一种耐高温电子连接的制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种制备方法，具体涉及一种耐高温电子连接的制备方法，属于电子连接器技术领域。
【背景技术】
[0002]电子连接器在许多工业领域已得到广泛应用，它起着器件与器件、组件与组件、系统与系统之间进行电气连接和信号传递的重要作用，是保证整个系统可靠工作的重要基础元件。随着工业技术的不断发展，特殊的工作环境对电子连接器提出了更高的要求，尤其是要求电子连接器能在高压、高应力和高温度场合下具有高可靠性能。现有的塑料封接电子连接器很难适应在一些高温、低温、湿热等特殊工作环境下的使用要求，而玻璃封接电子连接器以其较好的机械强度、耐高温性、良好的密封性，能在特殊工作环境下安全、稳定的使用。
[0003]现有的玻璃封接电子连接器的制备工艺存在诸多不足，如:封接体原料选用不够合理;金属零件材料及封接模具未进行预处理或预处理不够好;封接处理工艺参数选用不当，存在用气量大、成本高等问题。上述制备工艺中的缺陷严重削弱了电子连接器的耐热性、可靠性、密封性、机械强度等性能，导致电子连接器不能很好满足在高温、高压、高应力等特殊工作环境下的使用要求。
【发明内容】
[0004]针对上述需求，本发明提供了一种耐高温电子连接的制备方法，该制备方法用料合理、工艺先进、生产成本低，制得的电子连接器耐高温性能优异，具有很宽的使用温度范围，同时具有可靠性好、密封性好、机械强度高的优异性能。
[0005]本发明是一种耐高温电子连接的制备方法，所述的制备方法包括如下步骤:a)制备玻璃素坯，b)净化和氧化处理金属零件，c)净化处理石墨模具，d)装模及真空正压封接。
[0006]在本发明一较佳实施例中，所述的步骤a)中，制备玻璃素坯包括如下步骤:1)制备玻璃原粉;2)喷雾造粒法制备玻璃粉料;3)干压成形及排烧。
[0007]在本发明一较佳实施例中，所述的玻璃原粉采用硼硅酸盐玻璃原料进行制备，该玻璃原粉的制备包括如下步骤:1)在1460°C高温、保温时间4h条件下溶制玻璃液;2)将玻璃液经水淬、粉碎、过筛后制成玻璃原粉。
[0008]在本发明一较佳实施例中，所述的喷雾造粒法制备玻璃粉料包括如下步骤:1)将适量黏合剂聚乙烯醇加入玻璃原粉中并进行球磨;2)在空气压力0.8MPa，空气进口温度300°C、出口温度110°C条件下，采用喷雾造粒工艺制成玻璃粉料。
[0009]在本发明一较佳实施例中，所述的步骤b)中，净化处理金属零件的工艺条件为:真空度4 X 10—3Pa，处理温度1050°C，保温时间50min。
[0010]在本发明一较佳实施例中，所述的步骤b)中，氧化处理金属零件的工艺条件为:处理温度700°C，保温时间lOmin。[0011 ]在本发明一较佳实施例中，所述的步骤C)中，净化处理石墨模具包括如下步骤:1)用汽油和酒精洗净石墨模具并烘干;2)在真空度4 X 10—3Pa，温度1050°C，保温时间30min条件下真空净化处理石墨模具。
[0012]在本发明一较佳实施例中，所述的步骤d)中，装模及真空正压封接包括如下步骤:1)将玻璃素坯、金属零件和石墨模具进行组装;2)将组装好的电子连接器封装件放入真空炉中，抽真空至2X10—3Pa，再充入4X105Pa高纯氮气；3)在960°C封装温度下封装处理25min;4)在510°C温度下退火处理100min;5)自然降温至150°C后出炉。
[0013]本发明揭示了一种耐高温电子连接的制备方法，该制备方法用料合理、工艺先进、生产成本低，制得的电子连接器耐高温性能优异，具有很宽的使用温度范围，同时具有可靠性好、密封性好、机械强度高的优异性能。
【附图说明】
[0014]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步详细的说明:
图1是本发明实施例耐高温电子连接的制备方法的工序步骤图。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0016]图1是本发明实施例耐高温电子连接的制备方法的工序步骤图；该制备方法包括如下步骤:a)制备玻璃素坯，b)净化和氧化处理金属零件，c)净化处理石墨模具，d)装模及真空正压封接。
实施例
[0017]具体制备方法如下:
a)制备玻璃素坯，具体制备过程为:首先进行玻璃原粉的制备，先在1460°C高温、保温时间4h条件下，将硼硅酸盐玻璃原料溶制成玻璃液;为了使溶制的玻璃液能够达到较好的澄清和均化，在玻璃原料中加入了适量氯化钠作为澄清剂，同时在溶制的高温阶段不断搅拌玻璃液;之后将溶制好的玻璃液经水淬、粉碎、过筛后制成颗粒度为2_左右的玻璃原粉。然后进行玻璃粉料的制备，先将黏合剂聚乙烯醇加入玻璃原粉中并进行球磨，得到平均粒径为20um左右的玻璃粉，其中，黏合剂聚乙烯醇的添加量占玻璃原粉总重量的5%;之后采用喷雾造粒工艺，在空气压力0.8MPa，空气进口温度300°C、出口温度110°C条件下，将球磨后的玻璃原粉制成平均粒径为160um左右的玻璃粉料。最后将玻璃粉料经干压成形、排烧工序后，制成玻璃素还。
