专利名称：阻燃、热导性硅酮成形体及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种有效地作为用于使电子部件冷却的传热材料的阻燃、热导性硅酮成形体，以及这样一种成形体的生产方法和使用该成形体使电子部件冷却的方法。
背景技术：
随着电子设备例如个人计算机、数码视频碟片机和手提电话机等中使用的LSI芯片例如CPU、驱动器IC和存储器芯片继续进行性能和速度的改进、尺寸减小、和集成水平提高，这些芯片所发生的热量可观地增大。这样的加热所发生的芯片温度升高会引起芯片失灵或衰竭。结果，已经提出了许多抑制运行期间芯片温度升高的热耗散方法，以及此类方法中使用的各种各样热耗散元件。
惯常地，使用了热导率水平高的金属板例如铝或铜的散热器一直用于抑制运行期间芯片温度的上升。这些散热器传导该芯片所发生的热量，并利用该散热器与外部气氛之间温差使该热量从散热器表面辐射出去。
在这些情况下，为了确保该芯片所发生的热量高效率地输送到该散热器，该散热器必须紧密地粘附到该芯片上，但每个芯片的高度和与装配过程相联系的公差水平方面的差异意味着通常在该芯片与散热器之间配置一种有有利挠曲性的成形体或油脂，因此，热量从该芯片向该散热器的传导经由此成形体或油脂发生。
成形产品提供比油脂优异的操作性能，尤其，使用热导性硅酮橡胶等形成的热导性成形成体(即热导性硅酮橡胶成形体)用于种类繁多的领域。
这些热导性成形体较好有低水平硬度以期改善与该芯片和散热器的粘附水平，且较好成形为薄片材。然而，低硬度的热导性成形体显示强烈的粘性程度，意味着它们在手工安装到需要散热的部件上期间会难以与手分离，而且往往安装会需要颇多时间。此外，当拉该热导性成形体以进行从该手上脱离时，则该热导性成形体会伸长。这样，已充分识别了热导性成形体的不良操作性能。已经进行了关于通过在该成形体内掺入增强材料来解决此类热导性成形体的伸长的试验，但这引起散热性能降低。专利文献1提出了通过在一个增强层顶上形成一个低硬度层而产生一种多层结构来防止该成形体脱层并赋予该成形体的一个表面以非粘合性，从而改善操作性能的方法。然而，为了生产这种成形体，需要许多步骤，包括增强层成形步骤和低硬度层成形步骤，而且生产成本也提高了。专利文献2提出了通过将一种交联剂施用到该成形体的表面上而在成形体表面上形成一个硬的非粘合层。按照专利文献2在其表面上施用了一种交联剂的成形体能够大幅抑制散热性能的任何降低。然而，已经确认，与该交联剂施用前该成形体的阻燃性相比，该成形体的阻燃性恶化了。热导性成形体往往需要有利水平的热导性和阻燃性，但专利文献2的成形体不能满足这种需要。
日本专利公报No.2,536,120[专利文献2]日本专利公报No.3,280,224发明内容本发明旨在解决的问题
a-[OSi(R1)(X)]b-X (1)X-Si(R1)2-[OSi(R1)2]a-[OSi(R1)(X]c-R1(2)R1-Si(R1)2-[OSi(R1)2]a-[OSi(R1)(X)]d-R1(3)(式中每个R1都独立地代表一个无取代的或有取代的一价烃基，该烃基不含脂肪族不饱和键，且较好含有1～12个、甚至更好1～10个、最好1～6个碳原子，X代表一个较好含有2～8个、甚至更好2～5个碳原子的链烯基，a和b代表0或更大的整数，且c和d代表1或更大的整数)。这些有机聚硅氧烷可以要么单独使用，要么两种或更多种不同化合物组合使用。当使用两种或更多种有机聚硅氧烷时，这两种材料的粘度可以是不同的。
基团x的实例包括乙烯基、烯丙基、丙烯基、异丙烯基、丁烯基、己烯基和环己烯基。这些基团中，低级链烯基例如乙烯基和烯丙基是较好的，且乙烯基是特别理想的。
