技术特征：
技术总结
本发明涉及一种白光LED封装用硅胶，属于材料化学技术领域。该白光LED封装用硅胶，由A组分和B组分构成，所述A组分由甲基苯基乙烯基硅树脂、甲基苯基乙烯基硅油、增粘剂和催化剂制备而成；所述B组分由甲基苯基乙烯基硅树脂、甲基苯基含氢硅树脂、抑制剂和无机填料制备而成；所述A组分和B组分的质量份数比为1:1‑10。该白光LED用封装胶水不仅具有很高的透明性，而且在使用过程中荧光粉分散均匀，固化后色温集中度高，抗硫化性能好。
技术研发人员：韩小兵;肖少刚;蔡国章;郑长利;黄仁杰
受保护的技术使用者：广州惠利电子材料有限公司
技术研发日：2017.06.28
技术公布日：2017.11.03