专利名称：高岭石煅烧精制高岭土的制作方法
高岭土从化学成分来看，是比较纯净的高岭土类，杂质少，可以作为很多产品的填加剂和配料如，橡胶、塑料、化工、造纸、电子陶瓷、油漆等。使用它可以提高产品质量，降低成本。但是，这样好的原材料至今没有得到很好的开发和应用。对高岭土的应用我国主要应用于陶瓷行业，作为硬质性粘土掺在陶瓷配料中，既没有提纯、也没有煅烧，降低了它的使用价值。还有用它来煅烧莫来石的，其生产工艺非常落后。煅烧块状的高岭石，利用倒焰窑需用半个月的时间才能烧成一窑，并且已经不是高岭土，而是莫来石。煅烧粉末状料，也需要几天的时间，并且产量非常低，生产工艺极难控制。本发明的目的就是为了生产出大批量的精质高岭土来满足各行业的需要，充分发挥它的作用。
本发明的特点，也就是其生产工艺的特点，即高岭石经破碎、粉磨、加水搅拌成型，焙烧后再粉磨，提纯后变成精制高岭土。高岭石经破碎粉磨到10～160目，加13～16%的水份，搅拌均匀，利用成型机压制成多孔状物体。强度不宜太高，也不能太低。这样才能将外加水蒸发烘干，温度不能高于400℃，约4个小时左右，使水份充分蒸发干净。若温度高孔状物会碎裂，导致焙烧不好。若温度太低，烘干时间长，影响产量的提高。烘干后，将温度提高到600℃，使高岭石中的结晶水脱出，需三个小时的时间。大部分结晶水脱出后，将温度提高到925℃。进行恒温焙烧，历时12个小时，使高岭石中的有机物充分氧化。经冷却再粉碎，达到各行业所需的细度，一般在325目。然后将粉细过程中的铁粉除掉，变成精制的高岭土。
本发明的精华和关键再于破碎粉磨成型后，焙烧再粉磨。高岭石经破碎粉磨成型后，致密度比原石大大降低，有机质得到均化。有利于原材料中的有机质氧化，有机质变成CO2排出窑外。这样成型物外表面形成了无数的微细小孔。在中温和氧化气氛下，有机质顺小孔继续氧化，小孔逐步加深，直至将成型物内部的有机质充分氧化完为止。原石变成孔状物不仅具备了充分氧化的条件，而且有利于热交换，窑墙的热辐射、物料间的热传导，以及窑内的热气流，使成型物的温度很快升高，加快了焙烧速度，这时焙烧块状和粉料所不具备的条件。焙烧块状物料由于致密度高，缺少氧气，所以焙烧的很慢。焙烧粉状物料，由于没法形成微细小孔，缺少氧气，有机质氧化的也很慢。所以粉磨成型焙烧这是制取精质高岭土的最好办法。
实施例利用退火窑型，对某地的高岭石进行焙烧。首先将高岭石破碎粉磨到10～160目，加13～16%的水搅拌均匀，利用成型机压制成蜂窝煤状的物体，进窑焙烧。首先用4个小时的时间进行烘干，温度为400℃以下。然后脱去结晶水，用3个小时的时候，温度为600℃以下。将温提到925℃，恒温12个小时，进行焙烧。冷却后再粉磨，除去粉磨过程中的铁变成精制高岭土。经检测和化学分析物料由原来的灰色变成白色，白度不低于85度，晶格形状为片状晶格。化学成分为SiO253.5～53.75%，Al2O345.25～45.5%，Fe2O30.1～0.3%，CaO 0.03～0.1%，NaO 0.06～0.08%，K2O 0.05～0.07%，TiO20.038～0.1%，MgO 0.04～0.10%，P2O50.32～0.5%这样的白度、晶格、化学成分就决定了它是多种制品的填加材料和优良的化工原材料。
本发明的效果，可以使高岭石变成理想的高岭土，使用效果好，应用范围广。在高压电缆线的使用，顶替25%的其他填加剂电阻值可提高5～6倍。并且能起到半补强作用。在塑料中使用在树脂合成过程中产生良好的触变性，提高电缆线包皮的绝缘性。在油漆中使用不仅悬浮性好，而且顶替部分钛白粉。在电瓷中使用可以提高其绝缘性。加工分子筛可以降低成本。
本发明的经济效益显著，预计年产5000吨的生产厂，投资250万元，产品成本为400元/吨，售价800元/吨，利税为400元/吨，年利润为200万元。
高岭石煅烧精制高岭土生产工艺流程。
高岭石→粉磨→加水、搅拌→成型→焙烧→粉磨→提纯→成品
权利要求
1.高岭石经破碎粉磨到10～160目，加水13～16%的水分，搅拌均匀，压制成型，焙烧后再粉磨，除铁提纯成精制的高岭土。
2.根据权力“一”的要求，粉磨后的高岭石必须加水搅拌，压制成型。
3.根据权力“一”的要求，成型后的高岭石要在800～925℃温度下焙烧。
全文摘要
本发明高岭石煅烧精制高岭土的特点是高岭石经粉碎粉磨到10～160目，然后加水后搅拌均匀，压制成多孔状物体，然后进行焙烧。在400℃以下，历时4个小时进行烘干，在600℃历时3个小时脱去结晶水；在800～925℃的温度下恒温焙烧12个小时，使有机质氧化充分。冷却后再进行粉磨，达到强度要求，经除铁处理、变成精制高岭土。本发明可为化工、造纸、电子陶瓷等提供材料。
文档编号C01B33/26GK1055526SQ90101929
公开日1991年10月23日 申请日期1990年4月12日 优先权日1990年4月12日
发明者王自耕, 赵立建 申请人:北京市中科材料工程研究所