粘合促进剂、含有该粘合促进剂的固化性聚有机硅氧烷组合物的制作方法

技术特征：

1.一种粘合促进剂，其含有：

(A)含有氨基的有机烷氧基硅烷与含有环氧基的有机烷氧基硅烷的反应混合物100质量份；

(B)一个分子中具有至少两个烷氧基甲硅烷基，且在该至少两个烷氧基甲硅烷基的甲硅烷基之间含有硅氧键以外的键的有机化合物10质量份～800质量份；以及

(C)通式：R^a_nSi(OR^b)_4-n(式中、R^a为一价的含环氧基的有机基，R^b为碳原子数为1～6的烷基或氢原子，n为1～3的范围内的数)所表示的含环氧基的硅烷或其部分水解缩合物10质量份～800质量份。

2.如权利要求1所述的粘合促进剂，其特征在于，

作为成分(A)的反应混合物含有通式：

【化学式21】

{式中、R¹是烷基或者烷氧基，R²是相同或不同的选自由通式：

【化学式22】

(式中、R⁴是亚烷基或亚烷氧基亚烷基，R⁵是一价烃基，R⁶是烷基，R⁷是亚烷基，R⁸是烷基、烯基或者酰基，a为0、1或2)所表示的基团构成的组中的基团，R³是相同或不同的氢原子或烷基}所表示的卡巴杂氮硅三环衍生物。

3.如权利要求1所述的粘合促进剂，其特征在于，

成分(B)是通式：

【化学式23】

(式中、R^C为取代或非取代的碳原子数为2～20的亚烷基，R^D分别单独为烷基或烷氧基烷基，R^E分别单独为一价烃基，b分别单独为0或1)所表示的二硅杂链烷化合物。

4.如权利要求1所述的粘合促进剂，其中，

成分(C)是下述通式所表示的含环氧基的三烷氧基硅烷。

【化学式24】

(式中，R^a1是氢原子或者碳原子数为1～10的烷基，R^a2是碳原子数为1～10的亚烷基或者亚烷氧基亚烷基，R^b1是碳原子数为1～10的烷基)

5.如权利要求1至4中任一项所述的粘合促进剂，其是固化性聚有机硅氧烷组合物的粘合促进剂。

6.一种固化性聚有机硅氧烷组合物，其含有权利要求1至4中任一项所述的粘合促进剂。

7.如权利要求6所述的固化性聚有机硅氧烷组合物，其还含有(D)硅氢加成反应催化剂、缩合反应催化剂或者它们的混合物。

8.如权利要求6或7所述的固化性聚有机硅氧烷组合物，其还含有(E)在分子链中的硅原子上，一个分子中具有至少一个以上的下述通式：

【化学式25】

(式中，R^F是相同或不同的不具有脂肪族不饱和键的一价烃基，R^G是烷基，R^H是相同或不同的亚烷基，q为0～2的整数，p为1～50的整数)所表示的烷氧基甲硅烷基含有基的聚有机硅氧烷。

9.如权利要求6至8中任一项所述的固化性聚有机硅氧烷组合物，其还含有(F)增强性填充剂。

10.如权利要求9所述的固化性聚有机硅氧烷组合物，其中，(F)成分是选自由烘制二氧化硅微粉末、沉降性二氧化硅微粉末、烧结二氧化硅微粉末、烘制二氧化钛微粉末、以及石英微粉末构成的组中的至少一种增强性填充剂。

11.如权利要求6至10中任一项所述的固化性聚有机硅氧烷组合物，其为室温固化性。

12.一种电气电子部件的保护剂或粘合剂组合物，其含有权利要求1至4中任一项所述的粘合促进剂。

13.一种电气电子部件的保护剂或粘合剂组合物，其由权利要求6至11中任一项所述的固化性聚有机硅氧烷组合物构成。

14.一种电气电子设备，其电气电子部件通过权利要求12或13所述的保护剂或粘合剂组合物封装或密封。