本发明涉及一种有机硅发泡片材。本发明还涉及一种有机硅发泡片材的制造方法。本发明进而涉及一种包括本发明的有机硅发泡片材的有机硅发泡片材复合体。
背景技术：
有机硅发泡体具有轻的重量，耐热性及耐候性优异，并且具有低的导热率，故已经用作要求具有这些特性的发泡材料。
例如，已报告有一种有机硅树脂发泡体，其包含有机硅树脂固化物与分散于该有机硅树脂固化物中且其中具有空洞部的多个颗粒，并且适用于太阳能电池用途(专利文献1)；及一种有机硅发泡片材，其中致密地设置泡孔，泡孔尺寸的均匀性高，泡孔形状良好，且封闭泡孔率高(专利文献2)。
然而，现有技术的有机硅发泡体只能用于有限的用途，由于不易于将该有机硅发泡体形成为厚度薄的片材。
另外，专利文献2中所记载的有机硅发泡片材由uv固化性有机硅树脂形成，故涉及材料的选择范围窄的问题和片材贵的问题。
进而，现有技术的有机硅发泡体具有高的封闭泡孔率，故涉及脱气泡性差的问题和表面易变粗糙的问题。因此，在现有技术的有机硅发泡体中，密接性降低，无法良好地表现出密封性。
[先前技术文献]
[专利文献]
专利文献1：jp5702899b2
专利文献2：jp2014-167067a
技术实现要素：
发明要解决的问题
本发明的目的在于提供一种有机硅发泡片材，其可表现出优异的脱气泡性，具有良好的与被粘物的密接性，具有良好的密封性，且即便当厚度减小时也可维持这些效果的表现，较佳地可以在从低温区域至高温区域的区域中表现出稳定的弹性模量，可使低温区域的压缩永久变形与高温区域的压缩永久变形均抑制为低程度。本发明的另一目的在于提供一种包括此种有机硅发泡片材的有机硅发泡片材复合体。本发明的又一目的在于提供一种此种有机硅发泡片材的制造方法。
用于解决问题的方案
根据本发明的一个实施方案，提供了一种有机硅发泡片材，其厚度为10μm～3000μm，其中所述有机硅发泡片材具有开放泡孔结构，其中所述有机硅发泡片材的开放泡孔率为90％以上，其中所述有机硅发泡片材的平均泡孔直径为1μm～50μm，其中所述有机硅发泡片材中的全部泡孔的90％以上各自的泡孔直径为80μm以下。
在一个实施方案中，所述厚度小于800μm。
在一个实施方案中，所述有机硅发泡片材的在-30℃～150℃的范围内的储能弹性模量落在相对于所述有机硅发泡片材的20℃下的储能弹性模量为-200％～+200％的范围内。
在一个实施方案中，所述有机硅发泡片材的-30℃下的压缩永久变形和所述有机硅发泡片材的150℃下的压缩永久变形均为50％以下。
在一个实施方案中，所述有机硅发泡片材与sus304ba板的剪切粘接强度(23℃，拉伸速度：50mm/min)为1n/100mm2以上。
在一个实施方案中，所述有机硅发泡片材通过有机硅树脂组合物的热固化而形成。
在一个实施方案中，所述有机硅树脂组合物至少包含：(a)100质量份的在一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷；(b)在一分子中具有至少2个结合硅原子的氢原子的有机聚硅氧烷，其量为使组分(b)中的结合硅原子的氢原子的摩尔数相对于组分(a)中的烯基1摩尔为0.4摩尔～20摩尔；(c)100质量份～1000质量份的包含水和无机系增稠剂的混合物；(d)0.1质量份～15质量份的包含(d-1)hlb值为3以上的非离子系表面活性剂和(d-2)hlb值小于3的非离子系表面活性剂的表面活性剂，条件是组分(d-1)与组分(d-2)的质量比至少为1；(e)氢化硅烷化反应催化剂；和(f)0.001质量份～5质量份的固化延迟剂。
根据本发明的一个实施方案，提供了一种有机硅发泡片材复合体，其包括在根据本发明的实施方案的有机硅发泡片材的至少一个表面侧的支承体。
在一个实施方案中，所述支承体包括剥离衬垫。
在一个实施方案中，所述剥离衬垫的在剥离角度180度和拉伸速度300mm/min下的剥离强度在23℃下为1n/50mm以下。
根据本发明的一个实施方案，提供了一种有机硅发泡片材复合体，其包括在根据本发明的实施方案的有机硅发泡片材的至少一个表面侧的压敏粘合剂层。
根据本发明的一个实施方案，提供了一种有机硅发泡片材复合体，其包括：在根据本发明的实施方案的有机硅发泡片材的至少一个表面侧的支承体；和在所述支承体的另一表面上的压敏粘合剂层。
根据本发明的一个实施方案，提供了一种有机硅发泡片材复合体，其包括：在根据本发明的实施方案的有机硅发泡片材的至少一个表面侧的压敏粘合剂层；和在所述压敏粘合剂层的另一表面上的支承体。
在一个实施方案中，所述有机硅发泡片材复合体卷绕为卷形体。
根据本发明的一个实施方案，提供了一种有机硅发泡片材的制造方法，所述有机硅发泡片材的厚度为10μm～3000μm，所述方法包括：将至少包含热固性有机硅树脂和水的有机硅树脂组合物涂布于基材a上；将基材b载置于所涂布的有机硅树脂组合物的与所述基材a相反侧的表面上；使所述有机硅树脂组合物热固化；和除去所述基材a和/或所述基材b，接着加热干燥以形成有机硅发泡片材。
在一个实施方案中，根据本发明的实施方案的有机硅发泡片材的制造方法包括制造根据本发明的实施方案的有机硅发泡片材。
根据本发明的一个实施方案，提供了一种有机硅发泡片材的制造方法，所述有机硅发泡片材的厚度为10μm～3000μm，所述方法包括：将至少包含热固性有机硅树脂和水的有机硅树脂组合物涂布于基材a上；将基材b载置于所涂布的有机硅树脂组合物的与所述基材a相反侧的表面上；使所述有机硅树脂组合物热固化；除去所述基材a和/或所述基材b，接着加热干燥；和将所得物贴合至支承体以形成有机硅发泡片材。
在一个实施方案中，根据本发明的实施方案的有机硅发泡片材的制造方法包括制造根据本发明的实施方案的有机硅发泡片材。
发明的效果
根据本发明，可提供一种有机硅发泡片材，其可表现出优异的脱气泡性，具有良好的与被粘物的密接性，具有良好的密封性，且即便当厚度减小时也可维持这些效果的表现，较佳地可以在从低温区域至高温区域的区域中表现出稳定的弹性模量，可使低温区域的压缩永久变形与高温区域的压缩永久变形均抑制为低程度。还可提供一种包括此种有机硅发泡片材的有机硅发泡片材复合体。还可提供一种此种有机硅发泡片材的制造方法。
具体实施方式
《1.有机硅发泡片材》
本发明的有机硅发泡片材的厚度为10μm～3000μm。根据使用目的，本发明的有机硅发泡片材的厚度可为厚的，或该厚度可为薄的。然而，考虑到不易于将现有技术的有机硅发泡体形成为厚度薄的片材的事实，厚度薄的本发明的有机硅发泡片材的价值在于：该片材可以用于现有技术的有机硅发泡体无法适用的用途。基于此点，本发明的有机硅发泡片材的厚度较佳为10μm以上且小于800μm，更佳为20μm～750μm，又更佳为30μm～700μm，尤佳为40μm～650μm，最佳为50μm～600μm。本发明的有机硅发泡片材即便当如上所述厚度减小时也可维持本发明的其他效果的表现。
本发明的有机硅发泡片材具有泡孔(球状气泡)。泡孔(球状气泡)可并非严格意义上的球状气泡，可为例如局部具有变形的大致球状的气泡或由具有大的变形的空间形成的气泡。
本发明的有机硅发泡片材具有开放泡孔结构。即，本发明的有机硅发泡片材具有于相邻的泡孔间具有贯通孔的开放泡孔结构。当本发明的有机硅发泡片材具有开放泡孔结构时，通过将该特征与本发明的有机硅发泡片材的任意其他特征组合，该片材可表现出优异的脱气泡性，具有良好的与被粘物的密接性，具有良好的密封性，且即便当厚度减小时也可维持这些效果的表现。
本发明的有机硅发泡片材的开放泡孔率为90％以上，较佳为90％～100％，更佳为92％～100％，又更佳为95％～100％，尤佳为97％～100％，最佳为实质上100％。当本发明的有机硅发泡片材中的开放泡孔率落在上述范围内时，通过将该特征与本发明的有机硅发泡片材的任意其他特征组合，该片材可表现出优异的脱气泡性，具有良好的与被粘物的密接性，具有良好的密封性，且即便当厚度减小时也可维持这些效果的表现。开放泡孔率的测量方法在以下描述。
本发明的有机硅发泡片材的平均泡孔直径为1μm～50μm，较佳为1μm～40μm，更佳为1μm～35μm，又更佳为1μm～30μm，尤佳为1μm～25μm，最佳为1μm～20μm。当本发明的有机硅发泡片材中的平均泡孔直径落在上述范围内时，通过将该特征与本发明的有机硅发泡片材的任意其他特征组合，该片材可表现出优异的脱气泡性，具有良好的与被粘物的密接性，具有良好的密封性。另外，即便当厚度减小时，该片材也具有小量的例如针孔，保持其面内均匀性，可维持这些效果的表现。
