技术总结
公开了一种用于对玻璃基板进行剪裁的方法和装置，所述方法包括：利用刀轮在待剪裁的玻璃基板上需要剪裁的部位形成一定的压痕槽道；将包含所述压痕槽道的玻璃基板放置于载台上；开启所述载台两侧的红外发射器和红外接收器，所述红外发射器和红外接收器位于所述玻璃基板的两侧；控制机械手以带动剪裁治具上的硬质按压件靠近所述玻璃基板上的压痕槽道，所述硬质按压件面向所述玻璃基板的边缘形成有带有空隙的锯齿状结构，所述锯齿状结构的延伸长度小于所述压痕槽道的深度；当检测到所述红外发射器发出的红外光未被所述红外接收器接收到时，控制所述剪裁治具继续向下施加压力，以所述压痕槽道为界来剪裁所述玻璃基板。
技术研发人员：蔡赛;胡进;李琳
受保护的技术使用者：苏州亿沃光电科技有限公司
技术研发日：2017.12.20
技术公布日：2018.06.08