一种热固性树脂组合物及其应用的制作方法
【专利摘要】本发明提供了一种热固性树脂组合物，包含二烯丙基化合物，所述二烯丙基化合物的结构式如式（1）所示：其中，R1为-C(CH3)2、-C(CF3)2、-SO2、-CH(CH3)、-CH2或氧原子；R2和R3为相同或不同的脂链烃基或芳香烃基，所述R2和R3不包含烯丙基基团。该热固性树脂组合物具有良好的热稳定性和耐湿热性、介电常数和介质损耗角正切低、而且具有优良的工艺加工性。本发明实施例还提供了该热固性树脂组合物在树脂片材、树脂复合金属箔、预浸料、层压板、覆金属箔层压板和印制线路板中的应用。
【专利说明】一种热固性树脂组合物及其应用
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种树脂组合物，特别是涉及一种热固性树脂组合物及其在树脂片材、树脂复合金属箔、预浸料、层压板、覆金属箔层压板和印制线路板中的应用。
【背景技术】
[0002]近年来，随着信息通讯设备高性能化、高功能化以及网络化的发展，为了高速传输及处理大容量信息，操作信号趋向于高频化，同时，为了满足各类电子产品的发展趋势要求，电路板向着高多层、高布线密度的方向发展，这就要求基板材料不仅具有良好的介电性能(低介电常数和低介质损耗角正切)来满足信号高频传输的需要，而且要求具有良好的耐热性和机械加工性来满足多层印制电路板可靠性和加工性的需求。
[0003]然而现有的用于印制电路基板的材料中，广泛使用以环氧树脂为主体的粘结剂。普通的环氧树脂电路基板(FR-4覆铜板)一般介电常数和介质损耗角正切较高(介电常数
4.4，介质损耗角正切0.02左右)，高频特性不充分，不能适应信号高频化的要求。
[0004]另一类作为基板材料的热塑性氟类树脂(聚四氟乙烯)，虽然介电常数及介质损耗角正切低，但是，氟类树脂一般其熔融温度及熔融粘度高，因其流动性较低，有在压制成形时必须设定在高温高压的条件的问题。且在制作高多层的印刷电路板时，有加工性、尺寸稳定性及与金属镀膜的粘接性不足等问题点。
[0005]于是代替氟类树脂，研究适合高频用途的印刷电路板用的树脂材料。其中，耐热性聚合物中以介电特性优良的聚苯醚树脂的使用受到注目。但是，聚苯醚同样为熔融温度及熔融粘度高的热塑性树脂，因分子量大，溶液黏度大，熔融黏度大等问题，存在很多的挑战，如在满足电子组件所需的的低介质损耗因素的同时难以达成所有电性质、阻燃性及机械性质(例如耐热性、耐化学性、高铜箔剥离强度、低介电损耗角正切及低吸湿性)。另外在制造加工过程的可制造性差以及加工`困难，会造成报废率增大、可靠性变差。
[0006]为获得满足现代电子信息技术发展需要的电路板，本领域的技术人员进行了大量的研究工作，以期望在各种性能、可靠性、制造加工性等各方面达到最优，但效果均不是很理想。或者是获得了良好的介电性能或耐热性，然而工艺成型性或加工性差；或者是工艺性能改善了，然而本身的性能却变差了。
【发明内容】
[0007]有鉴于此，本发明实施例第一方面提供了一种热固性树脂组合物，用以解决现有技术中热固性树脂组合物介电性能差、稳定性差、熔融粘度高、加工性差等问题。
[0008]第一方面，本发明实施例提供了一种热固性树脂组合物，包含热固性树脂和二烯丙基化合物，所述二烯丙基化合物的结构式如式(I)所示:
[0009]
【权利要求】
1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，包含热固性树脂和二烯丙基化合物，所述二烯丙基化合物的结构式如式(I)所示:
2.如权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述R2和R3独立地选自甲基、乙基、丙基、苯基、奈基、双环戍二烯基、环己基、苯乙基、苯甲基和对乙稀苯甲基中的一种。
3.如权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述R2和R3独立地选自乙基和对乙烯苯甲基中的一种。
4.如权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述二烯丙基化合物占所述热固性树脂组合物总重量的5%~50%。
5.如权利要求4所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述二烯丙基化合物占所述热固性树脂组合物总重量的15%~45%。
6.如权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂选自聚苯醚树脂、氰酸酯树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂、1，2_聚丁二烯树脂、丁苯树脂和双马来酰亚胺中的至少一种，所述热固性树脂占热固性树脂组合物总重量的5%~95%。
7.如权利要求6所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述聚苯醚树脂为分子结构中含有不饱和基团的聚苯醚树脂，所述不饱和基团为乙烯基、烯丙基、丙烯酸酯基或炔基。
8.如权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，进一步包含有机添加型阻燃剂，所述有机添加型阻燃剂为磷系阻燃剂和/或卤系阻燃剂。
9.如权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，进一步包含填料和/或固化引发剂。
10.如权利要求1~9任一项所述的热固性树脂组合物在树脂片材、树脂复合金属箔、预浸料、层压板、覆金属箔层压板和印制线路板中的应用。
【文档编号】C08F283/06GK103709718SQ201310703370
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年12月19日 优先权日:2013年12月19日
【发明者】苏民社 申请人:华为技术有限公司