一种具有保水效果的有机硼肥制备方法与流程

文档序号:16584082发布日期:2019-01-14 18:14阅读:396来源:国知局

本发明涉及一种肥料,特别是指一种具有保水效果的有机硼肥制备方法。



背景技术:

硼是农作物必须的微量元素,我国的红壤、砖红壤、黄壤和紫色土等土壤类型都容易出现土壤缺硼。土壤干旱导致的水分短缺严重影响到农作物生长、发育和繁殖等生命活动,显著降低农作物的生物量、产量和收获指数,一直是制约我国农作物生产的一个重要因素。土壤干旱缺水会使土壤生化活性降低,也可诱发土壤缺硼。在农业生产实践中,土壤缺硼与土壤缺水往往同时发生,不仅需要施用硼肥以便调节养分平衡,还需要保持水分以便控制土壤干旱。有机硼肥是重要的微量元素肥料种类之一,因其施肥效果明显优于无机硼肥,所以在新型肥料研发中受到人们的关注(如中国专利zl200410022475.7、中国专利zl200810243821.2、中国专利zl201110282544.8)。尽管人们在有机硼肥研发中已有一些新突破,但由于缺乏有针对性的、配比合理的有机硼肥配方,现有有机硼肥仍然存在品种单一、功效不全、使用效果欠佳等问题。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种具有保水效果的有机硼肥制备方法,以克服现有技术存在的不足,具有原料易得、生产成本低、功效全面、肥效持久、生物学有效性高等特点,对增强土壤持水性能、防治农作物缺硼引起的生理病害、促进农作物生长发育方面具有十分明显的效果。

本发明的目的是通过如下的技术方案来实现的,一种具有保水效果的有机硼肥制备方法按照以下步骤进行:

①将组分重量百分比为8%~25%的几丁寡糖、海藻酸钠、腐殖酸中至少一种放入反应釜中,加入组分重量百分比为10%~40%的水、乙醇、过氧化氢中至少一种进行溶解;然后向反应釜中加入组分重量百分比为1~6%的小麦淀粉、红薯淀粉中至少一种,在50~100℃下搅拌0.2~1.5小时;再向反应釜中加入组分重量百分比为40%~80%的聚乙烯酰胺、聚丙烯酰胺、聚丙烯酸钠、聚丙烯酸钾、聚乙烯醇中一种或二种;最后向反应釜中加入组分重量百分比分别为0.1~5%的甲基丙烯酸羟乙酯、0.1~5%的过硫酸铵,在60~130℃下进行1~6小时反应,反应产物经固化干燥后粉碎,为样品1;

②将组分重量百分比为10%~35%的三乙醇胺、谷氨酸、丙三醇、腐殖酸中至少一种放入反应釜中,用组分重量百分比为13%~40%的水溶解,并加入组分重量百分比为0.5%~10%的双氧水、乙醇、高锰酸钾、氢氧化钠中一种或多种,在30~90℃下反应0.2~2小时;然后向反应釜中加入组分重量百分比为0~5%的尿素,搅拌0.1~1小时;再将组分重量百分比为30%~75%的硼砂、硼酸中至少一种加入反应釜中,在90~130℃下进行0.5~6小时反应,反应产物经固化干燥后粉碎,为样品2;

③取组分重量百分比分别为10%~35%的样品1、55%~85%的样品2、0.1~5%的凹凸棒粉、0.1~5%的对甲苯磺酸钠、0~5%的蛭石、0~5%的珍珠岩经过复混制得最终产品。

具体实施方式

以下结合实施例对本发明作进一步的说明。

实施例1:

将组分重量百分比为10%的几丁寡糖放入反应釜中,加入组分重量百分比为25%的水进行溶解;然后向反应釜中加入组分重量百分比为6%的小麦淀粉,在80℃下搅拌0.2小时;再向反应釜中加入组分重量百分比为58%的聚乙烯酰胺;最后向反应釜中加入组分重量百分比分别为0.5%的甲基丙烯酸羟乙酯、0.5%的过硫酸铵,在100℃下进行1小时反应,反应产物经固化干燥后粉碎,制得具有保水性的物质备用。将组分重量百分比为23%的三乙醇胺放入反应釜中,用组分重量百分比为23%的水溶解,并加入组分重量百分比为3%的双氧水,在80℃下反应0.5小时;然后向反应釜中加入组分重量百分比为3%的尿素,搅拌0.2小时;再将组分重量百分比为48%的硼砂加入反应釜中,在100℃下进行1.5小时反应,反应产物经固化干燥后粉碎,制得含有有机硼元素的物质备用。取组分重量百分比分别为18%的具有保水性的物质、80%的含有有机硼元素的物质、0.5%的凹凸棒粉、1%的对甲苯磺酸钠、0.5%的蛭石经过复混制得最终产品。

实施例2:

制备时操作程序与实施例1相同。只是在本发明的操作程序所规定的范围内对原材料种类、原材料数量以及温度、搅拌时间、反应时间有改变,仍同样制备成本发明的一种具有保水效果的有机硼肥。



技术特征:

技术总结
本发明提供一种具有保水效果的有机硼肥制备方法,它由原料组分具有保水性的物质、含有有机硼元素的物质、凹凸棒粉、对甲苯磺酸钠、蛭石、珍珠岩在一定条件下进行有效复混制得。对增强土壤持水性能、防治农作物缺硼引起的生理病害、促进农作物生长发育方面效果明显。

技术研发人员:艾生豪
受保护的技术使用者:四川师范大学
技术研发日:2018.10.20
技术公布日:2019.01.11
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