以上提到的a是0或更大的整数，较好是一个满足10≤a≤10,000的整数、甚至更好是一个满足50≤a≤2,000的整数、且最好是一个满足100≤a≤1,000的整数。以上提到的b是一个0或更大的整数，较好是一个满足0≤b/(a+b)≤0.5的整数，甚至更好是一个满足是0≤b/(a+b)≤0.1的整数。以上提到的c是一个1或更大的整数，较好是一个满足0≤c/(a+c)≤0.5的整数，甚至更好是一个满足0≤c/(a+c)≤0.1的整数。以上提到的d是一个1或更大的整数，较好是一个满足0≤d/(a+d)≤0.5的整数，甚至更好是一个满足0≤d/(a+d)≤0.1的整数。
成分(b)成分(b)是一种导热填料。成分(b)的平均粒度较好在0.1～100μm、甚至更好0.5～50μm、最好0.5～30μm范围内。在此，平均粒度系指由一种使用激光衍射方法的粒度分布测定装置确定的重均值(或中数直径)。
可以使用典型地用来作为导热填料的材料作为成分(b)，适用材料的具体实例包括金属例如无磁性的铜和铝；氧化物例如氧化铝、二氧化硅、氧化镁、红色氧化铁、氧化铍、氧化钛和氧化锆；氮化物例如氮化铝、氮化硅、和氮化硼；碳化物例如碳化硅；和人造金刚石等。这些导热填料可以要么单独使用、要么两种或更多种不同填料组合使用。当使用两种或更多种不同填料时，其平均粒度可以不同。
成分(b)的使用量，相对于每100质量份成分(a)而言，典型地在200～5,000质量份、较好300～1500质量份范围内。如果使用量太大，则包含成分(a)～(d)的组合物的可加工性恶化，使成形变难，而如果使用量太小，则无法得到有所希望热导性水平的硅酮成形体。
成分(c)成分(c)是一种每一个分子内含有至少两个、较好三个或更多个与硅原子键合的氢原子(即Si-H基)的有机氢聚硅氧烷。成分(c)的有机氢聚硅氧烷可以是要么一种直链要么环状结构，而且在其中任意一种情况下，都可以在该分子内包括支化结构。对Si-H基的位置没有特别限定。在那些其中成分(c)是一种直链结构的情况下，Si-H基可以只存在于要么分子链末端要么非末端位置，或者也可以存在于这两种位置。
成分(c)的具体实例包括以下所示通式(4)～(6)代表的有机氢聚硅氧烷R2-Si(R2)2-[OSi(R2)2]e-[OSi(R2)(H)]f-OSi(R2)2-R2(4)R2-Si(R2)2-[OSi(R2)2]e-[OSi(R2)(H)]g-OSi(R2)2-H(5)H-Si(R2)2-[OSi(R2)2]e-[OSi(R2)(H)]h-OSi(R2)2-H (6)(式中，每个R2都独立地代表一个无取代的或有取代的一价烃基，该烃基不含有脂肪族不饱和键、且较好含有1～12个、甚至更好1～10个、最好1～6个碳原子，e和h代表0或更大的整数，且f和g代表1或更大的整数)。这些有机氢聚硅氧烷可以要么单独使用，要么两种或更多种不同化合物组合使用。
R2的实例包括烷基，例如甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基和十二烷基；环烷基，例如环戊基、环己基和环庚基；芳基，例如苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基、和联苯基；芳烷基，例如苄基、苯乙基、苯丙基和甲基苄基；以及这样的基团，其中，上述烃基内至少一个氢原子由要么一个卤素原子例如氟原子、氯原子或溴原子、要么一个氰基取代、包括氯甲基、2-溴乙基、3-氯丙基、3，3，3-三氟丙基、氯苯基、氟苯基、氰基乙基和3，3，4，4，5，5，6，6，6-九氟己基。这些基团中1～3个碳原子的无取代或有取代烷基例如甲基、乙基、丙基、3，3，3-三氟丙基、和氰基乙基、以及苯基是较好的，甲基和苯基是特别理想的。进而，该R2基团可以是要么相同要么不同。
