本技术涉及抛光机领域,具体为一种金相试样自动抛光机装置。
背景技术:
1、金相是观察材料真实显微组织的方法,其优良也是评判其性能的重要指标之一;金相制作的质量影响金相观察及成像质量,但得到理想的微观组织图像并非易事;现阶段金相制备多为使用自动金相磨抛机进行处理;金相试样磨抛机是一种金相制样设备,可以利用该设备对金属试样表面进行打磨和抛光,方便观察和分析金属金相的具体形貌。
2、例如,型号为ympz-2s的金相磨抛机,在实际使用的时候,湿磨金相时,由于喷淋水流量较小,粉末易沉淀粘附在工作腔和出水管内发生堵塞,影响设备的维护和使用寿命。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种金相试样自动抛光机装置,以解决上述背景技术中提到的缺陷。
2、为实现上述目的,提供一种金相试样自动抛光机装置,包括抛光机本体,抛光机本体的正面安装控制面板,且抛光机本体的内部上侧安装驱动盘,同时驱动盘通过抛光机本体内部固定设置的驱动电机进行驱动旋转,所述抛光机本体的内部固定安装集水座,且集水座底部螺接安装驱动电机,同时驱动电机的输出轴与驱动柱进行固定,并且驱动柱顶部与驱动盘进行螺接固定,驱动盘的表面覆盖抛光片;
3、抛光机本体的表面覆盖挡圈,且挡圈底部螺接安装滤网组件,同时滤网组件设置在挡圈、抛光片之间,并且抛光机本体的侧壁上开设排水口,排水口端部通过阻塞进行密封,挡圈底部侧壁上固定安装定位块,且挡圈通过底部的定位块插接在抛光机本体顶部开设的定位槽内部。
4、优选的,所述集水座的横向剖面为等腰梯形设置,且集水座与抛光机本体内壁之间形成收纳区域,同时滤网组件设置在收纳区域的上方。
5、优选的,所述驱动柱活动连接在集水座的内部,且驱动柱与集水座之间通过密封填料和密封轴承进行密封连接。
6、优选的,所述驱动柱的顶部开设螺接孔,且螺接孔与固定螺栓的尺寸相适配,同时固定螺栓穿过驱动盘中部开设的穿孔螺接在螺接孔的内部。
7、优选的,所述挡圈和滤网组件为同心圆结构,且滤网组件的断面为“u”形设置,同时注射在抛光片上的水流在滤网组件的过滤工作下集中在收纳区域的内部。
8、优选的,所述驱动盘的表面均匀固定设置有限位块,且抛光片的中部均匀开设四组限位孔,同时限位孔与限位块的尺寸相适配,并且限位块插接在限位孔的内部,限位孔的深度等于限位块的高度。
9、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:驱动电机的输出轴通过驱动柱带动驱动盘、抛光片进行快速转动,便于对工件进行打磨工作,在打磨的过程中,产生的冷却水和金属粉末颗粒,被冲击在滤网组件的内部,经过滤后的水体收集在收纳区域的内部,避免金属粉末颗粒进入到收纳区域的内部,也避免对排水口造成阻塞。
1.一种金相试样自动抛光机装置,包括抛光机本体(1),抛光机本体(1)的正面安装控制面板,且抛光机本体(1)的内部上侧安装驱动盘(12),同时驱动盘(12)通过抛光机本体(1)内部固定设置的驱动电机(2)进行驱动旋转,其特征在于:所述抛光机本体(1)的内部固定安装集水座(3),且集水座(3)底部螺接安装驱动电机(2),同时驱动电机(2)的输出轴与驱动柱(17)进行固定,并且驱动柱(17)顶部与驱动盘(12)进行螺接固定,驱动盘(12)的表面覆盖抛光片(11);
2.根据权利要求1所述的一种金相试样自动抛光机装置,其特征在于:所述集水座(3)的横向剖面为等腰梯形设置,且集水座(3)与抛光机本体(1)内壁之间形成收纳区域(4),同时滤网组件(18)设置在收纳区域(4)的上方。
3.根据权利要求1所述的一种金相试样自动抛光机装置,其特征在于:所述驱动柱(17)活动连接在集水座(3)的内部,且驱动柱(17)与集水座(3)之间通过密封填料(5)和密封轴承进行密封连接。
4.根据权利要求1所述的一种金相试样自动抛光机装置,其特征在于:所述驱动柱(17)的顶部开设螺接孔(16),且螺接孔(16)与固定螺栓(14)的尺寸相适配,同时固定螺栓(14)穿过驱动盘(12)中部开设的穿孔螺接在螺接孔(16)的内部。
5.根据权利要求1所述的一种金相试样自动抛光机装置,其特征在于:所述挡圈(10)和滤网组件(18)为同心圆结构,且滤网组件(18)的断面为“u”形设置,同时注射在抛光片(11)上的水流在滤网组件(18)的过滤工作下集中在收纳区域(4)的内部。
6.根据权利要求1所述的一种金相试样自动抛光机装置,其特征在于:所述驱动盘(12)的表面均匀固定设置有限位块(13),且抛光片(11)的中部均匀开设四组限位孔(15),同时限位孔(15)与限位块(13)的尺寸相适配,并且限位块(13)插接在限位孔(15)的内部,限位孔(15)的深度等于限位块(13)的高度。