本发明涉及一种防污、杀菌型高品质瓷砖填缝剂的制备方法，属于瓷砖填缝剂制备技术领域。
背景技术：
填缝剂黏合性强、收缩小、颜色固着力强，具有防裂纹的柔性，装饰质感好，抗压力耐磨损，抗霉菌的特点，令它能完美的修补地板表面的开裂或破损，它表面还可以上油漆，具有良好的防水性。填缝剂色彩丰富，还可自行配制颜色，因而越来越受客人青睐。砖填缝剂用于瓷砖、马赛克、石材、木板、玻璃、铝塑板等材料的缝隙装饰。填缝剂凝固后在瓷砖缝上会形成光滑如瓷的洁净面，耐磨、防水、防油、不沾脏污、有优异的自洁性，不易藏污纳垢，易清洁、一擦就净，它的硬度，黏结强度，使用寿命等方面都优于填缝剂，从而可彻底解决普遍存在的瓷砖缝脏黑又难以清洁难题。无论是刚装修新铺装的瓷砖缝，还是已经使用多年的瓷砖缝都可使用。水泥基的瓷砖填缝剂表面密实性差，存在很多微孔，长时间会积聚很多灰尘和污垢，耐沾污性不好会影响填缝剂的美观，而且填缝剂长时间在潮湿环境中会滋生大量细菌和霉菌，从而对人体产生危害，不适用于厨房和卫生间等地的家庭装修。另外，水泥基的建筑材料基本都存在泛碱现象，特别是装饰材料，泛碱现象会严重影响装饰的美观。膏状填缝剂的胶凝材料为聚合物乳液，不含水泥，基本不会有泛碱现象。单组分填缝剂虽然耐沾污性较好，但容易收缩塌陷，不但影响装饰美观，而且积聚在凹陷的粉尘等不易清扫干净，使填缝剂失去亮丽的光泽。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题：针对目前瓷砖填缝剂密实性差，易积聚灰尘和污垢，耐沾污性差，易出现泛碱现象的弊端，提供了一种取白水泥、石英砂等混合熔融反应后，喷液氮冷却制得固体备用，再取八甲基环四硅氧烷、四甲基二乙烯基二硅氧烷等搅拌反应得到乙烯基聚硅氧烷，再与苯乙烯、丙烯酸酯搅拌反应得到机硅苯丙聚合物，然后加入到乳化机中，再加入备用固体、硫酸铜等高速搅拌反应后，经摇床振荡处理制得防污、杀菌型高品质瓷砖填缝剂的方法。本发明制备步骤简单，所得产品密实性好，无灰尘和污垢积聚现象发生，易清理，有效解决了耐沾污性差，易出现泛碱现象问题，杀菌性能强。
为解决上述技术问题，本发明采用如下所述的技术方案是：
（1）依次称取30～40g白水泥、2～4g石英砂、10～20g玻璃粉加入高压反应釜内，控制温度在600～700℃、压力为20～30MPa，搅拌反应2～3h，得到反应物，将反应物加入到烧瓶中，将0.1～0.3L液氮喷淋至烧杯上，使烧杯温度降至-20～-10℃，再自然恢复至室温，得到固体，备用；
（2）依次称取2～4g八甲基环四硅氧烷、0.3～0.5g异丁基三乙氧基硅烷加入到带有温度计和回流装置的三口烧瓶中，将烧瓶置于水浴锅中，控制温度在80～90℃，再加入0.1～0.3g过氧化月桂酰，搅拌反应30～40min，搅拌完成后，向烧瓶中加入3～5g四甲基二乙烯基二硅氧烷，搅拌反应3～4h，得到乙烯基聚硅氧烷；
（3）向上述乙烯基聚硅氧烷中依次加入10～20g苯乙烯、10～20g丙烯酸酯，搅拌10～20min，再依次加入0.1～0.3g氯化铜、0.1～0.3g过氧化月桂酰，搅拌反应3～4h，得有机硅苯丙聚合物；
（4）将上述有机硅苯丙聚合物加入到转速为10000～12000rpm乳化机中，再依次加入上述步骤（1）中备用的固体、0.03～0.05g聚氧乙烯醚，控制温度在50～60℃，高速搅拌10～20min，随后再依次加入100～200mL去离子水、2～4g硫酸铜、2～4g抗泛碱剂、1～3g氧化铁，高速搅拌2～3h，并置于摇床中振荡处理4～5h，得到一种防污、杀菌型高品质瓷砖填缝剂。