在本发明的有机硅发泡片材中，全部泡孔的90％以上各自的泡孔直径为80μm以下。在本发明的有机硅发泡片材中，较佳为全部泡孔的92％以上各自的泡孔直径为80μm以下，更佳为全部泡孔的95％以上各自的泡孔直径为80μm以下，又更佳为全部泡孔的97％以上各自的泡孔直径为80μm以下，尤佳为全部泡孔的99％以上各自的泡孔直径为80μm以下，最佳为全部泡孔的实质上100％各自的泡孔直径为80μm以下。另外，在本发明的有机硅发泡片材中，较佳为全部泡孔的90％以上各自的泡孔直径为75μm以下，更佳为全部泡孔的90％以上各自的泡孔直径为70μm以下，又更佳为全部泡孔的90％以上各自的泡孔直径为65μm以下，尤佳为全部泡孔的90％以上各自的泡孔直径为60μm以下，最佳为全部泡孔的90％以上各自的泡孔直径为55μm以下。当本发明的有机硅发泡片材中的各自的泡孔直径为80μm以下的泡孔的比率和其中的全部泡孔的90％以上各自的泡孔直径落在上述范围内时，通过将该特征与本发明的有机硅发泡片材的任意其他特征组合，该片材可表现出优异的脱气泡性，具有良好的与被粘物的密接性，具有良好的密封性。另外，即便当厚度减小时，该片材具有小量的例如针孔，保持其面内均匀性，可维持这些效果的表现。
本发明的有机硅发泡片材中的全部泡孔中的最大泡孔直径较佳为80μm以下，更佳为75μm以下，又更佳为70μm以下，又进而更佳为65μm以下，尤佳为60μm以下，最佳为55μm以下。当本发明的有机硅发泡片材中的全部泡孔中的最大泡孔直径落在上述范围内时，通过将该特征与本发明的有机硅发泡片材的任意其他特征组合，该片材可表现出更优异的脱气泡性，具有良好的与被粘物的密接性，具有更良好的密封性。另外，即便当厚度减小时，该片材具有小量的例如针孔，保持其面内均匀性，可更大程度地维持这些效果的表现。
本发明的有机硅发泡片材中的全部泡孔中的最小泡孔直径较佳为30μm以下，更佳为25μm以下，又更佳为20μm以下，又进而更佳为15μm以下，尤佳为10μm以下，最佳为5μm以下。当本发明的有机硅发泡片材中的全部泡孔中的最小泡孔直径落在上述范围内时，通过将该特征与本发明的有机硅发泡片材的任意其他特征组合，该片材可表现出更优异的脱气泡性，具有良好的与被粘物的密接性，具有更良好的密封性。另外，即便当厚度减小时，该片材具有小量的例如针孔，保持其面内均匀性，可更大程度地维持这些效果的表现。
在本发明的有机硅发泡片材中，其中“全部泡孔的90％以上各自的泡孔直径为80μm以下”的情况为例如其中全部泡孔中的最大泡孔直径为80μm以下的情况(即，其中全部泡孔的100％各自的泡孔直径为80μm以下的情况)、或其中由全部泡孔中的最大泡孔直径、最小泡孔直径及平均泡孔直径所算出的全部泡孔的90％以上各自的泡孔直径为80μm以下的情况。(通过用低真空扫描电子显微镜(“s-3400n型扫描电子显微镜”，hitachihigh-techfieldingcorporation制造)捕捉发泡体(发泡片材)的截面的放大图像并且分析图像，求出平均泡孔直径(μm)。通过取样20个泡孔来分析而算出上述值)。
本发明的有机硅发泡片材具有开放泡孔结构和微细的泡孔直径，故具有良好的与被粘物的密接性，可以吸附于被粘物而不导致气泡的夹杂，可表现出良好的密封性。另外，本发明的有机硅发泡片材具有优异的耐热性、优异的耐寒性、优异的耐候性，故可于各种环境下表现出密封性。
本发明的有机硅发泡片材的表观密度较佳为0.10g/cm3～0.90g/cm3，更佳为0.15g/cm3～0.80g/cm3，又更佳为0.20g/cm3～0.75g/cm3，尤佳为0.20g/cm3～0.70g/cm3。当本发明的有机硅发泡片材的表观密度落在上述范围内时，通过将该特征与本发明的有机硅发泡片材的任意其他特征组合，该片材可在从低温区域至高温区域的区域中表现出更稳定的弹性模量，可使低温区域的压缩永久变形与高温区域的压缩永久变形均抑制为较低程度，可表现出更优异的脱气泡性，具有良好的与被粘物的密接性，具有更良好的密封性，且即便当厚度减小时也可更大程度地维持这些效果的表现。
本发明的有机硅发泡片材较佳为具有表面开口部。
当本发明的有机硅发泡片材具有表面开口部时，本发明的有机硅发泡片材本身能够表现出优异的粘接性。这可能因为表面开口部发挥作为吸盘的作用。表面开口部的平均孔径较佳为0.01μm～50μm，更佳为0.05μm～45μm，又更佳为0.1μm～40μm，尤佳为0.2μm～35μm，最佳为0.3μm～30μm。当表面开口部的平均孔径落在上述范围内时，本发明的有机硅发泡片材本身能够表现出更优异的粘接性。尤其，该片材可表现出在剪切粘接性方面的优异的效果。因而，该片材可表现出与如玻璃、金属、塑料等各种被粘物的优异的粘接性。进而，当表面开口部的平均孔径落在上述范围内时，该片材的密封性可以更良好。
本发明的有机硅发泡片材与sus304ba板的剪切粘接强度(测量条件：23℃，拉伸速度50mm/min)较佳为1n/100mm2以上，更佳为2n/100mm2以上，又更佳为3n/100mm2以上，尤佳为5n/100mm2以上。另外，其上限无特别限制，例如为100n/100mm2。当本发明的有机硅发泡片材的至少一个表面与sus304ba板的剪切粘接强度为1n/100mm2以上时，在其中该有机硅发泡片材通过层叠在任意其他构件上来使用的情况下，不管其厚度如何，获得以下效果：即便当没有压敏粘合层或粘接层设置在该有机硅发泡片材上时，其他构件也不会剥离，密封性更良好。
本发明的有机硅发泡片材的在-30℃～150℃的范围内的储能弹性模量相对于其在20℃下的储能弹性模量，较佳为落在-200％～+200％的范围内，更佳为落在-150％～+150％的范围内，又更佳为落在-100％～+100％的范围内，尤佳为落在-80％～+80％的范围内，最佳为落在-50％～+50％的范围内。当本发明的有机硅发泡片材的在-30℃～150℃的范围内的储能弹性模量相对于其在20℃下的储能弹性模量落在上述范围内时，本发明的有机硅发泡片材可在从低温区域至高温区域的区域中表现出更稳定的弹性模量。
本发明的有机硅发泡片材的-30℃下的压缩永久变形与其150℃下的压缩永久变形均较佳为50％以下，更佳为40％以下，又更佳为30％以下，尤佳为20％以下，最佳为15％以下。当本发明的有机硅发泡片材的-30℃下的压缩永久变形与其150℃下的压缩永久变形均落在上述范围内时，本发明的有机硅发泡片材可使低温区域的压缩永久变形与高温区域的压缩永久变形均抑制为较低程度，尤其可使高温区域的压缩永久变形为更低程度，故可表现出更充分的耐热性。
本发明的有机硅发泡片材较佳为通过有机硅树脂组合物的热固化而形成。
有机硅树脂组合物较佳为如下所述的此种组合物。
有机硅树脂组合物至少包含：(a)100质量份的在一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷；(b)在一分子中具有至少2个结合硅原子的氢原子的有机聚硅氧烷，其量为使组分(b)中的结合硅原子的氢原子的摩尔数相对于组分(a)中的烯基1摩尔为0.4摩尔～20摩尔；(c)100质量份～1000质量份的包含水和无机系增稠剂的混合物；(d)0.1质量份～15质量份的包含(d-1)hlb值为3以上的非离子系表面活性剂和(d-2)hlb值小于3的非离子系表面活性剂的表面活性剂，条件是组分(d-1)与组分(d-2)的质量比至少为1；(e)氢化硅烷化反应催化剂；和(f)0.001质量份～5质量份的固化延迟剂。
组分(a)为在一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷，为组合物的主要试剂。组分(a)中的烯基的实例包括：乙烯基、烯丙基、己烯基。其中，较佳为乙烯基。另外，除了组分(a)中的烯基以外的结合硅原子的有机基团的实例包括：如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等烷基；如苯基、甲苯基、二甲苯基等芳基；如苄基、苯乙基等芳烷基；如3,3,3-三氟丙基等卤素取代的烷基等。其中，较佳为甲基。
组分(a)的具体实例包括：二甲基乙烯基甲硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷、二甲基乙烯基甲硅氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物、三甲基甲硅氧基封端的甲基乙烯基聚硅氧烷、三甲基甲硅氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物、三甲基甲硅氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物。其中，较佳为具有实质上直链状的主链的二有机聚硅氧烷。
