一种玻璃切割工艺的制作方法

本发明涉及玻璃加工技术领域，尤其涉及一种玻璃切割工艺。

背景技术：

在玻璃的日常使用过程中，需要因应产品的形状进行相应的切割，带倒角的玻璃就是其中一种。一般情况，倒角小的情况，可以通过倒角打磨设备加工出来，但是，一定所需倒角的角度较大，就需要采用裁切的方式进行处理。现有技术中，普遍是单片进行裁切，这种裁切方式，效率非常的低。而为了提升切割效率，有的会采用多层玻璃叠放进行一次性的切割，如中国申请公布号为cn104530991a，申请公布日为2015.04.22，发明名称为一种水性光固化粘合剂及其在玻璃切割加工，其内容中披露了以下的技术内容：“本发明所述的水性光固化粘合剂经紫外光固化后可将多层玻璃进行粘结，便于多层玻璃同一切割，将玻璃放在50-70℃的热水中，粘合剂中的发泡剂受热分解，可将粘合的玻璃片剥离，玻璃剥离开后，因为所用树脂及共聚物和单体均为水溶性的，玻璃表面的光固化涂层经水洗后即可被除去从而得到切割好的干净玻璃。与现有技术相比，将本发明所述的水性光固化粘合剂结合相应的使用方法应用于玻璃切割后，由于底座及固化的水溶性粘合剂较硬，可以防止切割时侧向力作用于玻璃而产生的崩角现象，从而既提高了玻璃切割加工的效率，又提高了产品良率。”该种方式存在的缺陷是：需要用到曝光固化工序，完成切割后，还需要放置在热水中进行受热分解，工艺步骤比较复杂；并且，对于大型的玻璃，当需要切割的玻璃仅为小范围面积的情况下，如此大费周章地将整片玻璃进行浸泡粘合剂、曝光、受热分解等，费时费力。

技术实现要素：

基于此，本发明的目的在于提供一种玻璃切割工艺，能够同时完成多片玻璃的切割，确保玻璃的切割质量，并且提升切割效率。

本发明提供一种玻璃切割工艺，包括以下的步骤：

s1.清洁：将待裁切的若干片玻璃均擦拭干净；

s2.标记：在各待裁切玻璃的角位处测量出所需弧度并且标记出来；

s3.叠放：将玻璃从下至上依次叠放，使各层玻璃上的标记重合在一起，相邻上下两玻璃之间通过设置若干垫高块形成隔层；

s4.压紧：完成若干层玻璃的叠放后，在靠近标记的位置通过夹持座对若干层玻璃夹持，促使相邻两玻璃之间与垫高块压紧；

s5.填胶：在带标记的角位处的隔层中填充玻璃胶，玻璃胶的覆盖面积大于标记出来的待切割面积；在首片玻璃的上表面并且位于标记的位置涂覆一层玻璃胶，在底片玻璃的下表面并且位于标记的位置涂覆一层玻璃胶；

s6.切割：将完成s5步骤的多层玻璃放置在切割机中进行切割，在玻璃胶固化之前完成裁切；

s7.静置：完成s6步骤后，静置一段时间，待玻璃胶固化；

s8.清理：完成s7步骤后，将首片玻璃的上表面、底片玻璃的下表面、隔层内的玻璃胶刮走，然后将覆盖过玻璃胶的地方擦拭干净，逐片取走即可。

作为优选的方案，所述s3步骤中，设置带90°角的限位板，在限位板的限位作用下依次叠放玻璃；限位板由两围板垂直连接而成；

作为优选的方案，所述s3步骤中，各层垫高块分别对应均匀分布在所述隔层内。

作为优选的方案，所述s3中，所述垫高块由若干相同厚度的片状磁铁叠放而成。

作为优选的方案，所述s5步骤中，首片玻璃的上表面、底片玻璃的下表面涂覆玻璃胶的厚度均为n，所述2mm≥n≥1mm。

作为优选的方案，所述s5步骤中，各隔层中玻璃胶的厚度均为m，所述5mm≥m≥2mm。

作为优选的方案，所述s6步骤中，切割机设置为数控玻璃切割机；所述数控玻璃切割机采用双向上下切割方式进行切割，双向上下切割的行程相等，双向切割的起始时间不同。

作为优选的方案，所述s7步骤中，常温下静置时间为3-5min。

作为优选的方案，所述s2步骤中，在玻璃标记出来的待裁切走位置的上表面和下表面均贴上双面胶带，双面胶带的面积大于待裁切位置的面积；所述s5步骤中，隔层中填充玻璃胶的面积小于双面胶带的面积，玻璃胶填充在双面胶带上；所述s8步骤中，将裁切过后剩余的双面胶撕走，撕走的双面胶同步将剩余的玻璃胶也带走，然后将覆盖过玻璃胶的地方擦拭干净，逐片取走即可。

本发明的有益效果为：

1、将各玻璃依次叠放并形成隔层，在待裁切的范围填充上玻璃胶，并且在玻璃胶固化前完成裁切，一方面能够防止玻璃在切割过程中产生的溅射，另一方面，本发明采用双向上下切割的方式进行切割，在确保了切割质量的前提下，步骤简单，切割效率高；

2、在玻璃标记出来的待裁切走位置的上表面和下表面均贴上双面胶带，将裁切过后剩余的双面胶撕走，撕走的双面胶同步将剩余的玻璃胶也带走，通过这样的方式，在确保切割质量的前提下，提升后期清洁便利性，从而进一步提升切割的效率。

