本发明涉及陶瓷修补
技术领域：
，尤其涉及一种陶瓷修补方法。
背景技术：
：在陶瓷的生产中，会有一定比例的陶瓷制品存在斑点、凹坑和局部脱落等缺陷，这些缺陷可以通过修补后复烧来修复。目前修补技术主要是通过修补材料的改进来提高修补成功率，而忽视了对修补方法的改进。在复烧时，陶瓷坯体已经烧成为致密的个体，修补材料在复烧后与其的结合程度远远达不到100%，结合处存在大量的微小空隙，导致两者之间结合力差，在烧成的时候容易开裂。技术实现要素：本发明所要解决的技术问题，是针对上述存在的技术不足，提供了一种陶瓷修补方法,通过该方法修补后修补材料与陶瓷坯体结合牢固，在烧成时不易开裂。按照本发明所采用的技术方案，一种陶瓷修补方法，包括以下步骤：a、对陶瓷坯体上的缺陷部位进行打磨，对于凹坑内表面要打磨平滑，并且保证凹坑的开口从凹坑的底面到陶瓷坯体的表面越来越大，之后用微型喷砂机对打磨过的部位进行喷砂；b、用洁净的压缩空气将经步骤a喷砂过部位的粉尘等附着物清理干净；c、用棉签蘸氢氟酸擦拭经步骤b处理的打磨部位，擦拭3-5次，每次16-20秒；d、用水将经步骤c处理的打磨部位冲洗干净，之后用吹风机吹干水分；e、将修补材料填补在经步骤d处理的打磨部位并压实，保证修补材料高于陶瓷坯体的表面，修补材料自然干燥后，对修补部位用水砂纸进行打磨，使其与周围陶瓷坯体光滑过渡并符合原陶瓷坯体的曲面轮廓；f、对经步骤e处理的修补部位用喷笔进行二次喷涂釉料，所施釉料与原陶瓷坯体所施釉料相同，其厚度为原釉层厚度的1.4-1.8倍；g、将步骤f所得的陶瓷坯体放进窑炉中进行烧成。优选的，所述喷砂工序的喷料为150-200目的白刚玉。优选的，所述氢氟酸的浓度为17%-20%。优选的，所述修补材料的配方比例按重量份数计如下：加细釉料7.5～9.0份、生产泥浆15.8～17.6份、瓷粉熟料39～43份、纤维海泡石粉32.5～34.2份、羧甲基纤维素钠0.05～0.15份。此修补材料烧成时的烧成温度为1150℃-1170℃。与现有技术相比，本发明具有以下优点：对打磨后的部位进行喷砂，使得待修补部位的表面具有合适的粗糙度，与修补材料的结合力增强；采用氢氟酸对打磨后的部位进行处理，使得此部位的表面在微观尺度上凹凸不平，与修补材料结合的更加紧密；在修补材料干燥后再对其表面进行打磨，避免了其干燥后收缩对表面平整度的影响，修补部位与未修补的部位修补痕迹不明显。具体实施方式采用如下配方比例的修补材料进行修补复烧：加细釉料7.5～9.0份、生产泥浆15.8～17.6份、瓷粉熟料39～43份、纤维海泡石粉32.5～34.2份、羧甲基纤维素钠0.05～0.15份。实施例a、对陶瓷坯体上的缺陷部位进行打磨，对于凹坑内表面要打磨平滑，并且保证凹坑的开口从凹坑的底面到陶瓷坯体的表面越来越大，之后用微型喷砂机对打磨过的部位进行喷砂，所述喷砂工序的喷料为150-200目的白刚玉，喷砂压力为0.5mpa。经喷砂处理后，待修补部位的表面具有合适的粗糙度，与修补材料的结合力增强。b、用洁净的压缩空气将经步骤a喷砂过部位的粉尘等附着物清理干净。c、用棉签蘸浓度为17%-20%氢氟酸擦拭经步骤b处理的打磨部位，擦拭3-5次，每次16-20秒；此浓度的氢氟酸既能起到很好的腐蚀、活化作用，同时挥发性不强。采用氢氟酸对打磨后的部位进行处理，使得此部位的表面在微观尺度上凹凸不平，与修补材料结合的更加紧密。d、用水将经步骤c处理的打磨部位冲洗干净，之后用吹风机吹干水分。e、将修补材料填补在经步骤d处理的打磨部位并压实，保证修补材料高于陶瓷坯体的表面，修补材料自然干燥后，对修补部位用水砂纸进行打磨，使其与周围陶瓷坯体光滑过渡并符合原陶瓷坯体的曲面轮廓。待修补材料干燥后再进行打磨，可以避免修补材料干燥时收缩造成的表面低于陶瓷坯体表面的现象。f、对经步骤e处理的修补部位用喷笔进行二次喷涂釉料，所施釉料与原陶瓷坯体所施釉料相同，其厚度为原釉层厚度的1.4-1.8倍。烧成后釉料收缩，其表面高度与原釉面高度接近。g、将步骤f所得的陶瓷坯体放进窑炉中进行烧成，烧成温度为1150℃-1170℃。采用此方法对分别对直径8毫米、深度3毫米的圆孔形缺陷和直径15毫米、深度5毫米的圆孔形缺陷进行修补，此两种缺陷是为了证明修补效果而人为造出的缺陷，每种数量1000个，修补效果如表1和表2所示：对比实施例此对比实施例为目前常规的修补方法。a、对陶瓷坯体上的缺陷部位进行打磨，对于凹坑内表面要打磨平滑，并且保证凹坑的开口从凹坑的底面到陶瓷坯体的表面越来越大；b、用洁净的压缩空气将经步骤a喷砂过部位的粉尘等附着物清理干净；c、用水将经步骤b处理的打磨部位冲洗干净，之后用吹风机吹干水分；d、将修补材料填补在经步骤c处理的打磨部位并压实，使得修补材料与周围陶瓷坯体的表面高度一致；e、对经步骤d处理的修补部位用喷笔进行二次喷涂釉料，所施釉料与原陶瓷坯体所施釉料相同，其厚度为原釉层厚度的1.4-1.8倍；f、将步骤f所得的陶瓷坯体放进窑炉中进行烧成，烧成温度为1150℃-1170℃。采用此方法对分别对直径8毫米、深度3毫米的圆孔形缺陷和直径15毫米、深度5毫米的圆孔形缺陷进行修补，此两种缺陷是为了证明修补效果而人为造出的缺陷，每种数量1000个，修补效果如表3和表4所示：表1对直径8毫米、深度3毫米的圆孔形缺陷的修补效果项目开裂率修补效果修补成功率数据1.9%修补痕迹不明显98.1%表2对直径15毫米、深度5毫米的圆孔形缺陷的修补效果项目开裂率修补效果修补成功率数据2.6%修补痕迹不明显97.4%表3对直径8毫米、深度3毫米的圆孔形缺陷的修补效果项目开裂率修补效果修补成功率数据2.8%修补痕迹不明显97.2%表4对直径15毫米、深度5毫米的圆孔形缺陷的修补效果项目开裂率修补效果修补成功率数据6.3%修补痕迹稍明显93.7%表4中的修补痕迹稍明显，是修补痕迹比表1-3中的痕迹更明显一些，主要表现在修补处比周围稍低一些。从表1-4可以看出本修复方法比常规修复方法开裂率更低，修补成功率更高。当缺陷越大时，本方法的优势越明显。当前第1页12