技术特征：
技术总结
本发明公开了一种高温度介质材料，其介质材料按重量百分比计成分如下：BaTiO3：35~40wt%，SrTiO3：5~35 wt %，PbTiO3：2~25 wt %，CaZrO3：5~15 wt %，Bi2O3·nTiO2：1~30 wt %，MgO：5~25 wt %，MnCO3：0.1~1 wt %，其中所述的n=1~5；其制备方法为：配置BaTiO3、SrTiO3、PbTiO3、CaZrO3、Bi2O3·nTiO2各粉料，并合成制备成基础料；向合成的基础料中加入MgO和MnCO3，进行合成；对生产出来的陶瓷电容介质材料加工成介电陶瓷坯体，并进行检测。本发明可以获得陶瓷电容介质材料为‑25℃～85℃的介电常数变化率（|Δε|/ε25）小于3%、介电常数（ε25）大于2000、损耗角正切值（tgδ）小于1%、击穿电压（VBDC）大于20千伏/毫米的电气特性。
技术研发人员：刘国强;张文宽;安前昱
受保护的技术使用者：安徽升鸿电子有限公司
技术研发日：2017.03.07
技术公布日：2018.09.25