一种加气块打磨用摩擦轮的制作方法

文档序号:36847910发布日期:2024-01-26 23:05阅读:20来源:国知局
一种加气块打磨用摩擦轮的制作方法

本申请涉及加气块表面打磨的,特别涉及一种加气块打磨用摩擦轮。


背景技术:

1、加气块是指加气混凝土砌块,由于红砖的禁止生产导致加气块被大量应用于建筑建设,在将加气块砌成墙面或者地面后,如果需要在加气块上覆盖瓷砖或者底板,则需要对加气块的附着面进打磨,一方面将附着面上凹凸不平的地方磨平,另一方面通过打磨附着面增加附着面的粗糙度,通过上述两方面的作用提升加气块的附着力,因此加气块在附着前需要将其附着面进行打磨提高附着力。

2、打磨加气块使用的摩擦轮可以选用金刚石平面磨盘、金刚石磨头、碳化硅砂轮以及砂带轮等,其中砂带轮更适合处理大面积的加气块表面,故摩擦轮通常选用为砂带轮,砂带轮一般安装在砂带机上使用,由于加气块需要打磨的附着面为整体呈现为平面且为了打磨更平整,在实际加工过程中,加气块的打磨工作通常使用平面砂带打磨机进行,现有技术中使用平面砂带打磨机需要将打磨物手持进行打磨,但是在将加气块进行手持打磨时,由于加气块的体积过大在加上打磨机的摩擦导致加气块手持不够稳定,出现打磨部位出错或者打磨过度等问题,从而使得加气块的打磨效率降低,影响施工效率。

3、针对上述问题,本申请提出一种加气块打磨用摩擦轮。


技术实现思路

1、本申请实施例提供一种加气块打磨用摩擦轮,以解决相关技术中手持加气块打磨表面效率低的问题。

2、第一方面,提供了一种加气块打磨用摩擦轮,其包括:

3、两个打磨轮1,两个所述打磨轮1相对设置;

4、滑轨2,所述滑轨2位于两个所述打磨轮1之间,所述滑轨2上滑动连接有滑块3;

5、夹持结构4,所述夹持结构4包括:

6、-安装管41,所述安装管41与所述滑块3连接,所述安装管41的两端为开口;

7、-两个夹块42,两个所述夹块42相对设置在所述安装管41的两端开口上,两个所述夹块42以及所述安装管41组成用于夹持加气块的固定空间,两个所述夹块42在所述安装管41上伸缩,以调整固定空间的大小。

8、所述夹持结构4还包括两个齿条43以及第一齿轮44;

9、两个所述齿条43与所述第一齿轮44啮合,所述第一齿轮44转动连接在所述安装管41内,每一所述齿条43与每一所述夹块42连接。

10、所述夹持结构4还包括第一圆锥齿轮45、双联齿轮46以及第一电机47;

11、所述第一圆锥齿轮45与所述第一齿轮44连接,所述双联齿轮46的两个齿轮位于两端且两个齿轮为圆锥齿轮,所述双联齿轮46的一端与所述第一圆锥齿轮45啮合,所述第一电机47输出端上连接有第二圆锥齿轮48,所述第二圆锥齿轮48与所述双联齿轮另一端啮合。

12、所述夹持结构4还包括两个插口49,所述插口49开设在所述夹块42上,一侧夹块42上所述插口49的位置与另一夹块42上所述齿

13、条43的位置相对应。

14、所述滑轨2上转动连接有螺杆5,所述螺杆5与所述滑块3螺纹连接,所述滑轨2上设有第二电机6,所述第二电机6带动所述螺杆5转动。

15、两个所述打磨轮1均滑动连接有底板7,所述底板7上连接有液压泵8,所述液压泵8控制打磨轮1在底板7上滑动。

16、本申请实施例提供了一种加气块打磨用摩擦轮,由于本申请中先通过滑块将两个夹块运输至方便装夹的位置,根据加气块大小调整固定空间的大小,通过两个夹块将加气块进行夹持固定9,再通过滑块将装夹完成的加气块运输至两个打磨轮之间进行打磨,因此,本申请只需要将加气块搬运至两个夹块之间进行装夹就可以进行打磨,避免出现手持不稳定的情况,提高加气块的打磨效率。



技术特征:

1.一种加气块打磨用摩擦轮,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的加气块打磨用摩擦轮,其特征在于:

3.如权利要求2所述的加气块打磨用摩擦轮,其特征在于:

4.如权利要求2所述的加气块打磨用摩擦轮,其特征在于:

5.如权利要求1所述的加气块打磨用摩擦轮,其特征在于:

6.如权利要求1所述的加气块打磨用摩擦轮,其特征在于:


技术总结
本申请涉及一种加气块打磨用摩擦轮,其包括:两个打磨轮,两个所述打磨轮相对设置;夹持结构,所述夹持结构包括:安装管,所述安装管与所述滑块连接,所述安装管的两端为开口;两个夹块,两个所述夹块相对设置在所述安装管的两端开口上,两个所述夹块以及所述安装管组成用于夹持加气块的固定空间,两个所述夹块在所述安装管上伸缩,以调整固定空间的大小,本申请中根据加气块大小调整固定空间的大小,通过两个夹块将加气块进行夹持,再通过两个打磨轮进行打磨,因此,本申请只需要将加气块搬运至两个夹块之间进行装夹就可以进行打磨,提高加气块的打磨效率。

技术研发人员:孔祥松,彭远刚,罗勇
受保护的技术使用者:湖北上沅新型建材有限公司
技术研发日:20230717
技术公布日:2024/1/25
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