玻璃基材切割与裂片的方法、装置及电子设备与流程

1.本发明涉及切割与裂片技术领域，尤其是涉及一种玻璃基材切割与裂片的方法、装置及电子设备。


背景技术：

2.目前，在需要将双层玻璃显示基板或显示面板等去除单侧无用的部分进行切割时，首先需要通过刀轮在设置的刀压下切割这些玻璃基材，在这些玻璃基材上留下压痕，之后通过裂片装置使这些包含有压痕的玻璃基材以压痕为界限分裂开，完成玻璃基材的分割，使包含有压痕的玻璃基材沿压痕裂开的过程可以称为裂片。
3.研究发现，刀压极大影响了裂片成功率，目前施加在刀轮上的刀压只能根据经验来设置，当刀压设置不准确时，可能造成玻璃基材分裂失败，从而降低了产品良率。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本发明的目的在于提供一种玻璃基材切割与裂片的方法、装置及电子设备，能够准确确定刀压值，使得刀轮设备在该刀压值下对玻璃基材进行分裂切割，大大提高了裂片成功率和产品良率。
5.第一方面，本发明实施例提供了一种玻璃基材切割与裂片的方法，其中，该方法应用于控制器，控制器与刀轮设备通讯连接；上述方法包括：监测刀轮设备切割玻璃基材时的刀轮里程是否达到预设里程值；如果是，获取玻璃基材的裂纹信息；基于裂纹信息计算刀轮静置渗透率；根据刀轮静置渗透率和刀轮里程确定目标刀压值；控制刀轮设备在目标刀压值下对玻璃基材继续进行切割。
6.上述在监测刀轮设备的刀轮里程是否达到预设里程值之前，该方法还包括：控制刀轮设备在预设刀压值下对玻璃基材进行切割。
7.上述基于裂纹信息计算刀轮静置渗透率的步骤，包括：基于裂纹信息计算刀轮静置渗透深度；根据刀轮静置渗透深度和玻璃基材的裂片厚度值计算刀轮静置渗透率。
8.上述裂纹信息包括横向裂纹深度、玻璃断裂面深度和中间裂纹深度；基于裂纹信息计算刀轮静置渗透深度的步骤，包括：将横向裂纹深度、玻璃断裂面深度和中间裂纹深度进行相加得到刀轮静置渗透深度。
9.上述根据刀轮静置渗透深度和玻璃基材的裂片厚度值计算刀轮静置渗透率的步骤，包括：将刀轮静置渗透深度除以玻璃基材的裂片厚度值得到刀轮静置渗透率。
10.上述根据刀轮静置渗透率和刀轮里程确定目标刀压值的步骤，包括：从刀压查询表中查找与刀轮静置渗透率和刀轮里程对应的刀压值；其中，刀压查询表中存储有刀轮静置渗透率和刀轮里程与刀压值的对应关系；将刀压值确定为目标刀压值。
11.上述方法还包括：监测刀轮设备切割完成时，向检测系统发送启动信号，以启动检测系统对切割后的玻璃基材进行检测，若检测到玻璃基材有预设缺陷时，向报警设备发送报警指令，以触发报警设备进行报警提示。
12.第二方面，本发明实施例还提供一种玻璃基材切割与裂片的装置，其中，该装置应用于控制器，控制器与刀轮设备通讯连接；该装置包括：监测模块，用于监测刀轮设备的刀轮里程是否达到预设里程值；获取模块，用于如果监测模块监测为是时，获取玻璃基材的裂纹信息；计算模块，用于基于裂纹信息计算刀轮静置渗透率；确定模块，用于根据刀轮静置渗透率和刀轮里程确定目标刀压值；控制模块，用于控制刀轮设备在目标刀压值下对玻璃基材进行切割。
13.第三方面，本发明实施例还提供一种电子设备，其中，包括处理器和存储器，存储器存储有能够被处理器执行的计算机可执行指令，处理器执行计算机可执行指令以实现上述方法。
14.第四方面，本发明实施例还提供一种计算机可读存储介质，其中，计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令，计算机可执行指令在被处理器调用和执行时，计算机可执行指令促使处理器实现上述的方法。
15.本发明实施例带来了以下有益效果：
16.本技术实施例提供一种玻璃基材切割与裂片的方法、装置及电子设备，其中，在监测到刀轮设备切割玻璃基材的刀轮里程达到预设里程值时，获取玻璃基材的裂纹信息；基于裂纹信息计算刀轮静置渗透率；根据刀轮静置渗透率和刀轮里程确定目标刀压值；控制刀轮设备在目标刀压值下对玻璃基材继续进行切割。本技术在切割过程中能够根据裂纹信息计算得到的刀轮静置渗透率和刀轮里程确定出目标刀压值，使得刀轮设备在准确确定出的目标刀压值下继续对玻璃基材进行切割，大大提高了裂片成功率和产品良率。
17.本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
18.为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
