技术特征：
技术总结
本发明要解决的问题在于提供一种硅酮树脂组合物，其能够得到一种固化物，在对于基板的转印法中的操作性良好、粘合力高，且热导率高而能有效散发芯片产生的热量。为解决上述问题，本发明的固晶用硅酮树脂组合物包含下述成分：(A)直链状有机聚硅氧烷，其在一分子中具有至少2个键结于硅原子上的烯基，且不具有键结于硅原子上的烷氧基；(B)由平均组成式(1)表示的三维网状有机聚硅氧烷；(C)由平均组成式(2)表示的有机氢聚硅氧烷；(D)直链状有机聚硅氧烷，其在一分子中具有至少1个键结于硅原子上的烯基，且在分子链两末端具有键结于硅原子上的烷氧基；(E)铂族金属系催化剂；以及(F)平均粒径为0.1μm以上且小于1μm的导热性填充剂。
技术研发人员：小林之人;小材利之;佐藤一安
受保护的技术使用者：信越化学工业株式会社
技术研发日：2018.03.14
技术公布日：2018.10.09