化学气相沉积装置的制作方法

本技术涉及化学气相沉积，特别涉及一种化学气相沉积装置。

背景技术：

1、化学气相沉积是一种化工技术，该技术主要是利用含有薄膜元素的一种或几种气相化合物或单质、在衬底表面上进行化学反应生成薄膜的方法，化学气相淀积是近几十年发展起来的制备无机材料的新技术，化学气相淀积法已经广泛用于提纯物质、研制新晶体、淀积各种单晶、多晶或玻璃态无机薄膜材料，这些材料可以是氧化物、硫化物、氮化物、碳化物，也可以是iii-v、ii-iv、iv-vi族中的二元或多元的元素间化合物，而且它们的物理功能可以通过气相掺杂的淀积过程精确控制。

2、传统的化学气相沉积装置，在反应室中进行气相沉积反应时，反应气体不能和加热台中的发热体产生接触，一旦接触而发生反应，导致发热体被破坏。目前研究人员为了阻止反应气体与发热体接触，通常将加热台设置为密封，但是在高温条件下，加热台中的发热体会受热膨胀，导致密封的加热台脱焊、变形而无法使用。因此，需要提出一种既可以阻止反应气体与发热体接触，又可以避免密封的加热台因高温产生较大热变形、使用寿命较短的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是提供一种化学气相沉积装置，旨在解决现有装置中的加热组件无需密封、又可阻止反应气体与发热元件接触的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提出的化学气相沉积装置，包括：

3、箱体，内部形成反应腔，所述反应腔用于填充反应气体；及

4、加热组件，设于所述反应腔中，所述加热组件包括加热器和加热台，所述加热台沿所述加热器的外周呈环状设置，所述加热器与所述加热台的交界处间隙配合以形成气流通道；

5、其中，所述加热台的内部形成与所述气流通道连通的气流腔，所述气流腔用于填充惰性气体且将所述惰性气体经所述气流通道朝所述反应腔方向输送，以使所述反应气体具有朝远离所述气流腔的方向运动的趋势。

6、可选地，所述化学气相沉积装置还包括通气管，所述通气管的一端延伸至所述反应腔的外部，所述通气管的另一端与所述气流腔连通，以将所述惰性气体输送至所述气流腔内。

7、可选地，所述箱体的底部设有与所述反应腔连通的第一通孔，所述加热台上靠近所述第一通孔的一侧设有与所述气流腔连通的第二通孔，所述通气管穿过所述第一通孔且与所述第二通孔连通。

8、可选地，所述加热组件还包括多个气体扩散板，所述气体扩散板设于所述加热器朝向所述第二通孔的一侧，且所述气体扩散板的外周面与所述气流腔的腔壁抵接，所述气体扩散板上设有多个扩散孔，自所述第二通孔进入所述气流腔的所述惰性气体经所述扩散孔扩散后朝所述反应腔方向输送。

9、可选地，所述箱体的底部还设有出气管，所述出气管与所述第一通孔连通，且朝远离所述反应腔的方向凸出延伸，所述出气管套设在所述通气管的外部。

10、可选地，所述箱体的顶部设有进气管，所述进气管与所述反应腔连通，且朝远离所述反应腔的方向凸出延伸；所述进气管用于向所述反应腔中输送所述反应气体。

11、可选地，所述化学气相沉积装置还包括匀气组件，所述匀气组件设于所述反应腔中，所述匀气组件连通所述进气管和所述反应腔。

12、可选地，所述匀气组件包括匀气罩和匀气板，所述匀气罩的一端与所述进气管连通，另一端与所述匀气板扣合形成一匀气腔，且所述匀气板上设有多个匀气孔，所述匀气孔连通所述匀气腔和所述反应腔。