组分(b)为在一分子中具有至少2个结合硅原子的氢原子的有机聚硅氧烷，为组合物的交联剂。组分(b)中的结合硅原子的氢原子的结合位置并无限定，并且例如为分子链末端和/或分子链侧链。除了组分(b)中的氢原子以外的结合硅原子的有机基团的实例包括：如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等烷基；如苯基、甲苯基、二甲苯基等芳基；如苄基、苯乙基等芳烷基；如3,3,3-三氟丙基等卤素取代的烷基。其中，较佳为甲基。
此种组分(b)的实例包括：二甲基氢甲硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷，二甲基氢甲硅氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物，三甲基甲硅氧基封端的甲基氢聚硅氧烷，三甲基甲硅氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物，包含由(ch3)3sio1/2所表示的硅氧烷单元、由h(ch3)2sio1/2所表示的硅氧烷单元和由sio4/2所表示的硅氧烷单元的有机聚硅氧烷。其中，较佳为直链状的有机聚硅氧烷。
组分(b)的含量为如下的量：使组分(b)中的结合硅原子的氢原子的摩尔数落在相对于组分(a)中的烯基1摩尔为0.4摩尔～20摩尔的范围内，较佳为该摩尔数落在1.5摩尔～20摩尔的范围内；更佳为如下的量：该摩尔数落在1.5摩尔～10摩尔的范围内。这是因为当组分(b)中的结合硅原子的氢原子的摩尔数落在上述范围内时，所获得的有机硅橡胶海绵的压缩永久变形得到改善。
组分(c)为包含水与无机系增稠剂的混合物，为用于通过从借由使组合物交联获得的有机硅橡胶中除去组分(c)中的水而提供有机硅橡胶海绵的组分。组分(c)中的水较佳为离子交换水，因为组分(c)稳定地分散于组分(a)中。
为了提高水的粘度以使组分(c)可容易地分散于组分(a)中，故组分(c)的分散状态可以稳定，配混组分(c)中的无机系增稠剂。作为该无机系增稠剂，给出天然或合成的无机系增稠剂。其实例包括：如膨润土、蒙脱土、锂蒙脱石、皂石、锌蒙脱石、贝德石和绿脱石等天然或合成的蒙脱石粘土；硅酸铝镁；以及这些化合物与如羧基乙烯基聚合物等水溶性有机聚合物的复合体。其中，较佳为如膨润土或蒙脱土等蒙脱石粘土。例如，作为此种蒙脱石粘土，可获得作为水热合成品的sumectonsa(kunimineindustriesco.,ltd.制造)或作为天然精制品的bengel(hojunco.,ltd.制造)。就维持有机硅橡胶海绵的耐热性而言，此种蒙脱石粘土的ph较佳为落在ph值5.0～9.0的范围内。另外，组分(c)中的无机系增稠剂的含量相对于100质量份的水较佳为落在0.1质量份～10质量份的范围内，更佳为落在0.5质量份～5质量份的范围内。
组分(c)的含量相对于100质量份的组分(a)落在100质量份～1000质量份的范围内，较佳为落在100质量份～800质量份的范围内，更佳为落在100质量份～500质量份的范围内，又更佳为落在200质量份～500质量份的范围内，尤佳为落在200质量份～350质量份的范围内。这是因为以下原因：当组分(c)的含量等于或大于上述范围的下限时，可形成低密度的有机硅橡胶海绵；同时，当该含量等于或小于上述范围的上限时，可形成具有均匀且微细的开放泡孔结构的海绵。
作为组分(d)的表面活性剂包含(d-1)hlb的值为3以上的非离子系表面活性剂与(d-2)hlb的值小于3的非离子系表面活性剂。作为组分(d)的表面活性剂的实例包括：甘油脂肪酸酯、聚甘油脂肪酸酯、山梨醇脂肪酸酯、蔗糖脂肪酸酯、聚乙二醇脂肪酸酯、聚丙二醇脂肪酸酯、聚氧乙烯甘油脂肪酸酯、聚氧乙烯山梨醇脂肪酸酯、聚氧乙烯-聚氧丙烯嵌段共聚物、聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯烷基苯醚、聚氧乙烯脂肪酰胺。
组分(d)包含组分(d-1)与组分(d-2)，且组分(d-1)与组分(d-2)的质量比至少为1，较佳为至少为5，更佳为至少为8，又更佳为至少为10，尤佳为至少为15。另外，组分(d-1)与组分(d-2)的质量比较佳为至多为100，更佳为至多为80、至多为70、至多为60、或至多为50。这是因为以下原因：当该质量比大于上述下限时，可形成具有均匀且微细的开放泡孔结构的低密度的海绵；同时，当该质量比小于上述上限时，组分(c)可以良好的稳定性分散于组分(a)和组分(b)中，结果，可形成具有均匀且微细的开放泡孔结构的海绵。
组分(d)的含量相对于100质量份的组分(a)落在0.1质量份～15质量份的范围内，较佳为落在0.2质量份～3质量份的范围内。这是因为以下原因：当组分(d)的含量等于或大于上述范围的下限时，可形成具有均匀且微细的开放泡孔结构的海绵；同时，当该含量等于或小于上述范围的上限时，可形成耐热性优异的有机硅橡胶海绵。
组分(e)为用于促进组合物的氢化硅烷化反应的氢化硅烷化反应催化剂，并且其实例包括铂系催化剂、钯系催化剂、铑系催化剂。其中，较佳为铂系催化剂。此种组分(e)的实例包括：氯铂酸；醇改性氯铂酸；氯铂酸与烯烃、乙烯基硅氧烷或乙炔化合物的配位化合物；铂与烯烃、乙烯基硅氧烷或乙炔化合物的配位化合物；四(三苯基膦)钯；和氯化三(三苯基膦)铑。
组分(e)的含量为足以使组合物交联的量。具体地，该含量较佳为如下的量：组分(e)中的催化金属相对于组分(a)与组分(b)的总量以质量换算落在0.01ppm～500ppm的范围内；更佳为如下的量：上述含量落在0.1ppm～100ppm的范围内。
为了调整组合物的固化速度和操作使用寿命，可引入(f)固化延迟剂。此种组分(f)的实例包括：如3-甲基-1-丁炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、3-苯基-1-丁炔-3-醇、1-乙炔基-1-环己醇等炔醇。组分(f)的含量根据组合物的使用方法和成形方法而适当选择，相对于100质量份的组分(a)一般落在0.001质量份～5质量份的范围内。
就改善所获得的有机硅橡胶海绵的强度而言，(g)增强性二氧化硅微粉末可进而引入组合物中。此种组分(g)为bet比表面积较佳为50m2/g～350m2/g、更佳为80m2/g～250m2/g的二氧化硅微粉末，并且其实例包括气相二氧化硅、沉淀二氧化硅。另外，此种二氧化硅微粉末可用有机硅烷等进行表面处理。
组分(g)的含量相对于100质量份的组分(a)至多为20质量份，较佳为至多为15质量份，更佳为至多为10质量份。另外，组分(g)的含量相对于100质量份的组分(a)较佳为至少为0.1质量份。
在无损本发明的目的的程度上，如铁丹(redoxide)等颜料可以引入组合物中。
组合物可通过将上述各组分或借由将组分根据需要与各种添加剂配混所得的组合物用已知的混炼手段均匀混合而容易地制造。此处所使用的混合机的实例包括均质混合机、桨式混合机、匀相分散机、胶体磨机、真空混合/搅拌混合机、自转公转混合机。然而，该混合机并无特别限定，只要组分(c)与组分(d)可充分地分散于组分(a)中即可。
《2.有机硅发泡片材复合体》
本发明的有机硅发泡片材复合体包括本发明的有机硅发泡片材。根据本发明的一个实施方案的有机硅发泡片材复合体构成为包括在该片材的一个表面侧的支承体。根据本发明的另一实施方案的有机硅发泡片材复合体构成为包括在其各个两个表面侧的支承体。
任意适当的支承体可以用作支承体，只要该支承体可支承本发明的有机硅发泡片材。此种支承体的实例包括：塑料的膜、片材或带；纸；无纺布；金属箔或金属网；玻璃或玻璃布。当根据本实施方案的有机硅发泡片材构成为在其两个表面侧没有任何构件时，剥离衬垫作为支承体的优选实例而给出。另外，下述的压敏粘合剂层可以设置在支承体上。
剥离衬垫的厚度较佳为1μm～500μm，更佳为3μm～450μm，又更佳为5μm～400μm，尤佳为10μm～300μm。
剥离衬垫为例如通过将如聚四氟乙烯(ptfe)膜、纸或塑料膜等的基材(衬垫基材)的表面进行有机硅处理或氟化有机硅处理而获得的剥离衬垫。作为衬垫基材的塑料膜的实例包括聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚对苯二甲酸乙二酯膜、聚对苯二甲酸丁二酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜、聚氨酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜、聚酰亚胺膜、聚酰胺(尼龙)膜、和芳香族聚酰胺(aromaticpolyamide)(芳香族聚酰胺(aramid))膜。
剥离衬垫可用作下述的基材(基材a或基材b)。
