿块相互啮合，所述操作台底端通过螺栓安装有两个第二导向轨。

8、优选的，所述移动机构还包括第二滑动条和移动架，两个所述第二导向轨远离操作台一侧均活动安装有第二滑动条，两个所述第一滑动条远离操作台一侧均通过螺栓安装有第一连接块，两个所述第二滑动条远离操作台一侧均通过螺栓安装有第二连接块，且第一连接块和第二连接块底端通过螺栓安装有移动架，所述操作台顶端开设有两个条形槽，所述移动架设在条形槽中部，所述移动架与条形槽活动连接。

9、优选的，所述研磨机构还包括第一轴杆、第一锥齿轮、第二锥齿轮和螺杆，所述第二电机中部通过螺栓安装有第一轴杆，所述固定板顶端通过螺栓安装有限位板，所述第一轴杆通过轴承安装在限位板中部，所述第一轴杆远离第二电机一端通过螺栓安装有第一锥齿轮，所述固定板顶端中间通过轴承安装有第二锥齿轮，所述第一锥齿轮和第二锥齿轮相互啮合，所述第二锥齿轮中部通过螺栓安装有螺杆。

10、优选的，所述研磨机构还包括升降杆、限位架、第一转动辊和第二轴杆，所述螺杆远离第二锥齿轮一端通过螺纹连接有升降杆，所述固定板底端中间通过螺栓安装有限位架，所述升降杆设在限位架中部，所述限位架靠近固定板一端通过轴承安装有第一转动辊，所述固定板底端通过轴承安装有第二轴杆。

11、优选的，所述研磨机构还包括第二转动辊、第一连接杆和研磨砂轮，所述第二轴杆靠近固定板一端通过螺栓安装有第三电机，所述第二轴杆远离第三电机一端通过螺栓安装有第二转动辊，所述第一转动辊与第二转动辊之间活动安装有皮带，所述第一转动辊底端通过螺栓安装有三个第一连接杆，三个所述第一连接杆底端活动安装有第二连接杆，且第二连接杆远离第一连接杆一端通过螺栓安装有研磨砂轮。

12、优选的，两个所述移动架顶端均通过螺栓安装有活动板，两个所述活动板相对一侧均开设有两个矩形通槽，两个所述矩形通槽中部均通过螺栓安装有两个固定杆。

13、优选的，两个所述固定杆之间设置有螺纹杆，所述螺纹杆通过轴承安装在矩形通槽中部，所述活动板两侧设置有调节手柄，两个所述调节手柄分别通过螺栓安装在两个螺纹杆顶端，所述螺纹杆和固定杆外部活动安装有夹持板。

14、优选的，所述操作台采用铝合金材质制成，所述立板和固定板采用不锈钢材质制成，所述研磨砂轮采用金刚石材质制成，所述立板右端通过螺栓安装有控制盒，所述第一电机、第二电机和第三电机与控制盒电性连接，所述移动架靠近操作台顶端一侧通过螺栓安装有清洁刷。

15、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

16、1、本发明通过安装移动机构，控制面板控制第一电机转动，从而带动齿轮转动，使得两个移动架相对移动，同时通过两个调节手柄分别控制两个夹持板的位置，一方面使得该设备在对半导体局部位置进行研磨时，能够根据研磨位置不同进行任意调节，防止在研磨时前后偏移影响最终的研磨效果，另一方面由于夹持板的阻隔，使得研磨过程中产生的碎屑不会轻易飞溅，同时在移动架底端安装有清洁刷，使得堆积在操作台上的研磨碎屑能够被及时清理，确保该设备能够正常工作；

17、2、本发明通过安装研磨机构，控制面板控制第二电机开启后，第一锥齿轮带动第二锥齿轮转动，使得螺杆转动，实现升降杆能够进行任意升降，确保该设备能够调节研磨砂轮的高度，并且操作简单快捷，同时第三电机转动，使得第一连接杆带动第二连接杆转动，研磨砂轮转动实现研磨的功能，并且操作人员能够通过调节控制面板来设定研磨砂轮的转动速度，防止研磨过程中。

技术特征：

1.一种铁磁性半导体加工用局部研磨设备，包括操作台(1)，所述操作台(1)底端通过螺栓安装有四个支撑柱(2)，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种铁磁性半导体加工用局部研磨设备，其特征在于：所述移动机构(5)还包括转动轴(53)、齿轮(54)和隔板(55)，所述第一电机(52)中部通过螺栓安装有转动轴(53)，所述转动轴(53)通过轴承安装在连接架(51)顶端，所述转动轴(53)远离第一电机(52)一端通过螺栓安装有齿轮(54)，所述齿轮(54)通过轴承安装在操作台(1)底端中间，所述操作台(1)底端通过螺栓安装有两个隔板(55)。

3.根据权利要求2所述的一种铁磁性半导体加工用局部研磨设备，其特征在于：所述移动机构(5)还包括第一滑动条(56)和第二导向轨(57)，两个所述隔板(55)相对一侧均通过螺栓安装有第一导向轨，且两个第一导向轨外部均活动安装有第一滑动条(56)，两个所述第一滑动条(56)相对一侧均通过螺栓安装有齿块，所述齿轮(54)与齿块相互啮合，所述操作台(1)底端通过螺栓安装有两个第二导向轨(57)。

