一种半导体晶片抛光的托架的制作方法

本技术涉及半导体晶片加工，尤其涉及一种半导体晶片抛光的托架。

背景技术：

1、在生产半导体晶片的过程中磨削和研磨等磨料处理是必不可少的，然而单晶硅晶片在磨削和研磨后其表面完整性会变差。因此在生产电子原件时对晶片表面抛光和平面化来说是十分重要的。

2、在对半导体晶片表面进行抛光的过程中，需要采用托架对半导体晶片进行集中存放，便于后续对半导体晶片进行加工处理，但是现有的半导体晶片托架在放入产品后，不便于将半导体晶片取出，往往可能需要采用其它工具将其夹出，降低了效率。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体晶片抛光的托架。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种半导体晶片抛光的托架，包括安装底座，所述安装底座的上表面四角处均固定连接有主滑动杆，四个所述主滑动杆的外表面均滑动连接有第一安装块，四个所述第一安装块之间固定连接有安装连接板，所述安装底座的上表面设置有驱动安装连接板上下移动的动力组件，所述安装连接板的上表面固定连接有托放框架，所述托放框架的内壁中间处固定连接有内隔离板，所述内隔离板的两侧均固定连接有多个固定斜板，每两个相邻的所述固定斜板之间设置有活动托板，所述活动托板的下表面固定连接有连接弹簧，所述连接弹簧的另一端与安装连接板的上表面固定连接。

3、作为上述技术方案的进一步描述：

4、所述动力组件包括固定连接在安装底座上表面的伺服电机，所述伺服电机的输出轴固定连接有螺纹连接杆，所述螺纹连接杆的外表面螺纹连接有第二安装块，所述第二安装块与安装连接板的侧壁固定连接。

5、作为上述技术方案的进一步描述：

6、所述活动托板的侧壁固定连接有滑动块，所述固定斜板的侧壁开设有滑动槽，所述滑动块滑动连接在滑动槽的内部。

7、作为上述技术方案的进一步描述：

8、所述活动托板的一侧固定连接有贯穿拨动杆，所述托放框架的侧壁贯穿开设有贯穿斜槽，所述贯穿拨动杆延伸至贯穿斜槽的外部并与其滑动连接。

9、作为上述技术方案的进一步描述：

10、所述活动托板的上表面设置有海绵垫。

11、作为上述技术方案的进一步描述：

12、四个所述主滑动杆的顶部共同连接有上顶板。

13、本实用新型具有如下有益效果：

14、1、与现有技术相比，该半导体晶片抛光的托架，需要取出半导体晶片时，拨动贯穿拨动杆，让贯穿拨动杆在贯穿斜槽的内部移动，使得贯穿拨动杆带着活动托板往上移动，从而让半导体晶片探出两个固定斜板之间，方便工作人员取下半导体晶片，操作简单。

15、2、与现有技术相比，该半导体晶片抛光的托架，通过启动伺服电机，伺服电机的输出轴带着螺纹连接杆旋转，螺纹连接杆的旋转使得第二安装块移动，使得第二安装块可以带着安装连接板上下移动，从而调节托放框架的高度，方便不同的工作人员进行操作。

技术特征：

1.一种半导体晶片抛光的托架，包括安装底座(1)，其特征在于：所述安装底座(1)的上表面四角处均固定连接有主滑动杆(2)，四个所述主滑动杆(2)的外表面均滑动连接有第一安装块(3)，四个所述第一安装块(3)之间固定连接有安装连接板(4)，所述安装底座(1)的上表面设置有驱动安装连接板(4)上下移动的动力组件，所述安装连接板(4)的上表面固定连接有托放框架(8)，所述托放框架(8)的内壁中间处固定连接有内隔离板(9)，所述内隔离板(9)的两侧均固定连接有多个固定斜板(10)，每两个相邻的所述固定斜板(10)之间设置有活动托板(11)，所述活动托板(11)的下表面固定连接有连接弹簧(13)，所述连接弹簧(13)的另一端与安装连接板(4)的上表面固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片抛光的托架，其特征在于：所述动力组件包括固定连接在安装底座(1)上表面的伺服电机(5)，所述伺服电机(5)的输出轴固定连接有螺纹连接杆(6)，所述螺纹连接杆(6)的外表面螺纹连接有第二安装块(7)，所述第二安装块(7)与安装连接板(4)的侧壁固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶片抛光的托架，其特征在于：所述活动托板(11)的侧壁固定连接有滑动块，所述固定斜板(10)的侧壁开设有滑动槽(14)，所述滑动块滑动连接在滑动槽(14)的内部。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶片抛光的托架，其特征在于：所述活动托板(11)的一侧固定连接有贯穿拨动杆(12)，所述托放框架(8)的侧壁贯穿开设有贯穿斜槽(15)，所述贯穿拨动杆(12)延伸至贯穿斜槽(15)的外部并与其滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶片抛光的托架，其特征在于：所述活动托板(11)的上表面设置有海绵垫。

6.根据权利要求1所述的一种半导体晶片抛光的托架，其特征在于：四个所述主滑动杆(2)的顶部共同连接有上顶板(16)。

技术总结
本技术公开了一种半导体晶片抛光的托架，包括安装底座，所述安装底座的上表面四角处均固定连接有主滑动杆，四个所述主滑动杆的外表面均滑动连接有第一安装块，四个所述第一安装块之间固定连接有安装连接板，所述安装底座的上表面设置有驱动安装连接板上下移动的动力组件，所述安装连接板的上表面固定连接有托放框架，所述托放框架的内壁中间处固定连接有内隔离板。本技术，需要取出半导体晶片时，拨动贯穿拨动杆，让贯穿拨动杆在贯穿斜槽的内部移动，使得贯穿拨动杆带着活动托板往上移动，从而让半导体晶片探出两个固定斜板之间，方便工作人员取下半导体晶片，操作简单。

技术研发人员：刘尚书,汪民,黄伟,施建华
受保护的技术使用者：磊菱半导体设备（江苏）有限公司
技术研发日：20230726
技术公布日：2024/1/15