当本发明的有机硅发泡片材复合体包括剥离衬垫时，该剥离衬垫的在剥离角度180度和拉伸速度300mm/min下的剥离强度在23℃下较佳为1n/50mm以下，更佳为0.01n/50mm～0.7n/50mm，又更佳为0.02n/50mm～0.5n/50mm，尤佳为0.03n/50mm～0.3n/50mm。当剥离衬垫的剥离强度落在上述范围内时，在包括剥离衬垫的本发明的有机硅发泡片材复合体中，该剥离衬垫充分发挥作为支承体的功能，并且可轻松剥离该剥离衬垫。
本发明的有机硅发泡片材复合体可包括在该片材的至少一个表面侧的压敏粘合剂层。即，本发明的有机硅发泡片材复合体可包括在其一个表面侧的压敏粘合剂层，或可包括在其各个两个表面侧的压敏粘合剂层。
本发明的有机硅发泡片材复合体可包括在该片材的至少一个表面侧的支承体，并且包括在该支承体的另一表面上的压敏粘合剂层。
本发明的有机硅发泡片材复合体可包括在该片材的至少一个表面侧的压敏粘合剂层，并且包括在该压敏粘合剂层的另一表面上的支承体。
由任意适当的压敏粘合剂形成的层可用作压敏粘合剂层。此种压敏粘合剂的实例包括橡胶系压敏粘合剂(例如，合成橡胶系压敏粘合剂或天然橡胶系压敏粘合剂)、聚氨酯系压敏粘合剂、丙烯酸系聚氨酯系压敏粘合剂、丙烯酸系压敏粘合剂、有机硅系压敏粘合剂、聚酯系压敏粘合剂、聚酰胺系压敏粘合剂、环氧系压敏粘合剂、乙烯基烷基醚系压敏粘合剂、和氟系压敏粘合剂。那些压敏粘合剂可单独或以其组合使用。
压敏粘合剂按压敏粘合形式分类为例如乳液型压敏粘合剂、溶剂型压敏粘合剂、紫外线交联型(uv交联型)压敏粘合剂、电子束交联型(eb交联型)压敏粘合剂、和热熔融压敏粘合剂。那些压敏粘合剂可单独或以其组合使用。
本发明的有机硅发泡片材复合体可卷绕为卷形体。当本发明的有机硅发泡片材复合体包括在该片材的各个两个表面侧的支承体时，在其中复合体卷绕为卷形体的情况下，在该卷形体中难以产生卷绕条纹。当本发明的有机硅发泡片材复合体构成为在该片材的两个表面侧没有任何构件(即，本发明的有机硅发泡片材的构成)或构成为包括在其一个表面侧的支承体时，在其中复合体卷绕为卷形体的情况下，卷绕条纹会由于本发明的有机硅发泡片材所特有的吸附性而在卷形体中容易地产生。因此，当将本发明的有机硅发泡片材复合体制成卷形体时，复合体较佳为以包括在片材的各个两个表面侧的支承体的方式来制造。
《3.有机硅发泡片材的制造方法》
根据本发明的一个实施方案的有机硅发泡片材的制造方法为如下的有机硅发泡片材的制造方法，所述有机硅发泡片材的厚度为10μm～3000μm，所述方法包括：将至少包含热固性有机硅树脂和水的有机硅树脂组合物涂布于基材a上(该步骤下文中称为步骤(1))；将基材b载置于所涂布的有机硅树脂组合物的与基材a相反侧的表面上(该步骤下文中称为步骤(2))；使有机硅树脂组合物热固化(该步骤下文中称为步骤(3))；和除去基材a和/或基材b，接着加热干燥(该步骤下文中称为步骤(4))，以形成有机硅发泡片材。
根据本发明的另一实施方案的有机硅发泡片材的制造方法为如下的有机硅发泡片材的制造方法，所述有机硅发泡片材的厚度为10μm～3000μm，所述方法包括：将至少包含热固性有机硅树脂和水的有机硅树脂组合物涂布于基材a上(该步骤下文中称为步骤(1))；将基材b载置于所涂布的有机硅树脂组合物的与基材a相反侧的表面上(该步骤下文中称为步骤(2))；使所述有机硅树脂组合物热固化(该步骤下文中称为步骤(3))；除去基材a和/或基材b，接着加热干燥(该步骤下文中称为步骤(4))；和将所得物贴合至支承体(该步骤下文中称为步骤(5))，以形成有机硅发泡片材。
步骤(1)中所使用的基材a和步骤(2)中所使用的基材b各自较佳为不具有透气性的塑料、金属或玻璃的片材或膜。作为此种片材或膜的材料，可给出例如：如聚乙烯(pe)、聚丙烯(pp)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(eva)等各自包含α-烯烃作为单体组分的烯烃系树脂；如聚对苯二甲酸乙二酯(pet)、聚萘二甲酸乙二酯(pen)、聚对苯二甲酸丁二酯(pbt)等聚酯系树脂；聚氯乙烯(pvc)；乙酸乙烯酯系树脂；聚苯硫醚(pps)；如聚酰胺(尼龙)、全芳香族聚酰胺(aromaticpolyamide)(芳香族聚酰胺(aramid))等酰胺系树脂；聚酰亚胺系树脂；聚醚醚酮(peek)；铜；铝；任意适当的玻璃。还可以给出例如通过将如聚四氟乙烯(ptfe)膜、纸或塑料膜等的基材(衬垫基材)的表面进行有机硅处理或氟化有机硅处理而获得的剥离衬垫。作为衬垫基材的塑料膜的实例包括聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚对苯二甲酸乙二酯膜、聚对苯二甲酸丁二酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜、聚氨酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜、聚酰亚胺膜、聚酰胺(尼龙)膜、和芳香族聚酰胺(aromaticpolyamide)(芳香族聚酰胺(aramid))膜。在其中在步骤(4)中的加热干燥时存在未除去的基材的情况下，可用作该基材的剥离衬垫较佳为通过将如聚四氟乙烯(ptfe)膜、纸或塑料膜等的基材(衬垫基材)的表面进行氟化有机硅处理而获得的剥离衬垫。在其中在步骤(4)中的加热干燥时存在未除去的基材的情况下，当通过将如聚四氟乙烯(ptfe)膜、纸或塑料膜等的基材(衬垫基材)的表面进行氟化有机硅处理而获得的剥离衬垫用作基材时，加热干燥后的剥离可容易地进行。另外，上述压敏粘合剂层可设置在基材a或基材b上。
步骤(1)中所使用的基材a与步骤(2)中所使用的基材b可彼此相同或可以彼此不同。另外，步骤(1)中所使用的基材a与步骤(2)中所使用的基材b各自可仅由1层形成，或可由2层以上形成。
根据步骤(1)中所使用的基材a和步骤(2)中所使用的基材b各自的与上述有机硅树脂组合物接触的表面的亲水性或疏水性的程度，与该表面接触的有机硅树脂组合物的表面形状变化。例如，当使用如聚对苯二甲酸乙二酯(pet)膜等具有高的亲水性的基材用作基材a或基材b时，可使各自具有微细直径的很多表面开口部存在于与该基材接触的有机硅树脂组合物的表面中。另外，例如，当如经氟化有机硅处理的聚对苯二甲酸乙二酯(pet)剥离衬垫等具有高的疏水性的基材用作基材a或基材b时，可使各自具有微细直径的小量表面开口部存在于与该基材接触的有机硅树脂组合物的表面中。因此，当欲使本发明的有机硅发泡片材表现出高的透气性或高的吸附性时，较佳为使用具有高的亲水性的基材，并且当欲使本发明的有机硅发泡片材表现出高的止水性(cut-offperformance)或高的防尘性时，较佳为使用具有高的疏水性的基材。另外，当本发明的有机硅发泡片材与基材间需要再剥离性时，较佳为使用具有高的疏水性的基材。亲水性或疏水性的程度可通过例如与水的接触角进行定义。例如，当与水的接触角小于90度时，基材可以定义为亲水性，并且当与水的接触角为90度以上时，基材可以定义为疏水性。
步骤(1)中所使用的基材a和步骤(2)中所使用的基材b各自的厚度较佳为1μm～500μm，更佳为3μm～450μm，又更佳为5μm～400μm，尤佳为10μm～300μm。当将步骤(1)中所使用的基材a和步骤(2)中所使用的基材b各自的厚度设定在上述范围内时，可有效地制造本发明的有机硅发泡片材。
在步骤(3)中，使有机硅树脂组合物热固化。该热固化的温度较佳为50℃以上且小于100℃，因为有机硅树脂组合物可有效地热固化。当热固化的温度小于50℃时，会花费太长时间来进行热固化。当热固化的温度为100℃以上时，夹持在基材a与基材b之间呈大致密闭状态的有机硅树脂组合物中的水分会挥发，以使所形成的泡孔粗大化或密度增加。将通过步骤(3)而由有机硅树脂组合物形成的产物称为“有机硅发泡片材前驱体”。
当进行其中如步骤(3)般使有机硅树脂组合物在夹持在基材a与基材b之间呈大致密闭状态的同时热固化的特定热固化方法时，将有机硅树脂组合物在其中水分未经除去的状态下热固化，并与随后的步骤(4)协作，可有效地获得具有开放泡孔结构和微细的泡孔直径的本发明的有机硅发泡片材。
在步骤(4)中，通过除去基材a和/或基材b所获得的产物进行加热干燥。除去基材a和/或基材b释放了步骤(3)中的上述大致密闭状态，并且释放状态下的加热干燥有效地使水分从步骤(3)中所形成的有机硅发泡片材前驱体中挥发并且除去，从而提供本发明的有机硅发泡片材。步骤(4)中的加热干燥温度较佳为120℃～250℃，因为可以有效地形成本发明的有机硅发泡片材。当步骤(4)中的加热干燥温度小于120℃时，会花费太长时间来进行干燥和固化，并且无法获得具有开放泡孔结构和微细的泡孔直径的本发明的有机硅发泡片材。当步骤(4)中的加热干燥温度超过250℃时，会变得由于基材的收缩或膨胀而难以形成片材。
