本技术：
涉及散热材料技术领域，尤其涉及一种高性能散热复合材料。
背景技术：
目前，电子产品的外形越来越朝着轻薄化的方向发展，其构装密度也越来越集约化。然而随着功能需求也越来越高，系统所产生的热量也随之直线上升，如何经由良好的散热以维持电子产品系统稳定的运作成为电子产品质量的关键。目前普遍采用的金属散热器，其散热强度的要求是靠散热器的散热面积的大小来满足散热强度的要求，缺点就是有一些电器元件对散热的空间大小有要求，受体积的制约，影响散热效果。
技术实现要素：
为解决上述技术问题，本申请实施例提供一种高性能散热复合材料，以提高电子产品的散热效果。
本发明实施例提供一种高性能散热复合材料，包含：
硅橡胶1重量份、白炭黑20～60重量份、氧化铝1～2重量份、硅油1～2重量份、合成树脂2～60重量份、导电炭黑3～50重量份、银粉3～60重量份、铝粉3-50重量份、石英粉3-40重量份、硅微粉3-30重量份、三氧化二锑3-30重量份、金属粉3-60重量份、色素1-6重量份，上述原料用捏合机混炼，然后用橡胶注射成型机塑型。
优选的，所述高性能散热复合材料，包含：
硅橡胶1重量份、白炭黑20重量份、氧化铝1重量份、硅油1重量份、合成树脂60重量份、导电炭黑3重量份、银粉3重量份、铝粉3重量份、石英粉3重量份、硅微粉3重量份、三氧化二锑3重量份、色素1重量份，上述原料用捏合机混炼，然后用橡胶注射成型机塑型。
优选的，所述高性能散热复合材料，包含：
硅橡胶1重量份、白炭黑40重量份、氧化铝2重量份、硅油2重量份、合成树脂10重量份、导电炭黑25重量份、银粉60重量份、铝粉50重量份、石英粉40重量份、硅微粉30重量份、三氧化二锑30重量份、色素6重量份，上述原料用捏合机混炼，然后用橡胶注射成型机塑型。
优选的，所述高性能散热复合材料，包含：
硅橡胶1重量份、白炭黑60重量份、氧化铝2重量份、硅油2重量份、合成树脂2重量份、导电炭黑25重量份、银粉60重量份、铝粉50重量份、石英粉40重量份、硅微粉30重量份、三氧化二锑30重量份、色素6重量份，上述原料用捏合机混炼，然后用橡胶注射成型机塑型。
因此，本发明采用上述成分的高性能散热复合材料，以提高电子产品的散热效果，根据散热器体积大小的要求调整硅橡胶、白炭黑、氧化铝、硅油的比例，根据散热器硬度大小的要求调整合成树脂比例，根据散热器散热强度要求调整导电炭黑、银粉、铝粉、石英粉、硅微粉、三氧化二锑、色素的比例。与传统的金属散热及陶瓷散热相比，同样体积大小的散热器，本发明所述复合材料散热比其他两种散热强度可做到高一倍以上，可应用于电力产品元器件的散热系统、电子元器件的散热、如电脑cpu显卡、主板的散热系统、手机散热、led灯散热等。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
实施例一
本实施例中所述高性能散热复合材料，包含：
硅橡胶1重量份、白炭黑20重量份、氧化铝1重量份、硅油1重量份、合成树脂60重量份、导电炭黑3重量份、银粉3重量份、铝粉3重量份、石英粉3重量份、硅微粉3重量份、三氧化二锑3重量份、色素1重量份，上述原料用捏合机混炼，然后用橡胶注射成型机塑型，本实施例适用于对散热器体积要求不限的应用场合。
实施例二
本实施例中所述高性能散热复合材料，包含：
硅橡胶1重量份、白炭黑40重量份、氧化铝2重量份、硅油2重量份、合成树脂10重量份、导电炭黑25重量份、银粉60重量份、铝粉50重量份、石英粉40重量份、硅微粉30重量份、三氧化二锑30重量份、色素6重量份，上述原料用捏合机混炼，然后用橡胶注射成型机塑型，本实施例适用于对散热器有相关硬度要求的应用场合。
实施例三
本实施例中所述高性能散热复合材料，包含：
硅橡胶1重量份、白炭黑60重量份、氧化铝2重量份、硅油2重量份、合成树脂2重量份、导电炭黑25重量份、银粉60重量份、铝粉50重量份、石英粉40重量份、硅微粉30重量份、三氧化二锑30重量份、色素6重量份，上述原料用捏合机混炼，然后用橡胶注射成型机塑型，本实施例适用需要大强度散热的应用场合。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个部件与另一个部件区分开来，而不一定要求或者暗示这些部件间存在任何这种实际的顺序关系。
以上所述仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。