19.为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1为本发明实施例提供的一种玻璃基材切割与裂片的方法的流程图；
21.图2为本发明实施例提供的另一种玻璃基材切割与裂片的方法的流程图；
22.图3为本发明实施例提供的一种裂纹的示意图；
23.图4为本发明实施例提供的一种对应关系示意图；
24.图5为本发明实施例提供的一种显示面板切割的结构示意图；
25.图6为本发明实施例提供的一种玻璃基材切割与裂片的装置的结构示意图；
26.图7为本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
27.图标：
28.300-玻璃基材；301-表面裂纹；302-横向裂纹；303-玻璃断裂面；304-中间裂纹；
500-薄膜电晶体基板；501-彩色滤光片基板；502-裂片；503-加电端子。
具体实施方式
29.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
30.考虑到现有施加在刀轮上的刀压只能根据经验来设置，当刀压设置不准确时，可能造成玻璃基材分裂失败，从而降低了产品良率；基于此，本发明实施例提供的一种裂片切割的方法、装置及电子设备，能够根据裂纹信息计算得到的刀轮静置渗透率和刀轮里程确定出目标刀压值，使得刀轮设备在准确确定出的目标刀压值下继续对玻璃基材进行切割，大大提高了裂片成功率和产品良率。
31.本实施例提供了一种玻璃基材切割与裂片的方法，其中，该方法应用于控制器，控制器与刀轮设备通讯连接；上述刀轮设备可视为单板切割机，参见图1所示的一种裂片切割的方法的流程图，该方法具体包括如下步骤：
32.步骤s102，监测刀轮设备切割玻璃基材时的刀轮里程是否达到预设里程值；
33.通常，在监测刀轮里程之前，需要控制刀轮设备在预设刀压值下对玻璃基材进行初次切割，这个预设刀压值就是依靠经验设置的经验值，一般该预设刀压值设置为8.5n。
34.在刀轮设备对玻璃基材进行初次切割时，需要实时监测刀轮设备的刀轮里程，上述刀轮里程可理解为是切割玻璃基材的长度；其中，预设里程值可以根据需要进行设置，在此不进行限定。
35.在监测到刀轮里程达到预设里程值，则执行步骤s104，如果刀轮里程没有达到预设里程值，则执行步骤s102继续进行监测。
36.步骤s104，获取玻璃基材的裂纹信息；
37.这里的裂纹信息是刀轮设备初次切割玻璃基材后在玻璃基材上造成的裂纹的信息，通常，该裂纹信息可通过显微镜进行测量得到。
38.步骤s106，基于裂纹信息计算刀轮静置渗透率；
39.在本实施例中，刀轮静置渗透率可理解为玻璃基材经初次切割造成的裂纹深度与玻璃基材厚度的比值。
40.步骤s108，根据刀轮静置渗透率和刀轮里程确定目标刀压值；
41.步骤s110，控制刀轮设备在目标刀压值下对玻璃基材继续进行切割。
42.在实际使用时，将刀轮设备的预设刀压值调整至目标刀压值下继续对玻璃基材进行切割，完成玻璃基材的分割。
43.本技术实施例提供一种玻璃基材切割与裂片的方法，在切割过程中本技术能够根据裂纹信息计算得到的刀轮静置渗透率和刀轮里程确定出目标刀压值，使得刀轮设备在准确确定出的目标刀压值下继续对玻璃基材进行切割，大大提高了裂片成功率和产品良率。
44.本实施例提供了另一种玻璃基材切割与裂片的方法，该方法在上述实施例的基础上实现；本实施例重点描述计算刀轮静置渗透率的具体实施方式。如图2所示的另一种裂片切割的方法的流程图，本实施例中的裂片切割的方法包括如下步骤：
45.步骤s202，监测刀轮设备切割玻璃基材时的刀轮里程是否达到预设里程值；
46.如果是，执行步骤s204，如果否，执行步骤s202。
47.步骤s204，获取玻璃基材的裂纹信息；
48.步骤s206，基于裂纹信息计算刀轮静置渗透深度；
49.为了便于理解，图3示出了一种裂纹的示意图，如图3所示，在刀轮设备的刀刃压入玻璃基材300的表面切割时，会在玻璃基材300上形成横向的表面裂纹301和纵向的横向裂纹302，刀轮破坏玻璃基材300的表层后，玻璃基材300受刀压作用立即产生的玻璃断裂面303，玻璃断裂面303呈现规则的肋条纹为佳，影响的主要因素有：刀轮角度、压力、压入量等，玻璃基材300在不受力的作用下沿玻璃断裂面303持续渗透，产生中间裂纹304，该中间裂纹可受刀轮角度、压力、压入量、裂片前安定时间等因素的影响。从玻璃基材300的表面至中间裂纹均为刀轮产生的渗透效应。
50.在本实施例中，裂纹信息包括横向裂纹302的横向裂纹深度、玻璃断裂面303的玻璃断裂面深度和中间裂纹304中间裂纹深度，因此，通过将横向裂纹深度、玻璃断裂面深度和中间裂纹深度进行相加，得到刀轮静置渗透深度。