在步骤(5)中，在步骤(4)之后，所得物贴合至支承体，以形成有机硅发泡片材。
项目《1.有机硅发泡片材》中所记载的本发明的有机硅发泡片材较佳地通过本发明的有机硅发泡片材的制造方法而制造。
[实施例]
现在，通过实施例而具体地说明本发明。然而，本发明不受这些实施例的任何限定。实施例等中的试验和评价方法如下所述。以下说明中的术语“份”意指“质量份”，除非另有说明，并且以下说明中的术语“％”意指“质量％”，除非另有说明。
＜片材厚度的测量＞
用厚度计ja-257(端部尺寸：上下末端各自为φ20mm)(ozakimfg.co.,ltd.制造)进行测量。
＜泡孔直径的测量＞
通过用低真空扫描电子显微镜(“s-3400n型扫描电子显微镜”，hitachihigh-techfieldingcorporation制造)捕捉发泡体(发泡片材)的截面的放大图像并且分析图像，求出平均泡孔直径(μm)。所分析的泡孔数为20个。通过相同的方法而各自求出发泡体(发泡片材)的最小泡孔直径(μm)和最大泡孔直径(μm)。
＜表观密度的测量＞
用测量为100mm×100mm的冲压刀模而冲压发泡体(发泡片材)，测量所冲压出的样品的尺寸。另外，用其中测量末端的直径(φ)为20mm的1/100刻度盘而测量厚度。由这些值算出发泡体(发泡片材)的体积。
继而，用最小刻度为0.01g以上的托盘天平(evenbalance)而测量发泡体(发泡片材)的质量。由这些值算出发泡体(发泡片材)的表观密度(g/cm3)。
＜泡孔结构的观察(是否存在开放泡孔结构)＞
用低真空扫描电子显微镜(“s-3400n型扫描电子显微镜”，hitachihigh-techfieldingcorporation制造)捕捉发泡体(发泡片材)的截面的放大图像，并且确认泡孔壁有无贯通孔。
＜开放泡孔率的测量＞
如下所述测量开放泡孔率。
即，将发泡体(发泡片材)沉浸于水中，并且在-750mmhg的减压下放置3分钟，以致将气泡中的空气用水置换。测量所吸收的水的质量，并且通过将水的密度设为1.0g/cm3来算出所吸收的水的体积，接着从下式算出开放泡孔率。
开放泡孔率(％)＝{(所吸收的水的体积)/(气泡部分的体积)}×100
从下式算出气泡部分的体积。
气泡部分的体积(cm3)＝{(发泡体(发泡片材)的质量)/(发泡体(发泡片材)的表观密度)}－{(发泡体(发泡片材)的质量)/(树脂密度)}
树脂密度为通过测量借由从形成发泡体的树脂中除去乳化剂制造的树脂成形体的密度获得的值。
＜表面开口部的平均孔径的测量＞
通过用低真空扫描电子显微镜(“s-3400n型扫描电子显微镜”，hitachihigh-techfieldingcorporation制造)捕捉发泡体(发泡片材)的表面的放大图像并且分析图像，求出表面开口部的平均孔径(μm)。所分析的孔数为20个。
＜储能弹性模量(-30℃、20℃、150℃、变化率)的测量＞
在粘弹性测量装置(“ares-2kfrtn1-fco”，tainstrumentsjapaninc.制造)的膜拉伸测量模式下，以角频率1rad/s进行温度分散性试验，并且测量此时的-30℃、20℃、或150℃下的储能弹性模量e'，接着在将20℃下的储能弹性模量定义为基准时从下式求出变化率。
变化率(％)＝{(-30℃下的储能弹性模量)－(150℃下的储能弹性模量)/(20℃下的储能弹性模量)}×100
＜压缩永久变形(-30℃、20℃、150℃)的测量＞
将测量为长度50mm×宽度50mm×厚度lmm的样品与厚度对应于该样品的厚度的50％((1/2)lmm)的间隔件平行放置，并且设置且夹持在2个sus板之间。其后，将样品压缩至间隔件的厚度并固定，以制造50％压缩状态的试验体。将该试验体在-30℃、20℃、和150℃的各温度条件下放置22小时。其后，将该试验体在室温下从压缩状态中释放，并且从释放30分钟后的厚度中算出压缩永久变形。计算式如下所述。
压缩永久变形(％)＝{(d0－d2)/(d0－d1)}×100
d0：样品的原始厚度(mm)
d1：间隔件的厚度(mm)
d2：在室温下从压缩状态释放30分钟后的样品的厚度(mm)
＜剥离衬垫的剥离强度的测量＞
用tensilon在剥离角度180度和拉伸速度300mm/min下测量从宽度为50mm的样品剥离剥离衬垫时的剥离强度。
＜脱气泡性的评价＞
将样品贴附于sus304ba板，并且评价使2kg的辊往返1次时的粘接性与脱气泡性。
○：样品粘接至板而不夹杂气泡。
×：样品粘接至板但夹杂气泡，或未粘接。
＜止水性的评价＞
用测量为43mm×33.5mm的内框与测量为45mm×35.5mm的外框而冲压样品，从而制造宽度为1mm的窗框状样品。将该样品设置于聚碳酸酯板上，并且将间隔件设置于样品外侧，以致实现压缩率为25％。将其颜色通过吸水而改变的片材设置在样品中，并且从样品上方载置聚碳酸酯板。即，将样品夹持在2片聚碳酸酯板之间，并且用螺栓固定，以致实现压缩率为25％。将所得物在水深1m的水浴中浸渍30分钟，并且基于其样品内的颜色通过吸水而改变的片材的颜色，评价样品内部的浸水状态。
○：未发生浸水
×：发生浸水
＜剪切粘接强度的测量＞
将sus304ba板以使样品的中心线与sus304ba板的中心线彼此一致的位置贴附于测量为30mm长度×30mm宽度的样品的各个两面，并且使2kg的辊往返1次而将样品和板压接在一起。压接30分钟后，将所得试验体设置于拉伸试验机中，以致样品的中心线与夹具的中心线位于一条直线上，并且沿着与样品的中心线平行的方向向样品施加力。测量在23℃和拉伸速度50mm/min下拉伸时试验体断裂所需要的最大负荷。试验次数设定为5次，并且求出5个测量值的平均值。通过将平均值按比例转换为每100mm2的值，测量样品的剪切粘接强度。
[实施例1]
将83.45质量份的乙烯基含量为0.28质量％的二甲基聚硅氧烷、6.40质量份的结合硅原子的氢原子含量为0.7质量％的甲基氢聚硅氧烷(甲基氢聚硅氧烷的量如下：使甲基氢聚硅氧烷中的结合硅原子的氢原子的摩尔数相对于上述二甲基聚硅氧烷中的乙烯基1摩尔为5摩尔)、1.35质量份的蒙脱石粘土(水系添加剂，与有机聚合物复合的精制膨润土，hojunco.,ltd.制造)、148.65质量份的离子交换水、6.50质量份的已经用六甲基二硅氮烷进行表面处理的bet比表面积为225m2/g的气相二氧化硅、2.40质量份的铁丹(商品名：bayferrox，bayerag制造)、0.98质量份的非离子系表面活性剂(山梨醇脂肪酸酯，商品名：rheodolsp-o10v，kaocorporation制造，hlb：4.3)、0.045质量份的非离子系表面活性剂(山梨醇脂肪酸酯，商品名：rheodolsp-o30v，kaocorporation制造，hlb：1.8)、0.02质量份的1-乙炔基-1-环己醇、和0.22质量份的在1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷中的铂的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷配合物的溶液(铂金属含量：约4000ppm)用awatorirentaro(thinkycorporation制造)乳化6分钟。继而，将乳化液于室温、减压下干燥5分钟而进行消泡。将该液体用涂布器涂布于氟化有机硅处理pet膜(nippasheetpet38×1-ss4a，nippa制造)上，并且将氟化有机硅处理pet膜(nippasheetpet38×1-ss4a，nippa制造)从该液体上方载置，接着用热风烘箱于85℃下加热6分钟而使有机硅树脂固化。固化后，剥离单侧的氟化有机硅处理pet膜，并且加热干燥于200℃下进行3分钟，从而提供厚度为200μm、表观密度为0.45g/cm3的有机硅发泡片材(1)。将所得的有机硅发泡片材(1)的各种测量结果和其评价结果示于表1。
[实施例2]