以上提到的e是0或更大的整数，且较好是0～500、甚至更好5～100范围内的整数。以上提到的f是1或更大的整数、且较好是1～100、甚至更好2～50范围内的整数。以上提到的g是1或更大的整数，且较好是1～100、甚至更好1～50范围内的整数。以上提到的h是0或更大的整数，且较好是0～100、甚至更好0～50范围内的整数。
成分(c)的使用量典型地足以为成分(a)内的每1mol链烯基提供成分(c)内0.1～5.0mol、较好0.3～3mol、甚至更好0.5～2mol Si-H基。若成分(c)的数量低于这一范围的下限，则该组合物的固化可能不充分，所得到的固化产物可能无法作为成形体操作，而若该数量超过其上限，则热导率可能恶化，这要么是由于从该组合物的固化产物形成的成形体变得太硬从而引起与需要散热的物体的粘合程度降低的缘故，要么是由于热成形期间发泡从而引起该成形体内发生空洞的缘故。
成分(d)成分(d)的铂族金属系固化剂有加速成分(a)的链烯基与成分(c)和成分(e)的Si-H基之间的加成反应(氢硅烷化反应)的功能。成分(d)可以使用惯常氢硅烷化催化剂中任何一种。该催化剂的具体实例包括铂族金属例如铂(包括铂黑)、铑和钯；氯化铂例如H2PtCl4·nH2O，H2PtCl6·nH2O，NaHPtCl6·nH2O，KHPtCl6·nH2O，Na2PtCl5·nH2O，K2PtCl4·nH2O，PtCl4·nH2O，PtCl2和Na2HPtCl4·nH2O(式中n代表0～6的整数，且较好是要么0要么6)；氯铂酸，氯铂酸盐，和醇改性氯铂酸(见美国专利No.3,220,972)；氯铂酸和烯烃的络合物(见美国专利No.3,159,601,No.3,159,662和No.3,775,452)；载带于氧化铝、二氧化硅或炭等载体上的铂族金属例如铂黑或钯；铑-烯烃络合物；氯三(三苯膦)铑(威尔金森氏催化剂)；和氯化铂、氯铂酸或氯铂酸盐与含乙烯基硅氧烷、尤其含乙烯基环状硅氧烷的络合物。
成分(d)的使用量只需足以确保作为铂族金属系加成反应催化剂的有效活性，而且可以按照所希望的固化速度增加或减少。具体地说，作为相对于成分(a)的总质量而言的铂族金属质量计算的使用量，较好在0.1～1000ppm、甚至更好0.5～200ppm、最好1.0～100ppm的范围内。
成分(e)成分(e)是一种类似于成分(c)的成分，而且是一种含有Si-H基的有机氢聚硅氧烷。成分(e)的有机氢聚硅氧烷可以是要么直链要么环状结构的，而且在其中任意一种情况下都可以在该分子内包括支化结构。对于Si-H基的位置没有特别限制。在那些其中成分(e)是直链结构的情况下，该Si-H基可以只存在于要么分子链末端要么非末端位置，或者也可以在这两种位置上都存在。
成分(e)的具体实例包括以下所示通式(7)～(9)代表的有机氢聚硅氧烷R3-Si(R3)2-[OSi(R3)2]i-[OSi(R3)(H)]j-OSi(R3)2-R3(7)R3-Si(R3)2-[OSi(R3)2]i-[OSi(R3)(H)]k-OSi(R3)2-H (8)H-Si(R3)2-[OSi(R3)2]i-[OSi(R3)(H)]1-OSi(R3)2-H(9)(式中，每个R3都独立地代表一个无取代的或有取代的一价烃基，该烃基不含有脂肪族不饱和键、且较好含有1～12个、甚至更好1～10个、最好1～6个碳原子，i和1代表0或更大的整数，且j和k代表1或更大的整数)。这些有机氢聚硅氧烷可以要么单独使用，要么两种或更多种不同化合物组合使用。
