采用玻璃荧光片的led封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种LED封装结构，更确切地说，是一种采用玻璃荧光片的LED封装结构。
【背景技术】
[0002]当前白光LED，均是采用透明硅胶搭配荧光粉的方式进行封装，其硅胶的点胶方式主要有三种，分别是点胶、灌胶和模压。三种方式均存在硅胶黄化、高温开裂，遇硫不固化等问题，由于LED荧光粉以及支架镀银反射层均易被氧化而出现光衰，因此如何采用一种简单的方法能彻底的隔绝空气的水汽等，对于LED具有重大意义。另外金线容易受硅胶及支架热胀冷缩的影响被拉断出现不良，由于荧光粉沉淀、混合不均匀、气泡等原因使得点胶方式所制备LED的集中度比较分散，当前LED封装上需要控制的因素太多，导致工艺要求严格，容易出现不良。同时LED光源封装在当前工艺模式下已经很难降低成本，必须通过简化的LED封装流程，革新封装工艺来实现LED成本的大幅降低。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型主要是解决现有技术所存在的技术问题，从而提供一种凸轮去毛刺方法及装置。
[0004]本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:
[0005]本实用新型提供了一种玻璃荧光片，所述的玻璃荧光片由荧光粉与玻璃混合烧结
ntjD
[0006]作为本实用新型较佳的实施例，所述的玻璃荧光片的厚度范围为75um-200um。
[0007]本实用新型还提供了一种采用玻璃荧光片的LED封装结构，所述的采用玻璃荧光片的LED封装结构包含如前所述的玻璃荧光片，所述的玻璃荧光片上涂覆有一固晶胶，所述的固晶胶的上方固定有LED芯片，所述的LED芯片之间的间隙内填充有填充胶。
[0008]作为本实用新型较佳的实施例，所述的LED芯片倒装在所述的固晶胶的上方。
[0009]作为本实用新型较佳的实施例，所述的玻璃荧光片的厚度范围为75um-200um。
[0010]作为本实用新型较佳的实施例，所述的LED芯片为倒装结构芯片。
[0011]本实用新型的采用玻璃荧光片的LED封装结构通过将发光材料与玻璃均匀混合在一起，制成玻璃荧光片，并利用玻璃良好的隔氧隔湿功能实现对LED的封装，不仅可以解决LED封装过程中的隔绝氧气和水汽的问题，还可以极大的简化LED封装步骤，有效提高生产效率及产品良率和一致性。
【附图说明】
[0012]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1为本实用新型的采用玻璃荧光片的LED封装结构的截面结构示意图；
[0014]图2为图1中的采用玻璃荧光片的LED封装结构的部分工艺路线示意图；
[0015]其中，
[0016]1、LED封装结构；2、玻璃荧光片；3、固晶胶；4、LED芯片；5、填充胶。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0018]如图1所示，该采用玻璃荧光片的LED封装结构I包含一玻璃荧光片2，该玻璃荧光片2上涂覆有一固晶胶3，该固晶胶3的上方固定有LED芯片4，LED芯片4倒装在该固晶胶3的上方，LED芯片4之间的间隙内填充有填充胶5。需要指出的是，固晶胶3在涂覆时，需采用有图形的掩膜板或掩膜片等的方式实现固晶胶的图形化涂覆。这里的填充胶的可充当光学反射作用或者阻挡出光等作用，可根据不同作用选用相应材料，比如含打02的反射白胶等。
[0019]这里所说的玻璃荧光片2是一种特别制作的玻璃材质，通常由由荧光粉与玻璃混合烧结而成，厚度范围为75um-200um之间。当然，其他的厚度尺寸也是可以的。另夕卜，除了混入荧光粉，正玻璃中混入量子点等其他发光材料也是可以的，比如激发波长在360nm-500nm之间，发射波长范围在400nm-760nm之间的发光材料。尤其是量子点材料，不仅能提高传统LED光色性能，还使得LED的色彩还原能力得到显著提高，在背光领域甚至可以达到 110% 0NTSC。
[0020]下面介绍这种采用玻璃荧光片的LED封装工艺，如图2所示，包含以下步骤:
[0021]a)、准备玻璃荧光片2;
[0022]b)、在玻璃荧光片2上利用掩膜对玻璃荧光片2进行涂覆固晶胶3 ;
[0023]c)、在已经涂覆了固晶胶3的玻璃荧光片2上固定LED芯片4 ;
[0024]d)、在LED芯片4之间的空隙内灌入填充胶5 ；
[0025]e)、烘烤固化；
[0026]f)、切割。
[0027]另外，后续的还可能包含测试、包装等环节。需要指出的时，这里所使用到LED芯片4为倒装结构芯片。通常，LED芯片按照结构来区分，可以分为水平结构、垂直结构和倒装结构。本发明在进行固晶时，需要将倒装芯片倒过来固在玻璃荧光片上是因为倒装芯片的出光面在正面，在工艺流程需要将倒装芯片倒过来进行固晶操作。