将83.45质量份的乙烯基含量为0.28质量％的二甲基聚硅氧烷、6.40质量份的结合硅原子的氢原子含量为0.7质量％的甲基氢聚硅氧烷(甲基氢聚硅氧烷的量如下：使甲基氢聚硅氧烷中的结合硅原子的氢原子的摩尔数相对于上述二甲基聚硅氧烷中的乙烯基1摩尔为5摩尔)、0.85质量份的蒙脱石粘土(水系添加剂，与有机聚合物复合的精制膨润土，hojunco.,ltd.制造)、99.15质量份的离子交换水、6.50质量份的已经用六甲基二硅氮烷进行表面处理的bet比表面积为225m2/g的气相二氧化硅、2.40质量份的铁丹(商品名：bayferrox，bayerag制造)、0.98质量份的非离子系表面活性剂(山梨醇脂肪酸酯，商品名：rheodolsp-o10v，kaocorporation制造，hlb：4.3)、0.045质量份的非离子系表面活性剂(山梨醇脂肪酸酯，商品名：rheodolsp-o30v，kaocorporation制造，hlb：1.8)、0.02质量份的1-乙炔基-1-环己醇和0.22质量份的在1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷中的铂的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷配合物的溶液(铂金属含量：约4000ppm)用awatorirentaro(thinkycorporation制造)乳化6分钟。继而，将乳化液于室温、减压下干燥5分钟而进行消泡。将该液体用涂布器涂布于氟化有机硅处理pet膜(nippasheetpet38×1-ss4a，nippa制造)上，并且将氟化有机硅处理pet膜(nippasheetpet38×1-ss4a，nippa制造)从该液体上方载置，接着用热风烘箱于85℃下加热6分钟而使有机硅树脂固化。固化后，剥离单侧的氟化有机硅处理pet膜，并且加热干燥于200℃下进行3分钟，从而提供厚度为200μm、表观密度为0.57g/cm3的有机硅发泡片材(2)。将所得的有机硅发泡片材(2)的各种测量结果和其评价结果示于表1。
[实施例3]
将83.45质量份的乙烯基含量为0.28质量％的二甲基聚硅氧烷、6.40质量份的结合硅原子的氢原子含量为0.7质量％的甲基氢聚硅氧烷(甲基氢聚硅氧烷的量如下：使甲基氢聚硅氧烷中的结合硅原子的氢原子的摩尔数相对于上述二甲基聚硅氧烷中的乙烯基1摩尔为5摩尔)、1.65质量份的蒙脱石粘土(水系添加剂，与有机聚合物复合的精制膨润土，hojunco.,ltd.制造)、192.47质量份的离子交换水、6.50质量份的已经用六甲基二硅氮烷进行表面处理的bet比表面积为225m2/g的气相二氧化硅、2.40质量份的铁丹(商品名：bayferrox，bayerag制造)、0.98质量份的非离子系表面活性剂(山梨醇脂肪酸酯，商品名：rheodolsp-o10v，kaocorporation制造，hlb：4.3)、0.045质量份的非离子系表面活性剂(山梨醇脂肪酸酯，商品名：rheodolsp-o30v，kaocorporation制造，hlb：1.8)、0.02质量份的1-乙炔基-1-环己醇和0.22质量份的在1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷中的铂的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷配合物的溶液(铂金属含量：约4000ppm)用awatorirentaro(thinkycorporation制造)乳化15分钟。继而，将乳化液于室温、减压下干燥5分钟而进行消泡。将该液体用涂布器涂布于氟化有机硅处理pet膜(nippasheetpet38×1-ss4a，nippa制造)上，并且将氟化有机硅处理pet膜(nippasheetpet38×1-ss4a，nippa制造)从该液体上方载置，接着用热风烘箱于85℃下加热6分钟而使有机硅树脂固化。固化后，剥离单侧的氟化有机硅处理pet膜，并且加热干燥于200℃下进行3分钟，从而提供厚度为200μm、表观密度为0.37g/cm3的有机硅发泡片材(3)。将所得的有机硅发泡片材(3)的各种测量结果和其评价结果示于表1。
[实施例4]
将83.45质量份的乙烯基含量为0.28质量％的二甲基聚硅氧烷、6.40质量份的结合硅原子的氢原子含量为0.7质量％的甲基氢聚硅氧烷(甲基氢聚硅氧烷的量如下：使甲基氢聚硅氧烷中的结合硅原子的氢原子的摩尔数相对于上述二甲基聚硅氧烷中的乙烯基1摩尔为5摩尔)、1.98质量份的蒙脱石粘土(水系添加剂，与有机聚合物复合的精制膨润土，hojunco.,ltd.制造)、231.35质量份的离子交换水、6.50质量份的已经用六甲基二硅氮烷进行表面处理的bet比表面积为225m2/g的气相二氧化硅、2.40质量份的铁丹(商品名：bayferrox，bayerag制造)、0.98质量份的非离子系表面活性剂(山梨醇脂肪酸酯，商品名：rheodolsp-o10v，kaocorporation制造，hlb：4.3)、0.045质量份的非离子系表面活性剂(山梨醇脂肪酸酯，商品名：rheodolsp-o30v，kaocorporation制造，hlb：1.8)、0.02质量份的1-乙炔基-1-环己醇和0.22质量份的在1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷中的铂的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷配合物的溶液(铂金属含量：约4000ppm)用awatorirentaro(thinkycorporation制造)乳化20分钟。继而，将乳化液于室温、减压下干燥5分钟而进行消泡。将该液体用涂布器涂布于氟化有机硅处理pet膜(nippasheetpet38×1-ss4a，nippa制造)上，并且将氟化有机硅处理pet膜(nippasheetpet38×1-ss4a，nippa制造)从该液体上方载置，接着用热风烘箱于85℃下加热6分钟而使有机硅树脂固化。固化后，剥离单侧的氟化有机硅处理pet膜，并且加热干燥于200℃下进行3分钟，从而提供厚度为200μm、表观密度为0.36g/cm3的有机硅发泡片材(4)。将所得的有机硅发泡片材(4)的各种测量结果和其评价结果示于表1。
[比较例1]
将100质量份的丙烯酸系乳液溶液(固成分：55％，丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯-丙烯腈共聚物(质量比＝45：48：7))、2质量份的脂肪酸铵系表面活性剂(硬脂酸铵的水分散液，固成分：33％)(表面活性剂a)、2质量份的羧基甜菜碱型两性表面活性剂(“amogencb-h”，dksco.,ltd.制造)(表面活性剂b)、4质量份的噁唑啉系交联剂(“epocrosws-500”，nipponshokubaico.,ltd.制造，固成分：39％)、1质量份的颜料(炭黑)(“naf-5091”，dainichiseikacolor&chemicalsmfg.co.,ltd.制造)、0.6质量份的聚丙烯酸系增稠剂(丙烯酸乙酯-丙烯酸共聚物(丙烯酸：20质量％)，固成分：28.7％)用分散机(“robomix”，primixcorporation制造)搅拌混合而使其起泡。将该发泡组合物涂布于经剥离处理的聚对苯二甲酸乙二酯(pet)膜(厚度：38μm，商品名“mrf#38”，mitsubishiplastics,inc.制造)上，于70℃下干燥4.5分钟，然后于140℃下干燥4.5分钟。因而，获得厚度为200μm、表观密度为0.31g/cm3的发泡片材(c1)。将所得的发泡片材(c1)的各种测量结果和其评价结果示于表2。
[比较例2]
市售的聚丙烯系发泡体(“scf400t”，nittodenkocorporation制造)用作发泡片材(c2)。发泡片材(c2)的厚度为200μm，密度为0.065g/cm3。将所得的发泡片材(c2)的各种测量结果和其评价结果示于表2。
[比较例3]
市售的聚乙烯系发泡体(“volaraxlimwl02”，sekisuichemicalco.,ltd.制造)用作发泡片材(c3)。发泡片材(c3)的厚度为200μm，密度为0.18g/cm3。将所得的发泡片材(c3)的各种测量结果和其评价结果示于表2。
[比较例4]
将100质量份的苯乙烯-丁二烯橡胶乳液(“ah748-m4”，emulsiontechnologyco.,ltd.制造，固成分：66.1％)和2质量份的硫化剂(“fb-2”，emulsiontechnologyco.,ltd.制造，固成分：56％)用分散机(“robomix”，primixcorporation制造)搅拌混合而使其起泡。将该发泡组合物涂布于经剥离处理的pet膜(厚度：38μm，商品名“mrf#38”，mitsubishiplastics,inc.制造)上，于70℃下干燥4.5分钟，然后于140℃下干燥4.5分钟。因而，获得厚度为200μm、密度为0.27g/cm3、平均泡孔直径为130μm的发泡片材(c4)。将所得的发泡片材(c4)的各种测量结果和其评价结果示于表2。
[比较例5]
市售的有机硅系发泡体(“nannexht-800”，rogersinoaccorporation制造)用作发泡片材(c5)。发泡片材(c5)的厚度为800μm，密度为0.32g/cm3。
