化学强化用玻璃、化学强化玻璃以及电子设备壳体的制作方法

本发明涉及作为透明性高的晶化玻璃的化学强化用玻璃、化学强化玻璃以及使用了上述化学强化玻璃的电子设备壳体。
背景技术：
：化学强化玻璃广泛用于便携式终端等电子设备的保护玻璃。化学强化玻璃为如下玻璃：例如通过使玻璃与含有碱金属离子的熔融盐接触，从而在玻璃中的碱金属离子与熔融盐中的碱金属离子之间发生离子交换，在玻璃表面形成了压应力层的玻璃。近年来，化学强化玻璃不仅用于显示面，还用于电子设备壳体(侧面或底面)。在将化学强化玻璃用于电子设备壳体的情况下，通过在内表面侧实施着色涂敷等方法，能够得到外观设计性优异的壳体。然而，与以往使用的金属相比，化学强化玻璃的热导率较低，因此，担心不易释放在壳体内部产生的热量，电子设备的特性容易变差。晶化玻璃是在玻璃中析出了晶体的玻璃，与不含晶体的非晶玻璃相比，晶化玻璃较硬，不易损伤。在专利文献1中记载了通过对晶化玻璃进行离子交换处理而进行化学强化的例子。但是，晶化玻璃在透明性方面不及非晶玻璃。透明度低的晶化玻璃在外观设计性方面存在限制。在专利文献2中记载了透明晶化玻璃。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特表2016-529201号公报专利文献2：日本特开昭64-52631号公报技术实现要素：发明所要解决的问题然而，即使是透明晶化玻璃，具有足够高的透明性的透明晶化玻璃也少。另外，专利文献2中记载的晶化玻璃未进行化学强化等，作为电子设备壳体用的强度不足。晶化玻璃的化学强化特性受到玻璃组成、析出晶体的强烈影响。晶化玻璃的不易损伤性、透明性也受到玻璃组成、析出晶体的强烈影响。为了提高导热性，析出适当的晶体是有效的。但是，晶体过度析出时，透明性降低，因此在改善导热性的同时确保透明性并不容易。本发明提供一种透明性和强度优异、不易损伤并且导热性高的化学强化玻璃和化学强化用玻璃。另外，本发明提供一种使用了透明性和强度优异、不易损伤并且导热性高的化学强化玻璃的电子设备壳体。用于解决问题的手段本发明提供一种化学强化用玻璃，其中，所述化学强化用玻璃的当换算为厚度0.8mm时的在波长380nm～780nm的范围内的平均透射率为70％以上，所述化学强化用玻璃的当换算为厚度0.8mm时的在c光源下的雾度值为0.7％以下，所述化学强化用玻璃的杨氏模量为85gpa以上，所述化学强化用玻璃的断裂韧性值为0.90mpa·m1/2以上，所述化学强化用玻璃的20℃下的热导率为1.3w/m·k以上，并且所述化学强化用玻璃包含锂铝硅酸盐类晶化玻璃。另外，本发明提供一种化学强化玻璃，其中，所述化学强化玻璃的当换算为厚度0.8mm时的在波长380nm～780nm的范围内的平均透射率为70％以上，所述化学强化玻璃的当换算为厚度0.8mm时的在c光源下的雾度值为0.7％以下，所述化学强化玻璃的杨氏模量为85gpa以上，所述化学强化玻璃的断裂韧性值为0.90mpa·m1/2以上，所述化学强化玻璃的20℃下的热导率为1.3w/m·k以上，所述化学强化玻璃的表面压应力为500mpa以上且压应力层深度为45μm以上，并且所述化学强化玻璃使用锂铝硅酸盐类晶化玻璃而得到。本发明提供一种包含该化学强化玻璃的电子设备壳体构件。本发明提供一种电子设备壳体，其中，由该化学强化玻璃构成的部分的表面积占壳体表面积的40％以上。发明效果根据本发明，能够得到一种透明性和强度优异、不易损伤并且导热性高的化学强化用玻璃和化学强化玻璃。另外，能够得到一种使用了透明性和强度优异、不易损伤并且导热性高的化学强化玻璃的电子设备壳体。附图说明图1为表示化学强化玻璃的应力分布的一例的图。图2为表示晶化玻璃的粉末x射线衍射图的一例的图。图3表示晶化玻璃的截面的sem图像的一例。图4为表示电子设备壳体的一例的图。具体实施方式本说明书中表示数值范围的“～”以包含其前后记载的数值作为下限值和上限值的含义使用，除非另有规定，以下在本说明书中“～”以同样的含义使用。在本说明书中，“晶化玻璃”是指通过粉末x射线衍射法观察到表示晶体的衍射峰的玻璃。“晶化玻璃”是通过对“非晶玻璃”进行加热处理而析出了晶体的玻璃，其含有晶体。以下，有时将“晶化玻璃”和“非晶玻璃”合称为“玻璃”。在粉末x射线衍射测定中，使用cukα射线测定2θ为10°～80°的范围，在出现衍射峰的情况下，通过三强线法鉴定析出晶体。以下，“化学强化玻璃”是指实施化学强化处理后的玻璃，“化学强化用玻璃”是指实施化学强化处理前的玻璃。另外，“化学强化玻璃的基本组成”是指进行化学强化处理前的玻璃的组成，是指化学强化用玻璃的组成。除进行了极端的离子交换处理的情况以外，比化学强化玻璃的压应力层深度(dol)深的部分的组成与化学强化玻璃的基本组成相同。在本说明书中，除非另有说明，玻璃组成以氧化物基准的质量％表示，将质量％简写为“％”。另外，在本说明书中，“实质上不含有”是指在原材料等中所包含的杂质水平以下的、即不是有意地添加的物质。具体而言，例如小于0.1质量％。在本说明书中，“可见光透射率”是指在波长380nm～780nm的范围内的平均透射率。另外，“雾度值”使用c光源并且根据jisk3761：2000进行测定。在本说明书中，“断裂韧性值”是指jisr1607：2010中规定的压头压入法(if法)断裂韧性值。在本说明书中，“维氏硬度”为jisr1610：2003中规定的维氏硬度(hv0.1)。在本说明书中，“应力分布”是指以从玻璃表面起算的深度作为变量表示压应力值的图。在图1中示出一例。在应力分布中，拉应力表示为负的压应力。“压应力值”可以通过将玻璃的截面制成薄片并利用双折射成像系统分析该薄片化样品而测定。作为双折射成像系统，例如有东京仪器公司制造的双折射成像系统abrio-im。另外，也可以利用散射光光弹性进行测定。