R3的实例包括烷基例如甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基和十二烷基；环烷基例如环戊基、环己基和环庚基；芳基例如苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基和联苯基；芳烷基例如苄基、苯乙基、苯丙基和甲基苄基；以及这样的基团，其中上述烃基内至少一个氢原子由要么一个卤素原子例如氟原子、氯原子或溴原子、要么一个氰基取代，包括氯甲基、2-溴乙基、3-氯丙基、3，3，3-三氟丙基、氯苯基、氟苯基、氰基乙基和3，3，4，4，5，5，6，6，6-九氟己基。这些当中，1～3个碳原子的无取代或有取代烷基例如甲基、乙基、丙基、氯甲基、溴乙基、3，3，3-三氟丙基、和氰基乙基，以及无取代或有取代苯基例如苯基、氯苯基和氟苯基是特别理想的。进而，R3基团可以要么相同、要么不同。
以上提到的i是0或更大的整数，且较好是0～500、甚至更好5～100范围内的整数。以上提到的j是1或更大的整数，且较好是3～100、甚至更好5～50范围内的整数。以上提到的k是1或更大的整数，且较好是3～100、甚至更好5～50范围内的整数。以上提到的1是0或更大的整数，且较好是3～100、甚至更好5～50范围内的整数。
成分(e)的有机氢聚硅氧烷与成分(c)的有机氢聚硅氧烷可以要么相同要么不同。
成分(f)成分(f)是一种阻燃剂。将成分(f)与成分(e)混合，并施用到从含有成分(a)～(d)的组合物的固化产物形成的成形体的表面上。因此，成分(f)较好是一种显示出有利的与成分(e)的共溶解性的阻燃剂。成分(f)较好是典型地添加到硅酮组合物中的无颜料阻燃剂类型。成分(f)的实例包括含氮化合物、氨基改性硅油、含硫化合物、和含磷化合物，这些当中氮系化合物例如含氮杂环化合物是较好的。具体实例包括含氮化合物例如苯并三唑及其衍生物、苯并咪唑、和三嗪及其衍生物；和含磷化合物例如磷酸三甲酯、磷酸三乙酯、和三苯膦、尽管含氮化合物是较好的，且含氮杂环化合物是特别理想的。苯并三唑系化合物(苯并三唑及其衍生物)是最好的。
相对于每100质量份成分(e)而言，成分(e)和成分(f)的混合物内成分(f)的数量较好在0.001～5.0质量份、甚至更好0.005～1.0质量份范围内。只要该数量落入这一范围内，就能达到阻燃性的令人满意改善，而且成分(e)与成分(a)之间的加成反应产物的发生未受到大的抑制，这意味着可以相对容易地形成表面层。
其它成分按照需要，也可以向包含成分(a)～(d)的组合物中添加各种各样的其它添加剂，只要这样的添加不损害本发明的效果即可，而且这样的添加剂的实例包括该导热填料的表面处理剂、用于调节固化速度的反应阻滞剂、用于增加色彩的颜料或染料、阻燃性赋予剂、和用于改善该组合物从模型或分离薄膜中脱模的内脱模剂。
形状对本发明的阻燃、导热性硅酮成形体的形状没有特别限制，该形状可以按照意向用途选择，尽管薄膜或片材是较好的。表面层是只作为在从包含成分(a)～(d)的组合物的固化产物形成的成形体的表面上的薄膜形成的，因而对本发明的阻燃、热导性硅酮成形体的形状无显著影响。因此，该形状基本上决定于从该组合物的固化产物形成的成形体的形状。例如，通过使该组合物固化和成形为要么薄膜要么片材，本发明的阻燃、热导性硅酮成形体的形状也可以定形为薄膜或片材。在这样的情况下，该成形体的厚度较在0.1～10mm、甚至更好0.3～5mm范围内。进而，在该成形体表面上形成的表面层的厚度较好不大于100μm。对该表面层的厚度的下限没有特别限制，只要该表面层在该成形体的整个表面上形成即可，但该层较好是大约0.1μm或更大。
应用本发明的阻燃、热导性硅酮成形体可以有利地，例如，用来作为电子部件的传热材料。这使得该电子部件能有效冷却。在这样的情况下，该成形体的形状可以是如上所述的薄膜或片材。该电子部件可以通过将该成形体配置在该电子部件与散热元件之间进行冷却。该电子部件的实例包括发热电子部件例如LSI芯片、CPU、驱动器IC、存储芯片、和晶体管。散热元件的实例包括散热器和电路板。
