一种用于对玻璃基板进行剪裁的方法和装置与流程

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种用于对玻璃基板进行剪裁的方法和装置。

背景技术：

目前，存在着将一块较大的玻璃基板进行剪裁的需求。在相关技术中，在剪裁时，首先是通过刀轮在待剪裁的玻璃基板上形成压痕，之后通过特制的剪裁装置上的硬质按压件对准到所述压痕，从而使这些包含有压痕的玻璃基板以压痕为界限分裂开。

然而，相关技术中在对玻璃基板进行剪裁时，上述硬质按压件与压痕之间很难对准，如果对准不好，则会导致玻璃基板无法从压痕出裂开。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种用于对玻璃基板进行剪裁的方法和装置。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种用于对玻璃基板进行剪裁的方法，其包括：

利用刀轮在待剪裁的玻璃基板上需要剪裁的部位形成一定的压痕槽道；

将包含所述压痕槽道的玻璃基板放置于载台上；

开启所述载台两侧的红外发射器和红外接收器，所述红外发射器和红外接收器位于所述玻璃基板的两侧；

控制机械手以带动剪裁治具上的硬质按压件靠近所述玻璃基板上的压痕槽道，所述硬质按压件面向所述玻璃基板的边缘形成有带有空隙的锯齿状结构，所述锯齿状结构的延伸长度小于所述压痕槽道的深度；

当检测到所述红外发射器发出的红外光未被所述红外接收器接收到时，控制所述剪裁治具继续向下施加压力，以所述压痕槽道为界来剪裁所述玻璃基板。

进一步地，所述红外发射器或所述红外接收器离所述载台的高度小于所述硬质按压件离所述剪裁治具的高度。

进一步地，所述硬质按压件为硬质橡胶材料制成。

进一步地，所述硬质按压件的厚度小于所述压痕槽道的宽度。

进一步地，所述硬质按压件在从所述剪裁治具指向所述玻璃基板的方向上的厚度呈逐渐变小的趋势。

一种用于对玻璃基板进行剪裁的装置，其包括：

用于放置待剪裁的玻璃基板的载台，所述玻璃基板上需要剪裁的部位形成有一定的压痕槽道；

固定于所述载台两侧的红外发射器和红外接收器，所述红外发射器和红外接收器位于被放置在载台上的所述玻璃基板的两侧；

包括硬质按压件的剪裁治具，所述硬质按压件面向所述玻璃基板的边缘形成有带有空隙的锯齿状结构，所述锯齿状结构的延伸长度小于所述压痕槽道的深度；及，

用于带动剪裁治具上的硬质按压件靠近所述玻璃基板上的压痕槽道的机械手。

与现有技术相比，本发明的优点在于：

本发明可以实现硬质按压件与压痕之间的精准对准，从而避免剪裁过程中的玻璃基板被损坏。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明具体实施例中的一种用于对玻璃基板进行剪裁的装置的结构示意图；

图2为本发明具体实施例中的包括硬质按压件的剪裁治具的另一视角的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行详细的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1和图2所示，在一实施例中，一种用于对玻璃基板进行剪裁的装置包括：

用于放置待剪裁的玻璃基板30的载台10，其中，所述玻璃基板30上需要剪裁的部位形成有一定的压痕槽道31；

固定于所述载台10两侧的红外发射器12和红外接收器14，所述红外发射器12和红外接收器14位于被放置在载台10上的所述玻璃基板30的两侧；

包括硬质按压件22的剪裁治具20，所述硬质按压件22面向所述玻璃基板30的边缘形成有带有空隙的锯齿状结构220，其中，所述锯齿状结构220的延伸长度小于所述压痕槽道31的深度；及，

用于带动剪裁治具20上的硬质按压件22靠近所述玻璃基板30上的压痕槽道31的机械手24。

优选地，所述红外发射器12或所述红外接收器14离所述载台10的高度可以小于所述硬质按压件22离所述剪裁治具20的高度。

优选地，所述硬质按压件22为硬质橡胶材料制成。

优选地，所述硬质按压件22的厚度小于所述压痕槽道31的宽度。

优选地，所述硬质按压件22在从所述剪裁治具20指向所述玻璃基板30的方向上的厚度呈逐渐变小的趋势，从而使得该硬质按压件22的边缘呈刀口状，便于以所述压痕槽道31为界分裂所述玻璃。

基于上述结构，提出的一种用于对玻璃基板进行剪裁的方法，包括：

S1：利用刀轮在待剪裁的玻璃基板30上需要剪裁的部位形成一定的压痕槽道31；

S2：将包含所述压痕槽道31的玻璃基板30放置于载台10上；

S3：开启所述载台10两侧的红外发射器12和红外接收器14，所述红外发射器12和红外接收器14位于所述玻璃基板30的两侧；

S4：控制机械手24以带动剪裁治具20上的硬质按压件22靠近所述玻璃基板30上的压痕槽道31；

S5：当检测到所述红外发射器12发出的红外光未被所述红外接收器14接收到时，说明所述硬质按压件22和压痕槽道31已经对准，则控制所述剪裁治具20继续向下施加压力，以所述压痕槽道31为界来剪裁所述玻璃基板。

可见，本发明可以实现硬质按压件与压痕之间的精准对准，从而避免剪裁过程中的玻璃基板被损坏。

附图中所示和根据附图描述的本发明的实施方式仅仅是示例性的，并且本发明并不限于这些实施方式。在此，还需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本发明，在附图中仅仅示出了与根据本发明的方案密切相关的结构和/或处理步骤，而省略了与本发明关系不大的其他细节。以上所述仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。