1.本发明涉及真空玻璃封接方法及真空玻璃、真空玻璃封接用焊料带。
背景技术：
2.采用金属封边技术的真空玻璃，通常是将焊料带铺在玻璃基板的金属化层上，然后将两片玻璃基板相向对应叠在一起进行焊接，形成真空玻璃。
3.例如授权公告号为cn107417140b、授权公告日为2020.01.14的中国专利公开了一种真空玻璃的感应加热焊接方法，在下玻璃基板待封接区域金属化层上面布设连续的焊料，叠合上玻璃基板和下玻璃基板，焊接时，高频感应焊接头中心沿着金属化层中线方向行进，在对金属化层拐角区域进行感应加热时，改变高频感应焊接头中心的运行轨迹与金属化层宽度方向的相对位置，使高频感应焊接头中心的运行轨迹与金属化层宽度方向中线相偏离，减低拐角区域金属化层的感应功率，以避免该区域的金属化层过渡加热，改善了封接区域的密封性能。
4.目前玻璃基板金属化层上相邻焊料带的对接缝在玻璃拐角位置，由于焊接工艺的影响，玻璃拐角处焊接时焊接头在拐角的走位较为特殊，无法保证接缝被均匀焊接，导致接缝处产生孔洞，造成玻璃封接质量较差的问题。
技术实现要素：
5.本发明的目的在于提供一种真空玻璃封接方法，用于解决目前的真空玻璃的拐角处焊接质量较差造成的真空玻璃封接质量较差的技术问题；另外，本发明的目的还在于提供一种使用上述真空玻璃封接方法所制作的真空玻璃；另外，本发明的目的还在于提供一种上述真空玻璃封接方法所使用的真空玻璃封接用焊料带。
6.本发明的真空玻璃封接方法采用如下技术方案：真空玻璃封接方法用于用于将四周边缘设置有金属化层的两片玻璃基板进行封接；包括以下步骤：1）在两玻璃基板的金属化层之间沿玻璃基板周向连续布置至少两个焊料带，其中处于玻璃基板拐角位置的焊料带具有与玻璃基板拐角对应的焊料带拐角，焊料带拐角为一体成型式拐角，或者两玻璃基板的金属化层之间布置闭环焊料带，闭环焊料带具有处于玻璃基板拐角位置的焊料带拐角，焊料带拐角为一体成型式拐角；2）然后对两玻璃基板的金属化层进行焊接，形成真空玻璃。
7.有益效果：本发明真空玻璃封接方法采用在玻璃基板的拐角位置设置一体成型式拐角，一体成型式拐角的两个拐角边一体成型，没有接缝。一体成型式拐角可以使焊料带的接缝离开下玻璃基板拐角的位置或者取消接缝，能够保证玻璃基板拐角处的焊接质量。在离开玻璃基板拐角处焊接时焊接头沿玻璃基板边运动，接缝容易焊接，不容易出现孔洞，提高玻璃封接质量，解决了目前的真空玻璃的拐角处焊接质量较差造成的真空玻璃封接质量较差的技术问题。
8.进一步的，处于玻璃基板拐角位置的焊料带为拐角形焊料带，拐角形焊料带具有一个焊料带拐角。拐角形焊料带便于加工。
9.进一步的，所述拐角形焊料带由原料带冲压一体成型，有利于提高拐角形焊料带的成型精度。
10.进一步的，相邻两个拐角形焊料带之间布置有直线形焊料带。减小拐角形焊料带的大小，便于制作，降低加工难度。
11.进一步的，相邻两个拐角形焊料带之间布置有直线形焊料带，布置直线形焊料带与拐角形焊料带时，使直线形焊料带与拐角形焊料带的对拼处重叠，并在重叠处将直线形焊料带与拐角形焊料带同时进行裁剪，使直线形焊料带与拐角形焊料带对齐。降低对直线形焊料带与拐角形焊料带的制作精度要求。
12.进一步的，所述闭环焊料带由原料带冲压一体成型。有利于提高闭环焊料带的成型精度。
13.进一步的，所述闭环焊料带由至少两部分拼接而成。降低闭环焊料带的成型难度。
14.本发明真空玻璃的技术方案：真空玻璃包括两玻璃基板，两玻璃基板相对的一侧的四周边缘均设置有金属化层，两玻璃基板通过上述任意一方案所述的真空玻璃封接方法进行封接。
15.有益效果：本发明的真空玻璃采用在玻璃基板的拐角位置设置一体成型式拐角，一体成型式拐角的两个拐角边一体成型，没有接缝。一体成型式拐角可以使焊料带的接缝离开下玻璃基板拐角的位置或者取消接缝，能够保证玻璃基板拐角处的焊接质量。在离开玻璃基板拐角处焊接时焊接头沿玻璃基板边运动，接缝容易焊接，不容易出现孔洞，提高玻璃封接质量，解决了目前的真空玻璃的拐角处焊接质量较差造成的真空玻璃封接质量较差的技术问题。
16.进一步的，焊料带拐角第一拐角边与第二拐角边连接处圆弧过渡，以使真空玻璃的拐角处焊缝在上玻璃基板和下玻璃基板上的投影均为圆弧形。进一步减轻焊缝的应力集中。
