一种样品台底座、样品台组件及MPCVD设备的制作方法

文档序号:35009115发布日期:2023-08-04 04:23阅读:39来源:国知局
一种样品台底座、样品台组件及MPCVD设备的制作方法

本技术涉及微波等离子体,具体而言,涉及一种样品台底座、样品台组件及mpcvd设备。


背景技术:

1、微波等离子体化学气相沉积法,是当今制备高质量金刚石膜的先进方法,该方法需要用到微波等离子体化学气相沉积设备(简称mpcvd),mpcvd是将微波发生器产生的微波经波导传输系统导入反应腔,并通入甲烷与氢气的混合气体,在微波的激励下,反应腔内产生辉光放电,使反应气体的分子离化、产生等离子体,在样品台上沉积从而得到金刚石膜。

2、mpcvd反应腔内的温度非常高,而样品台底座长时间置于该高温环境中,如不及时有效的助其散热降温,势必降低其使用寿命甚至损坏。

3、现有技术的样品台底座,其螺旋状的散热结构较难加工,且散热效果不理想、温差较大(见图5),严重制约了mpcvd设备的应用前景。


技术实现思路

1、本实用新型的目的,在于克服现有技术的不足,提供了一种散热结构易于加工、散热效果较好、被散热部位温差较小的样品台底座。

2、本实用新型的另一目的,在于提供了一种样品台组件,其采用了上述样品台底座。

3、本实用新型的又一目的,在于提供了一种mpcvd设备,其采用了上述样品台组件。

4、本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:

5、一种样品台底座,所述样品台底座设置有平底盲孔,所述平底盲孔底面设置有第一通孔和第一环形凹槽,所述第一环形凹槽环绕第一通孔设置,所述第一环形凹槽底面均匀设置有多个第二通孔,所述平底盲孔底面与第一通孔的孔壁之间设置有倒角,所述平底盲孔、第一通孔与第一环形凹槽同轴。

6、进一步的,还包括环绕第一环形凹槽设置的第二环形凹槽,所述第二环形凹槽底面设置有第三环形凹槽和第四环形凹槽,所述第四环形凹槽环绕第三环形凹槽设置,所述第三环形凹槽底面均匀设置有多个第三通孔,所述第四环形凹槽底面均匀设置有多个第四通孔,所述第二环形凹槽与第一通孔同轴。

7、一种样品台组件,包括所述样品台底座,还包括与所述样品台底座连接的上面板,所述平底盲孔与上面板形成用于冷却介质流通的第一通道,所述第二环形凹槽与上面板形成用于冷却介质流通的第二通道。

8、进一步的,所述上面板设置有与所述倒角匹配的凸起,所述凸起包括圆台和球体,所述圆台直径较大的一端与上面板连接,所述圆台直径较小的一端与球体连接。

9、进一步的,所述底座与上面板之间设置有第一密封圈,所述第一密封圈环绕第二通道设置。

10、进一步的,所述底座与上面板之间设置有第二密封圈,所述第二密封圈设置在第一通道与第二通道之间。

11、进一步的,还包括第一管道、第二管道、第三管道和第四管道,所述第一管道、第二管道、第三管道和第四管道分别与第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔连通。

12、进一步的,所述样品台底座与上面板之间可拆卸的连接。

13、一种mpcvd设备,所述mpcvd设备包括所述样品台组件。

14、一种mpcvd设备,所述mpcvd设备包括所述样品台组件,所述第一管道、第三管道与冷却介质输入端连接,所述第二管道、第四管道与冷却介质输出端连接。

15、本实用新型具有以下优点:

16、1. 平底盲孔、环形凹槽加通孔的散热结构,大大降低了加工难度;

17、2. 平底盲孔可使冷却介质与被散热件直接接触,提高了热交换的效率,使被散热件能够更快的散热;

18、3. 平底盲孔、环形凹槽与第一通孔同轴设置,使得冷却介质始终以第一通孔为中心流入流出,避免了因冷却介质流入流出不同心而造成散热不均,从而导致局部温差过大,可靠的保证了散热的均匀性;

