本申请属于玻璃盖板技术领域，具体涉及一种玻璃盖板和触摸屏。
背景技术：
目前，市面上的许多电子产品(如手机、ipad等)会采用玻璃作盖板，玻璃盖板可以避免金属材质的盖板对电信号的屏蔽，还具有简单时尚的外观以及较好的触感，在通信界掀起一场玻璃热。
玻璃盖板通常为透明色，若要使其不同区域呈现多彩的颜色，需要对制成的玻璃盖板进行复杂的加工，加工成本较高。目前在电子产品中所安装的玻璃盖板大都是在透明玻璃的底面丝印盖底油墨，以及在盖板边框丝印主体颜色层(如灰色或白色等)，以赋予玻璃盖板不同区域不同的颜色。然而现有的玻璃盖板的颜色比较单一，使得电子产品的外观颜色比较单调。
技术实现要素：
有鉴于此，本申请提供了一种玻璃盖板和触摸屏，以解决现有的玻璃盖板颜色单一，以及赋予其不同区域不同颜色加工较复杂的问题。
第一方面，本申请提供了一种玻璃盖板，所述玻璃盖板包括微晶区域和非晶区域；所述微晶区域与非晶区域的颜色不同；所述玻璃盖板的一表面上设有盖底油墨层。
其中，所述微晶区域位于所述玻璃盖板的边框区。
其中，所述微晶区域位于所述玻璃盖板的标示性结构区。
其中，所述微晶区域的厚度为0.01-2mm。进一步地，所述微晶区域的厚度为0.1-2mm。
其中，所述微晶区域的透过率为10-40％，折射率为1.50-1.53。
其中，所述非晶区域的透过率为80-95％，折射率为1.40-1.55。
其中，所述玻璃盖板的厚度为0.2-2mm，进一步优选为0.3-0.7mm。
本申请第一方面提供的玻璃盖板，其微晶区域与其他区域具有不一样的颜色，丰富了所得玻璃盖板的外观设计，避免了在微晶区域设置主体颜色油墨层。
第二方面，本申请提供了一种触摸屏，包括如本申请第一方面所述的玻璃盖板。
附图说明
图1为本申请实施例1中光敏玻璃坯料的制备流程示意图；
图2为本申请一实施例中由大块光敏玻璃坯料制成带微晶区域的玻璃板材的流程示意图；
图3为本申请一实施例中由小块光敏玻璃基材制成带微晶区域的玻璃板材的流程示意图；
图4为本申请另一实施例中由小块光敏玻璃基材制成带微晶区域的玻璃板材的流程示意图；
图5为本申请另一实施例中由大块光敏玻璃坯料制成带微晶区域的玻璃板材的流程示意图。
具体实施方式
以下所述是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。
此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸地连接，或者一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
此外，在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。若本说明书中出现“工序”的用语，其不仅是指独立的工序，在与其它工序无法明确区别时，只要能实现所述工序所预期的作用则也包括在本用语中。另外，本说明书中用“～”表示的数值范围是指将“～”前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中，结构相似或相同的单元用相同的标号表示。
本申请实施例提供了一种玻璃盖板的制备方法，包括以下步骤：
S10、如图1所示，提供光敏玻璃的制备原料，所述制备原料包括SiO2、A2O、Al2O3、Ag+的化合物和Ce2O3，其中，A为Li、Na和K中的至少一种，Ag+的化合物包括Ag2O或AgNO3；
将所述制备原料混合均匀后，将所得混合物熔化成熔液，再将所述熔液浇铸成型，冷却后得到光敏玻璃坯料。
S20、如图2所示，将所述光敏玻璃坯料先切割成小块玻璃基材，再对所述小块玻璃基材的预定区域采用紫外光进行曝光，并对曝光后的小块玻璃基材进行热处理，以在曝光区形成微晶，得到带微晶区域的玻璃板材；其中，热处理后的曝光区与非曝光区的颜色不同。
S30、对所述带微晶区域的玻璃板材进行打磨、抛光，在所述抛光后的玻璃板材的背面丝印盖底油墨层，得到玻璃盖板。
