技术特征：
技术总结
提供了一种有机硅发泡片材，其可表现出优异的脱气泡性，具有良好的与被粘物的密接性，具有良好的密封性，且即便当片材的厚度减小时也可维持表现这些效果的能力，较佳地可在从低温区域至高温区域中表现出稳定的弹性模量，可在低温区域与高温区域中均具有低程度的压缩永久变形。同时，提供了具有此种有机硅发泡片材的有机硅发泡片材复合体。进而，提供了一种此种有机硅发泡片材的制造方法。根据本发明的有机硅发泡片材具有10μm～3000μm的厚度和其中开放泡孔率为90％以上、平均泡孔直径为1μm～50μm且全部泡孔的90％以上的泡孔直径为80μm以下的开放泡孔结构。
技术研发人员：土井浩平;伊关亮;中村昭宏;远藤修司
受保护的技术使用者：日东电工株式会社;道康宁东丽株式会社
技术研发日：2016.12.16
技术公布日：2018.08.21