本发明制得的防污、杀菌型高品质瓷砖填缝剂线性收缩值1.6～1.8mm/m，拉伸粘结强度为0.8～1.2MPa，抗折强度为4.0～5.5MPa，在30～50min吸水量为2.5～2.8g。
本发明的应用方法：将本发明制得的防污、杀菌型高品质瓷砖填缝剂搅拌10～20min，将搅拌后的瓷砖填缝剂沿瓷砖对角线方向挤压至预留的缝隙中，用泥刀将多余的浆料除去，固化12～18min后，用海绵以画圈动作擦拭、按压瓷砖填缝剂表面，待瓷砖填缝剂干后，再用海绵擦拭瓷砖表面，除去残留填缝剂，即可。该瓷砖填缝剂密实性好，与基体粘合牢固，无泛碱现象，易清理，耐沾污性好，杀菌性能强，有效控制了细菌和霉菌的滋生。
本发明与其他方法相比，有益技术效果是：
（1）本发明制备步骤简单，所得产品密实性好，无灰尘和污垢积聚现象发生，易清理；
（2）有效解决了耐沾污性差，易出现泛碱现象问题，杀菌性能强，有效控制了细菌和霉菌的滋生。
具体实施方式
首先依次称取30～40g白水泥、2～4g石英砂、10～20g玻璃粉加入高压反应釜内，控制温度在600～700℃、压力为20～30MPa，搅拌反应2～3h，得到反应物，将反应物加入到烧瓶中，将0.1～0.3L液氮喷淋至烧杯上，使烧杯温度降至-20～-10℃，再自然恢复至室温，得到固体，备用；再依次称取2～4g八甲基环四硅氧烷、0.3～0.5g异丁基三乙氧基硅烷加入到带有温度计和回流装置的三口烧瓶中，将烧瓶置于水浴锅中，控制温度在80～90℃，再加入0.1～0.3g过氧化月桂酰，搅拌反应30～40min，搅拌完成后，向烧瓶中加入3～5g四甲基二乙烯基二硅氧烷，搅拌反应3～4h，得到乙烯基聚硅氧烷；然后向上述乙烯基聚硅氧烷中依次加入10～20g苯乙烯、10～20g丙烯酸酯，搅拌10～20min，再依次加入0.1～0.3g氯化铜、0.1～0.3g过氧化月桂酰，搅拌反应3～4h，得有机硅苯丙聚合物；最后将上述有机硅苯丙聚合物加入到转速为10000～12000rpm乳化机中，再依次加入上述备用的固体、0.03～0.05g聚氧乙烯醚，控制温度在50～60℃，高速搅拌10～20min，随后再依次加入100～200mL去离子水、2～4g硫酸铜、2～4g抗泛碱剂、1～3g氧化铁，高速搅拌2～3h，并置于摇床中振荡处理4～5h，得到一种防污、杀菌型高品质瓷砖填缝剂。
实例1
首先依次称取30g白水泥、2g石英砂、10g玻璃粉加入高压反应釜内，控制温度在600℃、压力为20MPa，搅拌反应2h，得到反应物，将反应物加入到烧瓶中，将0.1L液氮喷淋至烧杯上，使烧杯温度降至-20℃，再自然恢复至室温，得到固体，备用；再依次称取2g八甲基环四硅氧烷、0.3g异丁基三乙氧基硅烷加入到带有温度计和回流装置的三口烧瓶中，将烧瓶置于水浴锅中，控制温度在80℃，再加入0.1g过氧化月桂酰，搅拌反应30min，搅拌完成后，向烧瓶中加入3g四甲基二乙烯基二硅氧烷，搅拌反应3h，得到乙烯基聚硅氧烷；然后向上述乙烯基聚硅氧烷中依次加入10g苯乙烯、10g丙烯酸酯，搅拌10min，再依次加入0.1g氯化铜、0.1g过氧化月桂酰，搅拌反应3h，得有机硅苯丙聚合物；最后将上述有机硅苯丙聚合物加入到转速为10000rpm乳化机中，再依次加入上述备用的固体、0.03g聚氧乙烯醚，控制温度在50℃，高速搅拌10min，随后再依次加入100mL去离子水、2g硫酸铜、2g抗泛碱剂、1g氧化铁，高速搅拌2h，并置于摇床中振荡处理4h，得到一种防污、杀菌型高品质瓷砖填缝剂。