该方法中，能够通过使光从玻璃的表面入射并分析其散射光的偏振光来测定压应力值。作为利用了散射光光弹性的应力测定器，例如有折原制作所制造的散射光光弹性应力计slp-1000。“压应力层深度(dol)”为压应力值为零时的深度。以下有时将表面压应力记载为cs，将深度为dol/4处的压应力记载为cs1，将深度为dol/2处的压应力记载为cs2。另外，将压应力值达到cs/2时的深度设为dol1，将由下式表示的m1设为从玻璃表面到深度dol1的范围内的应力分布的斜率。m1＝(cs-cs/2)/(0-dol1)将由下式表示的m2设为从深度dol/4到深度dol/2的范围内的应力分布的斜率。m2＝(cs1-cs2)/(dol/4-dol/2)将由下式表示的m3设为从深度dol/2到深度dol的范围内的应力分布的斜率。m3＝(cs2-0)/(dol/2-dol)在本说明书中，“内部拉应力(ct)”是指板厚t的1/2的深度处的拉应力值。<化学强化玻璃>首先对本发明的化学强化玻璃(以下，有时称为“本强化玻璃”)进行说明。本强化玻璃通过对后述的本发明的化学强化用玻璃(以下有时称为“本强化用玻璃”)进行化学强化而得到。本强化用玻璃是锂铝硅酸盐类晶化玻璃，本强化玻璃也是锂铝硅酸盐类晶化玻璃。另外，本强化玻璃优选含有β-锂辉石。关于β-锂辉石的详细情况，在后述的<化学强化用玻璃>项目中详细说明。锂铝硅酸盐类晶化玻璃是以sio2、al2o3和li2o作为必要成分的晶化玻璃。由于锂铝硅酸盐类晶化玻璃含有作为离子半径最小的碱金属离子的锂离子，因此能够通过使用含有其它碱金属离子的各种盐的离子交换处理进行化学强化。本强化玻璃中所含有的晶体整体上与强化前的晶化玻璃中所含有的晶体相同，但是表面附近的晶体受到离子交换的影响。关于晶化玻璃中所含有的晶体在之后进行说明。除进行了极端的离子交换处理的情况以外，本强化玻璃整体上具有与本强化玻璃的基本组成基本相同的组成。特别是，多数情况下从玻璃表面起算的最深的部分的组成与强化前的强化用玻璃的组成相同。关于玻璃组成在之后进行说明。本强化玻璃的表面压应力(cs)为500mpa以上时，不易因挠曲等变形而破裂，因此是优选的。本强化玻璃的表面压应力更优选为600mpa以上，进一步优选为700mpa以上，特别是更优选为800mpa以上。本强化玻璃的压应力深度(dol)为45μm以上时，即使在表面产生损伤时也不易破裂，因此是优选的。dol更优选为60μm以上，进一步优选为70μm以上，特别优选为80μm以上。特别是在设想使用时的大的损伤的情况下，dol优选为100μm以上。另外，压应力值达到50mpa以上时的最大深度(以下有时称为“50mpa深度”)为50μm以上时，沥青落下强度变高，因此是优选的。压应力值达到50mpa以上时的最大深度更优选为60μm以上，进一步优选为80μm以上，特别优选为90μm以上。在此，沥青落下强度可以通过以下的沥青落下试验进行评价。将作为评价对象的玻璃板(120mm×60mm×0.8mm)当作智能手机的壳体底面，安装在模拟智能手机的盒子上，并使其落下到平坦的沥青面上。玻璃板和盒子合计的质量为约140g。从高度为30cm开始试验，如果化学强化玻璃板未破裂，则将高度提高10cm并重复进行使其落下的试验，记录破裂时的高度[单位：cm]。将该试验作为一组，重复10组，将破裂时的高度的平均值作为“落下高度”。本强化玻璃的沥青落下试验中的落下高度优选为100cm以上。本强化玻璃的四点弯曲强度优选为800mpa以上，更优选为900mpa以上。在此，关于四点弯曲强度，使用40mm×5mm×0.8mm的试验片，将下跨距设定为30mm、将上跨距设定为10mm、将十字头速度设定为0.5mm/分钟并进行测定，将10个试验片的平均值作为四点弯曲强度。本强化玻璃的从玻璃表面到深度dol1的范围内的应力分布的斜率m1优选为-50mpa/μm以下，更优选为-55mpa/μm以下，进一步优选为-60mpa/μm以下。进行了化学强化的晶化玻璃是在表面形成有压应力层的晶化玻璃，由于在距离表面远的部分产生拉应力，因此其应力分布从深度为零的表面向内部具有负的斜率。因此，m1为负值，通过m1的绝对值大，能够得到表面压应力(cs)大且内部拉应力(ct)小的应力分布。从深度dol/4到深度dol/2的范围内的应力分布的斜率m2具有负值。为了抑制在强化玻璃破裂时碎片的飞散，斜率m2优选为-5以上，更优选为-3以上，进一步优选为-2以上。m2过大时，有可能50mpa深度变小，沥青落下强度不足。为了增大50mpa深度，m2优选为-0.3以下，更优选为-0.5以下，进一步优选为-0.7以下。本强化玻璃的从深度dol/2到dol的范围内的应力分布的斜率m3优选具有负值。为了抑制在强化玻璃破裂时碎片的飞散，m3优选为-5以上，更优选为-3以上，进一步优选为-2以上。m3的绝对值过小时，50mpa深度变小，在受到损伤时容易破裂。为了增大50mpa深度，m3优选为-0.3以下，更优选为-0.5以下，进一步优选为-0.7以下。斜率m2与斜率m3之比m2/m3为2以下时，能够在获得深的dol的同时获得小的内部拉应力(ct)，因此是优选的。m2/m3更优选为1.5以下，进一步优选为1以下。为了防止在强化玻璃的端面产生裂纹，m2/m3优选为0.3以上，更优选为0.5以上，进一步优选为0.7以上。本强化玻璃的内部拉应力(ct)为110mpa以下时，在化学强化玻璃破裂时碎片不易飞散，因此是优选的。ct更优选为100mpa以下，进一步优选为90mpa以下。另一方面，减小ct时，表面压应力(cs)变小，具有难以得到足够的强度的倾向。因此，ct优选为50mpa以上，更优选为55mpa以上，进一步优选为60mpa以上。本强化玻璃的当换算为厚度0.8mm时的可见光透射率为70％以上时，在用于壳体侧面或底面的情况下，通过在内表面实施着色涂敷等，能够在提高外观设计性的同时提高强度。