专利名称：金属件与塑料件的连接结构及其制备方法，及电子装置外壳的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种金属件与塑料件的连接结构及其制造方法，以及采用金属件与塑料件的 连接结构的电子装置外壳。
技术背景随着微电子技术的发展，电子产品日益小型化、便携化和多功能化。镁合金材料的质量 较轻，延展性好，容易加工成型，又具有一定的金属强度，是一种比较理想的电子产品外壳 材料。然而，镁合金的金属电磁屏蔽功能使得壳体内的天线很难接收到无线电射频信号，限 制了电子产品移动通讯、无线上网等功能。因此，目前一些电子产品(例如手机或笔记本电 脑)在镁合金材料制成的显示屏后盖或壳体上的局部地方镶有塑料天线盖，以便使无线电信 号能够穿透该塑料天线盖而被机内的天线接收。目前，塑料制造的天线盖与金属壳体的结合主要有卡勾卡合或铆接等方式。然而，卡勾 卡合及铆接的方式容易产生间隙大、易松动等缺陷，而影响产品强度。随着电子产品日趋轻 、薄、短、小的发展趋势，电子装置的金属外壳的厚度也将越来越趋向于薄型化，当金属外 壳的厚度减小到一定程度，例如小于lmm时，采用卡勾卡合及铆接的方式容易因为强度不够 而导致金属件与塑料件脱落，影响产品的质量。发明内容鉴于上述状况，有必要提供一种结合力较强的金属件与塑料件的连接结构及其制备方法 ，及电子装置外壳。一种金属件与塑料件的连接结构，包括金属件及嵌入成型于该金属件上的塑料件。金属 件与塑料件之间由黏胶连接层连接。一种金属件与塑料件的连接结构的制备方法，其包括如下步骤提供一金属件；在该金 属件表面涂覆黏胶，并固化；将该金属件作为嵌件，在该固化的黏胶层上注塑熔融塑料，形 成塑料件。一种电子装置外壳，包括金属壳体及嵌入成型于该金属壳体上的塑料盖。金属壳体与塑 料盖之间由黏胶连接层连接。由于在金属件与塑料件之间增加了一黏胶连接层，增加了金属与塑料之间的结合力，使 金属与塑料之间不容易发生脱落。
图l是本发明较佳实施例的金属件与塑料件的连接结构的结构示意图；图2是图1所示的金属件与塑料件的连接结构的截面显微放大图。
具体实施方式
下面将结合附图及实施例对本发明的金属件与塑料件的连接结构及电子装置外壳作进一 步的详细说明。请参见图l，本发明较佳实施例的金属件与塑料件的连接结构具体为一电子装置外壳io，其包括金属壳体11及嵌入成型于该金属壳体上的塑料天线盖12。在金属壳体ll和塑料天线 盖12的结合处还存在一黏胶连接层13。金属壳体ll可采用合金材料制造，优选采用镁合金、 铝合金或钛合金之一或其组合材料制造，其成型工艺可为铸造、挤出、锻造等各种金属生产 方法。具体在本实施例中，金属壳体ll的材质为镁合金。该塑料天线盖12的材质要求具有较 小的縮水率和与金属壳体ll的材料近似的线膨胀系数。因此，塑料天线盖12的材质优选为聚 苯硫醚(PPS)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)和液晶聚合树脂(LCP)等工程塑料中的一种或其 组合。具体在本实施例中，塑料天线盖12的材质为聚苯硫醚。黏胶连接层13的厚度可为15y m 30um，制备该黏胶连接层13的材料包括环氧树脂、聚硫醇、聚酰胺、炭黑与季胺。可以 理解，为了增强黏胶连接层13与金属壳体11及塑料天线盖12之间的结合力，黏胶连接层13的 层数也可为多层，每层的化学组成也可有所不同。举例来说，紧靠金属的那一层要求要与金 属有较强结合力，而紧靠塑料的那一层则要求要与塑料有较强结合力，其他中间层可为过渡 层。上述电子装置外壳10的制备方法包括以下步骤(1) 提供一金属壳体ll。可利用铸造、挤出、锻造等各种金属生产方法制备该金属壳体 11，优选采用压铸方法制备该金属壳体ll。(2) 在金属壳体ll的表面涂覆黏胶。该黏胶可为热固化黏胶或光固化黏胶。具体在本实 施例中，该黏胶优选为耐热度大于18(TC的热固型黏胶。该热固型黏胶的特点为加热后产生 化学变化，逐渐硬化成型，再受热不会软化，其成分包括环氧树脂、聚硫醇、聚酰胺、炭黑 与季胺。(3) 使黏胶固化。固化的方法可以为加热，吹风或是光照等，优选方法为在150TT200 'C的温度下，加热15 30分钟使其固化，更为优选的方法为在18(TC的温度下，加热20分钟使 其固化。(4) 将金属壳体ll作为嵌件放入预设模具内，然后将熔融的塑料注入预设模具的模穴内，覆盖在金属壳体ll表面固化的黏胶上，冷却后形成塑料天线盖12。