具体地，S10中，所述制备原料包括以下重量百分比的各成分：SiO265％-80％，A2O 1％-40％，Al2O3 1％-10％，Ag+的化合物0.01％-0.5％，Ce2O30.01％-0.2％，ZnO 0-4％，Sb2O3 0-1％，B2O3 0-5％，SnO 0-10％。
本申请所述制备原料中，SiO2、A2O、Al2O3为基础玻璃原料，A2O可起到结晶促进剂的作用，Al2O3起抗结晶剂，减缓解决速度，而Ag+的化合物(Ag2O或AgNO3)充当成核剂，Ce2O3为敏化剂或感光剂，在紫外光的照射下，由于紫外光与被紫外光照射到的玻璃区域的非线性相互作用导致所述制备原料中Ag+的还原，例如，Ce3+吸收紫外线生成Ce4+和一个电子，而后Ag+结合这个电子被还原为Ag，总方程式可写为Ce3++hν+Ag+→Ce4++Ag0；在后续的热处理中，Ag原子的移动产生团聚，作为成核剂促进其它物质在其周围成核、结晶，这部分区域可称为“微晶区域”。通过调节光敏玻璃坯料的配方及曝光时紫外光的强度和热处理工艺，可控制Ag原子团聚体的尺寸情况，以及结晶物的尺寸，调节太阳光在微晶区域内的折射、反射情况，使微晶区域呈现一定的颜色。
步骤S10中，冷却后得到的光敏玻璃坯料为非晶态的玻璃，具有光热敏特性，“玻璃”被理解为基本无定形的材料。该光敏玻璃坯料后续经部分曝光、热处理后形成带微晶区域的玻璃板材，微晶区域与经紫外光曝光的区域一致，微晶区域的玻璃板材可称为“光热敏微晶玻璃”，未经曝光的区域仍为非晶态，微晶区域的玻璃与未曝光区的颜色、耐化学腐蚀性、光学性能(如透过率、折射性)均不相同。其中微晶区域内微晶物的具体成分主要取决于所述制备原料的各成分，但一般都含有碱金属硅酸盐晶体，如SiO2-Li2O-Al2O3体系形成Li2SiO3和Li2SiO5。
优选地，所述制备原料中，Ag+的化合物的重量百分比为0.01％-0.1％，进一步优选为0.01％-0.08％。进一步地，所述Ag+的化合物优选为Ag2O。
优选地，所述制备原料中，Ce2O3的重量百分比为0.08％-0.2％，进一步优选为0.10％-0.15％。Ce2O3的含量应在合适的范围，若其含量太少，成型后所得玻璃坯料的光敏性较弱；若其含量较多，则会抑制对紫外光的透过率，影响曝光的深度，进而影响所得微晶区域的厚度。
进一步地，所述制备原料中，Ag2O与Ce2O3的质量比为1：(4-8)。Ag2O与Ce2O3的质量比较低，在不减少Ce2O3的含量也可以达到期望的曝光深度。
优选地，所述制备原料中，Al2O3的重量百分比为2％-8％。
优选地，所述制备原料中，Li2O的重量百分比为10％-30％。Li2O中Li+的移动、扩散速度较Na+、K+快，此时，所述制备原料中可不含Na2O和K2O。但进一步优选为同时含有Na2O和K2O，此时Li2O的摩尔量高于Na2O和K2O中任一个的摩尔量，甚至高于Na2O和K2O含量的总和。较高含量的Li2O可利于所述玻璃坯料的敏化能在较低温度下进行。
优选地，所述制备原料中，Na2O的重量百分比为1％-4％。
优选地，所述制备原料中，K2O的重量百分比为1％-8％，例如可以是2.5％、3.5％、4％或6％，更优选为2％-5％。
本申请中，所述制备原料中还可含有ZnO、Sb2O3、B2O3和SnO中的一种或多种，其中，ZnO、B2O3主要起抗结晶剂，抑制晶体成核，避免玻璃结晶过程很快。Sb2O3和SnO主要起还原剂的作用，但也有抗结晶作用。还原剂主要是用于还原Ce4+，在前期曝光时，Ce3+可能较多地被氧化为Ce4+，阻碍光敏化过程，因此会加入适量还原剂，促使Ce4+再转变为Ce3+，促进光敏化反应持续进行，此外，还能将Ag+还原Ag，促进成核。
进一步地，所述制备原料中，SnO的重量百分比为0.01％-9.5％，例如可以为0.01％-0.08％或1-8％。
所述制备原料中，ZnO的重量百分比为1％-4％。
所述制备原料中，Sb2O3的重量百分比为0.01％-0.2％。
所述制备原料中，B2O3的重量百分比为2.0％-4.5％。