17.本发明真空玻璃封接用焊料带的技术方案：真空玻璃封接用焊料带具有焊料带拐角，焊料带拐角为一体成型式拐角，焊料带拐角包括第一拐角边和第二拐角边，第一拐角边和第二拐角边均用于布置在玻璃基板拐角处的金属化层上。
18.有益效果：一体成型式拐角的两个拐角边一体成型，没有接缝。一体成型式拐角可以使焊料带的接缝离开下玻璃基板拐角的位置或者取消接缝，能够保证玻璃基板拐角处的焊接质量。在离开玻璃基板拐角处焊接时焊接头沿玻璃基板边运动，接缝容易焊接，不容易出现孔洞，提高玻璃封接质量，解决了目前的真空玻璃的拐角处焊接质量较差造成的真空玻璃封接质量较差的技术问题。
19.进一步的，真空玻璃封接用焊料带为一体成型式拐角形焊料带，焊料带拐角设置一个。一体成型式拐角数量较少，便于焊料带的加工。
20.进一步的，第一拐角边的长度等于第二拐角边的长度。提高拐角焊料带的通用性。
21.进一步的，真空玻璃封接用焊料带为闭环焊料带。使用时直接放置在玻璃基板上即可，提高封接效率。
22.进一步的，所述闭环焊料带由至少两部分拼接而成。降低闭环焊料带的加工难度。
23.对焊料带拐角进一步的优化，所述第一拐角边与第二拐角边连接处圆弧过渡，以使真空玻璃拐角处的焊缝呈圆弧形。进一步减轻两玻璃基板之间焊缝的应力集中。
24.进一步的，所述焊料带拐角包括圆弧段和直线段，直线段长度为30-80mm。
25.对真空玻璃封接用焊料带成型方式进一步的优化，真空玻璃封接用焊料带冲压一体成型。有利于提高拐角形焊料带的成型精度。
附图说明
26.图1是本发明真空玻璃封接方法具体实施例1中的焊料带的布置状态图；图2是图1的左视图；图3本发明真空玻璃封接方法具体实施例1中的拐角形焊料带与直线形焊料裁切时的位置示意图；图4是本发明真空玻璃封接方法具体实施例2中的焊料带的布置状态图；图5是本发明真空玻璃封接方法具体实施例3中的焊料带的布置状态图；图中：1、金属化层；2、下玻璃基板；3、拐角形焊料带；31、拐角边；4、直线形焊料带；5、接缝。
具体实施方式
27.为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明，即所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
28.因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
29.需要说明的是，术语“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
30.术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为假定的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
31.以下结合实施例对本发明的特征和性能作进一步的详细描述。
32.本发明真空玻璃封接方法的具体实施例1：如图1和图2所示，本实施例中，待封接的玻璃基板为方形玻璃板，在玻璃基板四周边沿设置有金属化层1。两个玻璃基板分别为上玻璃基板和下玻璃基板2，上玻璃基板和下
玻璃基板相对一侧的四周边缘均设置有金属化层1。
33.真空玻璃封接方法如下：在下玻璃基板2的金属化层1上沿下玻璃基板2周向连续布置多个焊料带，焊料带宽度为3-10mm，厚度为0.3-0.7mm。焊料带材料为金属。本实施例中，焊料带材料选用锡基合金，如：锡银铜，锡铅等。相邻的焊料带对拼，本实施例中焊料带设置八个，其中处于下玻璃基板2拐角位置的焊料带为一体成型式拐角形焊料带3，相邻的两个拐角形焊料带3之间设置有直线形焊料带4，拐角形焊料带3使焊料带的接缝5处于离开下玻璃基板2拐角的位置，然后将上玻璃基板的金属化层与下玻璃基板2的金属化层1相对应叠在一起进行焊接，形成真空玻璃。焊料带焊接后被熔化，焊料带的接缝5处于离开下玻璃基板2拐角的位置，能够保证上玻璃基板与下玻璃基板在拐角处的焊接质量，在离开玻璃基板拐角处焊接时，焊接头沿玻璃基板边直线运动，接缝更容易焊接，不容易出现孔洞，提高玻璃封接质量。