本强化玻璃的当换算为厚度0.8mm时的可见光透射率优选为80％以上，更优选为85％以上，进一步优选为88％以上。该可见光透射率越高越优选，但是通常为91％以下。91％是与非晶玻璃同等的透射率。为了优先考虑机械强度、导热性，本强化玻璃的当换算为厚度0.8mm时的可见光透射率可以为90.5％以下，也可以为90％以下。另外，为了提高外观设计性，本强化玻璃的当换算为厚度0.8mm时的雾度值优选为1.5％以下，更优选为0.7％以下，更优选为0.6％以下，进一步优选为0.4％以下，特别优选为0.3％以下，极其优选为0.2％以下。雾度值越小越优选。但是，为了减小雾度值而降低晶化率或者减小晶体粒径时，机械强度、导热性降低，因此本强化玻璃的当换算为厚度0.8mm时的雾度值优选为0.05％以上，更优选为0.1％以上。本强化玻璃的维氏硬度具有通过化学强化处理而与强化前相比增大的倾向。认为这是因为：通过晶体中的小离子与熔融盐中的大离子的离子交换，在晶体中产生压应力。本强化玻璃的维氏硬度优选为700以上，更优选为720以上，进一步优选为740以上，更进一步优选为780以上。另外，本强化玻璃的维氏硬度通常为950以下。图2表示本强化玻璃和强化前的晶化玻璃(化学强化用玻璃)的x射线衍射图的例子。在图2中，实线是对强化前的晶化玻璃板进行测定而得到的x射线衍射图，并且观察到在图2中由黑圈表示的β-锂辉石晶体的衍射线。由虚线表示的是对化学强化后的晶化玻璃板进行测定而得到的x射线衍射图。通过化学强化，衍射峰的位置向低角度侧偏移，认为这是因为：发生晶体中的小离子与熔融盐中的大离子的离子交换，从而晶格间距变大。另一方面，对化学强化前后的粉末x射线衍射图进行比较，结果没有观察到这样的衍射线的偏移。认为这是因为：因化学强化处理而引起的上述晶格间距的变化仅在玻璃板的表面附近产生，对于内部的晶体而言不会产生因化学强化处理而引起的变化。本强化玻璃的杨氏模量为85gpa以上时，能够显示出足以作为电子设备用壳体(电子设备壳体)的刚性，能够使得显示器等内部的部件不易破损。另外，机械强度提高。杨氏模量优选为86gpa以上，更优选为88gpa以上。杨氏模量越高越优选，但是通常为150gpa以下。在想要优先考虑光学特性的情况下，杨氏模量优选为120gpa以下，更优选为110gpa以下。本强化玻璃的断裂韧性值为0.90mpa·m1/2以上时，在用于电子设备用壳体的情况下，不易损伤，机械强度优异。断裂韧性值优选为0.95mpa·m1/2以上，更优选为1.0mpa·m1/2以上，特别优选为1.1mpa·m1/2以上。断裂韧性值越高越优选，但是通常为2.0mpa·m1/2以下。另一方面，对于断裂韧性值高的晶化玻璃而言，由于析出大量晶体或者晶体尺寸大，因此具有光学特性低的倾向。在想要提高光学特性的情况下，断裂韧性值优选为1.6mpa·m1/2以下，更优选为1.4mpa·m1/2以下。本强化玻璃的维氏硬度为700以上时，不易损伤，耐磨性也优异，因此是优选的。维氏硬度更优选为720以上，进一步优选为740以上，更进一步优选为780以上，特别优选为800以上。本强化玻璃的热膨胀系数小，因此耐热冲击性优异，在作为壳体使用的情况下，能够抑制因局部温度变化而引起的破裂。本强化玻璃在50℃～350℃的范围内的平均热膨胀系数优选为30×10-7/℃以下，更优选为25×10-7/℃以下，进一步优选为20×10-7/℃以下，特别优选为15×10-7/℃以下。在50℃～350℃的范围内的平均热膨胀系数的绝对值小是重要的，在热膨胀系数为负值的情况下，优选为-20×10-7/℃以上，更优选为-10×10-7/℃以上。本强化玻璃的密度为2.45g/cm3以上时，热导率容易变高，因此是优选的。密度更优选为2.47g/cm3以上，特别优选为2.49g/cm3以上。为了减小作为电子设备的重量，密度优选为3.0g/cm3以下，更优选为2.8g/cm3以下，特别优选为2.65g/cm3以下。本强化玻璃的20℃下的热导率为1.3w/m·k以上，优选为1.4w/m·k以上，更优选为1.5w/m·k以上。上限没有特别限定，但是通常为约3.0w/m·k以下。热导率可以根据比热和热扩散率计算。比热可以通过差示扫描量热法测定，热扩散率可以通过激光闪光法测定。<化学强化用玻璃>本发明的化学强化用玻璃(以下，有时称为“本强化用玻璃”)为锂铝硅酸盐类晶化玻璃。本强化用玻璃通过对之后说明的非晶玻璃进行加热处理而使其晶化而得到。作为在锂铝硅酸盐类晶化玻璃中能够以析出晶体的形式含有的晶体，可以列举：锂铝硅酸盐晶体、硅酸锂晶体、β-石英晶体等。作为锂铝硅酸盐晶体，例如有β-锂辉石、硅铝锂石、透锂长石，优选为β-锂辉石。β-锂辉石表示为lialsi2o6，并且是在x射线衍射图谱中在布拉格角(2θ)为25.55°±0.05°、22.71°±0.05°和28.20°±0.05处显示衍射峰的晶体。含有β-锂辉石的晶化玻璃的化学强化特性优异，因此是优选的。存在根据晶化条件从相同组成的玻璃中析出β-锂辉石或者析出β-石英固溶体的情况，在这样的情况下，与含有β-石英固溶体或硅铝锂石的晶化玻璃相比，含有β-锂辉石的晶化玻璃在进行化学强化时表面压应力(cs)容易变大。认为：由于β-锂辉石的晶体结构致密，因此通过用于化学强化的离子交换处理而将析出晶体中的离子置换为较大的离子时产生高的压应力，化学强化的效果提高。已知含有β-锂辉石的晶化玻璃的热膨胀系数小。由于热膨胀系数小，因此抑制由伴随化学强化等的热处理引起的翘曲的发生。另外，能够快速加热或冷却，易于处理。本强化用玻璃在50℃～350℃的范围内的平均热膨胀系数优选为30×10-7/℃以下，更优选为25×10-7/℃以下，进一步优选为20×10-7/℃以下，特别优选为15×10-7/℃以下。