抗腐蚀长寿命高铝砖的制作方法

文档序号:38064267发布日期:2024-05-20 11:52阅读:14来源:国知局
抗腐蚀长寿命高铝砖的制作方法

本技术涉及高铝砖,尤其涉及抗腐蚀长寿命高铝砖。


背景技术:

1、高铝砖是耐火材料的一种,这种耐火材料砖的主要成分是al2o3,如al2o3含量高于90%,称为刚玉砖。

2、现有的技术存在以下问题:

3、经检索,中国专利公开号:cn214571578u公开了一种高铝砖,包括高铝砖本体,所述高铝砖本体的上表面与第一固定装置的背面固定装置,所述高铝砖本体的下表面与第一连接装置的背面固定连接,所述高铝砖本体的一侧表面与第二固定装置的背面固定连接,所述高铝砖本体的另一侧表面与第二连接装置的背面固定连接,该专利通过设置通孔,高铝砖本体上设置有若干个通孔,通孔可以保持高铝砖本体的稳定性,同时也可以节省高铝砖所用材料的成本。

4、然而上述专利在实际使用过程中还存在需要改进的问题,较为明显的是开设的通孔虽然保持了高铝砖本体的稳定性,节省高铝砖所用材料的成本,但是使得高铝砖本体的结构强度被降低,并且使用过程中耐磨和耐腐蚀能力有待提高的问题。

5、我们为此,提出了抗腐蚀长寿命高铝砖解决上述弊端。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点而提出的抗腐蚀长寿命高铝砖。

2、为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:抗腐蚀长寿命高铝砖,包括高铝砖本体、耐腐蚀层和耐磨层,所述高铝砖本体的表面开设有通孔,且通孔内设置有x形加强条,所述高铝砖本体的一侧表面开设有定位槽,所述高铝砖本体的另一侧表面设置有与所述定位槽相适配的定位块,所述高铝砖本体的外壁设置有耐磨条。

3、优选的,所述耐腐蚀层位于高铝砖本体的外侧,所述耐磨层位于耐腐蚀层的外侧。

4、优选的,所述通孔设有多个,且多个通孔等距分布在高铝砖本体的表面。

5、优选的,所述x形加强条的材质与高铝砖本体的材质相同。

6、优选的,所述耐磨条设有多个,且多个耐磨条等距分布在高铝砖本体的外表面。

7、优选的,所述耐磨层为碳化硅耐火砖层,所述耐腐蚀层为磷酸盐铝粉涂料层。

8、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

9、1、本实用新型中通过设置x形加强条,能够极大的提高高铝砖本体的结构强度,同时耐磨层和耐磨条的设置能够极大的提高高铝砖本体的耐磨能力,减少高铝砖本体的磨损,且耐腐蚀层的设置,提高高铝砖本体的耐腐蚀能力,延长使用寿命。

10、2、本实用新型中通过设置定位槽和定位块,将一块高铝砖本体上的定位块与另一块高铝砖本体上的定位槽配合使用,实现对高铝砖本体进行拼接的效果,使得高铝砖之间连接到一起时的稳定性得到增强,不会发生偏移。



技术特征:

1.抗腐蚀长寿命高铝砖,包括高铝砖本体(100)、耐腐蚀层(600)和耐磨层(700),其特征在于,所述高铝砖本体(100)的表面开设有通孔(400),且通孔(400)内设置有x形加强条(500),所述高铝砖本体(100)的一侧表面开设有定位槽(200),所述高铝砖本体(100)的另一侧表面设置有与所述定位槽(200)相适配的定位块(300),所述高铝砖本体(100)的外壁设置有耐磨条(800)。

2.根据权利要求1所述的抗腐蚀长寿命高铝砖,其特征在于,所述耐腐蚀层(600)位于高铝砖本体(100)的外侧,所述耐磨层(700)位于耐腐蚀层(600)的外侧。

3.根据权利要求1所述的抗腐蚀长寿命高铝砖,其特征在于,所述通孔(400)设有多个,且多个通孔(400)等距分布在高铝砖本体(100)的表面。

4.根据权利要求1所述的抗腐蚀长寿命高铝砖,其特征在于,所述x形加强条(500)的材质与高铝砖本体(100)的材质相同。

5.根据权利要求1所述的抗腐蚀长寿命高铝砖,其特征在于,所述耐磨条(800)设有多个,且多个耐磨条(800)等距分布在高铝砖本体(100)的外表面。

6.根据权利要求1所述的抗腐蚀长寿命高铝砖,其特征在于,所述耐磨层(700)为碳化硅耐火砖层,所述耐腐蚀层(600)为磷酸盐铝粉涂料层。


技术总结
本技术公开了抗腐蚀长寿命高铝砖,包括高铝砖本体、耐腐蚀层和耐磨层,所述高铝砖本体的表面开设有通孔,且通孔内设置有X形加强条,所述高铝砖本体的一侧表面开设有定位槽。本技术中,通过设置X形加强条,能够极大的提高高铝砖本体的结构强度,同时耐磨层和耐磨条的设置能够极大的提高高铝砖本体的耐磨能力,减少高铝砖本体的磨损,且耐腐蚀层的设置,提高高铝砖本体的耐腐蚀能力,延长使用寿命。本技术中通过设置定位槽和定位块,将一块高铝砖本体上的定位块与另一块高铝砖本体上的定位槽配合使用,实现对高铝砖本体进行拼接的效果,使得高铝砖之间连接到一起时的稳定性得到增强,不会发生偏移。

技术研发人员:杨文举
受保护的技术使用者:郑州建兴高科炉材有限公司
技术研发日:20231019
技术公布日:2024/5/19
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