技术特征：
技术总结
本发明涉及一种二氧化硅成型体，其具有小于8重量％的C含量，通过Hg孔隙率测定法确定的小于0.30g/cm3的密度，对于小于4μm的孔通过Hg孔隙率测定法确定的大于2.0cm3/g的孔体积，小于4μm的孔基于总孔体积为至少60％的比例，和通过非稳态方法确定的小于30mW/K*m的热导率。本发明还涉及用于生产二氧化硅成型体的第一种方法，其中i)生产含有二氧化硅、至少一种粘结剂和有机溶剂的湿混合物，和ii)从所述湿混合物中蒸发所述溶剂，其中进行模制成型二氧化硅模制体；还涉及用于生产二氧化硅成型体的第二种方法，其中i)生产含有二氧化硅和至少一种粘结剂的混合物，和ii)压制所述混合物以形成成型二氧化硅模制体；还涉及所述的二氧化硅成型体用于隔热或隔音的用途。
技术研发人员：D·扬特克;R·魏德纳;K·欣德朗
受保护的技术使用者：瓦克化学股份公司
技术研发日：2016.08.09
技术公布日：2018.04.17