一种低收缩、高热稳定性抗冲聚苯乙烯材料及其制备方法与流程

文档序号:12402775阅读:378来源:国知局

本发明属于高分子材料技术领域,具体是一种低收缩、高热稳定性抗冲聚苯乙烯材料及其制备方法。



背景技术:

高抗冲聚苯乙烯(HIPS)是由弹性体的橡胶相和连续的聚苯乙烯相构成的两相体系聚合物,具有优异的机械性能和加工性能,价格较低,具有较高的性价比,广泛用于电视机后壳以及空调内部结构件等大尺寸产品。HIPS为非晶材料,玻璃化转变温度比较低,受热的情况下容易变形,影响制品的装配以及后续的继续使用。本发明以抗冲聚苯乙烯为基体树脂,滑石粉为增强填充剂,滑石粉的加入使得HIPS链段在受热时运动受到一定的阻碍,从而提高HIPS的热稳定性能。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种低收缩、高热稳定性抗冲聚苯乙烯材料及其制备方法,可以减少高抗冲HIPS在受热时的变形,保证产品的装配以及使用。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现:

一种低收缩、高热稳定性抗冲聚苯乙烯材料,包括以下重量份的组分:

进一步方案,所述高抗冲聚苯乙烯树脂是指在200℃/5kg条件下的熔体流动速率为2-10g/10min的聚苯乙烯树脂。

进一步方案,所述增韧剂为聚苯乙烯-丁二烯-聚苯乙烯嵌段共聚物SBS或聚苯乙烯-乙烯-丁烯-聚苯乙烯三嵌段共聚物SEBS。

进一步方案,所述填充增强剂为滑石粉,填充增强剂的粒径为1-10μm。

进一步方案,所述抗氧剂为四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯与三[2.4-二叔丁基苯基]亚磷酸酯以1:1-2的重量比复配而成。

进一步方案,所述润滑剂为硬脂酸钙、聚乙烯蜡、乙撑双硬脂酰胺、硅酮中的一种或者几种的混合物。

本发明的另一个目的在于提供一种低收缩、高热稳定性抗冲聚苯乙烯材料,的制备方法,包括以下步骤:

(1)按上述重量比例称取高抗冲聚苯乙烯树脂、增韧剂、填充增强剂、抗氧剂和润滑剂,一起在高速混合机中混合5-10min后放出;

(2)将上述混好的物料加入双螺杆挤出机进行熔融混炼,挤出,冷却、切粒、干燥即得到本发明的低收缩、高热稳定性材料,挤出机各段的温度范围为170-210℃。

本发明的有益效果:

(1)本发明在制备低收缩、高热稳定性抗冲聚苯乙烯材料过程中通过添加增韧剂、填充增强剂、抗氧剂和润滑剂,制得的聚苯乙烯材料收缩率在0.5%以内,在较高的温度下具有好的尺寸稳定性,拓展了材料的使用温度范围并增加了HIPS在较高温度下的尺寸稳定性;

(2)本发明制备的低收缩、高热稳定性抗冲聚苯乙烯材料,根据本行业的检测标准,缺口冲击强度大于9KJ/m2,弯曲模量大于2000MPa,显示出良好的韧性。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步详细描述。

本发明所有原料均为市售。

实施例1-5中增韧剂为聚苯乙烯-丁二烯-聚苯乙烯嵌段共聚物SBS或聚苯乙烯-乙烯-丁烯-聚苯乙烯三嵌段共聚物SEBS;填充增强剂是粒径为1-10μm的滑石粉;抗氧剂为四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯与三[2.4-二叔丁基苯基]亚磷酸酯以1:1-2的重量比复配而成;润滑剂为硬脂酸钙、聚乙烯蜡、乙撑双硬脂酰胺、硅酮中的一种或者几种的混合物。

实施例1-5中的低收缩、高热稳定性抗冲聚苯乙烯材料是由表1中所示原料按重量份组成,具体制备方法包括以下步骤:

(1)按上述重量比例称取高抗冲聚苯乙烯树脂、增韧剂、填充增强剂、抗氧剂和润滑剂,一起在高速混合机中混合5-10min后放出;

(2)将上述混好的物料加入双螺杆挤出机进行熔融混炼,挤出,冷却、切粒、干燥即得到本发明的低收缩、高热稳定性材料,挤出机各段的温度范围为170-210℃。

另外,按实施例1的制备方法和原料制备对比例,其区别仅在于不加增韧剂和填充增强剂。

如在本发明的制备组份中添加耐刮擦剂、抗静电剂、着色剂等功能助剂,使复合材料具有相应特性亦受本发明保护。

表1具体实施例中制备原料的组成

其中滑石粉1的粒径为10微米,滑石粉2的粒径为1微米,注塑制样,对所得样条进行测试,结果如表2所示:

表2低收缩、高热稳定性抗冲聚苯乙烯材料的性能测试结果(ISO)

从上表2可看出,本发明制备的低收缩、高热稳定性抗冲聚苯乙烯材料的拉伸强度、断裂伸长率等机械性能与对比例类似,弯曲模量、缺口冲击强度明显高于对比例,显示出良好的韧性,收缩率明显低于对比例,具有低收缩性能,热变形温度高于对比例,在较高的温度下具有好的尺寸稳定性,拓展了材料的使用温度范围并增加了HIPS在较高温度下的尺寸稳定性。

上述的对实施例的描述是为便于该技术领域的普通技术人员能理解和应用本发明。熟悉本领域技术的人员显然可以容易地对实施案例做出各种修改,并把在此说明的一般原理应用到其他实施例中而不必经过创造性的劳动。因此,本发明不限于这里的实施案例,本领域技术人员根据本发明的揭示,不脱离本发明范畴所做出的改进和修改都应该在本发明的保护范围之内。

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