加热固化型导电性硅酮组合物、导电性粘着剂、导电性芯片粘合材料、光半导体装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种加热固化型导电性硅酮组合物、由该组合物所构成的导电性粘着 齐U、由该组合物所构成的导电性芯片粘合（die bonding)材料、具有该芯片粘合材料的固化 物的光半导体装置。
【背景技术】
[0002] 发光二极管（Light Emitting Diode，LED)等光半导体元件，由于具有耗电量少的 优异特性，因此，在室外照明用途和汽车用途的光半导体设备中的应用逐渐增加。这种光半 导体设备是如以下这样进行而获得的发光装置：通常是通过波长转换材料即荧光体来对由 光半导体发光元件所发出的光进行波长转换，以获得拟白色光，所述光半导体发光元件是 发出蓝色光、近紫外光或紫外光。
[0003] 近年，为了进一步提高光半导体元件的发光效率，而开发出一种垂直型光半导体 元件。垂直型（Vertical)光半导体元件是将电极以垂直结构配置，也简称为垂直型LED芯 片。垂直型LED芯片，由于电流会在发光层上均匀地流动，因此，与将电极水平配置而成的 结构的同尺寸的水平型（Iateral)LED芯片相比，能够使几十倍的电流流动，而能够抑制发 光层温度升高，并提高发光效率。进一步，垂直型LED芯片由于具有优异的优点，因此，其实 际应用正在不断发展，所述优点是：能够抑制水平型LED芯片上可见的局部电流密度的增 加而能够实现LED的大电流化等。
[0004] 另一方面，如上所述，垂直型LED芯片是将电极以垂直结构配置，由此可知：在将 垂直型LED芯片搭载于线路板时，需要使用与以往相同的引线接合（wire bond)等方法将 一电极电性连接，并使用共晶焊料和导电性粘着剂等来将另一电极电性连接。
[0005] 现在，作为用于将垂直型LED芯片搭载于线路板上的粘着剂，广泛使用的是共晶 焊料、或在环氧树脂组合物中调配有导电性粒子而成的导电性粘着剂。在使用共晶焊料的 方法中，在芯片粘合时，为了使所需的焊料熔融，其热量会对光半导体的发光层造成损伤， 故而不优选。
[0006] 另一方面，作为使用导电性粘着剂的一个实例，例如，在专利文献1中，提出一种 导电性粘着剂，所述导电性粘着剂是将双酚A型环氧树脂或双酚F型环氧树脂与脂环式环 氧树脂并用，进而添加苯并三唑衍生物作为紫外线吸收剂，而改善了对450?500nm附近的 光的耐光性。然而，如上所述，光半导体元件呈垂直型，伴随着更进一步的高输出化，在环氧 树脂导电性组合物中，却并未具有对波长较短的蓝色光和紫外线等的耐光性，依然会产生 如下问题：因光引起劣化而经时变色、分解。
[0007] 在专利文献2中，提出一种光半导体元件用的芯片粘合材料，其含有：特定的导电 性粉末、具有（3, 5-二缩水甘油基异氰尿酸基）烷基的有机聚硅氧烷、及与缩水甘油基反应 的固化催化剂（胺系固化剂、酚系固化剂及酸酐系固化剂）。然而，以异氰尿酸基为代表的 有机基同样也会产生如下问题：因短波长的光引起劣化而经时变色、分解。
[0008] 现有技术文献
[0009] 专利文献
[0010] 专利文献1 :日本专利3769152号公报
[0011] 专利文献2 :日本特开2012-52029号公报
【发明内容】
[0012] 本发明是鉴于上述问题点而完成的，其目的在于提供一种加热固化型导电性硅酮 组合物，所述组合物可以提供一种粘着强度和操作性优异且具有耐热性、耐光性及抗裂性 的固化物。另外，其目的在于提供一种由该组合物所构成的导电性粘着剂、由该组合物所构 成的导电性芯片粘合材料。进一步，其目的在于提供一种光半导体装置，所述光半导体装置 用该芯片粘合材料对光半导体元件进行芯片粘合。
[0013] 为了解决上述问题，本发明提供一种加热固化型导电性硅酮组合物，其特征在于， 其含有：
[0014] (A)在分子中具有至少一个由下述通式（1)所表示的结构的有机聚硅氧烷：100质 量份，