50℃～350℃的范围内的平均热膨胀系数的绝对值小是重要的，在热膨胀系数为负值的情况下，优选为-20×10-7/℃以上，更优选为-10×10-7/℃以上。已知β-锂辉石的晶体生长速度快。因此，含有β-锂辉石的晶化玻璃所含有的晶体容易变大，因此具有透明性降低并且雾度值变大的倾向。但是，由于本强化用玻璃含有大量微小的晶体，因此透明性高并且雾度值小。为了提高机械强度，本强化用玻璃的晶化率优选为10％以上，更优选为15％以上，进一步优选为20％以上，特别优选为25％以上。为了提高透明性，本强化用玻璃的晶化率优选为70％以下，更优选为60％以下，特别优选为50％以下。晶化率小在容易在加热后进行弯曲成形等方面也是优异的。晶化率可以利用里德伯尔德法根据x射线衍射强度计算。里德伯尔德法记载于日本晶体学会《晶体分析手册》编辑委员会编辑的《晶体分析手册》(协立出版、1999年刊、第492～499页)中。本强化用玻璃所含有的晶体(析出晶体)的平均粒径优选为300nm以下，更优选为200nm以下，进一步优选为150nm以下，特别优选为100nm以下。析出晶体的平均粒径可以利用里德伯尔德法根据粉末x射线衍射强度计算。图3表示对晶化玻璃的截面进行镜面研磨后利用氢氟酸进行蚀刻并利用扫描电子显微镜(sem)进行观察而得到的sem图像的一例。在图3的sem图像中，看起来明亮的部分是析出晶体，看起来暗的部分是残留玻璃相。本强化用玻璃的组成与晶化前的非晶玻璃的组成相同，因此在非晶玻璃一项中进行说明。为了提高强化玻璃的透明性，本强化用玻璃的当换算为厚度0.8mm时的可见光透射率优选为70％以上，更优选为80％以上，进一步优选为85％以上，特别优选为88％以上。该可见光透射率越高越优选，但是通常为91％以下。91％是与非晶玻璃同等的透射率。为了优先考虑机械强度、导热性，本强化用玻璃的当换算为厚度0.8mm时的可见光透射率可以为90.5％以下，也可以为90％以下。另外，为了提高强化玻璃的透明性，本强化用玻璃的当换算为厚度0.8mm时的雾度值优选为1.5％以下，更优选为1.2％以下，进一步优选为1％以下，特别优选为0.8％以下。特别是在想要提高透明性的情况下，本强化用玻璃的当换算为厚度0.8mm时的雾度值优选为0.7％以下，更优选为0.6％以下，进一步优选为0.4％以下，特别优选为0.3％以下，极其优选为0.2％以下。为了改善外观，雾度值越小越优选，但是为了减小雾度值而降低晶化率或者减小晶体粒径时，机械强度、导热性降低。为了提高机械强度、导热性，雾度值优选为0.05％以上，更优选为0.1％以上。为了提高强化玻璃的杨氏模量，本强化用玻璃的杨氏模量优选为85gpa以上，更优选为86gpa以上，进一步优选为88gpa以上。杨氏模量越高越优选，但是通常为150gpa以下。在想要优先考虑光学特性的情况下，杨氏模量优选为120gpa以下，更优选为110gpa以下。为了提高强化玻璃的断裂韧性值，本强化用玻璃的断裂韧性值优选为0.90mpa·m1/2以上，更优选为0.95mpa·m1/2以上，进一步优选为1.0mpa·m1/2以上，特别优选为1.1mpa·m1/2以上。断裂韧性值越高越优选，但是通常为2.0mpa·m1/2以下。在想要更优先考虑光学特性的情况下，本强化用玻璃的断裂韧性值优选为1.6mpa·m1/2以下，更优选为1.4mpa·m1/2以下。本强化用玻璃的维氏硬度优选为680以上。通过维氏硬度为680以上，不易损伤，耐磨性也优异。维氏硬度优选为700以上，更优选为720以上，进一步优选为750以上，更进一步优选为800以上。对本强化用玻璃进行化学强化处理时，具有维氏硬度与强化前相比增大的倾向。认为这是因为：通过晶体中的小离子与熔融盐中的大离子的离子交换，在晶体中产生压应力。图2表示本强化用玻璃和强化后的玻璃的x射线衍射图的例子。在图2中，实线是对强化前的晶化玻璃板进行测定而得到的x射线衍射图，并且观察到在图2中由黑圈表示的β-锂辉石晶体的衍射线。由虚线表示的是对化学强化后的晶化玻璃板进行测定而得到的x射线衍射图。通过化学强化，衍射峰的位置向低角度侧偏移，认为这是因为：发生晶体中的小离子与熔融盐中的大离子的离子交换，从而晶格间距变大。然而，本发明人等对化学强化前后的粉末x射线衍射图进行比较，结果没有观察到这样的衍射线的偏移。认为这是因为：因化学强化处理引起的晶格间距的变化仅在玻璃板的表面附近产生，对于内部的晶体而言不会产生因化学强化处理而引起的变化。本强化用玻璃的20℃下的热导率为1.3w/m·k以上，优选为1.4w/m·k以上，更优选为1.5w/m·k以上。上限没有特别限定，但是通常为约3.0w/m·k以下。热导率可以根据比热和热扩散率计算。比热例如可以通过差示扫描量热法求出。热扩散率例如可以通过激光闪光法测定。<非晶玻璃>以氧化物基准的质量％表示，对本发明的强化用玻璃进行晶化前的非晶玻璃(以下，有时称为“本非晶玻璃”)含有：58％～71％的sio2、8％～30％的al2o3、1％～15％的li2o、0％～5％的na2o、0％～2％的k2o、0％～6％的sno2、0％～8％的zro2和0％～6％的p2o5。以下，对该玻璃组成进行说明。在本非晶玻璃中，sio2是形成玻璃的网络结构的成分。另外，sio2是提高化学耐久性的成分，也是锂铝硅酸盐晶体的构成成分。sio2的含量优选为58％以上。sio2的含量更优选为60％以上，进一步优选为64％以上。另一方面，为了提高熔融性，sio2的含量优选71％以下，更优选为70％以下，进一步优选为68％以下，特别优选为66％以下。al2o3是对增大通过化学强化而产生的表面压应力有效的成分。另外，al2o3是锂铝硅酸盐晶体的构成成分，并且al2o3是必要成分。al2o3的含量优选为8％以上。al2o3的含量更优选为12％以上，进一步优选为15％以上，特别优选为20％以上。