吸波剂及其制备方法、吸波材料和隐身设备

文档序号:32840637发布日期:2023-01-06 20:41阅读:110来源:国知局
技术特征:
1.一种吸波剂,其特征在于,所述吸波剂的化学式为m2xyo6,其中,m元素选自be、mg、ca、sr或ba,x元素选自ti、zr或hf,y元素选自cr、mo或w。2.根据权利要求1所述的吸波剂,其特征在于,所述吸波剂为粉体,所述吸波剂的粒径为0.01μm~10μm。3.一种吸波材料,其特征在于,包括透波剂和权利要求1或2所述的吸波剂。4.根据权利要求3所述的吸波材料,其特征在于,所述吸波材料具有以下特征中的至少一个:(1)所述吸波材料为吸波薄膜或吸波涂层,所述吸波材料的厚度为0.5mm~2mm;(2)所述透波剂包括树脂、石蜡及电绝缘性氧化物中的一种或多种。5.根据权利要求4所述的吸波材料,其特征在于,所述吸波材料的厚度为1mm~1.5mm。6.根据权利要求4所述的吸波材料,其特征在于,所述吸波材料的吸波频率为1ghz~18ghz,反射损耗为-1db~-16db。7.一种吸波剂的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:将m源、x源和y源混合,在含o2的第一气氛下进行一次烧结后,再在含h2的第二气氛中进行二次烧结;所述m源、所述x源和所述y源分别选自含m元素的碳酸盐和/或氧化物、含x元素的氧化物以及含y元素的氧化物,其中,所述m元素选自be、mg、ca、sr或ba,所述x元素选自ti、zr或hf,所述y元素选自cr、mo或w。8.根据权利要求7所述的吸波剂的制备方法,其特征在于,所述一次烧结和所述二次烧结的温度分别独立地为800℃~1000℃,时间分别独立地为8h~12h,升温速率分别独立地为3℃/min~5℃/min。9.根据权利要求6~8任一项所述的吸波剂的制备方法,其特征在于,所述第二气氛还包括ar或n2。10.一种隐身设备,其特征在于,包括设备本体及形成于所述设备本体表面的吸波材料层,所述吸波材料层的材质包括权利要求3~6任一项所述的吸波材料。

技术总结
本申请涉及吸波材料技术领域,特别是涉及一种吸波剂及其制备方法、吸波材料和隐身设备。吸波剂的化学式为M2XYO6,其中,M元素选自Be、Mg、Ca、Sr或Ba,X元素选自Ti、Zr或Hf,Y元素选自Cr、Mo或W。上述吸波剂具有优异的吸波性能,且制备方法简单、成本低。成本低。成本低。


技术研发人员:郭洪波 吴鹏 何雯婷
受保护的技术使用者:北京航空航天大学
技术研发日:2022.10.10
技术公布日:2023/1/5
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