一种低温烧制的多孔陶瓷管基体及其制备方法与流程

文档序号:19385700发布日期:2019-12-11 00:59阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种低温烧制的多孔陶瓷管基体,其特征在于,按照质量百分比,由以下组分组成:

骨料83-89.5%,造孔剂2%-4%,增韧剂5%-10%,烧结助剂1.5%-3%,以上组分质量百分比之和为100%,所述骨料为黄土。

2.如权利要求1所述的一种低温烧制的多孔陶瓷管基体,其特征在于,所述造孔剂为羧甲基纤维素;所述增韧剂为钇稳定氧化锆;所述烧结助剂为氧化铜。

3.一种低温烧制的多孔陶瓷管基体的制备方法,其特征在于,具体步骤包括:

步骤1,称取原料,依次碾碎、过筛和混合,得到混合的粉料;所述原料按照质量百分比,由以下组分组成:

骨料83-89.5%,造孔剂2%-4%,增韧剂5%-10%,烧结助剂1.5%-3%,以上组分质量百分比之和为100%,所述骨料为黄土。

步骤2,将所述粉料与蒸馏水按照质量比3~4:1的比例混合,并在水浴条件下加热搅拌得到泥料;

步骤3,将所述泥料进行陈化;

步骤4,将陈化后的泥料进行滚压成型,制成管式陶瓷基体素坯;

步骤5,将所述管式陶瓷基体素坯进行烧结,得到多孔陶瓷管基体。

4.如权利要求3所述的一种低温烧制的多孔陶瓷管基体的制备方法,其特征在于,所述造孔剂为羧甲基纤维素;所述增韧剂为钇稳定氧化锆;所述烧结助剂为氧化铜。

5.如权利要求3所述的一种低温烧制的多孔陶瓷管基体的制备方法,其特征在于,所述步骤1在过筛时采用200目筛网过筛。

6.如权利要求3所述的一种低温烧制的多孔陶瓷管基体的制备方法,其特征在于,所述步骤2具体包括以下步骤:

步骤2.1,将蒸馏水加入所述粉料中,所述粉料和蒸馏水的质量比为3~4:1;

步骤2.2,用搅拌器搅拌粉料和蒸馏水0.5-1.5h,使其充分混合形成混合物,搅拌的速度为1200-1800r/min;

步骤2.3,将所述混合物置于100℃恒温水浴锅加热,同时利用搅拌器搅拌30-50min,得到泥料。

7.如权利要求3所述的一种低温烧制的多孔陶瓷管基体的制备方法,其特征在于,所述步骤3具体包括以下步骤:

步骤3.1,将所述泥料取出后制成团状,用保鲜膜包裹压实成团状泥料;

步骤3.2,将所述团状泥料放入25℃的生化培养箱中陈化36-48h,陈化完成。

8.如权利要求3所述的一种低温烧制的多孔陶瓷管基体的制备方法,其特征在于,所述步骤4具体包括以下步骤:

步骤4.1,将步骤3陈化后的泥料取出25-26g均匀的裹在直径6mm的竹制棒表面;

步骤4.2,通过滚压成型的方式,在平面镜上利用光滑小木板反复滚压所述竹制棒,使得竹制棒四周泥料分布薄厚一致,之后去掉两端少量不均匀部分,制得外径为9~11mm、长度为11~13mm且表面光滑的管状湿坯;

步骤4.3,将所述管状湿坯置于生化培养箱中在30℃下干燥36-48h,得到管式陶瓷基体素坯。

9.如权利要求3所述的一种低温烧制的多孔陶瓷管基体的制备方法,其特征在于,所述步骤5具体包括以下步骤:

步骤5.1,将所述管式陶瓷基体素坯置于马弗炉中烧结;

步骤5.2,将烧结完成的产品随炉自然冷却至室温,得到管式陶瓷基体。

10.如权利要求9所述的一种低温烧制的多孔陶瓷管基体的制备方法,其特征在于,所述烧结具体过程为:首先,采用2℃/min速率均匀升温至350℃;之后采用4℃/min的升温速率升温至600℃;再采用1℃/min的速率升温至750℃;最后采用2℃/min的速率升温直至温度达到1020℃~1030℃后,停止烧结。


技术总结
本发明提供一种低温烧制的多孔陶瓷管基体,按照质量百分比,由以下组分组成:骨料83‑89.5%,造孔剂2%‑4%,增韧剂5%‑10%,烧结助剂1.5%‑3%,以上组分质量百分比之和为100%,骨料为黄土。本发明还提供一种低温烧制的多孔陶瓷管基体的制备方法。本发明解决了现有技术中存在的原料取材单一、单位膜面积制造成本耗能大的问题。

技术研发人员:同帜;张健需
受保护的技术使用者:西安工程大学
技术研发日:2019.08.27
技术公布日:2019.12.10
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