另一方面，为了抑制玻璃的失透温度，al2o3的含量优选为30％以下，更优选为25％以下。li2o是通过离子交换而形成表面压应力的成分，li2o是锂铝硅酸盐晶体的构成成分，并且li2o是必要成分。li2o的含量优选为1％以上，更优选为1.5％以上，进一步优选为2％以上，更进一步优选为4％以上。另一方面，li2o的含量优选为15％以下，更优选为10％以下，进一步优选为8％以下，特别优选为6％以下。li2o与al2o3的含量比li2o/al2o3优选为0.3以下。li2o与al2o3的含量比li2o/al2o3大于0.3时，透明度降低。认为这是因为：在热处理时晶化急剧进行，从而晶体尺寸变大。na2o是提高玻璃熔融性的成分，可以含有na2o。在含有na2o的情况下的na2o的含量优选为0.2％以上，更优选为0.5％以上，进一步优选为1％以上。为了使锂铝硅酸盐晶体容易析出，na2o的含量优选为5％以下，更优选为4％以下，进一步优选为3％以下。k2o与na2o相同，是降低玻璃的熔融温度的成分，可以含有k2o。在含有k2o的情况下的k2o的含量优选为0.1％以上，更优选为0.5％以上，进一步优选为1％以上。另外，na2o和k2o的合计含量na2o+k2o优选为0.3％以上，更优选为0.5％以上，进一步优选为1％以上，更进一步优选为2％以上。k2o过多时，锂铝硅酸盐晶体不易析出，因此k2o的含量优选为2％以下。另外，为了提高透明性，na2o和k2o的合计含量na2o+k2o优选为5％以下，更优选为4％以下，进一步优选为3％以下。zro2是在晶化处理时构成晶核的成分，可以含有zro2。在含有zro2的情况下的zro2的含量优选为0.5％以上，更优选为1％以上。另一方面，zro2的含量大于8％时，在熔融时容易失透，化学强化玻璃的品质有可能下降。zro2的含量优选为8％以下，更优选为6％以下，进一步优选为4％以下。sno2是在晶化处理时构成晶核的成分，并且促进β-锂辉石晶体的析出的效果高，因此可以含有sno2。在含有sno2的情况下的sno2的含量更优选为1％以上，进一步优选为1.5％以上。sno2的含量为6％以下时，在玻璃中不易产生因未熔融物引起的缺陷，因此是优选的。sno2的含量更优选为5％以下，进一步优选为4％以下。sno2和zro2的含量的合计sno2+zro2为3％以上时，认为形成大量zro2核，由于抑制核的生长，因此透射率提高，因此是优选的。sno2+zro2的含量更优选为4％以上，进一步优选为5％以上，特别优选为6％以上，最优选为7％以上。另外，为了在玻璃中不易产生因未熔融物引起的缺陷，sno2+zro2优选为12％以下，更优选为10％以下，进一步优选为9％以下，特别优选为8％以下。在同时含有sno2和zro2的情况下，为了提高透明性，sno2量相对于sno2和zro2的合计量之比sno2/(sno2+zro2)优选为0.3以上，更优选为0.35以上，进一步优选为0.45以上。另外，为了提高强度，sno2/(sno2+zro2)优选为0.7以下，更优选为0.6以下，进一步优选为0.65以下。tio2是晶化玻璃的成核成分，并且是在化学强化玻璃破裂时抑制碎片飞散的成分，可以含有tio2。在含有tio2的情况下的tio2的含量优选为0.1％以上，更优选为0.15％以上，进一步优选为0.2％以上。另一方面，tio2的含量大于5％时，在熔融时容易失透，化学强化玻璃的品质有可能下降。tio2的含量优选为5％以下，更优选为3％以下，进一步优选为1.5％以下。另外，在玻璃中含有fe2o3的情况下，当玻璃含有tio2时，形成被称为钛铁矿复合物的复合物，容易产生黄色或褐色的着色。fe2o3通常作为杂质包含在玻璃中，因此为了防止着色，tio2的含量优选为1％以下，更优选为0.5％以下，进一步优选为0.25％以下，特别优选实质上不含有tio2。p2o5不是必要成分，但是p2o5具有促进玻璃的分相从而促进晶化的效果，可以含有p2o5。在含有p2o5的情况下的p2o5的含量优选为0.1％以上，更优选为0.5％以上，进一步优选为1％以上，特别优选为2％以上。另一方面，p2o5的含量过多时，在化学强化玻璃破裂时碎片容易飞散，并且耐酸性显著降低。p2o5的含量优选为6％以下，更优选为5％以下，进一步优选为4％以下，特别优选为3％以下，极其优选为2％以下。为了进一步提高耐酸性，优选实质上不含有p2o5。b2o3是提高化学强化用玻璃或化学强化玻璃的耐崩裂性并且提高熔融性的成分，可以含有b2o3。b2o3不是必要成分，但是在含有b2o3的情况下，为了提高熔融性，b2o3的含量优选为0.5％以上，更优选为1％以上，进一步优选为2％以上。另一方面，b2o3的含量大于5％时，在熔融时产生波筋，化学强化用玻璃的品质容易下降，因此优选为5％以下。b2o3的含量更优选为4％以下，进一步优选为3％以下，特别优选为1％以下。为了提高耐酸性，优选实质上不含有b2o3。mgo是增大化学强化玻璃的表面压应力的成分，并且mgo是使得在化学强化玻璃破裂时碎片不易飞散的成分，可以含有mgo。在含有mgo的情况下的mgo的含量优选为0.5％以上，更优选为1％以上。另一方面，为了抑制熔融时的失透，mgo的含量优选为8％以下，更优选为6％以下，进一步优选为4％以下，特别优选为3％以下。cao是提高化学强化用玻璃的熔融性的成分，防止熔融时的失透并且在抑制热膨胀系数的升高的同时提高熔化性，因此可以含有cao。在含有cao的情况下的cao的含量优选为0.5％以上，更优选为1％以上。另一方面，为了提高离子交换特性，cao的含量优选为4％以下，更优选为3％以下，特别优选为2％以下。sro是提高化学强化用玻璃的熔融性的成分，并且提高玻璃的折射率、使晶化后的残留玻璃相的折射率与析出晶体的折射率接近从而能够提高晶化玻璃的透射率，因此可以含有sro。