步骤S10中，所述熔化是在1200-1600℃下进行。优选为1250-1450℃。所述熔液的浇铸成型可以是将熔液转移至玻璃坯料的模具中进行。进一步地，所述熔液浇铸后的冷却为随炉冷却至室温或以1-10℃/min的冷却速率冷却至室温。
优选地，在所述浇铸成型之后还包括：对所述冷却后的玻璃坯料进行退火处理；其中，所述退火处理的退火温度为450-600℃(优选为600℃)，退火时间为1-3h。退火处理可在退火炉中进行。退火处理可以释放玻璃坯料内的应力，增加其延展性和韧性。
步骤S10中得到的光敏玻璃坯料为未经切割的大块光敏玻璃坯料。
步骤S20中，所述曝光时所用紫外光的波长范围在280-320nm，优选300-320nm，照射的UV照射量为0.3-200mW/cm2；紫外光的照射时间优选为3-120min。
其中，所述曝光后的热处理的工艺包括：在400-700℃下处理10min～3h。由于采用了上述特定配比的制备原料，在较低的热处理温度下就可在紫外曝光区形成一定量的微晶。通过改变曝光和热处理的参数可以使玻璃盖板的微晶区域具有不同的颜色。
进一步地，所述热处理包括核化阶段和晶化阶段，所述核化阶段是在400-500℃下保温10-40min，所述晶化阶段是在所述核化阶段的温度基础上，以3-15℃/min的速率升温至500-600℃，保温15-120min(优选为30-90min)。分阶段进行的热处理可利于在曝光去形成结晶度高的微晶。
在本申请一具体实施方式中，可采用如下配比的制备原料：SiO2 80％，Li2O10.62％，Na2O 2％，Al2O3 7％，Ag2O 0.03％，Ce2O3 0.15％，Sb2O3 0.15％，SnO 0.05％。该配比的制备原料可在1300℃下熔化成熔液，浇铸成型后的玻璃坯料经曝光、热处理后的微晶区域可为绿色。
在本申请另一具体实施方式中，可采用如下配比的制备原料：SiO2 65％，Li2O 26.06％，Na2O 1.8％，K2O 3.6％，Al2O3 2％，Ag2O 0.02％，Ce2O30.12％，ZnO 1.4％。
其中，曝光时可采用掩板作为辅助，以遮住不需要曝光的玻璃区域。所用掩板的形状可根据所需带不同颜色区域的玻璃盖板的外观来决定。
可选地，所述微晶区域位于所述玻璃盖板的边框区，或者位于所述玻璃盖板的标示性结构区(例如Logo、型号等)，但不限于此。
作为示例，如图3中(a)所示，小块光敏玻璃基材1可分为显示区11和边框区(即“非可视区”)12，当期望终产品—玻璃盖板的边框区带有颜色时，此时边框区12即为微晶区域。此时，在曝光过程中(如图3中(b)所示)，可采用与显示区11相匹配的一掩板100于紫外光下进行，只使小块光敏玻璃基材1的边框区12接受到紫外光照射。曝光后再经热处理后得到的玻璃板材1’的正视图和截面图分别如图3中c和d所示，所得玻璃板材的边框区13即为曝光区，也即是微晶区域；所得玻璃板材的显示区11即为非曝光区，也即是非结晶区域。经曝光、热处理后，边框区13与显示区11存在颜色差异。然后再在反面丝印盖底油墨，可以得到最终的玻璃盖板结构。
再举一例，如图4所示，当期望终产品—玻璃盖板的标示性结构区带有颜色时，此时标示性结构区15即为微晶区域。此时，如图4中(a)所示，可采用一掩板200于紫外光下进行辅助曝光，只使小块光敏玻璃基材1上与标示性结构区15相对应的区域接受到紫外光照射。曝光后再经热处理后得到的玻璃板材1”的正视图如图4中(b)所示，所得玻璃板材的标示性结构区15即为曝光区，也即是微晶区域；其它非曝光区，即为非结晶区域。曝光+热处理后，标示性结构区15与其他区域存在颜色差异。
本申请实施例的步骤S20中，“切割”可以在依次进行曝光和热处理的之前或之后。图2中，是先将大块光敏玻璃坯料切割成小块光敏玻璃基材，再依次对其进行曝光和热处理。由所述光敏玻璃坯料切割成的小块光敏玻璃基材的具体尺寸(如长度、宽度)，可依据需要使用该盖板的电子设备的尺寸来进行调整，本申请实施例中对此不作具体限定。切割的方式可以是CNC切割。