[0015]
【主权项】
1. 一种加热固化型导电性硅酮组合物，其特征在于，其含有： (A) 在分子中具有至少一个由下述通式（1)所表示的结构的有机聚硅氧烷：100质量 份，
式中为0、1、2中的任一个，R1为氢原子、苯基或卤化苯基，R2为氢原子 或甲基，R3为取代或未取代的相同或不同的碳原子数1?12的一价有机基，Z1 为-R4-、-R4-0-、-R4(CH3)2Si-〇-中的任一种，R4为取代或未取代的相同或不同的碳原子数 1?10的二价有机基，Z2为氧原子、或是取代或未取代的相同或不同的碳原子数1?10的 -价有机基； (B) 有机过氧化物：相对于前述（A)成分的总量100质量份，为0. 1?10质量份； (C) 导电性粒子：以前述（A)成分与前述（B)成分的固体成分100质量份作为标准时， 为0. 1?1000质量份。
2. 如权利要求1所述的加热固化型导电性硅酮组合物，其中，前述（A)成分的有机聚硅 氧烷的Z1为-R4-，前述Z2为氧原子。
3. 如权利要求1所述的加热固化型导电性硅酮组合物，其中，前述（A)成分的有机聚 硅氧烷的Z1为-R4-0-或-R4 (CH3) 2Si-〇-，前述Z2为取代或未取代的相同或不同的碳原子数 1?10的二价有机基。
4. 如权利要求1所述的加热固化型导电性硅酮组合物，其中，在前述（A)成分的有机聚 硅氧烷中，具有〇?lmol%以上的Si02单元。
5. 如权利要求2所述的加热固化型导电性硅酮组合物，其中，在前述（A)成分的有机聚 硅氧烷中，具有〇?lmol%以上的Si02单元。
6. 如权利要求3所述的加热固化型导电性硅酮组合物，其中，在前述（A)成分的有机聚 硅氧烷中，具有〇?lmol%以上的Si02单元。
7. 如权利要求1?6中任一项所述的加热固化型导电性硅酮组合物，其中，前述（A)成 分的有机聚硅氧烷在分子中具有至少一个由下述通式（2)所表示的结构：
式中，111、1?1、1?2、1?3、1? 4与上述相同。
8. -种导电性粘着剂，其特征在于，其由权利要求1?6中任一项所述的加热固化型导 电性硅酮组合物所构成。
9. 一种导电性粘着剂，其特征在于，其由权利要求7所述的加热固化型导电性硅酮组 合物所构成。
10. -种导电性芯片粘合材料，其特征在于，其由权利要求1?6中任一项所述的加热 固化型导电性硅酮组合物所构成，用于将半导体元件导电性连接于线路板。
11. 一种导电性芯片粘合材料，其特征在于，其由权利要求7所述的加热固化型导电性 硅酮组合物所构成，用于将半导体元件导电性连接于线路板。
12. -种光半导体装置，其特征在于，其具有使权利要求10所述的导电性芯片粘合材 料固化而获得的固化物。
13. -种光半导体装置，其特征在于，其具有使权利要求11所述的导电性芯片粘合材 料固化而获得的固化物。
【专利摘要】本发明的目的是提供加热固化型导电性硅酮组合物，其可以提供粘着强度和操作性优异且具有耐热性、耐光性及抗裂性的固化物。所述组合物含有：(A)在分子中具有至少一个由下述通式(1)所表示的结构的有机聚硅氧烷，式中，m为0、1、2中的任一个，R1为氢原子、苯基或卤化苯基，R2为氢原子或甲基，R3为取代或未取代的相同或不同的碳原子数1～12的一价有机基，Z1为-R4-、-R4-O-、-R4(CH3)2Si-O-中的任一种，并且，该R4为取代或未取代的相同或不同的碳原子数1～10的二价有机基，Z2为氧原子、或是取代或未取代的相同或不同的碳原子数1～10的二价有机基；(B)有机过氧化物；(C)导电性粒子，
【IPC分类】C09J9-02, H01L33-62, C09J183-06
【公开号】CN104559825
【申请号】CN201410545612
【发明人】小内谕, 小材利之
【申请人】信越化学工业株式会社
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年10月15日
【公告号】US20150102270