生产方法本发明的阻燃、热导性硅酮成形体可以通过将成分(e)和成分(f)的混合物施用到从包含成分(a)～(d)的组合物的固化产物形成的成形体的表面上、然后使该混合物固化形成一个表面层(以下这种方法简称为“生产方法1”)来生产。进而，本发明的阻燃、热导性硅酮成形体也可以通过使用一种其表面涂布了成分(e)和成分(f)的混合物的模型或分离器使包含成分(a)～(d)的组合物固化和成形，从而得到一种从该组合物的固化产物形成的成形体，并在该成形体的表面上形成一个表面层(以下这种方法简称为“生产方法2”)来生产。
在本说明书中，该组合物可以通过将构成该组合物的各成分按照通常方法混合在一起来生产。从该组合物的固化产物形成的成形体可以通过使用惯常方法使该组合物固化和成形来生产。例如，为了使该组合物固化和成形为薄膜或片材，可以使用与使惯常加成反应固化硅橡胶组合物固化和成形为薄膜或片材所采用的那些相同的条件。该组合物甚至在室温也能令人满意地固化和成形为薄膜或片材，尽管当需要时可以加热。
以上提到的表面层是在从包含成分(a)～(d)的组合物的固化产物形成的成形体的表面上形成的。这个表面层包含成分(e)和成分(f)，而且在成分(e)的有机氢聚硅氧烷与成分(a)的有机聚硅氧烷之间发生一种加成反应产物。这种加成反应产物是由成分(e)内的Si-H基与该成形体内残留成分(a)的链烯基发生加成反应从而形成共价键产生的。
在生产方法1中，施用到该成形体表面上的成分(e)和成分(f)的混合物的数量较好在0.1～100g/m2、甚至更好0.2～20g/m2、最好1.0～10g/m2的范围内。对所使用的施用方法没有特别限制，适用的方法包括刷涂、喷涂、棒涂等直接涂布方法，和转移涂布方法，其中将该混合物施用到另一种薄膜(例如PET片材等)上，然后将其粘贴到该成形体上。
在生产方法2中，施用到该模型或分离器上的成分(e)和成分(f)的混合物的数量较好在0.1～100g/m2、甚至更好0.2～20g/m2、最好1.0～10g/m2范围内。对所使用的施用方法没有特别限制，适用的方法包括刷涂、喷涂、和棒涂等直接涂布方法。
实施例 如下是基于实施例和一系列比较例的本发明更详细描述，尽管本发明无论如何不限定于以下给出的实施例。“Me”这一术语代表甲基。
实施例1向一台Shinagawa多用途混合机(Shinagawa Machinery WorksCo.，Ltd.制造)中加入100质量份一种两末端都有乙烯基封端且25℃粘度为600mm2/S的二甲基聚硅氧烷、400质量份一种平均粒度为4μm的氧化铝、和1.0质量份一种BET比表面积为68m2的乙炔黑，并将所得到的组合混合60分钟。然后，这样得到的混合物用一台三辊磨进一步混合，产生一种均匀液体。向501质量份这种液体中添加0.2质量份一种2％(质量)氯铂酸2-乙基己醇溶液，和0.2质量份一种50％(质量)乙炔基环己醇甲苯溶液，然后，将所得到的组合混合，得到一种均匀液体。随后，添加5.0质量份一种以下所示通式(10)代表的有机氢聚硅氧烷，Me-Si(Me)2-[OSi(Me)2]24-[OSi(Me)(H)]4-OSi(Me)2-Me(10)将所得到的液体均匀混合，得到组合物a。
这样制备的组合物a以1.0mm的厚度施用到一种PET薄膜的一个表面上，然后在120℃加热10分钟进行固化。同时，通过将0.1质量份苯并三唑溶解于100质量份一种以下所示通式(II)代表的有机氢聚硅氧烷中得到的混合液体