51.步骤s208，根据刀轮静置渗透深度和玻璃基材的裂片厚度值计算刀轮静置渗透率；
52.具体地，将刀轮静置渗透深度除以玻璃基材的裂片厚度值得到的比值确定为刀轮静置渗透率；其中，当刀轮静置渗透率需要达到预设渗透率阈值以上时就能够保证裂片成功，该预设渗透率阈值可根据需要进行设置，在此不进行限定。
53.步骤s210，根据刀轮静置渗透率和刀轮里程确定目标刀压值；
54.在实际应用时，除了刀轮静置渗透率影响刀压，考量到刀轮随着寿命损耗，可根据刀轮里程增加压力，确保刀轮静置渗透率充足，保证裂片成功率，消除不良缺陷。
55.上述步骤s210可通过步骤a1至步骤a2实现：
56.步骤a1，从刀压查询表中查找与刀轮静置渗透率和刀轮里程对应的刀压值；其中，刀压查询表中存储有刀轮静置渗透率和刀轮里程与刀压值的对应关系；
57.上述刀压查询表存储的刀轮静置渗透率和刀轮里程与刀压值的对应关系通常是通过历史数据得到的，为了便于理解，将刀压查询表以示意图的形式进行展示说明，图4示出了一种对应关系示意图，图4中示出了刀轮静置渗透率、刀轮里程、刀压值三者之间的关系。
58.步骤a2，将刀压值确定为目标刀压值。
59.在实际使用时，通过获取到刀轮静置渗透率和刀轮里程后，可在图4上进行查询与刀轮静置渗透率和刀轮里程匹配对应的刀压值，该刀压值即为目标刀压值。
60.步骤s212，控制刀轮设备在目标刀压值下对玻璃基材继续进行切割；
61.以玻璃基材为显示面板为例进行说明，图5示出了一种显示面板切割的结构示意图，如图5所示，该显示面板由薄膜电晶体基板500和彩色滤光片基板501两层玻璃基板组立而成，利用上述步骤s202-步骤s212的过程可用于切除彩色滤光片基板501侧特定宽度的裂片502，露出加电端子503，以便液晶配向电压驱动系统对面板施加电压，让液晶形成预倾角。
62.步骤s214，监测刀轮设备切割完成时，向检测系统发送启动信号，以启动检测系统
对切割后的玻璃基材进行检测，若检测到玻璃基材有预设缺陷时，向报警设备发送报警指令，以触发报警设备进行报警提示。
63.预设缺陷包括以下至少之一：液晶泄漏、缺角、切割残留，具体实现时，预设缺陷可以根据实际需要进行设置，在此不进行限定；报警设备可以是语音报警设备、光电报警设备或文字报警设备。
64.本发明实施例还提供了一种玻璃基材切割与裂片的装置，其中，该装置应用于控制器，控制器与刀轮设备通讯连接；图6示出了一种裂片切割的装置的结构示意图，该装置包括：
65.监测模块602，用于监测刀轮设备的刀轮里程是否达到预设里程值；
66.获取模块604，用于如果监测模块监测为是时，获取玻璃基材的裂纹信息；
67.计算模块606，用于基于裂纹信息计算刀轮静置渗透率；
68.确定模块608，用于根据刀轮静置渗透率和刀轮里程确定目标刀压值；
69.控制模块610，用于控制刀轮设备在目标刀压值下对玻璃基材进行切割。
70.本技术实施例提供一种玻璃基材切割与裂片的装置，其中，在监测到刀轮设备切割玻璃基材的刀轮里程达到预设里程值时，获取玻璃基材的裂纹信息；基于裂纹信息计算刀轮静置渗透率；根据刀轮静置渗透率和刀轮里程确定目标刀压值；控制刀轮设备在目标刀压值下对玻璃基材继续进行切割。本技术在切割过程中能够根据裂纹信息计算得到的刀轮静置渗透率和刀轮里程确定出目标刀压值，使得刀轮设备在准确确定出的目标刀压值下继续对玻璃基材进行切割，大大提高了裂片成功率和产品良率。
71.本发明实施例提供的玻璃基材切割与裂片的装置，与上述实施例提供的玻璃基材切割与裂片的方法具有相同的技术特征，所以也能解决相同的技术问题，达到相同的技术效果。
72.本技术实施例还提供了一种电子设备，如图7所示，为该电子设备的结构示意图，其中，该电子设备包括处理器121和存储器120，该存储器120存储有能够被该处理器121执行的计算机可执行指令，该处理器121执行该计算机可执行指令以实现上述玻璃基材切割与裂片的方法。
73.在图7示出的实施方式中，该电子设备还包括总线122和通信接口123，其中，处理器121、通信接口123和存储器120通过总线122连接。