13、可选地，所述化学气相沉积装置中还包括隔热板，所述隔热板沿所述箱体的内壁设置，所述隔热板的顶部与所述匀气板固定连接、所述隔热板的底部与所述箱体的底部抵接。

14、可选地，所述箱体上还设有电源接口，所述加热器的内部设有电阻丝，所述电源接口与所述电阻丝电连接。

15、可选地，所述箱体上还设有测温管，所述测温管与所述反应腔连通。

16、可选地，所述箱体上还设有测压管，所述测压管与所述反应腔连通。

17、相比于现有技术，本实用新型提出的一个技术方案中，该化学气相沉积装置箱体的内部形成有反应腔，反应腔中填充有反应气体。为了提供反应气体进行气相沉积反应所需的高温条件，还在反应腔中设置了加热组件，包括加热器和加热台，加热台是沿加热器的外周呈环状设置的；在适宜的温度和压力条件下，反应气体之间在反应腔中进行气相化学反应，生成固态物质，沉积在加热台的上表面形成薄膜。反应过程中，为了阻止反应气体与加热器中的发热元件接触，损坏发热元件，将加热器与加热台的交界处设置为间隙配合，从而形成一气流通道，并且加热台的内部形成有与气流通道连通的气流腔，气流腔中填充有惰性气体，可将其经气流通道单向输送到反应腔中，从而阻止反应气体通过气流通道进入到加热器中。如此，可以保证不对加热组件进行密封，又实现阻止反应气体与发热元件反应的作用。

技术特征：

1.一种化学气相沉积装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的化学气相沉积装置，其特征在于，所述化学气相沉积装置还包括通气管，所述通气管的一端延伸至所述反应腔的外部，所述通气管的另一端与所述气流腔连通，以将所述惰性气体输送至所述气流腔内。

3.如权利要求2所述的化学气相沉积装置，其特征在于，所述箱体的底部设有与所述反应腔连通的第一通孔，所述加热台上靠近所述第一通孔的一侧设有与所述气流腔连通的第二通孔，所述通气管穿过所述第一通孔且与所述第二通孔连通。

4.如权利要求3所述的化学气相沉积装置，其特征在于，所述加热组件还包括多个气体扩散板，所述气体扩散板设于所述加热器朝向所述第二通孔的一侧，且所述气体扩散板的外周面与所述气流腔的腔壁抵接，所述气体扩散板上设有多个扩散孔，自所述第二通孔进入所述气流腔的所述惰性气体经所述扩散孔扩散后朝所述反应腔方向输送。

5.如权利要求3所述的化学气相沉积装置，其特征在于，所述箱体的底部还设有出气管，所述出气管与所述第一通孔连通，且朝远离所述反应腔的方向凸出延伸，所述出气管套设在所述通气管的外部。

6.如权利要求1所述的化学气相沉积装置，其特征在于，所述箱体的顶部设有进气管，所述进气管与所述反应腔连通，且朝远离所述反应腔的方向凸出延伸；所述进气管用于向所述反应腔中输送所述反应气体。

7.如权利要求6所述的化学气相沉积装置，其特征在于，所述化学气相沉积装置还包括匀气组件，所述匀气组件设于所述反应腔中，所述匀气组件连通所述进气管和所述反应腔。

8.如权利要求7所述的化学气相沉积装置，其特征在于，所述匀气组件包括匀气罩和匀气板，所述匀气罩的一端与所述进气管连通，另一端与所述匀气板扣合形成一匀气腔，且所述匀气板上设有多个匀气孔，所述匀气孔连通所述匀气腔和所述反应腔。

9.如权利要求8所述的化学气相沉积装置，其特征在于，所述化学气相沉积装置中还包括隔热板，所述隔热板沿所述箱体的内壁设置，所述隔热板的顶部与所述匀气板固定连接、所述隔热板的底部与所述箱体的底部抵接。

10.如权利要求1至9中任意一项所述的化学气相沉积装置，其特征在于，所述箱体上还设有电源接口，所述加热器的内部设有电阻丝，所述电源接口与所述电阻丝电连接；和/或，

技术总结
本技术公开了一种化学气相沉积装置，该化学气相沉积装置包括箱体和加热组件，箱体的内部形成反应腔，所述反应腔用于填充反应气体；加热组件设于所述反应腔中，所述加热组件包括加热器和加热台，所述加热台沿所述加热器的外周呈环状设置，所述加热器与所述加热台的交界处间隙配合以形成气流通道；其中，所述加热台的内部形成与所述气流通道连通的气流腔，所述气流腔用于填充惰性气体且将所述惰性气体经所述气流通道朝所述反应腔方向输送，以使所述反应气体具有朝远离所述气流腔的方向运动的趋势。本实用提供一种化学气相沉积装置，解决了现有装置中的加热组件无需密封、又可阻止反应气体与发热元件接触的问题。

技术研发人员：安祥乐,云洋,苏建华
受保护的技术使用者：深圳奥拦科技有限责任公司
技术研发日：20230206
技术公布日：2024/1/12