Me-Si(Me)2-[OSi(Me)2]75-[OSi(Me)(H)]25-OSi(Me)2-Me(11)以5g/m2的数量施用到一种单独PET薄膜的一个表面上。然后，将这两种PET薄膜的涂布表面粘在一起，然后在80℃静置30分钟。随后，将这两种PET薄膜剥去，得到片材A。测定片材A的操作性能、耐热性、和阻燃性。
操作性能在那些该片材在该PET薄膜剥离期间不发生任何变形或发生轻微变形但无任何施用张力就恢复原来片材形状的情况下，将该片材评估为“好”。反之，在那些该片材在该PET薄膜剥离期间发生显著变形而且不施用张力就不能恢复原来片材形状的情况下，该片材评估为“不良”。评估结果列于表1中。
耐热性将一个加热器嵌入一个TO-3晶体管的铝壳中代替该晶体管，并使用所得到的结构作为模型加热器。然后，将这个模型加热器安装在一个散热器(产品名称Flat 60F 230×70mm，LEX(Marusan ElectricCo.，Ltd.制造))(安装表面积7cm2)上。将已经切割成与该模型加热器的安装表面相同形状的片材A的一部分夹持在该模型加热器与该散热器之间，然后使用300gf/cm2的负荷压粘。将28W的电功率加到该模型加热器上，用热电偶测定该模型加热器的温度T1和该散热器的温度T2。用下式计算片材的耐热性耐热性R＝(T1-T2)/28结果列于表1中。
阻燃性按照Underwriters Laboratories Inc.制订的UL94标准进行片材A的阻燃性试验。将5次单独的重复试验测定的燃烧时间加起来。结果列于表1中。
比较例1
将实施例1中制备的组合物a以1.0mm的厚度施用到一种PET薄膜的一个表面上，然后在120℃加热10分钟进行固化，从而得到片材A’。测定片材A’的操作性能、耐热性、和阻燃性。结果列于表1中。
比较例2将实施例1中制备的组合物a以1.0mm的厚度施用到一种PET薄膜的一个表面上，然后在120℃加热10分钟进行固化。同时，将以上通式(II)代表的有机氢聚硅氧烷以5g/m2的数量施用到一种单独PET薄膜的一个表面上。然后，将这两种PET薄膜的涂布表面粘在一起，然后在80℃静置30分钟。随后，将这两种PET薄膜剥离开，得到片材A”。然后，测定片材A”的操作性能、耐热性、和阻燃性。结果列于表1中。
比较例3向一台Shinagawa多用途混合机(Shinagawa Machinery WorksCo.，Ltd.制造)中加入100质量份一种两末端都有乙烯基封端且25℃粘度为600mm2/s的二甲基聚硅氧烷，和400质量份一种平均粒度为4μm的氧化铝，将所得到的组合混合60分钟。然后，将这样得到的混合物用一台3辊磨进一步混合，得到一种均匀液体。向500质量份这种液体中添加0.2质量份一种2质量％氯铂酸2-乙基己醇溶液、和0.2质量份一种50质量％乙炔基环己醇甲苯溶液，然后将所得到的组合混合，得到一种均匀液体。随后，添加10.0质量份以上通式(10)代表的有机氢聚硅氧烷并均匀混合，得到组合物b。
这样制备的组合物b以1.0mm的厚度施用到一种PET薄膜的一个表面上，然后在120℃加热10分钟进行固化，从而得到片材B。测定了片材B的操作性能、耐热性、和阻燃性。结果列于表1中。
表1
权利要求
1.一种阻燃、热导性硅酮成形体，包含从一种组合物的固化产物形成的成形体，该组合物包含(a)100质量份一种含有与硅原子键合的链烯基的有机聚硅氧烷，(b)200～5000质量份一种导热填料，(c)一种含有与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，其数量足以为所述成分(a)内的每1mol键烯基提供所述成分(c)内0.1～5.0mol与硅原子键合的氢原子，和(d)有效量的铂族金属系加成反应催化剂；和一个在所述成形体表面上形成的表面层，该表面层包含(e)一种含有与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，和(f)一种阻燃剂，其中加成反应产物是在所述成分(e)的所述有机氢聚硅氧烷与所述成分(a)的所述有机聚硅氧烷之间发生的。