优选地，在如图2所示的加工方式中，在步骤S20的“将所述光敏玻璃坯料先切割成小块玻璃基材”之后，及在“对所述小块玻璃基材的预定区域采用紫外光进行曝光”之前，还包括：将所述小块光敏玻璃基材进行研磨抛光。这样可便于所述曝光、热处理是在平整的基材表面进行。
可选地，在本申请另一实施例中，如图5所示，步骤S20的执行过程如下：将所述光敏玻璃坯料的预设区域采用紫外光进行曝光，再对曝光后的玻璃坯料进行热处理，以在曝光区形成微晶；之后再进行切割，得到多个带微晶区域的小块玻璃板材。其中，所述热处理后的曝光区与非曝光区的颜色不同。此种加工方式更适用于大规模、高效率制备玻璃盖板。而图2所示的加工方式的加工精度更高。
步骤S30中，所述打磨可包括曲面打磨、弧面打磨、倒角打磨、外形打磨等，便于在盖底油墨层的附着。
进一步地，S30中，在所述抛光处理之后还包括进行超声波清洗，以提升玻璃板材的清洁度，便于后续在玻璃板材的背面丝印盖底油墨。这里的“背面”是指与玻璃板材的曝光片相对的那一面。
优选地，在本申请图4和图5所示出的两种带微晶区域的玻璃板材的加工方式中，在依次进行打磨、抛光及超声清洗之后，还包括：对所述抛光和超声清洗后的玻璃板材进行强化处理。此种情况下，后续的丝印盖底油墨层就是在强化处理后的玻璃板材的背面进行。其中，所述强化处理是为了提升玻璃坯料的硬度和坚固度。可选地，所述强化处理可在钢化炉中进行。
在本申请一实施方式中，所述强化处理为：将玻璃板材浸入到熔融状态的钾盐(如硝酸钾)中，使玻璃表层中的钠离子与熔盐中尺寸较大的钾离发生交换，形成交换层；然后将离子交换后的玻璃板材取出，冷却至室温，得到强化后的玻璃板材。可选地，所述强化处理的时长为5-10小时。
进一步优选地，在所述强化处理之后，及丝印盖底油墨层之前，还依次包括：精抛光、清洗、烘干。
可选地，最终所得玻璃盖板(未包含盖底油墨层)的厚度为0.2-2mm，优选为0.3-0.7mm。
本申请实施例提供的玻璃盖板的制备方法，先制备成型的光敏玻璃坯料，再进行强化处理，然后对切割或未切割的强化后的玻璃坯料的预设区域进行曝光、热处理，赋予热处理后的曝光区与非曝光区不同的颜色，丰富了所得玻璃盖板的外观颜色，还可避免在玻璃盖板的边框区或标示性结构区使用主体颜色油墨。此外，热处理后的曝光区与非曝光区的耐化学性、光电性能等也不相同，可根据区域性能的不同对玻璃进行进一步的加工，可改变或简化玻璃的后续加工工序，例如还用化学试剂在玻璃盖板的不同区域刻蚀成不同图案。
本申请实施例还提供了一种玻璃盖板，所述玻璃盖板包括微晶区域和非晶区域；所述微晶区域与非晶区域的颜色不同；所述玻璃盖板的一表面上设有盖底油墨层。例如，所述微晶区域可以为黄色，非晶区域为透明色。
可选地，所述微晶区域位于所述玻璃盖板的边框区，或者位于所述玻璃盖板的标示性结构区。
进一步地，所述微晶区域的厚度为0.01-2mm，优选为0.1-2mm。
进一步地，所述微晶区域的透过率为10-40％，折射率为1.50-1.53。
进一步地，所述非晶区域的透过率为80-95％，折射率为1.40-1.55。
其中，所述玻璃盖板的厚度为0.2-2mm，优选为0.3-0.7mm。
本申请实施例提供的玻璃盖板，其微晶区域与其他区域具有不一样的颜色，丰富了所得玻璃盖板的外观设计，避免了在微晶区域设置主体颜色油墨层。
此外，本申请实施例提供了一种触摸屏，其包括上述图1-图5任一图示出的制备方法制得的玻璃盖板。
进一步地，本申请实施例还提供了一种采用上述图1-图3所示的触摸屏的电子设备。其中，所述电子设备为便携式移动终端，具体可包括手机、平板电脑(如ipad)、掌上电脑或穿戴式设备等，上述电子设备仅是举例，而非穷举，包含但不限于上述电子设备。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上对本申请实施例所提供的玻璃盖板及其制备方法和应用进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。