34.本实施例中拐角形焊料带3由原料带冲压一体成型，保证拐角形焊料带3的形状。拐角形焊料带3的具有焊料带拐角，焊料带拐角为一体成型式拐角，焊料带拐角的两个拐角边311呈一定夹角分别为第一拐角边和第二拐角边。两个拐角边3一体成型且长度相等，使用时可以通用。两个拐角边31连接处圆弧过渡，焊料带拐角3包括圆弧段和直线段，直线段长度为30-80mm，圆弧段一半处于第一拐角边上，另一半处于第二拐角边上。焊接后，真空玻璃拐角处的焊缝在上玻璃基板和下玻璃基板上的投影均为圆弧形，进一步减弱焊接后焊缝的应力集中。其他实施例中，焊料带拐角处也可以不是圆弧过渡，两个拐角边均为直边。其他实施例中，焊料带拐角的直线段长度可以根据需要设置，比如可以是小于30mm，也可以大于80mm的任意值。
35.本发明中上玻璃基板和下玻璃基板仅是为了便于描述，并不限定两个玻璃基板的方位，实际使用时，如果将焊料带预制固定在玻璃基板上，那么两个玻璃基板叠在一起后可以不是上下关系，此时焊料带也不容易脱落。当然，大多数情况下，上玻璃基板与下玻璃基板采用上下布置的姿态进行封接处理。
36.如图3所示，布置直线形焊料带4与拐角形焊料带3时，直线形焊料带4与拐角形焊料带3的对拼处有重叠，然后使用裁刀对重叠部分进行裁剪，在重叠处将直线形焊料带与拐角形焊料带同时进行裁剪，将拐角形焊料带3的部分和直线形焊料带4的部分剪掉，使直线形焊料带4与拐角形焊料带3的端面相对，实现两料带的对齐。为了便于对齐，对直线形焊料带4与拐角形焊料带3裁切后，直线形焊料带的端面为斜面，拐角形焊料带上有与直线形焊料带的端面吻合的斜面。通过裁剪的方式可以提高料带对拼处的精度，减小接缝间隙，有利于提高焊接质量。其他实施例中，直线形焊料带的端面也可以为与直线形焊料带延伸方向垂直的平面。
37.上述实施例中，焊料带冲压一体成型，其他实施例中，焊料带也可以采用挤压一体成型、铸造一体成型等其他成型方式。
38.本发明真空玻璃封接方法的具体实施例2，本实施例中真空玻璃封接方法与上述具体实施例中的区别仅在于，如图4所示，本实施例中焊料带均为拐角形焊料带3，拐角形焊料带3的两个拐角边31长度相等。拐角形焊料带3对接处的端面为平面。
39.本发明真空玻璃封接方法的具体实施例3，本实施例中真空玻璃封接方法与上述具体实施例2中的区别仅在于，如图5所示，拐角形焊料带3的两个拐角边31长度不相等，拐
角形焊料带3对接处的端面为斜面。
40.本发明真空玻璃封接方法的具体实施例4，本实施例中真空玻璃封接方法与上述具体实施例中的区别仅在于，本实施例中，下玻璃基板为梯形，其他实施例中，下玻璃基板还可以是三角形。
41.本发明真空玻璃封接方法的具体实施例5，本实施例中真空玻璃封接方法与上述具体实施例中的区别仅在于，拐角形焊料带由原料带裁切而成。
42.本发明真空玻璃封接方法的具体实施例6，本实施例中真空玻璃封接方法与上述具体实施例中的区别仅在于，本实施例中，焊料带为闭环焊料带，具体的闭环焊料带呈长方形，与玻璃基板上金属化层的形状相同。闭环焊料带具有一体成型式拐角，一体成型式拐角的结构与上述实施例中拐角形焊料带的一体成型式拐角结构相同，也包括两个一体成型式拐角边。其他实施例中，闭环焊料带也可以是三角形、梯形、菱形等其他形状。
43.本实施例中，闭环焊料带冲压一体成型。其他实施例中，闭环焊料带也可以是由四个拐角形焊料带预先拼接而成。其他实施例中，闭环焊料带也可以是由两个u形焊料带预先拼接而成，或者由四个拐角形焊料带、四个直线形焊料带预先拼接而成。其他实施例中，焊料带也可以不是闭环的形式，比如u形焊料带，此时焊料带拐角也可以设置两个。
44.本发明真空玻璃封接方法的具体实施例7，本实施例中真空玻璃封接方法与上述具体实施例中的区别仅在于，拐角形焊料带的两个拐角边连接处是直角，没有圆弧过渡。
45.本发明真空玻璃的具体实施例，真空玻璃为上述任一真空玻璃封接方法具体实施例中制作的真空玻璃，不再赘述。
46.本发明真空玻璃封接用焊料带的具体实施例，本实施例中真空玻璃用焊料带的结构与上述任一真空玻璃封接方法具体实施例中使用的任意一种带有焊料带拐角的焊料带的结构相同，不再赘述。
47.以上所述，仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，本发明的专利保护范围以权利要求书为准，凡是运用本发明的说明书及附图内容所作的等同结构变化，同理均应包含在本发明的保护范围内。