19、4. 第二通孔均匀设置,可使冷却介质更加均匀的流入流出,使散热更加均匀从而进一步降低温差。



技术特征:

1.一种样品台底座(1),其特征在于:所述样品台底座(1)设置有平底盲孔(2),所述平底盲孔(2)底面设置有第一通孔(3)和第一环形凹槽(4),所述第一环形凹槽(4)环绕第一通孔(3)设置,所述第一环形凹槽(4)底面均匀设置有多个第二通孔(5),所述平底盲孔(2)底面与第一通孔(3)的孔壁之间设置有倒角,所述平底盲孔(2)、第一通孔(3)与第一环形凹槽(4)同轴。

2.根据权利要求1所述的样品台底座(1),其特征在于:还包括环绕第一环形凹槽(4)设置的第二环形凹槽(6),所述第二环形凹槽(6)底面设置有第三环形凹槽(7)和第四环形凹槽(8),所述第四环形凹槽(8)环绕第三环形凹槽(7)设置,所述第三环形凹槽(7)底面均匀设置有多个第三通孔(9),所述第四环形凹槽(8)底面均匀设置有多个第四通孔(10),所述第二环形凹槽(6)与第一通孔(3)同轴。

3.一种样品台组件,其特征在于:包括权利要求2所述的样品台底座(1),还包括与所述样品台底座(1)连接的上面板(11),所述平底盲孔(2)与上面板(11)形成用于冷却介质流通的第一通道(12),所述第二环形凹槽(6)与上面板(11)形成用于冷却介质流通的第二通道(13)。

4.根据权利要求3所述的样品台组件,其特征在于:所述上面板(11)设置有与所述倒角匹配的凸起(20),所述凸起(20)包括圆台和球体,所述圆台直径较大的一端与上面板(11)连接,所述圆台直径较小的一端与球体连接。

5.根据权利要求4所述的样品台组件,其特征在于:所述底座(1)与上面板(11)之间设置有第一密封圈(14),所述第一密封圈(14)环绕第二通道(13)设置。

6.根据权利要求5所述的样品台组件,其特征在于:所述底座(1)与上面板(11)之间设置有第二密封圈(15),所述第二密封圈(15)设置在第一通道(12)与第二通道(13)之间。

7.根据权利要求6所述的样品台组件,其特征在于:还包括第一管道(16)、第二管道(17)、第三管道(18)和第四管道(19),所述第一管道(16)、第二管道(17)、第三管道(18)和第四管道(19)分别与第一通孔(3)、第二通孔(5)、第三通孔(9)和第四通孔(10)连通。

8.根据权利要求3至7任一项所述的样品台组件,其特征在于:所述样品台底座(1)与上面板(11)之间可拆卸的连接。

9.一种mpcvd设备,其特征在于:所述mpcvd设备包括权利要求3至8任一项所述的样品台组件。

10.一种mpcvd设备,其特征在于:所述mpcvd设备包括权利要求7所述的样品台组件,所述第一管道(16)、第三管道(18)与冷却介质输入端连接,所述第二管道(17)、第四管道(19)与冷却介质输出端连接。


技术总结
本技术涉及微波等离子体技术领域,具体而言,涉及一种样品台底座、样品台组件及MPCVD设备,所述样品台底座设置有平底盲孔,所述平底盲孔底面设置有第一通孔和第一环形凹槽,所述第一环形凹槽环绕第一通孔设置,所述第一环形凹槽底面均匀设置有多个第二通孔,所述平底盲孔底面与第一通孔的孔壁之间设置有倒角,所述平底盲孔、第一通孔与第一环形凹槽同轴,提供了一种散热结构易于加工、散热效果较好、被散热部位温差较小的样品台底座。

技术研发人员:黄春林,刘文科,胡宗义,李俊宏,李东亚
受保护的技术使用者:成都沃特塞恩电子技术有限公司
技术研发日:20230224
技术公布日:2024/1/13
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