基板及其制造方法与流程

本公开内容大体上涉及基板及其制造方法，并且更具体地涉及包括纹理基板的基板以及形成所述基板的方法，所述方法包括使基板与溶液接触。

背景技术：

1、基于玻璃的基板通常例如在显示装置中使用，所述显示装置例如液晶显示器(lcd)、电泳显示器(epd)、有机发光二极管显示器(oled)、等离子显示面板(pdp)等。

2、已知向基于玻璃的基板提供抗反射和/或防眩光涂层。然而，此类涂层由于磨损而可能容易损坏。此类涂层也可能是昂贵的和耗时的。因此，期望向基于玻璃的基板提供抗反射和/或防眩光功能而无需在所述基板上沉积涂层。

技术实现思路

1、本文阐述了包括具有多个凹坑的纹理化表面的基板。纹理化表面中的多个凹坑的尺寸和/或纹理化表面被多个凹坑占据的面积可提供基本上一致的表面特性，使得肉眼无法检测到特性的变化。例如，纹理化表面被多个凹坑占据的面积可在约5％至约15％的范围内。纹理化表面可向基板提供防眩光和/或抗反射功能。纹理化表面可提供基板，所述基板包括中等雾度(约0.5％至约5％)、高透光率(例如，约91％或更大)、低反射率(约4％或更小)、高鲜映度(doi)(约99％或更大)和/或低闪耀(约0.5或更小)，所述基板可能够接受用于在例如汽车应用中使用。不希望受理论的束缚，多个凹坑的尺寸(例如，均值深度、均值最大尺寸)可破坏反射以减少反射率而基本上不会干扰其他光学特性(例如，透光率、doi、闪耀)。

2、本公开内容的方法可在升高温度下(例如，约330℃至约600℃)使用无机聚磷酸盐溶液来形成多个凹坑(例如，具有具体尺寸)。例如，提供环状聚磷酸盐和/或包含通过氧原子键合在一起的三个或更多个磷原子的聚磷酸盐可产生多个凹坑，而其他材料(例如，正磷酸盐、焦磷酸盐)不产生凹坑。而且，处理溶液可用于在形成多个凹坑的同时化学强化基板，这可简化加工和/或减少加工时间。而且，无机聚磷酸盐的浓度可最小化材料成本，同时在与用于化学强化基板的时间段相当的时间段中形成多个凹坑。

3、以下描述本公开内容的一些示例性方面，同时理解各种方面的任何特征可单独地或彼此结合使用。

4、方面1.一种基板，其包括：

5、纹理化表面，所述纹理化表面包括多个凹坑，沿着所述纹理化表面的所述多个凹坑的均值最大尺寸在约50纳米至约3微米的范围内，直接入射在所述纹理化表面上的光穿过所述纹理化表面的雾度在约0.5％至约5％的范围内，并且所述纹理化表面在400纳米至700纳米的光学波长内平均的反射率为约4％或更小，

6、其中所述基板包含基于玻璃的材料或基于陶瓷的材料。

7、方面2.如方面1所述的基板，其进一步包括在相对于与所述纹理化表面正交的方向60°下约140或更小的光泽度值。

8、方面3.如权利要求2所述的基板，其中所述光泽度值在约120至约135的范围内。

9、方面4.如方面1-3中任一项所述的基板，其中所述雾度在约1％至约3％的范围内。

10、方面5.如方面1-4中任一项所述的基板，其中在400纳米至700纳米的光学波长内平均的所述反射率在约2％至约3.5％的范围内。

11、方面6.如方面1-5中任一项所述的基板，其中所述基板的平均透光率为约91％或在400纳米至700纳米的光学波长内更加平均。

12、方面7.如权利要求6所述的基板，其中所述平均透光率在约92％至约94％的范围内。

13、方面8.如方面1-7中任一项所述的基板，其中所述多个凹坑的均值深度在约50纳米至约200纳米的范围内。

14、方面9.如方面1-8中任一项所述的基板，其中所述多个凹坑的所述均值最大尺寸在约70纳米至约200纳米的范围内。

15、方面10.如方面1-8中任一项所述的基板，其中所述多个凹坑的所述均值最大尺寸在约600纳米至约2微米的范围内。

16、方面11.如方面1-8中任一项所述的基板，其中所述多个凹坑的所述最大尺寸的最大值在约100纳米至约5μm的范围内。

17、方面12.如方面11所述的基板，其中所述多个凹坑的所述最大尺寸的所述最大值在约150纳米至约1μm的范围内。

18、方面13.如方面11-12中任一项所述的基板，其中所述多个凹坑的均值深宽比在1.1至约6的范围内，所述均值深宽比为多个凹坑中的凹坑的所述最大尺寸与沿着所述纹理化表面测量的对应凹坑的最大垂直尺寸之比的均值，并且所述多个凹坑中的凹坑的所述最大垂直尺寸在垂直于所述对应凹坑的所述最大尺寸的方向的方向上。

