本发明属于直接式x射线成像器件制备领域,具体涉及用作直接式x射线阵列化成像器件的掺杂改性钒酸铋材料及其制备方法。
背景技术:
1、x射线成像的一些基本信息。目前x射线探测器可分为直接型探测器和间接探测器。间接式x射线探测器是将具有高光子能量的x射线转换为低能量的紫外线/可见光光子,再进一步被阵列光电探测器检测成像。在直接型探测器中,探测材料可以将高能辐射直接转化为电信号。常见的直接型探测材料包括a-se,hgi2,pbi2,cdznte等。钒酸铋(bivo4)是一种廉价、无毒、耐腐蚀的材料,常用作光催化和黄色颜料。但其在x射线成像领域却鲜有报道。阵列化成像是将探测材料集成到阵列基板上,通过读取电路直接一次性读出所有像素点的信号电流。钒酸铋材料想要作直接式x射线阵列化成像,就必须要具备灵敏度高、电流噪声小、空间分辨率高等性能,而现有钒酸铋材料的性质无法满足以上要求。
技术实现思路
1、本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供用作直接式x射线阵列化成像器件的掺杂改性钒酸铋材料及其制备方法,通过对钒酸铋材料进行掺杂,发现掺杂co后材料的载流子迁移率提高、迁移率寿命积提高、载流子浓度降低,这使得钒酸铋材料的灵敏度提高,信号电流噪声降低,成功将钒酸铋陶瓷掺杂改性并集成到阵列化基板上,实现了其对x射线的阵列化成像。
2、本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:用作直接式x射线阵列化成像器件的掺杂改性钒酸铋材料,改性钒酸铋材料的化学式为(a)xbi1-x(b)yv1-yoz,其中0≤x≤1,0≤y≤1, 0≤z≤4,x和y不同时为零,其中a、b均为金属阳离子。
3、作为可实施例的一种,所述a为co、fe、la任意一种。
4、作为可实施例的一种,所述a为co。
5、作为可实施例的一种,所述b为mo。
6、作为可实施例的一种,用作直接式x射线阵列化成像器件的掺杂改性钒酸铋材料的制备方法,包括以下步骤:
7、s1、钒酸铋粉体的制备
8、将5mmol的bi(no3)3•5h2o溶解到20ml浓度为2m的硝酸中,作为溶液ⅰ;所述溶液ⅰ中溶解有所述a和所述b;
9、将5mmol的nh4vo3溶解到20ml水中,60℃加热搅拌30min,作为溶液ⅱ;
10、将溶液ⅱ缓慢滴加到溶液ⅰ中,使用氢氧化钠溶液调节溶液ph至8,调节过程中在60℃加热搅拌30min,得到前驱体溶液;
11、将所述前驱体溶液转移到反应釜中,使用微波加热,在180℃下保温2h,得到反应产物;
12、将所述反应产物用乙醇、去离子水反复清洗,干燥,得到钒酸铋粉体;
13、s2、钒酸铋陶瓷的制备
14、使用2wt% pva水溶液作粘黏剂,将1g所述钒酸铋粉体与1ml粘连剂放入研钵中研磨均匀,并用红外灯将浆料烤干去除水分,再使用研钵研磨得到含有粘黏剂的粉体;
15、将所述粉体放入φ7mm的不锈钢模具中,使用液压设备对不锈钢模具施加15mpa的压力,保压5min,脱模得到由钒酸铋粉体压制成的钒酸铋块体;
16、将所述钒酸铋块体放入管式炉中,管式炉中通氮气,700℃高温加热8h,冷却后得到钒酸铋陶瓷。
17、作为可实施例的一种,将所述钒酸铋陶瓷用于制备直接式x射线成像器件,具体包括以下步骤:
18、将tft成像基板和所述钒酸铋陶瓷清洗干净,在钒酸铋陶瓷表面旋涂一层导电石墨胶作粘连剂,其后使用热压设备将钒酸铋陶瓷和tft成像基板压制在一起;
19、在压制后的钒酸铋陶瓷表面蒸镀一层导电材料作背电极,蒸镀材料为金、银、铜、ito等;
20、最后从导电基板上引出线路得到直接式x射线成像器件。
21、本发明的有益效果是:对钒酸铋材料进行掺杂(co),使得材料的载流子迁移率提高、迁移率寿命积提高、载流子浓度降低,钒酸铋材料的灵敏度可提高到1500μc gair-1cm-2,信号电流噪声降低,探测下限达到28.17 gair-1s-1,使得改性钒酸铋材料成功集成到阵列化基板上,实现了其对x射线的阵列化成像。
1.用作直接式x射线阵列化成像器件的掺杂改性钒酸铋材料,其特征在于:改性钒酸铋材料的化学式为(a)xbi1-x(b)yv1-yoz,其中0≤x≤1,0≤y≤1,0<z≤4,x和y不能同时为零,其中a、b均为金属阳离子。
2.根据权利要求1所述的用作直接式x射线阵列化成像器件的掺杂改性钒酸铋材料,其特征在于:所述a为co、fe和la任意一种。
3.根据权利要求2所述的用作直接式x射线阵列化成像器件的掺杂改性钒酸铋材料,其特征在于:所述a为co。
4.根据权利要求1所述的用作直接式x射线阵列化成像器件的掺杂改性钒酸铋材料,其特征在于:所述b为mo。
5.根据权利要求1,2,3或4所述的用作直接式x射线阵列化成像器件的掺杂改性钒酸铋材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
6.根据权利要求5所述的用作直接式x射线阵列化成像器件的掺杂改性钒酸铋材料的制备方法,其特征在于:将所述钒酸铋陶瓷用于制备直接式x射线成像器件,具体包括以下步骤: