技术特征：
技术总结
[课题]提供压接时的粘接性优异、且不易产生分层的陶瓷生片。提供将任意的导电糊剂涂覆于陶瓷生片而得到的涂覆片的压接时的粘接性优异、且不易产生分层的陶瓷生片。一种陶瓷生片，其中，对于陶瓷生片的至少单面用飞行时间二次离子质谱仪进行二次离子分析时，检测到的Ba+离子的强度相对于检测到的Ti+离子的强度之比即(Ba+离子的强度)/(Ti+离子的强度)满足20<(Ba+离子的强度)/(Ti+离子的强度)<1000。
技术研发人员：岛住夕阳
受保护的技术使用者：株式会社可乐丽
技术研发日：2017.07.26
技术公布日：2019.04.02