[0028]本实用新型的采用玻璃荧光片的LED封装结构和工艺具有如下优点:
[0029]1、由于采用芯片级封装与玻璃荧光片相结合的方式，极大的简化了当前的LED封装流程，同时改善了产品的稳定性及均匀性问题，生产LED仅需要简单6步即可完成，产品良率将得到极大的提升，且成本得到较大幅度的降低。另外，这种方法省去了配胶与重复多次的胶量调配流程，因此可大幅缩短LED封装过程中点胶作业时间，甚至达到50%以上，生产效率显著提高。另外，本实用新型将LED封装的原物料库存积压降到极致，只需准备4种直接物料即可实现不同客户的定制化需求，LED原材料存储环境要求和存储成本也大大降低。
[0030]2、这种封装技术的应用使得LED在尺寸设计上将更加的灵活，不再受制于多个供应商的原材料生产限制。
[0031]3、当前LED行业均采用硅胶或者环氧树脂等材料对LED进行封装，硅胶及环氧等化学材料均有高温黄化风险。而本实用新型中由于玻璃本身耐高温且不变色等特性，使得LED封装良率得到改善，LED光源的使用寿命也可得到提升。由于过程中省去了打线和支架，LED光源可靠性将得到极大改善，不存在因为金线断裂、支架、硅胶变黄的影响而出现不良。由于省去了打线和支架，设备成本及人力成本降低，综合成本至少降低30%。
[0032]4、对于传统采用点胶方式生产的LED，由于硅胶粘度随时间的变化而变粘稠同时硅胶固化需要一定的时间，导致硅胶中国的荧光粉出现沉淀现象，从而降低光源的集中度，导致良率降低。另外，传统LED封装，在点胶时，需要进行重复多次的胶量调配，使得过程复杂，可变因素大，效率低等一系列问题。同时点胶胶量受气源稳定性、针筒内胶量变化、温度变化、针头带胶、点胶时间不准确等因素的影响，从而导致点胶量不稳定，使得产品的良率降低。而本实用新型中的荧光粉不再是通过硅胶来进行密封处理，而将荧光粉材料或者量子点材料直接混合烧结进玻璃中形成玻璃荧光片，用该玻璃片代替传统的硅胶混合荧光粉方式进行封装光源，解决了传统的LED封装过程中的隔绝氧气和水汽的问题，也有效避免当前硅胶加荧光粉方案中固化硅胶时出现的荧光粉沉淀现象。
[0033]5、传统LED的胶面很难达到理想的平的胶面，通常均是内凹，导致LED光源中心亮度低，影响光分布，导致一致性较差。而本实用新型的采用玻璃荧光片的LED封装结构彻底解决内凹问题，LED光源中心亮度提高，光分布均匀，一致性变好。
[0034]6、本实用新型中的玻璃的透过率较硅胶更高，且荧光粉在玻璃种混合均匀烧结之后不易发生变化，光的色空间分布及发光也将更加均匀，出光效率更高。提高了 LED的光学性能。
[0035]7、由于玻璃荧光片可以实现无损耗切割，因此将降低LED封装至少60%损耗。
[0036]不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
【主权项】
1.一种采用玻璃荧光片的LED封装结构，其特征在于，所述的采用玻璃荧光片的LED封装结构(I)包含一玻璃荧光片(2)，所述的玻璃荧光片(2)由荧光粉与玻璃混合烧结而成，所述的玻璃荧光片(2)上涂覆有一固晶胶(3)，所述的固晶胶(3)的上方固定有LED芯片(4)，所述的LED芯片(4)之间的间隙内填充有填充胶(5)。2.根据权利要求1所述的采用玻璃荧光片的LED封装结构，其特征在于，所述的LED芯片(4)倒装在所述的固晶胶(3)的上方。3.根据权利要求1或2所述的采用玻璃荧光片的LED封装结构，其特征在于，所述的玻璃荧光片(2)的厚度范围为75um-200um。4.根据权利要求3所述的采用玻璃荧光片的LED封装结构，其特征在于，所述的LED芯片(4)为倒装结构芯片。
【专利摘要】本实用新型公开了一种采用玻璃荧光片的LED封装结构，包含一玻璃荧光片，所述的玻璃荧光片上涂覆有一固晶胶，所述的固晶胶的上方固定有LED芯片，所述的LED芯片之间的间隙内填充有填充胶。本实用新型的采用玻璃荧光片的LED封装结构通过将发光材料与玻璃均匀混合在一起，制成玻璃荧光片，并利用玻璃良好的隔氧隔湿功能实现对LED的封装，不仅可以解决LED封装过程中的隔绝氧气和水汽的问题，还可以极大的简化LED封装步骤，有效提高生产效率及产品良率和一致性。
【IPC分类】H01L33/48, H01L33/50
【公开号】CN205104517
【申请号】CN201520714709
【发明人】张俊福, 申崇渝, 孙国喜
【申请人】易美芯光（北京）科技有限公司
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年9月15日