可以理解，在步骤(2)之前，为使金属壳体ll更好地与黏胶相结合，必要时可清洁金属 壳体ll的表面以除去锈迹、灰尘和油污等。
可以理解，步骤(2)所涂覆黏胶可为单层或不限于两层的多层，而且依实际需要，还可 对上述黏胶进行改质或添加各种添加剂，例如固化剂、润滑剂、稳定剂等。其中，添加固 化剂可用来縮短黏胶固化时间；添加润滑剂可用来改善黏胶的黏度；添加稳定剂可用来改善 该黏胶连接层的耐温、耐压、耐化学品等特性，延长其使用寿命。
涂覆在金属壳体ll表面的黏胶可以保证其与金属之间有一定强度的结合力，且当黏胶固 化成黏胶连接层13后，由于黏胶连接层13和塑料天线盖12同为有机化合物，在嵌入成型时， 该两者的分子间结合性较好。
请参见图2，图2为图1所示电子装置外壳10的截面使用显微镜放大50倍后所拍摄的照片 。图中左侧较黑色的区域为金属壳体ll，右侧白色的区域为塑料天线盖12，两者相结合的区 域有一层黏胶连接层13。由图2可以得知，在嵌入成型的过程中，黏胶连接层13的表面存在 少量气孔14，塑料天线盖12的部分能够填入该气孔14中，而使黏胶连接层13与塑料天线盖 12之间相互渗透，增强了黏胶连接层13与塑料天线盖12两者之间的结合力。
本发明所揭露的金属件与塑料件的连接结构不仅仅可以用于制造电子装置外壳，还可用 于制造文具、工艺品等外壳较薄的产品。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所 做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围内。
权利要求
1.一种金属件与塑料件的连接结构，包括金属件及嵌入成型于该金属件上的塑料件，其特征在于该金属件与该塑料件之间由黏胶连接层连接。
2 如权利要求l所述的金属件与塑料件的连接结构，其特征在于 该塑料件的材质为聚苯硫醚、聚对苯二甲酸丁二醇酯和液晶聚合树脂中的一种或其组合。
3 如权利要求l所述的金属件与塑料件的连接结构，其特征在于 制备该黏胶连接层的材料包括环氧树脂、聚硫醇、聚酰胺、炭黑与季胺。
4 如权利要求l所述的金属件与塑料件的连接结构，其特征在于该黏胶连接层的厚度在15 y iiT30 y m之间。
5 如权利要求l所述的金属件与塑料件的连接结构，其特征在于该黏胶连接层的层数为单层或不限于两层的多层。
6 一种金属件与塑料件的连接结构的制备方法，其包括如下步骤 提供一金属件；在该金属件表面涂覆黏胶，并固化；及将该金属件作为嵌件，在该固化的黏胶层上注塑熔融塑料，形成塑料件。
7 如权利要求6所述的制备方法，其特征在于该黏胶为耐热度大于18(TC的热固型黏胶，其成分包括环氧树脂、聚硫醇、聚酰胺、炭黑及季胺。
8 如权利要求7所述的制备方法，其特征在于该黏胶还添加以下一种或多种添加剂固化剂、润滑剂与稳定剂。
9 如权利要求7所述的制备方法，其特征在于该黏胶固化的温度为150。C至20(TC，固化时间为15至30分钟。
10 一种电子装置外壳，包括金属壳体及嵌入成型于该金属壳体上 的塑料盖，其特征在于该金属壳体与该塑料盖之间由黏胶连接层连接。
全文摘要
一种金属件与塑料件的连接结构，包括金属件及嵌入成型于该金属件上的塑料件。金属件与塑料件之间由黏胶连接层连接。本发明还提供上述金属件与塑料件的连接结构的制备方法以及采用上述金属件与塑料件的连接结构的电子装置外壳。上述金属件与塑料件的连接结构具有金属件与塑料件之间不容易发生脱落的优点。
文档编号C08L67/03GK101578015SQ20081030143
公开日2009年11月11日 申请日期2008年5月6日 优先权日2008年5月6日
发明者周祥生, 张清贤, 李翰明, 洪志谦 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司