在含有sro的情况下的sro的含量优选为0.1％以上，更优选为0.5％以上，进一步优选为1％以上。另一方面，sro的含量过多时，离子交换速度降低，因此sro的含量优选为3％以下，更优选为2.5％以下，进一步优选为2％以下，特别优选为1％以下。bao是提高化学强化用玻璃的熔融性的成分，并且提高玻璃的折射率、使晶化后的残留玻璃相的折射率与β-锂辉石晶体的折射率接近从而能够提高晶化玻璃的透射率，因此可以含有bao。在含有bao的情况下的bao的含量优选为0.1％以上，更优选为0.5％以上，进一步优选为1％以上。另一方面，bao的含量过多时，离子交换速度降低，因此bao的含量优选为3％以下，更优选为2.5％以下，进一步优选为2％以下，特别优选为1％以下。zno是降低化学强化用玻璃的热膨胀系数并且增大化学耐久性的成分，并且提高玻璃的折射率、使晶化后的残留玻璃相的折射率与β-锂辉石晶体的折射率接近从而能够提高晶化玻璃的透射率，因此可以含有zno。在含有zno的情况下的zno的含量优选为0.5％以上，更优选为1％以上，进一步优选为1.5％，特别优选为2％以上。另一方面，为了抑制熔融时的失透，zno的含量优选为4％以下，更优选为3％以下，进一步优选为2％以下。y2o3、la2o3、nb2o5和ta2o5均为抑制在化学强化玻璃破裂时碎片飞散的成分，为了提高折射率，可以含有y2o3、la2o3、nb2o5和ta2o5。在含有这些成分的情况下，y2o3、la2o3和nb2o5的含量的合计y2o3+la2o3+nb2o5优选为0.5％以上，更优选为1％以上，进一步优选为1.5％以上，特别优选为2％以上。另一方面，为了使得在熔融时玻璃不易失透，y2o3+la2o3+nb2o5的含量优选为4％以下，更优选为3％以下，进一步优选为2％以下，特别优选为1％以下。y2o3、la2o3、nb2o5和ta2o5的合计含量y2o3+la2o3+nb2o5+ta2o5优选为0.5％以上，更优选为1％以上，进一步优选为1.5％以上，特别优选为2％以上。另外，为了使得在熔融时玻璃不易失透，y2o3+la2o3+nb2o5+ta2o5优选为4％以下，更优选为3％以下，进一步优选为2％以下，特别优选为1％以下。另外，可以含有ceo2。ceo2具有使玻璃氧化的效果，在含有大量sno2的情况下，有时通过抑制还原为作为着色成分的sno而抑制着色。在含有ceo2的情况下的ceo2的含量优选为0.03％以上，更优选为0.05％以上，进一步优选为0.07％以上。在使用ceo2作为氧化剂的情况下，ceo2的含量过多时，玻璃容易着色，因此为了提高透明性，ceo2的含量优选为1.5％以下，更优选为1.0％以下。此外，可以在不妨碍达成所期望的化学强化特性的范围内添加着色成分。作为着色成分，例如可以列举：co3o4、mno2、fe2o3、nio、cuo、cr2o3、v2o5、bi2o3、seo2、er2o3、nd2o3等作为适当的成分。着色成分的含量优选合计为1％以下的范围。在想要进一步提高强化玻璃的可见光透射率的情况下，优选实质上不含有这些成分。可以适当含有so3、氯化物、氟化物等作为玻璃熔融时的澄清剂。优选不含有as2o3。在含有sb2o3的情况下，sb2o3的含量优选为0.3％以下，更优选为0.1％以下，最优选不含有sb2o3。<化学强化玻璃的制造方法>本强化玻璃能够通过以下方式制造：对上述非晶玻璃进行加热处理，从而制造本强化用玻璃，并对所得到的强化用玻璃进行化学强化处理。(非晶玻璃的制造)非晶玻璃例如能够以如下方式制造。需要说明的是，下述的制造方法为制造板状的非晶玻璃的情况的例子。调配玻璃原料以得到优选的组成的玻璃，在玻璃熔窑中加热熔融。然后，通过鼓泡、搅拌、添加澄清剂等使熔融玻璃均质化，利用公知的成形方法成形为规定厚度的玻璃板，并进行缓冷。或者，可以通过如下方法成形为板状：将熔融玻璃成形为块状，进行缓冷，然后进行切割。作为板状玻璃的成形方法，例如可以列举：浮法、压制法、辊压法、熔合法和下拉法。特别是，在制造大型玻璃板的情况下，优选浮法。另外，也优选除浮法以外的连续成形法，例如辊压法、熔合法和下拉法。本强化玻璃在成形时容易析出晶体，因此为了抑制成形时的晶体析出，优选利用辊压法制作。(晶化处理)对通过上述步骤而得到的非晶玻璃进行加热处理，由此得到作为晶化玻璃的本强化用玻璃。用于晶化的加热处理优选通过如下的两步加热处理进行：从室温升温至第一处理温度并保持一定时间，然后在温度高于第一处理温度的第二处理温度下保持一定时间。在通过两步加热处理进行的情况下，第一处理温度优选为对于该玻璃组成而言成核速度增大的温度区域，第二处理温度优选为对于该玻璃组成而言晶体生长速度增大的温度区域。另外，关于在第一处理温度下的保持时间，优选长时间保持以使得生长足够数量的晶核。通过生成大量晶核，各晶体的尺寸变小，从而得到透明性高的晶化玻璃。第一处理温度例如为550℃～800℃，第二处理温度例如为850℃～1000℃，在第一处理温度下保持2小时～10小时，然后在第二处理温度下保持2小时～10小时。根据需要对通过上述步骤而得到的晶化玻璃进行磨削和研磨处理，从而形成晶化玻璃板。在将晶化玻璃板切割为规定的形状和尺寸或者进行倒角加工的情况下，如果在实施化学强化处理之前进行切割或倒角加工，则通过之后的化学强化处理在端面也形成压应力层，因此是优选的。(化学强化处理)化学强化处理为如下处理：利用浸渍在含有离子半径大的金属离子(典型地为na离子或k离子)的金属盐(例如硝酸钾)的熔融液中等方法，通过使玻璃与金属盐接触从而将玻璃板中的离子半径小的金属离子(典型地为na离子或li离子)置换为离子半径大的金属离子(典型地，对于li离子而言为na离子或k离子、对于na离子而言为k离子)。