2.按照权利要求1的阻燃、热导性硅酮成形体，其中所述导热填料是从下列组成的一组中选择的至少一种金属，氧化物，氮化物，碳化物，和人造金刚石。
3.按照权利要求1的阻燃、热导性硅酮成形体，其成形为薄膜或片材。
4.按照权利要求1的阻燃、热导性硅酮成形体，其是用来作为电子部件的传热材料。
5.按照权利要求1的阻燃、热导性硅酮成形体的生产方法，包含下列步骤将(e)和(f)的混合物施用到从一种组合物的固化产物形成的成形体的表面上(e)一种含有与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，和(f)一种阻燃剂，该组合物包含(a)100质量份一种含有与硅原子键合的链烯基的有机聚硅氧烷，(b)200～5000质量份一种导热填料，(c)一种含有与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，其数量足以为所述成分(a)内的每1mol键烯基提供所述成分(c)内0.1～5.0mol与硅原子键合的氢原子，和(d)有效量的铂族金属系加成反应催化剂；和使所述混合物固化以形成所述表面层。
6.按照权利要求1的阻燃、热导性硅酮成形体的生产方法，包含下列步骤使用一种其表面已涂布了(e)和(f)的混合物的模型或分离器使一种组合物固化和成形，(e)一种含有与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，和(f)一种阻燃剂，该组合物包含(a)100质量份一种含有与硅原子键合的链烯基的有机聚硅氧烷，(b)200～5000质量份一种导热填料，(c)一种含有与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，其数量足以为所述成分(a)内的每1mol键烯基提供所述成分(c)内0.1～5.0mol与硅原子键合的氢原子，和(d)有效量的铂族金属系加成反应催化剂；和从而得到一种从所述组合物的固化产物形成的成形体，和在所述成形体的表面上形成所述表面层。
7.一种电子部件冷却方法，包含如下步骤将按照权利要求1的阻燃、热导性硅酮成形体配置于该电子部件与热耗散元件之间。
全文摘要
提供一种硬度低但显示出改善的操作性能的阻燃、热导性硅酮成形体，以及这样一种成形体的生产方法和使用该成形体的电子部件冷却方法。所述成形体，包含从一种组合物的固化产物形成的成形体，该组合物包含(a)100质量份一种含有与硅原子键合的链烯基的有机聚硅氧烷，(b)200～5000质量份一种导热填料，(c)一种含有与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，其数量足以为所述成分(a)内的每1mol键烯基提供所述成分(c)内0.1～5.0mol与硅原子键合的氢原子，和(d)有效量的铂族金属系加成反应催化剂；和一个在所述成形体表面上形成的表面层，该表面层包含(e)一种含有与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，和(f)一种阻燃剂，其中加成反应产物是在所述成分(e)的所述有机氢聚硅氧烷与所述成分(a)的所述有机聚硅氧烷之间发生的。
文档编号C08J5/18GK1803925SQ20061005133
公开日2006年7月19日 申请日期2006年1月5日 优先权日2005年1月6日
发明者朝稻雅弥, 樱井祐贵 申请人:信越化学工业株式会社