19、方面14.如方面13所述的基板，其中所述多个凹坑的所述均值深宽比在约1.2至约2的范围内。

20、方面15.如方面1-14中任一项所述的基板，其中所述纹理化表面被所述多个凹坑中的凹坑占据的均值面积在约0.003μm2至约0.015μm2的范围内。

21、方面16.如方面1-14中任一项所述的基板，其中所述纹理化表面被所述多个凹坑中的凹坑占据的面积的最大值在约0.010μm2至约0.050μm2的范围内。

22、方面17.如方面1-16中任一项所述的基板，其中所述纹理化表面的面积的约5％至约15％包括所述多个凹坑。

23、方面18.如方面1-17中任一项所述的基板，其中所述多个凹坑的第一部分是基本上圆形的。

24、方面19.如方面18所述的基板，其中所述多个凹坑的第二部分是细长的。

25、方面20.如方面1-19中任一项所述的基板，其进一步包括从所述纹理化表面延伸到第一压缩深度的压缩应力区域，所述压缩应力区域包括约300mpa或更大的最大压缩应力。

26、方面21.如权利要求20所述的基板，其中所述第一压缩深度在约30微米至约100微米的范围内。

27、方面22.如方面20-21中任一项所述的基板，其中与所述压缩应力区域相关联的一个或多个碱金属离子的层的深度在约30微米至约100微米的范围内。

28、方面23.如方面20-22中任一项所述的基板，其中所述最大压缩应力在约400mpa至约700mpa的范围内。

29、方面24.如方面20-22中任一项所述的基板，其中所述最大压缩应力在约800mpa至约1200mpa的范围内。

30、方面25.如方面1-24中任一项所述的基板，其中所述基板的另一表面的另一反射率比所述纹理化表面的所述反射率大约20％或更大，所述另一表面不包括所述纹理化表面，并且所述另一反射率在用于确定所述纹理化表面的所述反射率的相同波长下在400纳米至700纳米的光学波长内平均。

31、方面26.如方面1-25中任一项所述的基板，其中所述纹理化表面包括如通过像素功率偏差基准(ppd)测量的在约0.2％至约1％范围内的闪耀。

32、方面27.一种形成纹理化表面的方法，其包括：使基板与包含无机聚磷酸盐的溶液接触第一时间段，同时使所述溶液维持在约330℃至约600℃范围内的第一温度，以形成所述纹理化表面，其中所述基板包含基于玻璃的材料或基于陶瓷的材料。

33、方面28.如方面27所述的方法，其中直接入射在所述纹理化表面上的光穿过所述纹理化表面的雾度在约0.5％至约5％的范围内。

34、方面29.如方面27所述的方法，其中所述纹理化表面在400纳米至700纳米的光学波长内平均的反射率为约4％或更小。

35、方面30.一种形成纹理化表面的方法，其包括：使基板与包含无机聚磷酸盐的溶液接触第一时间段，同时使所述溶液维持在约330℃至约600℃范围内的第一温度，以形成所述纹理化表面，其中所述基板包含基于玻璃的材料或基于陶瓷的材料，直接入射在所述纹理化表面上的光穿过所述纹理化表面的雾度在约0.5％至约5％的范围内，并且所述纹理化表面在400纳米至700纳米的光学波长内平均的反射率为约4％或更小。

36、方面31.如方面28或方面30所述的方法，其中所述雾度在约1％至约3％的范围内。

37、方面32.如方面29-30中任一项所述的方法，其中在400纳米至700纳米的光学波长内平均的所述反射率在约2％至约3.5％的范围内。

38、方面33.如包括在内的方面29-30或32中任一项所述的方法，其中所述基板的另一表面的另一反射率比所述纹理化表面的所述反射率大约20％或更大，所述另一表面不包括所述纹理化表面，并且所述另一反射率在用于确定所述纹理化表面的所述反射率的相同波长下在400纳米至700纳米的光学波长内平均。