74.其中，存储器120可能包含高速随机存取存储器(ram，random access memory)，也可能还包括非不稳定的存储器(non-volatile memory)，例如至少一个磁盘存储器。通过至少一个通信接口123(可以是有线或者无线)实现该系统网元与至少一个其他网元之间的通信连接，可以使用互联网，广域网，本地网，城域网等。总线122可以是isa(industry standard architecture，工业标准体系结构)总线、pci(peripheral component interconnect，外设部件互连标准)总线或eisa(extended industry standard architecture，扩展工业标准结构)总线等。所述总线122可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图7中仅用一个双向箭头表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。
75.处理器121可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。在实现过程中，上述方法的各步骤可以通过处理器121中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。上
述的处理器121可以是通用处理器，包括中央处理器(central processing unit，简称cpu)、网络处理器(network processor，简称np)等；还可以是数字信号处理器(digital signal processor，简称dsp)、专用集成电路(application specific integrated circuit，简称asic)、现场可编程门阵列(field-programmable gate array，简称fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合本技术实施例所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件译码处理器执行完成，或者用译码处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。软件模块可以位于随机存储器，闪存、只读存储器，可编程只读存储器或者电可擦写可编程存储器、寄存器等本领域成熟的存储介质中。该存储介质位于存储器，处理器121读取存储器中的信息，结合其硬件完成前述实施例的玻璃基材切割与裂片的方法的步骤。
76.本技术实施例还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令，该计算机可执行指令在被处理器调用和执行时，该计算机可执行指令促使处理器实现上述玻璃基材切割与裂片的方法，具体实现可参见前述方法实施例，在此不再赘述。
77.本技术实施例所提供的玻璃基材切割与裂片的方法、装置及电子设备的计算机程序产品，包括存储了程序代码的计算机可读存储介质，所述程序代码包括的指令可用于执行前面方法实施例中所述的方法，具体实现可参见方法实施例，在此不再赘述。
78.除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对步骤、数字表达式和数值并不限制本技术的范围。
79.所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个处理器可执行的非易失的计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本技术的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本技术各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(rom，read-only memory)、随机存取存储器(ram，random access memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
80.在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
81.最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本技术的具体实施方式，用以说明本技术的技术方案，而非对其限制，本技术的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本技术的保护
范围之内。因此，本技术的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。