附图说明

图1为第一实施方式的示意图。

图2为叠放后玻璃层的俯视图(显示垫高块的放置位置；显示夹持座的放置位置；显示标记的所在位置)。

图3为叠放后玻璃层的俯视图(显示标记以及玻璃胶的所在位置)。

图4为叠放时限位板对玻璃进行限位的示意图。

图5为第二实施方式的示意图。

附图标记为：玻璃10、垫高块11、隔层12、角位处13、玻璃胶14、双面胶带15、夹持座16、标记17。

具体实施方式

为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

第一实施方式：请参阅图1-4所示，一种玻璃切割工艺，包括以下的步骤：

s1.清洁：将待裁切的若干片玻璃均擦拭干净；

s2.标记：在各待裁切玻璃的角位处测量出所需弧度并且标记出来；

s3.叠放：将玻璃10从下至上依次叠放，使各层玻璃上的标记重合在一起，相邻上下两玻璃之间通过设置若干垫高块11形成隔层12；设置带90°角的限位板，在限位板的限位作用下依次叠放玻璃；限位板由两围板垂直连接而成；各层垫高块分别对应均匀分布在隔层内；垫高块由若干相同厚度的片状磁铁叠放而成，若需要调整隔层的高度，对应调整磁铁片的数量即可；

s4.压紧：完成若干层玻璃的叠放后，在靠近标记的位置通过夹持座16对若干层玻璃夹持，促使相邻两玻璃之间与垫高块压紧；

s5.填胶：在带标记的角位处13的隔层中填充玻璃胶，玻璃胶的覆盖面积大于标记出来的待切割面积；在首片玻璃的上表面并且位于标记17的位置涂覆一层玻璃胶14，在底片玻璃的下表面并且位于标记的位置涂覆一层玻璃胶；首片玻璃的上表面、底片玻璃的下表面涂覆玻璃胶的厚度均为n，2mm≥n≥1mm，本实施方式中，n设置为1.5mm；各隔层中玻璃胶的厚度均为m，5mm≥m≥2mm，本实施方式中，m设置为3.5mm；隔层中，玻璃胶的厚度与隔层的厚度相等；

s6.切割：将完成s5步骤的多层玻璃放置在切割机中进行切割，在玻璃胶固化之前完成裁切，即，在填充完玻璃胶后的2分钟内完成切割；切割机设置为数控玻璃切割机，数控玻璃切割机采用双向上下切割方式进行切割，双向上下切割的行程相等，双向切割的起始时间不同，下切割结构的切割开始时间比上切割结构的切割开始时间要迟3-5秒；

s7.静置：完成s6步骤后，静置一段时间，常温下静置时间为3-5min，本实施方式中，常温静置4min，待玻璃胶固化；

s8.清理：完成s7步骤后，将首片玻璃的上表面、底片玻璃的下表面、隔层内的玻璃胶刮走，然后将覆盖过玻璃胶的地方擦拭干净，逐片取走即可。

本实施方式中，将各玻璃依次叠放并形成隔层，在待裁切的范围填充上玻璃胶，并且在玻璃胶固化前完成裁切，一方面能够防止玻璃在切割过程中产生的溅射，另一方面，本发明采用双向上下切割的方式进行切割，在确保了切割质量的前提下，步骤简单，切割效率高。

第二实施方式：请参阅图5所示，一种玻璃切割工艺，包括以下的步骤：

s1.清洁：将待裁切的若干片玻璃均擦拭干净；

s2.标记：在各待裁切玻璃的角位处测量出所需弧度并且标记出来；在玻璃标记出来的待裁切走位置的上表面和下表面均贴上双面胶带15，双面胶带的面积大于待裁切位置的面积；

s3.叠放：将玻璃10从下至上依次叠放，使各层玻璃上的标记重合在一起，相邻上下两玻璃之间通过设置若干垫高块11形成隔层12；各层垫高块分别对应均匀分布在隔层内；垫高块由若干相同厚度的片状磁铁叠放而成，若需要调整隔层的高度，对应调整磁铁片的数量即可；

s4.压紧：完成若干层玻璃的叠放后，在靠近标记的位置通过夹持座16对若干层玻璃夹持，促使相邻两玻璃之间与垫高块压紧；

s5.填胶：在带标记的角位处13的隔层中填充玻璃胶，玻璃胶的覆盖面积大于标记出来的待切割面积；在首片玻璃的上表面并且位于标记17的位置涂覆一层玻璃胶14，在底片玻璃的下表面并且位于标记的位置涂覆一层玻璃胶；首片玻璃的上表面、底片玻璃的下表面涂覆玻璃胶的厚度均为n，2mm≥n≥1mm，本实施方式中，n设置为1mm；各隔层中玻璃胶的厚度均为m，5mm≥m≥2mm，本实施方式中，m设置为2.5mm；隔层中填充玻璃胶的面积小于双面胶带的面积，玻璃胶填充在双面胶带上；

s6.切割：将完成s5步骤的多层玻璃放置在切割机中进行切割，在玻璃胶固化之前完成裁切；切割机设置为数控玻璃切割机；数控玻璃切割机采用双向上下切割方式进行切割，双向上下切割的行程相等，双向切割的起始时间不同，下切割结构的切割开始时间比上切割结构的切割开始时间要迟3-5秒；

s7.静置：完成s6步骤后，静置一段时间，常温下静置时间为3-5min，本实施方式中，常温静置3min，待玻璃胶固化；

s8.清理：完成s7步骤后，将裁切过后剩余的双面胶撕走，撕走的双面胶同步将剩余的玻璃胶也带走，然后将覆盖过玻璃胶的地方擦拭干净，逐片取走即可。

本实施方式在第一实施方式的基础上，在玻璃标记出来的待裁切走位置的上表面和下表面均贴上双面胶带，将裁切过后剩余的双面胶撕走，撕走的双面胶同步将剩余的玻璃胶也带走，通过这样的方式，在确保切割质量的前提下，提升后期清洁便利性，从而进一步提升切割的效率。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和该进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。