[0018]b)净化和氧化处理金属零件，具体处理过程为:首先将加工好的可伐合金接触体、可伐合金壳体等金属零件放入真空炉中进行真空净化处理，净化处理工艺条件为:真空度4X 10—3Pa，处理温度1050°C，保温时间50min，从而充分去除金属零件表面气体和杂质，消除加工应力。然后对金属零件进行氧化处理，以使零件表面形成适当厚度的氧化膜，以便于玻璃浸润其上，达到封接的目的;氧化处理过程为:先将净化处理后的金属零件放在不锈钢箱中，再置于700°C箱式炉中，保温lOmin后取出，迅速晃动空冷至室温。
[0019]c)净化处理石墨模具，具体处理过程为:先用汽油和酒精反复清洗石墨模具，直到洗净、没有石墨粉尘掉下为止，再烘干石墨模具;然后将石墨模具放入真空炉中，在真空度4X10—3Pa、温度1050°C下保温30min，之后取出石墨模具。通过净化处理石墨模具，可以充分去除吸附在石墨模具表面的油污、杂质和水分，保证封接质量。
[0020]d)装模及真空正压封接，首先将玻璃素坯、金属零件和石墨模具按照产品组装图进行组装，再将组装好的电子连接器封装件放入真空炉中，加热真空炉至850°C，抽真空至2X 10—3Pa，并充入4 X 105Pa高纯氮气;然后在960°C封装温度下封装处理25min;之后在510°C温度下退火处理lOOmin;最后自然降温至150°C，出炉冷却至室温，即制成耐高温性能优异的电子连接器。
[0021]本发明揭示了一种耐高温电子连接的制备方法，该制备方法用料合理、工艺先进、生产成本低，制得的电子连接器耐高温性能优异，具有很宽的使用温度范围，同时具有可靠性好、密封性好、机械强度高的优异性能。
[0022]以上所述，仅为本发明的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
【主权项】
1.一种耐高温电子连接的制备方法，其特征在于，所述的制备方法包括如下步骤:a)制备玻璃素坯，b)净化和氧化处理金属零件，c)净化处理石墨模具，d)装模及真空正压封接。2.根据权利要求1所述的耐高温电子连接的制备方法，其特征在于，所述的步骤a)中，制备玻璃素坯包括如下步骤:1)制备玻璃原粉;2)喷雾造粒法制备玻璃粉料;3)干压成形及排烧。3.根据权利要求2所述的耐高温电子连接的制备方法，其特征在于，所述的玻璃原粉采用硼硅酸盐玻璃原料进行制备，该玻璃原粉的制备包括如下步骤:1)在1460°C高温、保温时间4h条件下溶制玻璃液;2 )将玻璃液经水淬、粉碎、过筛后制成玻璃原粉。4.根据权利要求2所述的耐高温电子连接的制备方法，其特征在于，所述的喷雾造粒法制备玻璃粉料包括如下步骤:1)将适量黏合剂聚乙烯醇加入玻璃原粉中并进行球磨；2)在空气压力0.8MPa，空气进口温度300°C、出口温度110°C条件下，采用喷雾造粒工艺制成玻璃粉料。5.根据权利要求1所述的耐高温电子连接的制备方法，其特征在于，所述的步骤b)中，净化处理金属零件的工艺条件为:真空度4 X 10—3Pa，处理温度1050°C，保温时间50min。6.根据权利要求1所述的耐高温电子连接的制备方法，其特征在于，所述的步骤b)中，氧化处理金属零件的工艺条件为:处理温度700°C，保温时间lOmin。7.根据权利要求1所述的耐高温电子连接的制备方法，其特征在于，所述的步骤c)中，净化处理石墨模具包括如下步骤:1)用汽油和酒精洗净石墨模具并烘干；2)在真空度4 X10 一 3Pa，温度1050°C，保温时间30min条件下真空净化处理石墨模具。8.根据权利要求1所述的耐高温电子连接的制备方法，其特征在于，所述的步骤d)中，装模及真空正压封接包括如下步骤:1)将玻璃素坯、金属零件和石墨模具进行组装;2)将组装好的电子连接器封装件放入真空炉中，抽真空至2X10—3Pa，再充入4X105Pa高纯氮气;3)在960°C封装温度下封装处理25min;4)在510°C温度下退火处理100min;5)自然降温至1501后出炉。
【专利摘要】本发明提供了一种耐高温电子连接的制备方法，所述的制备方法包括如下步骤：a）制备玻璃素坯，b）净化和氧化处理金属零件，c）净化处理石墨模具，d）装模及真空正压封接。本发明揭示了一种耐高温电子连接的制备方法，该制备方法用料合理、工艺先进、生产成本低，制得的电子连接器耐高温性能优异，具有很宽的使用温度范围，同时具有可靠性好、密封性好、机械强度高的优异性能。
【IPC分类】C03C29/00
【公开号】CN105461241
【申请号】CN201510983117
【发明人】林蔡月琴
【申请人】永新电子常熟有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年12月24日