专利名称：浸铅铜基烧结滑动材料的制造方法
技术领域：
本发明属于粉末冶金制造工艺的范围。
含铅13%～35%的铜基烧结滑动材料是很有价值的滑动材料。目前，粉末冶金制造这种材料是将金属混合粉或预合金粉与固体润滑剂石墨、MoS2等混合、压制、烧结而制成滑动材料。采用混合粉时，压坯烧结会出现铅的析出及伴随着体积膨胀，从而使制品密度降低。采用合金粉时虽可利用大的烧结收缩来提高制品密度，但由于烧结收缩大，烧结工艺参数的波动会引起制品尺寸的较大波动，从而使制品的精度及材料利用率降低。
本发明的目的就是解决现有技术存在的上述不足，提高粉末冶金制品的精度及密度，从而提高其使用性能。
本发明是这样实现的将Cu、Sn、Zn等金属制成含铅1%～6%的铜基预合金粉，然后与石墨、MoS2等固体润滑剂混合，压制烧结制成浸渗骨架。控制烧结收缩率小于1.5%。浸材用Pb、Cu、Sn等金属预先制成铅合金或铅合金粉末，浸材含Cu0.5%～7.0%。用上述浸材在400℃到低于烧结温度30℃的范围内对上述烧结骨架进行浸渗。烧结和浸渗都是在分解氨气氛中进行的。
本发明与现有技术相比具有以下优点由于骨架粉末的含铅量较低，因此烧结骨架时不会出现铅的析出及体积膨胀。同时，由于本发明是用浸渗的方法来提高密度，因而就可采用较小的烧结收缩率。这样，制品的密度及精度同时得到提高。
实施例将表1之骨架预合金粉与0.5%石墨粉混合，压制成密度6.2g/cm3的压坯，在分解氨气氛中680℃烧结2小时，制成浸渗骨架，然后用表1浸材在分解氨气氛中600℃浸渗1小时。所得制品与现有制品的比较见表3。
表1 骨架用预合金粉末成分(质量)
表2 浸材合金成分(质量
PbCu余量3％
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权利要求
1.一种用金属粉末和石墨、MoS2等固体润滑剂混合、成形、烧结制成骨架，将低熔点金属材料浸渗到上述骨架的孔隙中以制造滑动材料的方法，其特征在于；用含有1%～6%Pb的铜基预合金粉末与石墨、MoS2等固体润滑剂混合、压制、烧结成浸渗骨架，浸材用含有0.5%～7%Cu的铅基合金或铅合金粉末，对烧结骨架进行浸渗，烧结和浸渗在分解氨气氛中进行。
2.根据权利要求1所述的制造滑动材料的方法所制造的制品。
全文摘要
一种浸铅铜基烧结滑动材料的制造方法，属于粉末冶金制造工艺范围。本方法将Cu、Sn、Zn等金属制成含铅1％～6％的铜基预合金粉，然后与石墨、MoS
文档编号C22C1/04GK1073900SQ9210584
公开日1993年7月7日 申请日期1992年7月20日 优先权日1992年7月20日
发明者井俊起, 段俊荣, 张世伟, 李淑玲, 靳雅文, 王文升 申请人:机械电子工业部工艺研究所