一种自动校准导流筒的制作方法

文档序号:35261263发布日期:2023-08-27 15:18阅读:35来源:国知局
一种自动校准导流筒的制作方法

本技术属于太阳能直拉硅单晶制造、直拉半导体硅单晶制造领域,尤其是涉及一种自动校准导流筒。


背景技术:

1、目前导流筒为直拉单晶的重要热场件之一,对轴向温度梯度与炉内气流起到重要作用,导流筒的主要组成为导流筒支撑盖板,外导,护环等,在稳温、引晶、放肩、转肩、等径、收尾过程中导流筒处于0位,其中0位是指导流筒盖板下沿与大盖板上沿恰好接触。导流筒处于0位可保证气流按照设定方向流动,可有效控制气流和炉内轴向温度梯度,导流筒0位的校准可有效解决热场稳定性,而校准导流筒0位是通过观察窗观察导流筒提升杆与导流筒盖板是否发生相对位置偏移判定,实际操作过程中由于受到光线影响,角度影响,人员操作技能影响,热场未降到0位,炉内热场不稳定,热场降到0位继续下降损坏石墨件,甚至造成无法拉晶的风险,以上方法对导流筒0位的校准存在误差较大,并且具有一定的风险。


技术实现思路

1、本实用新型要解决的问题是提供一种自动校准导流筒,尤其适合直拉单晶热场结构中对导流筒进行校准。

2、为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:一种自动校准导流筒,包括:沿所述导流筒盖板周向设置的观察孔,俯视方向上所述观察孔与炉盖上的观察窗关于热场圆心成夹角设备,所述观察孔被设置于从所述观察窗观测所述导流筒的位置。

3、进一步的,俯视方向上所述观察孔圆心、所述热场圆心和所述观察窗中心点连线构成的夹角为35-45°。

4、进一步的,所述观察孔的直径为1-2mm。

5、进一步的,沿所述导流筒盖板周向设置至少一个安装孔,所述安装孔被设置于安装压力传感器,所述压力传感器设置于传感器杆的一端。

6、进一步的,所述安装孔与所述观察孔错位设置。

7、进一步的,所述传感器杆设置有所述压力传感器的一端伸出所述导流筒盖板的下端面设置。

8、进一步的,所述传感器杆设置有所述压力传感器的一端伸出所述导流筒盖板的下端面1-2mm。

9、进一步的,沿所述导流筒盖板周向均匀设置有4个安装孔。

10、进一步的,每个所述安装孔均与所述观察孔错位设置。

11、进一步的,所述传感器杆伸出所述导流筒盖板的下端面1-2mm设置。

12、由于采用上述技术方案,具有以下有益效果:

13、本导流筒结构简单,加工成本低;通过在导流筒盖板上观察窗的可观察视野范围内开设观察孔,可以直观的观测导流筒的位置,同时可以直观看到导流筒盖板到大盖板的距离,且该过程操作简单,更加直观,可以更加精准下降到导流筒0位;配合安装孔安装重量传感器,通过在导流筒盖板上设置的多个重量传感器,消除了导流筒异常变形情况的影响;避免导流筒压坏封气环,还能降导流筒降到0位,进一步提升炉内稳定性。



技术特征:

1.一种自动校准导流筒,其特征在于,包括:沿导流筒盖板周向设置的观察孔,俯视方向上所述观察孔与炉盖上的观察窗关于热场圆心成夹角设置,所述观察孔被设置于从所述观察窗观测所述导流筒的位置;

2.根据权利要求1所述的一种自动校准导流筒,其特征在于:所述观察孔的直径为1-2mm。

3.根据权利要求1所述的一种自动校准导流筒,其特征在于:所述安装孔与所述观察孔错位设置。

4.根据权利要求1或3所述的一种自动校准导流筒,其特征在于:所述传感器杆设置有所述压力传感器的一端伸出所述导流筒盖板的下端面设置。

5.根据权利要求1或3所述的一种自动校准导流筒,其特征在于:所述传感器杆设置有所述压力传感器的一端伸出所述导流筒盖板的下端面1-2mm。

6.根据权利要求1所述的一种自动校准导流筒,其特征在于:沿所述导流筒盖板周向均匀设置有4个安装孔。

7.根据权利要求6所述的一种自动校准导流筒,其特征在于:每个所述安装孔均与所述观察孔错位设置。

8.根据权利要求6所述的一种自动校准导流筒,其特征在于:所述传感器杆伸出所述导流筒盖板的下端面1-2mm设置。


技术总结
本技术提供一种自动校准导流筒,包括:沿所述导流筒盖板周向设置的观察孔,俯视方向上所述观察孔与炉盖上的观察窗关于热场圆心成夹角设备,所述观察孔被设置于从所述观察窗观测所述导流筒的位置。本技术的有益效果是本导流筒结构简单,加工成本低;通过在导流筒盖板上观察窗的可观察视野范围内开设观察孔,可以直观的观测导流筒的位置,同时可以直观看到导流筒盖板到大盖板的距离,且该过程操作简单,更加直观,可以更加精准下降到导流筒0位;配合安装孔安装重量传感器,通过在导流筒盖板上设置的多个重量传感器,消除了导流筒异常变形情况的影响;避免导流筒压坏封气环,还能降导流筒降到0位,进一步提升炉内稳定性。

技术研发人员:韩鹏,张文霞,郭谦,周彦杰,王胜利,康学兵,巩名扬,乔金良,周建辉,陈永亮,王林
受保护的技术使用者:内蒙古中环晶体材料有限公司
技术研发日:20221228
技术公布日:2024/1/13
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