为了加快化学强化处理的速度，优选利用使玻璃中的li离子与na离子进行交换的“li-na交换”。另外，为了通过离子交换而形成大的压应力，优选利用使玻璃中的na离子与k离子进行交换的“na-k交换”。作为用于进行化学强化处理的熔融盐，可以列举：硝酸盐、硫酸盐、碳酸盐、氯化物等。其中，作为硝酸盐，例如可以列举：硝酸锂、硝酸钠、硝酸钾、硝酸铯、硝酸银等。作为硫酸盐，例如可以列举：硫酸锂、硫酸钠、硫酸钾、硫酸铯、硫酸银等。作为碳酸盐，例如可以列举：碳酸锂、碳酸钠、碳酸钾等。作为氯化物，例如可以列举：氯化锂、氯化钠、氯化钾、氯化铯、氯化银等。这些熔融盐可以单独使用，也可以组合使用多种。关于化学强化处理的处理条件，考虑玻璃组成、熔融盐的种类等，适当地选择时间和温度等即可。本强化玻璃优选通过例如以下的两步化学强化处理而得到。首先，将本晶化玻璃在约350℃～约500℃的含有na离子的金属盐(例如硝酸钠)中浸渍约0.1小时～约10小时。由此，发生晶化玻璃中的li离子与金属盐中的na离子的离子交换，能够形成例如表面压应力为200mpa以上且压应力深度为80μm以上的压应力层。另一方面，表面压应力大于1000mpa时，难以在保持ct较低的同时增大dol。第一步处理后的表面压应力优选为900mpa以下，更优选为700mpa以下，进一步优选为600mpa以下。接着，在约350℃～约500℃的含有k离子的金属盐(例如硝酸钾)中浸渍约0.1小时～约10小时。由此，在通过之前的处理而形成的压应力层的例如深度约10μm以内的部分产生大的压应力。根据这样的两步处理，容易得到表面压应力(cs)为600mpa以上的优选的应力分布。化学强化处理中，可以首先浸渍在含有na离子的金属盐中，然后在大气中在350℃～500℃下保持1小时～5小时，然后浸渍在含有k离子的金属盐中。保持温度优选为425℃～475℃，进一步优选为440℃～460℃。通过在大气中在高温下保持，通过最初的处理而从金属盐引入到玻璃内部的na离子在玻璃中热扩散，从而形成更优选的应力分布，由此能够提高沥青落下强度。或者，可以在350℃～500℃的含有na离子和li离子的金属盐(例如硝酸钠和硝酸锂的混合盐)中浸渍0.1小时～20小时，代替在含有na离子的金属盐中浸渍然后在大气中保持。通过浸渍在含有na离子和li离子的金属盐中，发生玻璃中的na离子与金属盐中的li离子的离子交换，形成更优选的应力分布，由此能够提高沥青落下强度。在进行这样的两步或三步的强化处理的情况下，从生产效率的观点考虑，处理时间优选合计为10小时以下，更优选合计为5小时以下，进一步优选合计为3小时以下。另一方面，为了得到所期望的应力分布，处理时间优选合计为0.5小时以上，更优选为1小时以上。本强化玻璃不仅强度和透明性优异，而且导热性也优异，因此作为电子设备的壳体用材料(电子设备壳体构件)是有用的。电子设备壳体例如为手机、智能手机等移动设备等的壳体。<电子设备壳体>本发明的电子设备壳体使用包含本强化玻璃的电子设备壳体构件构成。图4为使用了本发明的强化玻璃的电子设备的一例。以下，使用图4对本发明的电子设备壳体进行说明，但是本发明不限于此。图4所示的电子设备10是便携式终端，其具有保护玻璃20和壳体30。图4中还具有壳体30的侧面31和底面32。在将本强化玻璃用于电子设备的情况下，被本强化玻璃覆盖的表面积为壳体表面积的40％以上时，能够提高散热性，因此是优选的。优选除侧面以外的表面的一半以上被本强化玻璃覆盖。更优选为50％以上，进一步优选为60％以上，特别优选为80％以上。在将本强化玻璃用于电子设备壳体的情况下，本强化玻璃的最薄的部分的厚度优选为0.6mm以下。通过设置薄的部分，能够进一步提高散热性。最薄的部分的厚度更优选为0.5mm以下，进一步优选为0.4mm以下。实施例以下，利用实施例对本发明进行说明，但是本发明不限于此。例1～例4为实施例，例5和例6为比较例。调配玻璃原料以得到表1中以氧化物基准的质量％表示的玻璃组成，以得到800g的玻璃的方式进行称量。接着，将混合后的玻璃原料放入铂坩埚中，投入1500℃～1700℃的电炉中并熔融约5小时，进行脱泡，并进行均质化。将所得到的熔融玻璃浇注到模具中，在玻璃化转变温度的温度下保持1小时，然后以0.5℃/分钟的速度冷却至室温，从而得到了玻璃块。(玻璃化转变温度)基于jisr1618：2002，使用热膨胀计(bruker·axs公司制造；td5000sa)，将升温速度设定为10℃/分钟，得到热膨胀曲线。另外，根据所得到的热膨胀曲线求出玻璃化转变温度(tg)[单位：℃]。表中的空白栏表示未测定。表1例1例2例3例4例5例6玻璃组成玻璃1玻璃2玻璃3玻璃4玻璃5玻璃6sio265.463.963.966.173.669.3al2o322.420.922.421.07.612.7li2o4.34.34.31.911.23.9na2o2.02.02.00.51.65.6k2o0.00.00.00.00.01.5zro22.33.82.34.83.72.0sno22.13.62.10.00.00.0tio20.00.00.00.00.00.1p2o51.51.53.00.02.10.0b2o30.00.00.00.00.20.0zno0.00.00.00.00.00.0mgo0.00.00.05.70.04.7cao0.00.00.00.00.00.2na2o+k2o2.02.02.00.51.67.1tg739730549<晶化玻璃>对于玻璃1～5，将所得到的玻璃块加工成50mm×50mm×1.5mm，然后在表2中记载的条件下进行热处理，从而得到了晶化玻璃(例1～例5)。关于表中的晶化条件一栏，例如在上排记载为750℃-4小时、在下排记载为920℃-4小时的情况下，是指在750℃下保持4小时、然后在920℃下保持4小时。