专利名称：光学半导体装置用环氧树脂组合物及使用其的光学半导体装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及光学半导体装置用环氧树脂组合物，所述光学半导体装置用环氧树脂组合物可用作用于形成反射器(反射部)的材料，所述反射器反射由光学半导体元件(发光元件)发出的光以赋予指向性并形成在所述发光元件的周围。本发明进一步涉及使用所述环氧树脂组合物的光学半导体装置 。
背景技术：
如图I中所示，其内安装有光学半导体元件的常规光学半导体装置具有包含如下的构造金属引线框I、安装在其上的光学半导体元件2和用于光反射的反射器3，所述反射器由树脂材料形成从而围绕所述光学半导体元件2的周围。随后，通常利用透明树脂如聚硅氧烷树脂将由所述反射器3围绕的包含光学半导体元件2的空间封装。图I中，标号4表示用于将形成在金属引线框I上的电极电路(未示出)与光学半导体元件2彼此电连接的接合线，且根据需要设置所述接合线4。在这种光学半导体装置中，使用由聚邻苯二甲酰胺树脂(PPA)等表示的热塑性树脂通过注射成型来制造所述用于光反射的反射器3。随后，通常将白色颜料共混在上述热塑性树脂中以反射由所述光学半导体元件2发出的光(参见专利文献I)。另一方面，在需要高耐热性的情况下，主要使用陶瓷材料形成相当于用于光反射的反射器3的部分(参见专利文献2)。以这种方式，在使用陶瓷材料形成相当于反射器3的部分的情况下，从包装的批量生产和成本等的观点来看，可能存在这种形成具有问题的情况。基于上述情况，在形成所述反射器3中通常使用上述热塑性树脂。在使用热塑性树脂作为用于形成所述反射器3的材料的情况下，产生以下问题。即，最近，考虑到用于安装光学半导体装置的焊料材料已变为无铅化，焊料材料的熔点升高。结果，在表面安装型包装如上述光学半导体装置中，需要对于高温回流环境的耐热性。因此，对于在包装的焊料安装温度下的耐热变形性的要求和耐热变色性的要求、以及由于光学半导体装置2的功率增加而导致的长期耐热性的要求，如果使用上述热塑性树脂，则会在高温下发生变色等，随后，光反射效率的降低等成为问题。为了克服所述问题，如果使用热固性树脂作为用于形成反射器3的材料，则可以获得用于形成具有优异的耐热变色性并具有良好的光反射性的反射器3的材料。专利文献I :日本特开2002-283498号公报专利文献2 :日本特开2002-232017号公报
发明内容
然而，在使用热固性树脂作为用于形成反射器3的材料来形成热固性树脂组合物时，通常共混入脱模剂。然而，在这种情况下，如果添加大量的常用脱模剂，则会出现如下问题利用这种热固性树脂组合物形成的反射器3的机械强度差，从而使其变脆。
鉴于上述这些情况而完成了本发明。本发明的目的在于提供一种光学半导体装置用环氧树脂组合物，通过其可以获得具有优异的耐热变色性、能够赋予良好的光反射性、并具有优异的机械强度的反射器；以及提供一种使用其的光学半导体发光装置。S卩，本发明涉及以下I至11项。I. 一种光学半导体装置用环氧树脂组合物，所述光学半导体装置具有光学半导体元件安装区域并具有围绕至少一部分所述区域的反射器，所述环氧树脂组合物为用于形成所述反射器的环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物包含以下成分(A)至(E)(A)环氧树脂；(B)固化剂；
(C)白色颜料；(D)无机填料；以及(E)由以下结构式⑴表示的脱模剂
权利要求
1.一种光学半导体装置用环氧树脂组合物，所述光学半导体装置具有光学半导体元件安装区域并具有围绕至少一部分所述区域的反射器，所述环氧树脂组合物为用于形成所述反射器的环氧树脂组合物， 所述环氧树脂组合物包含以下成分(A)至(E) (A)环氧树脂； (B)固化剂； (C)白色颜料； (D)无机填料；以及 (E)由以下结构式(I)表示的脱模剂
2.根据权利要求I所述的光学半导体装置用环氧树脂组合物，其中所述成分(E)为由以下结构式(2)表示的脱模剂
3.根据权利要求I所述的光学半导体装置用环氧树脂组合物，其中所述成分(E)的含量为全部环氧树脂组合物的O. 01至3. O重量％。
4.根据权利要求I所述的光学半导体装置用环氧树脂组合物，其中作为成分(C)的所述白色颜料和作为成分(D)的所述无机填料的总含量为全部环氧树脂组合物的75至94重量％。
5.根据权利要求I所述的光学半导体装置用环氧树脂组合物，其中作为成分(C)的所述白色颜料是二氧化钛。
6.根据权利要求I所述的光学半导体装置用环氧树脂组合物，其中作为成分(A)的所述环氧树脂包含至少具有异氰脲酸环结构的环氧树脂。
7.根据权利要求I所述的光学半导体装置用环氧树脂组合物，其中作为成分(B)的所述固化剂是酸酐。
8.根据权利要求I所述的光学半导体装置用环氧树脂组合物，进一步包含固化促进剂作为成分(F)。
9.根据权利要求I所述的光学半导体装置用环氧树脂组合物，其中由所述环氧树脂组合物形成的所述反射器的表面在450至800nm的波长范围内具有80%以上的光反射率。
10.一种光学半导体装置，包含 光学半导体装置用引线框，所述引线框具有光学半导体元件安装区域并具有围绕至少一部分所述区域的反射器；以及 安装在所述引线框中的指定位置上的光学半导体元件， 其中所述反射器由根据权利要求I所述的光学半导体装置用环氧树脂组合物形成。
11.根据权利要求10所述的光学半导体装置，其中由所述反射器围绕的包含所述光学半导体元件的区域封装有聚硅氧烷树脂。
全文摘要
本发明涉及光学半导体装置用环氧树脂组合物及使用其的光学半导体装置。本发明涉及一种光学半导体装置用环氧树脂组合物，所述光学半导体装置具有光学半导体元件安装区域并具有围绕至少一部分所述区域的反射器，所述环氧树脂组合物为用于形成所述反射器的环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物包含以下成分(A)至(E)(A)环氧树脂；(B)固化剂；(C)白色颜料；(D)无机填料；以及(E)特定脱模剂。
文档编号C08K3/22GK102952370SQ201210284848
公开日2013年3月6日 申请日期2012年8月10日 优先权日2011年8月10日
发明者大西秀典, 大田真也, 福家一浩 申请人:日东电工株式会社