4.根据权利要求3所述的一种铁磁性半导体加工用局部研磨设备，其特征在于：所述移动机构(5)还包括第二滑动条(58)和移动架(59)，两个所述第二导向轨(57)远离操作台(1)一侧均活动安装有第二滑动条(58)，两个所述第一滑动条(56)远离操作台(1)一侧均通过螺栓安装有第一连接块，两个所述第二滑动条(58)远离操作台(1)一侧均通过螺栓安装有第二连接块，且第一连接块和第二连接块底端通过螺栓安装有移动架(59)，所述操作台(1)顶端开设有两个条形槽，所述移动架(59)设在条形槽中部，所述移动架(59)与条形槽活动连接。

5.根据权利要求1所述的一种铁磁性半导体加工用局部研磨设备，其特征在于：所述研磨机构(6)还包括第一轴杆(63)、第一锥齿轮(64)、第二锥齿轮(65)和螺杆(66)，所述第二电机(62)中部通过螺栓安装有第一轴杆(63),所述固定板(4)顶端通过螺栓安装有限位板，所述第一轴杆(63)通过轴承安装在限位板中部，所述第一轴杆(63)远离第二电机(62)一端通过螺栓安装有第一锥齿轮(64)，所述固定板(4)顶端中间通过轴承安装有第二锥齿轮(65)，所述第一锥齿轮(64)和第二锥齿轮(65)相互啮合，所述第二锥齿轮(65)中部通过螺栓安装有螺杆(66)。

6.根据权利要求5所述的一种铁磁性半导体加工用局部研磨设备，其特征在于：所述研磨机构(6)还包括升降杆(67)、限位架(68)、第一转动辊(69)和第二轴杆(610)，所述螺杆(66)远离第二锥齿轮(65)一端通过螺纹连接有升降杆(67)，所述固定板(4)底端中间通过螺栓安装有限位架(68)，所述升降杆(67)设在限位架(68)中部，所述限位架(68)靠近固定板(4)一端通过轴承安装有第一转动辊(69)，所述固定板(4)底端通过轴承安装有第二轴杆(610)。

7.根据权利要求6所述的一种铁磁性半导体加工用局部研磨设备，其特征在于：所述研磨机构(6)还包括第二转动辊(611)、第一连接杆(612)和研磨砂轮(613)，所述第二轴杆(610)靠近固定板(4)一端通过螺栓安装有第三电机，所述第二轴杆(610)远离第三电机一端通过螺栓安装有第二转动辊(611)，所述第一转动辊(69)与第二转动辊(611)之间活动安装有皮带，所述第一转动辊(69)底端通过螺栓安装有三个第一连接杆(612)，三个所述第一连接杆(612)底端活动安装有第二连接杆，且第二连接杆远离第一连接杆(612)一端通过螺栓安装有研磨砂轮(613)。

8.根据权利要求4所述的一种铁磁性半导体加工用局部研磨设备，其特征在于：两个所述移动架(59)顶端均通过螺栓安装有活动板(7)，两个所述活动板(7)相对一侧均开设有两个矩形通槽(8)，两个所述矩形通槽(8)中部均通过螺栓安装有两个固定杆(9)。

9.根据权利要求8所述的一种铁磁性半导体加工用局部研磨设备，其特征在于：两个所述固定杆(9)之间设置有螺纹杆(10)，所述螺纹杆(10)通过轴承安装在矩形通槽(8)中部，所述活动板(7)两侧设置有调节手柄(11)，两个所述调节手柄(11)分别通过螺栓安装在两个螺纹杆(10)顶端，所述螺纹杆(10)和固定杆(9)外部活动安装有夹持板(12)。

10.根据权利要求1所述的一种铁磁性半导体加工用局部研磨设备，其特征在于：所述操作台(1)采用铝合金材质制成，所述立板(3)和固定板(4)采用不锈钢材质制成，所述研磨砂轮(613)采用金刚石材质制成，所述立板(3)右端通过螺栓安装有控制盒(13)，所述第一电机(52)、第二电机(62)和第三电机与控制盒(13)电性连接。所述移动架(59)靠近操作台(1)顶端一侧通过螺栓安装有清洁刷。

技术总结
本发明公开了一种铁磁性半导体加工用局部研磨设备，涉及半导体加工技术领域，包括操作台，所述操作台底端通过螺栓安装有四个支撑柱，立板，所述操作台顶端通过螺栓安装有两个立板，两个所述立板顶端通过螺栓安装有固定板，移动机构，所述移动机构包括连接架和第一电机，研磨机构，所述研磨机构包括调节块和第二电机。本发明通过安装移动机构，使得两个移动架相对移动，同时通过两个调节手柄分别控制两个夹持板的位置，一方面使得该设备能够根据研磨位置不同进行任意调节，防止在研磨时前后偏移影响最终的研磨效果，另一方面由于夹持板的阻隔，使得研磨过程中产生的碎屑不会轻易飞溅。

技术研发人员：赵明宇,唐亚楠,史金磊,陈卫光,赵高,李依
受保护的技术使用者：郑州师范学院
技术研发日：
技术公布日：2024/4/17