将所得的发泡片材(c5)的各种测量结果和其评价结果示于表2。
[表1]
[表2]
[实施例5]
将83.45质量份的乙烯基含量为0.28质量％的二甲基聚硅氧烷、6.40质量份的结合硅原子的氢原子含量为0.7质量％的甲基氢聚硅氧烷(甲基氢聚硅氧烷的量如下：使甲基氢聚硅氧烷中的结合硅原子的氢原子的摩尔数相对于上述二甲基聚硅氧烷中的乙烯基1摩尔为5摩尔)、1.35质量份的蒙脱石粘土(水系添加剂，与有机聚合物复合的精制膨润土，hojunco.,ltd.制造)、148.65质量份的离子交换水、6.50质量份的已经用六甲基二硅氮烷进行表面处理的bet比表面积为225m2/g的气相二氧化硅、2.40质量份的铁丹(商品名：bayferrox，bayerag制造)、0.98质量份的非离子系表面活性剂(山梨醇脂肪酸酯，商品名：rheodolsp-o10v，kaocorporation制造，hlb：4.3)、0.045质量份的非离子系表面活性剂(山梨醇脂肪酸酯，商品名：rheodolsp-o30v，kaocorporation制造，hlb：1.8)、0.02质量份的1-乙炔基-1-环己醇和0.22质量份的在1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷中的铂的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷配合物的溶液(铂金属含量：约4000ppm)用awatorirentaro(thinkycorporation制造)乳化6分钟。继而，将乳化液于室温、减压下干燥5分钟而进行消泡。将该液体用涂布器涂布于pet膜(lumirrors10，torayindustries,inc.制造)上，并且将氟化有机硅处理pet膜(nippasheetpet38×1-ss4a，nippa制造)从该液体上方载置，接着用热风烘箱于85℃下加热6分钟而使有机硅树脂固化。固化后，剥离单侧的氟化有机硅处理pet膜，并且加热干燥于200℃下进行3分钟，从而提供厚度为200μm、表观密度为0.45g/cm3的有机硅发泡片材与pet膜的层叠体。
[实施例6]
将83.45质量份的乙烯基含量为0.28质量％的二甲基聚硅氧烷、6.40质量份的结合硅原子的氢原子含量为0.7质量％的甲基氢聚硅氧烷(甲基氢聚硅氧烷的量如下：使甲基氢聚硅氧烷中的结合硅原子的氢原子的摩尔数相对于上述二甲基聚硅氧烷中的乙烯基1摩尔为5摩尔)、1.35质量份的蒙脱石粘土(水系添加剂，与有机聚合物复合的精制膨润土，hojunco.,ltd.制造)、148.65质量份的离子交换水、6.50质量份的已经用六甲基二硅氮烷进行表面处理的bet比表面积为225m2/g的气相二氧化硅、2.40质量份的铁丹(商品名：bayferrox，bayerag制造)、0.98质量份的非离子系表面活性剂(山梨醇脂肪酸酯，商品名：rheodolsp-o10v，kaocorporation制造，hlb：4.3)、0.045质量份的非离子系表面活性剂(山梨醇脂肪酸酯，商品名：rheodolsp-o30v，kaocorporation制造，hlb：1.8)、0.02质量份的1-乙炔基-1-环己醇和0.22质量份的在1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷中的铂的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷配合物的溶液(铂金属含量：约4000ppm)用awatorirentaro(thinkycorporation制造)乳化6分钟。继而，将乳化液于室温、减压下干燥5分钟而进行消泡。将该液体用涂布器涂布于氟化有机硅处理pet膜(nippasheetpet38×1-ss4a，nippa制造)上，并且将氟化有机硅处理pet膜(nippasheetpet38×1-ss4a，nippa制造)从该液体上方载置，接着用热风烘箱于85℃下加热6分钟而使有机硅树脂固化。固化后，剥离单侧的氟化有机硅处理pet膜，并且加热干燥于200℃下进行3分钟。干燥后，将所得物贴合至无基材的有机硅压敏粘合剂，从而提供厚度为200μm、表观密度为0.45g/cm3的有机硅发泡片材与有机硅压敏粘合剂的层叠体。
[实施例7]
将83.45质量份的乙烯基含量为0.28质量％的二甲基聚硅氧烷、6.40质量份的结合硅原子的氢原子含量为0.7质量％的甲基氢聚硅氧烷(甲基氢聚硅氧烷的量如下：使甲基氢聚硅氧烷中的结合硅原子的氢原子的摩尔数相对于上述二甲基聚硅氧烷中的乙烯基1摩尔为5摩尔)、0.85质量份的蒙脱石粘土(水系添加剂，与有机聚合物复合的精制膨润土，hojunco.,ltd.制造)、99.15质量份的离子交换水、6.50质量份的已经用六甲基二硅氮烷进行表面处理的bet比表面积为225m2/g的气相二氧化硅、2.40质量份的铁丹(商品名：bayferrox，bayerag制造)、0.98质量份的非离子系表面活性剂(山梨醇脂肪酸酯，商品名：rheodolsp-o10v，kaocorporation制造，hlb：4.3)、0.045质量份的非离子系表面活性剂(山梨醇脂肪酸酯，商品名：rheodolsp-o30v，kaocorporation制造，hlb：1.8)、0.02质量份的1-乙炔基-1-环己醇和0.22质量份的在1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷中的铂的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷配合物的溶液(铂金属含量：约4000ppm)用awatorirentaro(thinkycorporation制造)乳化6分钟。继而，将乳化液于室温、减压下干燥5分钟而进行消泡。将该液体用涂布器涂布于pet膜(lumirrors10，torayindustries,inc.制造)上，并且将氟化有机硅处理pet膜(nippasheetpet38×1-ss4a，nippa制造)从该液体上方载置，接着用热风烘箱于85℃下加热6分钟而使有机硅树脂固化。固化后，剥离单侧的氟化有机硅处理pet膜，并且加热干燥于200℃下进行3分钟，从而提供厚度为200μm、表观密度为0.57g/cm3的有机硅发泡片材与pet膜的层叠体。
[实施例8]
将83.45质量份的乙烯基含量为0.28质量％的二甲基聚硅氧烷、6.40质量份的结合硅原子的氢原子含量为0.7质量％的甲基氢聚硅氧烷(甲基氢聚硅氧烷的量如下：使甲基氢聚硅氧烷中的结合硅原子的氢原子的摩尔数相对于上述二甲基聚硅氧烷中的乙烯基1摩尔为5摩尔)、0.85质量份的蒙脱石粘土(水系添加剂，与有机聚合物复合的精制膨润土，hojunco.,ltd.制造)、99.15质量份的离子交换水、6.50质量份的已经用六甲基二硅氮烷进行表面处理的bet比表面积为225m2/g的气相二氧化硅、2.40质量份的铁丹(商品名：bayferrox，bayerag制造)、0.98质量份的非离子系表面活性剂(山梨醇脂肪酸酯，商品名：rheodolsp-o10v，kaocorporation制造，hlb：4.3)、0.045质量份的非离子系表面活性剂(山梨醇脂肪酸酯，商品名：rheodolsp-o30v，kaocorporation制造，hlb：1.8)、0.02质量份的1-乙炔基-1-环己醇和0.22质量份的在1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷中的铂的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷配合物的溶液(铂金属含量：约4000ppm)用awatorirentaro(thinkycorporation制造)乳化6分钟。继而，将乳化液于室温、减压下干燥5分钟而进行消泡。将该液体用涂布器涂布于氟化有机硅处理pet膜(nippasheetpet38×1-ss4a，nippa制造)上，并且将氟化有机硅处理pet膜(nippasheetpet38×1-ss4a，nippa制造)从该液体上方载置，接着用热风烘箱于85℃下加热6分钟而使有机硅树脂固化。固化后，剥离单侧的氟化有机硅处理pet膜，并且加热干燥于200℃下进行3分钟。干燥后，将所得物贴合至无基材的有机硅压敏粘合剂，从而提供厚度为200μm、表观密度为0.57g/cm3的有机硅发泡片材与有机硅压敏粘合剂的层叠体。
[实施例9]