将本发明制得的防污、杀菌型高品质瓷砖填缝剂搅拌10min，将搅拌后的瓷砖填缝剂沿瓷砖对角线方向挤压至预留的缝隙中，用泥刀将多余的浆料除去，固化12min后，用海绵以画圈动作擦拭、按压瓷砖填缝剂表面，待瓷砖填缝剂干后，再用海绵擦拭瓷砖表面，除去残留填缝剂，即可。该瓷砖填缝剂密实性好，与基体粘合牢固，无泛碱现象，易清理，耐沾污性好，杀菌性能强，有效控制了细菌和霉菌的滋生。
实例2
首先依次称取35g白水泥、3g石英砂、15g玻璃粉加入高压反应釜内，控制温度在650℃、压力为25MPa，搅拌反应3h，得到反应物，将反应物加入到烧瓶中，将0.2L液氮喷淋至烧杯上，使烧杯温度降至-15℃，再自然恢复至室温，得到固体，备用；再依次称取3g八甲基环四硅氧烷、0.4g异丁基三乙氧基硅烷加入到带有温度计和回流装置的三口烧瓶中，将烧瓶置于水浴锅中，控制温度在85℃，再加入0.2g过氧化月桂酰，搅拌反应35min，搅拌完成后，向烧瓶中加入4g四甲基二乙烯基二硅氧烷，搅拌反应4h，得到乙烯基聚硅氧烷；然后向上述乙烯基聚硅氧烷中依次加入15g苯乙烯、15g丙烯酸酯，搅拌15min，再依次加入0.2g氯化铜、0.2g过氧化月桂酰，搅拌反应4h，得有机硅苯丙聚合物；最后将上述有机硅苯丙聚合物加入到转速为11000rpm乳化机中，再依次加入上述备用的固体、0.04g聚氧乙烯醚，控制温度在55℃，高速搅拌15min，随后再依次加入150mL去离子水、3g硫酸铜、3g抗泛碱剂、2g氧化铁，高速搅拌3h，并置于摇床中振荡处理5h，得到一种防污、杀菌型高品质瓷砖填缝剂。
将本发明制得的防污、杀菌型高品质瓷砖填缝剂搅拌15min，将搅拌后的瓷砖填缝剂沿瓷砖对角线方向挤压至预留的缝隙中，用泥刀将多余的浆料除去，固化15min后，用海绵以画圈动作擦拭、按压瓷砖填缝剂表面，待瓷砖填缝剂干后，再用海绵擦拭瓷砖表面，除去残留填缝剂，即可。该瓷砖填缝剂密实性好，与基体粘合牢固，无泛碱现象，易清理，耐沾污性好，杀菌性能强，有效控制了细菌和霉菌的滋生。
实例3
首先依次称取40g白水泥、4g石英砂、20g玻璃粉加入高压反应釜内，控制温度在700℃、压力为30MPa，搅拌反应3h，得到反应物，将反应物加入到烧瓶中，将0.3L液氮喷淋至烧杯上，使烧杯温度降至-10℃，再自然恢复至室温，得到固体，备用；再依次称取4g八甲基环四硅氧烷、0.5g异丁基三乙氧基硅烷加入到带有温度计和回流装置的三口烧瓶中，将烧瓶置于水浴锅中，控制温度在90℃，再加入0.3g过氧化月桂酰，搅拌反应40min，搅拌完成后，向烧瓶中加入5g四甲基二乙烯基二硅氧烷，搅拌反应4h，得到乙烯基聚硅氧烷；然后向上述乙烯基聚硅氧烷中依次加入20g苯乙烯、20g丙烯酸酯，搅拌20min，再依次加入0.3g氯化铜、0.3g过氧化月桂酰，搅拌反应4h，得有机硅苯丙聚合物；最后将上述有机硅苯丙聚合物加入到转速为12000rpm乳化机中，再依次加入上述备用的固体、0.05g聚氧乙烯醚，控制温度在60℃，高速搅拌20min，随后再依次加入200mL去离子水、4g硫酸铜、4g抗泛碱剂、3g氧化铁，高速搅拌3h，并置于摇床中振荡处理5h，得到一种防污、杀菌型高品质瓷砖填缝剂。
将本发明制得的防污、杀菌型高品质瓷砖填缝剂搅拌20min，将搅拌后的瓷砖填缝剂沿瓷砖对角线方向挤压至预留的缝隙中，用泥刀将多余的浆料除去，固化18min后，用海绵以画圈动作擦拭、按压瓷砖填缝剂表面，待瓷砖填缝剂干后，再用海绵擦拭瓷砖表面，除去残留填缝剂，即可。该瓷砖填缝剂密实性好，与基体粘合牢固，无泛碱现象，易清理，耐沾污性好，杀菌性能强，有效控制了细菌和霉菌的滋生。