对所得到的晶化玻璃进行加工并进行镜面研磨，从而得到了厚度(t)为0.8mm的晶化玻璃板。另外，制作了用于测定热膨胀系数的棒状试样。将剩余的晶化玻璃的一部分粉碎，用于析出晶体的分析。(热膨胀系数)基于jisr1618：2002，使用热膨胀计(bruker·axs公司制造；td5000sa)测定了50℃～350℃的范围内的平均热膨胀系数[单位：×10-7/℃]。升温速度设定为10℃/分钟。将结果示于表2中，空白栏表示未测定。(析出晶体：粉末x射线衍射测定)在以下条件下测定粉末x射线衍射，鉴定析出晶体。另外，使用里德伯尔德法计算晶化率(晶化度)[单位：％]和晶体粒径(晶体尺寸)[单位：nm]。将结果示于表2中，空白栏表示未测定。表中的“主要晶体”中，βsp表示β-锂辉石，βq表示β-石英，p表示透锂长石，ld表示二硅酸锂。测定装置：理学公司制造smartlab使用的x射线：cukα射线测定范围：2θ＝10°～80°速度：10°/分钟步距：0.02°(析出晶体：sem观察)对于利用5％的hf水溶液蚀刻例1的晶化玻璃的表面1分钟后的晶化玻璃，使用扫描电子显微镜(sem)观察反射电子图像。将sem图像示于图4中。(密度、杨氏模量)密度利用阿基米德法测定，杨氏模量利用超声波脉冲法测定。将结果示于表2中，空白栏表示未测定。(透射率、雾度值)使用分光光度计(珀金埃尔默公司制造；lambda950)测定在波长380nm～780nm的范围内的平均透射率[单位：％]。将结果示于表2中，空白栏表示未测定。(雾度值)使用雾度计(须贺试验机制造；hz-2)测定在c光源下的雾度值[单位：％]。将结果示于表2中，空白栏表示未测定。(维氏硬度)使用岛津微型维氏硬度计(岛津制作所制造；hmv-2)，在100gf的载荷下压入压头15秒并进行测定。需要说明的是，对于后述的化学强化处理后的化学强化玻璃也同样地测定维氏硬度。将结果示于表2中，空白栏表示未测定。<强化玻璃>例1～例3中，在450℃的硝酸钠熔融盐中浸渍30分钟，然后在450℃的硝酸钾熔融盐中浸渍30分钟，从而进行化学强化。例4中，在740℃的硫酸锂-硫酸钾混合盐(硫酸锂与硫酸钾的质量比为90：10的混合盐)中浸渍240分钟，从而进行化学强化。例5中，在430℃的硝酸钠中浸渍2小时，然后在430℃的硝酸钾中浸渍2小时，从而进行化学强化。例6中，未进行化学强化。对所得到的强化玻璃评价以下特性。(应力分布)使用折原制作所公司制造的表面应力计fsm-6000和应用了散射光光弹性的折原制作所公司制造的测定器slp1000测定应力值，读取玻璃表面的压应力值(cs)[单位：mpa]和压应力值为零时的深度(dol)[单位：μm]、内部拉应力(ct)和压应力值为50mpa以上的最大深度(50mpa深度)[单位：μm]。另外，计算应力分布的斜率m1、m2和m3。将结果示于表2中，空白栏表示未测定。另外，将例1的化学强化玻璃的应力分布示于图1中。(四点弯曲强度)对于所得到的化学强化玻璃，通过在下跨距为30mm、上跨距为10mm、十字头速度为0.5mm/分钟的条件下进行四点弯曲试验而测定了弯曲强度[单位：mpa]。将结果示于表2中，空白栏表示未测定。(沥青落下试验)将化学强化玻璃加工成120mm×60mm×0.8mm的板，安装在模拟智能手机的壳体上，进行上述沥青落下试验。将落下高度(落下试验强度)[单位：cm]示于表2中，空白栏表示未测定。(断裂韧性值)基于jisr1607：2010，使用维氏硬度计(future-tech公司制造；fm-ars9000)，利用压头压入法(if法)求出断裂韧性值。在温度22℃、相对湿度40％的气氛中，以3kgf的载荷进行压入。关于压痕长度的测定，考虑到低速龟裂扩展的影响，在同一气氛中在从压入开始20分钟后进行测定。对各试样进行10个点的测定，并计算平均值，由此得到if法断裂韧性值[单位：mpa·m1/2]。将结果示于表2中，空白栏表示未测定。(热导率)将晶化玻璃加工成直径为5mm、厚度为1.44mm，使用差示扫描量热装置(耐驰公司制造；dsc404f3)测定了比热。另外，将晶化玻璃加工成直径为5mm、厚度为1mm，使用激光闪光法热物性测定装置(京都电子工业公司制造；lfa-502)测定了热扩散率。根据两者的测定结果，计算在温度20℃下的热导率[单位：w/m·k]。将结果示于表2中，空白栏表示未测定。表2对于例1的晶化玻璃而言，通过化学强化，cs大，dol大，压应力值为50mpa以上的最大深度也深，因此对于沥青落下试验显示出高强度。将例1～例4与例6进行比较时可知：非晶的例6的热导率低，晶化玻璃的热导率高。另外，作为晶化玻璃的例1～例5的杨氏模量高达85gpa以上，化学强化处理后的维氏硬度高达700以上，机械特性优异。另外，将例1～例4进行比较时可知：根据析出的晶体、密度，能够调节热导率。将例1和例2与例4和例5进行比较时可知：含有β-锂辉石的晶化玻璃的断裂韧性值大。例1～例4的晶化玻璃由于热导率高，因此即使占据电子设备的表面的大部分，也不会影响电子设备的特性。即使通过进一步变薄来促进散热，也由于具有优异的机械特性和化学强化特性而能够成为具有足够的强度的电子设备壳体。详细且参照特定的实施方式说明了本发明，但是可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下进行各种变更或修正，这对于本领域技术人员而言是显而易见的。本申请基于2017年7月26日提出的日本专利申请(日本特愿2017-144868)、2018年1月10日提出的日本专利申请(日本特愿2018-002200)以及2018年1月18日提出的日本专利申请(日本特愿2018-006451)，其内容作为参考并入本申请中。附图标记10电子设备20保护玻璃30壳体31侧面32底面当前第1页1 2 3