本发明属于皮套技术领域，尤其涉及一种高透明硅胶保护套用双组份硅胶。
背景技术：
随着手机的普及，手机皮套也受到人们青睐。尤其是年轻一簇，追求时尚化，个性化，对手机皮套的款式，质地，功能等要求越来越多。目前常见的手机皮套功能有防摔，防滑，防盗，休眠，美观等功能。另外手机保护套可以有效防止硬物对手机屏幕或机身造成的划痕，还可以避免手机跌落导致的磕碰甚至破损等问题。目前用于手机护套的材料当中，包括硅胶和皮套等众多塑料材料。但是硅胶套透
气性较差，长期佩戴将会导致手机机身积热，尤其不适合发热量较高的智能手机。而且硅胶套本身具有轻微的粘性，使用一段时间后会聚集吸附大量灰尘在手机上，反而不利于手机的美观，与保护手机的初衷背道而驰。
目前市面上的手机保护套有多种材料，有硅胶，聚氨酯材料。且这些保护套材质如果做到完全透明，强度将大幅度下降，没办法满足手机保护套的强度要求，所以目前市面上的硅胶保护套都带有颜色，无法做到透明。另一方面市面上主流的透明手机套是聚氨酯材料，但其存在容易黄变的缺点，基本在一个月内就会明显黄变，严重影响手机的外观，并且该特性是由聚氨酯本身的特性所决定，很难被克服，因此，亟需一种兼具强度及高透明且不会黄变的新型电子产品保护套材质，即一种高透明硅胶保护套用双组份硅胶。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种高透明硅胶保护套用双组份硅胶，该硅胶的强度及透明度均适应于目前市场的使用要求，且不会发生黄变，从而有效地解决了上述现有技术中存在的问题。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种高透明硅胶保护套用双组份硅胶，其组成成分按重量份数计如下：
乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷 40—70%
乙烯基硅树脂 20—50%
添加剂 1—20%。
优选地，其组成成分按重量份数计如下：
乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷 65%
乙烯基硅树脂 30—35%
添加剂 1—5%。
优选地，所述添加剂为0.1-100PPM的铂金催化剂。
优选地，所述添加剂为20PPM的铂金催化剂。
优选地，所述添加剂包括分子中至少含有3个SI-H键的聚硅氧烷和10-10000PPM的抑制剂。
优选地，所述抑制剂为乙炔基环己醇。
优选地，所述添加剂包括0.75%含氢量的含氢聚硅氧烷和600PPM的乙炔基环己醇。
优选地，所述乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷为黏度是10000-200000mpa.s的乙烯基封端聚硅氧烷。
优选地，所述乙烯基硅树脂为分子量介于2000-10000之间，乙烯基含量介于0.5-5.5%之间的硅树脂。
优选地，所述乙烯基硅树脂为乙烯基含量是3%之间的硅树脂。
相比于现有技术，本发明的有益效果在于：本发明中的硅胶通过使用透明的补强填料解决了透明硅胶的强度问题，可以达到满足手机保护套强度的要求；并通过合理的配方设计可以避免保护套在使用过程中存在和聚氨酯一样黄变的风险。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
实施例1
一种高透明硅胶保护套用双组份硅胶，其组成成分按重量份数计包括65%的乙烯基封端聚硅氧烷、35%的乙烯基硅树脂和20PPM的铂金催化剂。
值得注意的是，所述乙烯基封端聚硅氧烷的黏度为10000mpa.s。
在本实施例中，所述乙烯基硅树脂的分子量为5000，且为乙烯基含量是3%的硅树脂。
实施例2
一种高透明硅胶保护套用双组份硅胶，其组成成分按重量份数计包括70%的乙烯基封端聚硅氧烷、30%的乙烯基硅树脂和100PPM的铂金催化剂。
值得注意的是，所述乙烯基封端聚硅氧烷的黏度为200000mpa.s。
在本实施例中，所述乙烯基硅树脂的分子量为2000，且为乙烯基含量是5.5%的硅树脂。
实施例3
一种高透明硅胶保护套用双组份硅胶，其组成成分按重量份数计包括50%的乙烯基封端聚硅氧烷、50%的乙烯基硅树脂和0.1PPM的铂金催化剂。
值得注意的是，所述乙烯基封端聚硅氧烷的黏度为100000mpa.s。
在本实施例中，所述乙烯基硅树脂的分子量为10000，且为乙烯基含量是0.5%的硅树脂。
实施例4
一种高透明硅胶保护套用双组份硅胶，其组成成分按重量份数计包括65%的乙烯基封端聚硅氧烷、30%的乙烯基硅树脂和5%的且含有3个SI-H键的聚硅氧烷和600PPM的乙炔基环己醇。
值得注意的是，所述乙烯基封端聚硅氧烷的黏度为10000mpa.s。
在本实施例中，所述乙烯基硅树脂的分子量为5000，且为乙烯基含量是3%的硅树脂。
在本实施例中，所述含有3个SI-H键的聚硅氧烷为0.75%含氢量的含氢聚硅氧烷。
本发明所述的双组分聚氨酯压敏胶的反应机理为：含有乙烯基的聚二甲基硅氧烷（可以是粘度范围在1000-200000mpa.s范围内单一粘度或几种粘度混合）和乙烯基硅树脂（分子量2000-10000，乙烯基含量0.5-5.5%可以是一种也可以是几种混合）与分子中含有至少三个硅氢键的聚硅氧烷在铂金的催化作用下发生加成反应制得。
实施例5
一种高透明硅胶保护套用双组份硅胶，其组成成分按重量份数计包括70%的乙烯基封端聚硅氧烷、29%的乙烯基硅树脂和1%的且含有4个SI-H键的聚硅氧烷和600PPM的乙炔基环己醇。
值得注意的是，所述乙烯基封端聚硅氧烷的黏度为10000mpa.s。
在本实施例中，所述乙烯基硅树脂的分子量为5000，且为乙烯基含量是5.5%的硅树脂。
在本实施例中，所述含有4个SI-H键的聚硅氧烷为0.75%含氢量的含氢聚硅氧烷。
实施例6
一种高透明硅胶保护套用双组份硅胶，其组成成分按重量份数计包括40%的乙烯基封端聚硅氧烷、40%的乙烯基硅树脂和20%的且含有3个SI-H键的聚硅氧烷和600PPM的乙炔基环己醇。
值得注意的是，所述乙烯基封端聚硅氧烷的黏度为10000mpa.s。
在本实施例中，所述乙烯基硅树脂的分子量介于5000之间，且为乙烯基含量是0.5%的硅树脂。
在本实施例中，所述含有3个SI-H键的聚硅氧烷为0.75%含氢量的含氢聚硅氧烷。
尽管本发明是参照具体实施例来描述，但这种描述并不意味着对本发明构成限制。参照本发明的描述，所公开的实施例的其他变化，对于本领域技术人员都是可以预料的，这种的变化应属于所属权利要求所限定的范围内。