本技术涉及用于真空镀膜领域,尤其涉及一种用于磁控溅射的阴极磁环结构。
背景技术:
1、用于磁控溅射的阴极磁环结构是一种在磁控溅射过程中用于固定和操控阴极的装置。磁控溅射是一种常用的薄膜制备技术,通过激活气体离子轰击靶材表面,将其溅射形成薄膜,现有的磁控溅射多使用磁柱结构,磁柱结构的电流大,激发磁环大,但是不稳定,实用性较差,需要进行改进。
技术实现思路
1、本实用新型的目的是为了解决上述背景技术中提出的技术问题。
2、本实用新型采用了如下技术方案:一种用于磁控溅射的阴极磁环结构,包括上盖绝缘一、上盖绝缘二,所述上盖绝缘一的内部转动连接有螺钉,所述上盖绝缘一的下表面设置有腔体上盖,所述上盖绝缘二的上表面设置有上盖压紧板,所述上盖绝缘一的表面设置有上盖铰链架,所述腔体上盖的上表面设置有阴极接线座,所述阴极接线座的上表面固定安装有靶材座,所述腔体上盖的上表面吸附有铁氧体磁环,所述铁氧体磁环的上表面吸附有导磁环,所述上盖绝缘一上表面固定安装有靶材固定环。
3、较佳的,所述上盖绝缘一与上盖绝缘二通过螺钉固定连接,所述上盖铰链架的表面设置有走线孔。此处,通过走线孔方便电线穿线。
4、较佳的,所述上盖绝缘二与上盖压紧板之间通过螺钉固定连接,所述上盖绝缘一和腔体上盖之间转动连接有螺钉。此处,通过螺钉对整体进行连接。
5、较佳的,所述螺钉与阴极接线座之间转动连接,所述腔体上盖与上盖铰链架之间固定连接。此处,通过螺钉将电线的阴极进行固定。
6、较佳的,所述靶材固定环的下表面设置有靶材盖,所述靶材盖的内部设置有靶材。此处,通过靶材盖将靶材进行安装固定。
7、较佳的,所述上盖绝缘一与腔体上盖之间设置有密封圈,所述阴极接线座与靶材座之间转动连接有螺钉。此处,通过螺钉对整体进行连接。
8、与现有技术相比,本实用新型的优点和积极效果在于,
9、1、本实用新型中,实现了激发的磁环更加稳定,效果更好,避免现有的磁控溅射多使用磁柱结构,磁柱结构的电流大,激发磁环大,但是不稳定,同时提高了安装的稳固性,实用性较高。
1.一种用于磁控溅射的阴极磁环结构,包括上盖绝缘一(3)、上盖绝缘二(2),其特征在于:所述上盖绝缘一(3)的内部转动连接有螺钉(4),所述上盖绝缘一(3)的下表面设置有腔体上盖(6),所述上盖绝缘二(2)的上表面设置有上盖压紧板(1),所述上盖绝缘一(3)的表面设置有上盖铰链架(7),所述腔体上盖(6)的上表面设置有阴极接线座(5),所述阴极接线座(5)的上表面固定安装有靶材座(8),所述腔体上盖(6)的上表面吸附有铁氧体磁环(10),所述铁氧体磁环(10)的上表面吸附有导磁环(11),所述上盖绝缘一(3)上表面固定安装有靶材(12)固定环(9)。
2.根据权利要求1所述的用于磁控溅射的阴极磁环结构,其特征在于:所述上盖绝缘一(3)与上盖绝缘二(2)通过螺钉(4)固定连接,所述上盖铰链架(7)的表面设置有走线孔。
3.根据权利要求1所述的用于磁控溅射的阴极磁环结构,其特征在于:所述上盖绝缘二(2)与上盖压紧板(1)之间通过螺钉(4)固定连接,所述上盖绝缘一(3)和腔体上盖(6)之间转动连接有螺钉(4)。
4.根据权利要求1所述的用于磁控溅射的阴极磁环结构,其特征在于:所述螺钉(4)与阴极接线座(5)之间转动连接,所述腔体上盖(6)与上盖铰链架(7)之间固定连接。
5.根据权利要求1所述的用于磁控溅射的阴极磁环结构,其特征在于:所述靶材(12)固定环(9)的下表面设置有靶材盖(13),所述靶材盖(13)的内部设置有靶材(12)。
6.根据权利要求5所述的用于磁控溅射的阴极磁环结构,其特征在于:所述上盖绝缘一(3)与腔体上盖(6)之间设置有密封圈,所述阴极接线座(5)与靶材座(8)之间转动连接有螺钉(4)。