将83.45质量份的乙烯基含量为0.28质量％的二甲基聚硅氧烷、6.40质量份的结合硅原子的氢原子含量为0.7质量％的甲基氢聚硅氧烷(甲基氢聚硅氧烷的量如下：使甲基氢聚硅氧烷中的结合硅原子的氢原子的摩尔数相对于上述二甲基聚硅氧烷中的乙烯基1摩尔为5摩尔)、1.65质量份的蒙脱石粘土(水系添加剂，与有机聚合物复合的精制膨润土，hojunco.,ltd.制造)、192.47质量份的离子交换水、6.50质量份的已经用六甲基二硅氮烷进行表面处理的bet比表面积为225m2/g的气相二氧化硅、2.40质量份的铁丹(商品名：bayferrox，bayerag制造)、0.98质量份的非离子系表面活性剂(山梨醇脂肪酸酯，商品名：rheodolsp-o10v，kaocorporation制造，hlb：4.3)、0.045质量份的非离子系表面活性剂(山梨醇脂肪酸酯，商品名：rheodolsp-o30v，kaocorporation制造，hlb：1.8)、0.02质量份的1-乙炔基-1-环己醇和0.22质量份的在1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷中的铂的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷配合物的溶液(铂金属含量：约4000ppm)用awatorirentaro(thinkycorporation制造)乳化15分钟。继而，将乳化液于室温、减压下干燥5分钟而进行消泡。将该液体用涂布器涂布于pet膜(lumirrors10，torayindustries,inc.制造)上，并且将氟化有机硅处理pet膜(nippasheetpet38×1-ss4a，nippa制造)从该液体上方载置，接着用热风烘箱于85℃下加热6分钟而使有机硅树脂固化。固化后，剥离单侧的氟化有机硅处理pet膜，并且加热干燥于200℃下进行3分钟，从而提供厚度为200μm、表观密度为0.37g/cm3的有机硅发泡片材与pet膜的层叠体。
[实施例10]
将83.45质量份的乙烯基含量为0.28质量％的二甲基聚硅氧烷、6.40质量份的结合硅原子的氢原子含量为0.7质量％的甲基氢聚硅氧烷(甲基氢聚硅氧烷的量如下：使甲基氢聚硅氧烷中的结合硅原子的氢原子的摩尔数相对于上述二甲基聚硅氧烷中的乙烯基1摩尔为5摩尔)、1.65质量份的蒙脱石粘土(水系添加剂，与有机聚合物复合的精制膨润土，hojunco.,ltd.制造)、192.47质量份的离子交换水、6.50质量份的已经用六甲基二硅氮烷进行表面处理的bet比表面积为225m2/g的气相二氧化硅、2.40质量份的铁丹(商品名：bayferrox，bayerag制造)、0.98质量份的非离子系表面活性剂(山梨醇脂肪酸酯，商品名：rheodolsp-o10v，kaocorporation制造，hlb：4.3)、0.045质量份的非离子系表面活性剂(山梨醇脂肪酸酯，商品名：rheodolsp-o30v，kaocorporation制造，hlb：1.8)、0.02质量份的1-乙炔基-1-环己醇和0.22质量份的在1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷中的铂的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷配合物的溶液(铂金属含量：约4000ppm)用awatorirentaro(thinkycorporation制造)乳化15分钟。继而，将乳化液于室温、减压下干燥5分钟而进行消泡。将该液体用涂布器涂布于氟化有机硅处理pet膜(nippasheetpet38×1-ss4a，nippa制造)上，并且将氟化有机硅处理pet膜(nippasheetpet38×1-ss4a，nippa制造)从该液体上方载置，接着用热风烘箱于85℃下加热6分钟而使有机硅树脂固化。固化后，剥离单侧的氟化有机硅处理pet膜，并且加热干燥于200℃下进行3分钟。干燥后，将所得物贴合至无基材的有机硅压敏粘合剂，从而提供厚度为200μm、表观密度为0.37g/cm3的有机硅发泡片材与有机硅压敏粘合剂的层叠体。
[实施例11]
将83.45质量份的乙烯基含量为0.28质量％的二甲基聚硅氧烷、6.40质量份的结合硅原子的氢原子含量为0.7质量％的甲基氢聚硅氧烷(甲基氢聚硅氧烷的量如下：使甲基氢聚硅氧烷中的结合硅原子的氢原子的摩尔数相对于上述二甲基聚硅氧烷中的乙烯基1摩尔为5摩尔)、1.98质量份的蒙脱石粘土(水系添加剂，与有机聚合物复合的精制膨润土，hojunco.,ltd.制造)、231.35质量份的离子交换水、6.50质量份的已经用六甲基二硅氮烷进行表面处理的bet比表面积为225m2/g的气相二氧化硅、2.40质量份的铁丹(商品名：bayferrox，bayerag制造)、0.98质量份的非离子系表面活性剂(山梨醇脂肪酸酯，商品名：rheodolsp-o10v，kaocorporation制造，hlb：4.3)、0.045质量份的非离子系表面活性剂(山梨醇脂肪酸酯，商品名：rheodolsp-o30v，kaocorporation制造，hlb：1.8)、0.02质量份的1-乙炔基-1-环己醇和0.22质量份的在1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷中的铂的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷配合物的溶液(铂金属含量：约4000ppm)用awatorirentaro(thinkycorporation制造)乳化20分钟。继而，将乳化液于室温、减压下干燥5分钟而进行消泡。将该液体用涂布器涂布于pet膜(lumirrors10，torayindustries,inc.制造)上，并且将氟化有机硅处理pet膜(nippasheetpet38×1-ss4a，nippa制造)从该液体上方载置，接着用热风烘箱于85℃下加热6分钟而使有机硅树脂固化。固化后，剥离单侧的氟化有机硅处理pet膜，并且加热干燥于200℃下进行3分钟，从而提供厚度为200μm、表观密度为0.36g/cm3的有机硅发泡片材与pet膜的层叠体。
[实施例12]
将83.45质量份的乙烯基含量为0.28质量％的二甲基聚硅氧烷、6.40质量份的结合硅原子的氢原子含量为0.7质量％的甲基氢聚硅氧烷(甲基氢聚硅氧烷的量如下：使甲基氢聚硅氧烷中的结合硅原子的氢原子的摩尔数相对于上述二甲基聚硅氧烷中的乙烯基1摩尔为5摩尔)、1.98质量份的蒙脱石粘土(水系添加剂，与有机聚合物复合的精制膨润土，hojunco.,ltd.制造)、231.35质量份的离子交换水、6.50质量份的已经用六甲基二硅氮烷进行表面处理的bet比表面积为225m2/g的气相二氧化硅、2.40质量份的铁丹(商品名：bayferrox，bayerag制造)、0.98质量份的非离子系表面活性剂(山梨醇脂肪酸酯，商品名：rheodolsp-o10v，kaocorporation制造，hlb：4.3)、0.045质量份的非离子系表面活性剂(山梨醇脂肪酸酯，商品名：rheodolsp-o30v，kaocorporation制造，hlb：1.8)、0.02质量份的1-乙炔基-1-环己醇和0.22质量份的在1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷中的铂的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷配合物的溶液(铂金属含量：约4000ppm)用awatorirentaro(thinkycorporation制造)乳化20分钟。继而，将乳化液于室温、减压下干燥5分钟而进行消泡。将该液体用涂布器涂布于氟化有机硅处理pet膜(nippasheetpet38×1-ss4a，nippa制造)上，并且将氟化有机硅处理pet膜(nippasheetpet38×1-ss4a，nippa制造)从该液体上方载置，接着用热风烘箱于85℃下加热6分钟而使有机硅树脂固化。固化后，剥离单侧的氟化有机硅处理pet膜，并且加热干燥于200℃下进行3分钟。干燥后，将所得物贴合至无基材的有机硅压敏粘合剂，从而提供厚度为200μm、表观密度为0.36g/cm3的有机硅发泡片材与有机硅压敏粘合剂的层叠体。
产业上的可利用性
本发明的有机硅发泡片材可表现出优异的脱气泡性，具有良好的与被粘物的密接性，具有良好的密封性，且即便当厚度减小时也可维持这些效果的表现，较佳地可在从低温区域至高温区域的区域中表现出稳定的弹性模量，可使低温区域的压缩永久变形与高温区域的压缩永久变形均抑制为低程度。因此，本发明的有机硅发泡片材可以用于要求这些特性的各种用途。