39、方面34.如方面27-33中任一项所述的方法，其中所述基板的平均透光率为约91％或在400纳米至700纳米的光学波长内更加平均。

40、方面35.如权利要求34所述的方法，其中所述平均透光率在约92％至约94％的范围内。

41、方面36.如方面27-35中任一项所述的方法，其中光泽度值在相对于与所述纹理化表面正交的方向60°下为约140或更小。

42、方面37.如权利要求36所述的方法，其中所述光泽度值在约120至约135的范围内。

43、方面38.如方面27-37中任一项所述的方法，其中所述第一温度在约430℃至约530℃的范围内。

44、方面39.如权利要求38所述的方法，其中所述第一温度在约450℃至约500℃的范围内。

45、方面40.如方面27-39中任一项所述的方法，其中所述第一时间段在约30分钟至约8小时的范围内。

46、方面41.如权利要求40所述的方法，其中所述第一时间段在约1小时至约4小时的范围内。

47、方面42.如方面27-41中任一项所述的方法，其中所述无机聚磷酸盐包含通过氧原子键合在一起的三个或更多个磷原子。

48、方面43.如方面42所述的方法，其中所述无机聚磷酸盐是环状分子。

49、方面44.如方面27-42中任一项所述的方法，其中所述无机聚磷酸盐包含三偏磷酸盐、六偏磷酸盐或三聚磷酸盐。

50、方面45.如方面27-44中任一项所述的方法，其中所述溶液还包含钠和/或钾。

51、方面46.如方面27-45中任一项所述的方法，其中所述溶液还包含硝酸钠和硝酸钾。

52、方面47.如方面27-46中任一项所述的方法，其中所述溶液包含在约0.2重量％至约2重量％范围内的所述无机聚磷酸盐。

53、方面48.如权利要求47所述的方法，其中所述溶液包含在约0.3重量％至约1.2重量％范围内的所述无机聚磷酸盐。

54、方面49.如方面27-48中任一项所述的方法，其中所述使所述基板与所述溶液接触形成从所述纹理化表面延伸到第一压缩深度的压缩应力区域，所述压缩应力区域包括约300mpa或更大的最大压缩应力。

55、方面50.如权利要求49所述的方法，其中所述第一压缩深度在约30微米至约100微米的范围内。

56、方面51.如方面49-50中任一项所述的方法，其中与所述压缩应力区域相关联的一个或多个碱金属离子的层的深度在约30微米至约100微米的范围内。

57、方面52.如方面49-51中任一项所述的方法，其中所述最大压缩应力在约400mpa至约700mpa的范围内。

58、方面53.如方面49-51中任一项所述的方法，其中所述最大压缩应力在约800mpa至约1200mpa的范围内。

59、方面54.如方面27-53中任一项所述的方法，其中所述纹理化表面包括如通过像素功率偏差基准(ppd)测量的在约0.2％至约1％范围内的闪耀。

60、方面55.如方面27-54中任一项所述的方法，其中所述纹理化表面包括多个凹坑，沿着所述多个凹坑的所述纹理化表面的均值最大尺寸在约50纳米至约3微米的范围内。

61、方面56.如方面55所述的方法，其中所述多个凹坑的所述均值最大尺寸在约70纳米至约200纳米的范围内。

62、方面57.如方面55所述的方法，其中所述多个凹坑的所述均值最大尺寸在约600纳米至约2微米的范围内。

63、方面58.如方面27-57中任一项所述的方法，其中多个凹坑的均值深度在约50纳米至约200纳米的范围内。

64、方面59.如方面27-55中任一项所述的方法，其中所述多个凹坑的最大尺寸的最大值在约100纳米至约5μm的范围内。

65、方面60.如方面59所述的方法，其中所述多个凹坑的所述最大尺寸的所述最大值在约150纳米至约1μm的范围内。

66、方面61.如方面59-60中任一项所述的方法，其中所述多个凹坑的均值深宽比在1.1至约6的范围内，所述均值深宽比为多个凹坑中的凹坑的所述最大尺寸与沿着所述纹理化表面测量的对应凹坑的最大垂直尺寸之比的均值，并且所述多个凹坑中的凹坑的所述最大垂直尺寸在垂直于所述对应凹坑的所述最大尺寸的方向的方向上。

67、方面62.如方面61中任一项所述的方法，其中所述多个凹坑的所述均值深宽比在约1.2至约2的范围内。

68、方面63.如方面27-62中任一项所述的方法，其中所述纹理化表面被所述多个凹坑中的凹坑占据的均值面积在约0.003μm2至约0.015μm2的范围内。

69、方面64.如方面27-62中任一项所述的方法，其中所述纹理化表面被所述多个凹坑中的凹坑占据的面积的最大值在约0.010μm2至约0.050μm2的范围内。

70、方面65.如方面27-64中任一项所述的方法，其中所述纹理化表面的面积的约5％至约15％包括所述多个凹坑。

71、方面66.如方面27-65中任一项所述的方法，其中所述多个凹坑的第一部分是基本上圆形的。

72、方面67.如方面66所述的方法，其中所述多个凹坑的第二部分是细长的。

73、方面68.如方面27-67中任一项所述的方法，其进一步包括：在与所述溶液的所述接触之后，使所述纹理化表面与水或碱性洗涤液在第二温度下接触第二时间段。

74、方面69.如方面68所述的方法，其中所述使所述纹理化表面与水或碱性洗涤液接触在超声波处理下发生。

75、方面70.如方面68-69中任一项所述的方法，其中所述第二温度在约20℃至约70℃的范围内。

76、方面71.如方面27-70中任一项所述的方法，其进一步包括：

77、将包含碱金属离子的熔融盐溶液形成为约330℃或更大的温度；

78、将所述无机聚磷酸盐添加到所述熔融盐溶液以形成所述溶液；并且

79、使所述溶液维持在约330℃或更大持续约2小时的第三时间段，之后使所述基板与所述溶液接触。

80、方面72.如方面71所述的方法，其中所述第三时间段为4小时或更多。