本发明涉及plc控制板制备技术领域，具体为一种高绝缘的plc控制板及其制备方法。
背景技术
plc控制系统，可编程逻辑控制器，专为工业生产设计的一种数字运算操作的电子装置，它采用一类可编程的存储器，用于其内部存储程序，执行逻辑运算，顺序控制，定时，计数与算术操作等面向用户的指令，并通过数字或模拟式输入/输出控制各种类型的机械或生产过程，是工业控制的核心部分，plc控制板作为plc控制系统的重要载体，在使用过程中存在绝缘性能差，且在长时间高温状态下plc控制板易损坏，无法正常工作，使得plc控制板生产出的物品无法适应多种使用场合，为此，本发明提出一种高绝缘的plc控制板及其制备方法。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种高绝缘的plc控制板及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高绝缘的plc控制板及其制备方法，该高绝缘的plc控制板的配方包括以下组份：木浆纤维11％-15％、玻璃纤维9％-14％、多元酯纤维8％-12％、氮化铝2％-6％、碳化硅3％-8％、荧光粉1％-4％、聚酯多元醇10％-14％、导电膏1％-4％，其余为环氧树脂。
优选的，包括木浆纤维15％、玻璃纤维9％、多元酯纤维12％、氮化铝2％、碳化硅8％、荧光粉1％、聚酯多元醇14％、导电膏1％，其余为环氧树脂。
优选的，包括木浆纤维14％、玻璃纤维10％、多元酯纤维11％、氮化铝3％、碳化硅7％、荧光粉2％、聚酯多元醇13％、导电膏2％，其余为环氧树脂。
优选的，包括木浆纤维13％、玻璃纤维11％、多元酯纤维10％、氮化铝4％、碳化硅6％、荧光粉3％、聚酯多元醇12％、导电膏3％，其余为环氧树脂。
优选的，包括木浆纤维12％、玻璃纤维12％、多元酯纤维9％、氮化铝5％、碳化硅5％、荧光粉4％、聚酯多元醇11％、导电膏4％，其余为环氧树脂。
优选的，所述氮化铝和碳化硅的纯度均不低于95％，且均呈粉末状。
优选的，所述木浆纤维、玻璃纤维和多元酯纤维质地均匀，直径为3.8～15.5微米。
一种如上所述的高绝缘的plc控制板及其制备方法，该制备方法包括以下步骤：
s1：定量称取,将所有的原料按照上述的组份进行称取；
s2：搅拌黏合，首先将木浆纤维、玻璃纤维和多元酯纤维依次加入拌和机中，进行搅拌，搅拌时间控制在3-6分钟，搅拌过程中持续加入氮化铝、碳化硅以及荧光粉，待搅拌结束受，拌和机中的混合物均匀而分散，然后再次启动拌和机，并持续性加入环氧树脂，搅拌时间控制在2-5分钟；
s3：增强黏合，在拌和机中持续加入聚酯多元醇，并进行搅拌1-2分钟；
s4：加热浇注，将拌和机内的混合物转移至加热炉中，加热时间控制在5-8分钟，加热温度控制在280-400℃，将加热后的混合物浇注在板状模具中，冷却成型；
s5：钻孔填充，将成型后的板状物进行切割，切割后采用雷射钻孔，并在钻孔中填充导电膏，防止母排接触面受大气及腐蚀剂的侵蚀而产生的氧化和电化腐蚀现象，从而稳定接点的接触电阻；
s6：表面处理，在板状物外层黏上铜箔，铜箔上以蚀刻的方法制作线路图案，积层编成，此步骤多次重复，直至完成。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明所采用的配方均为国标规定原料，且本发明制备出的plc控制板得到较大提升，使其绝缘性和耐高温性能得到提升，使其生产的物品适用于更多的场合，plc控制板中的荧光粉便于在光线较暗时对plc控制板进行定位，且本发明制备plc控制板的成本有所降低，增加企业收益，适合推广。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
本发明提供一种技术方案：一种高绝缘的plc控制板及其制备方法，该高绝缘的plc控制板的配方包括以下组份：木浆纤维15％、玻璃纤维9％、多元酯纤维12％、氮化铝2％、碳化硅8％、荧光粉1％、聚酯多元醇14％、导电膏1％，其余为环氧树脂。
其中，氮化铝和碳化硅的纯度均不低于95％，且均呈粉末状，木浆纤维、玻璃纤维和多元酯纤维质地均匀，直径为5微米。
一种如上所述的高绝缘的plc控制板及其制备方法，该制备方法包括以下步骤：
s1：定量称取,将所有的原料按照上述的组份进行称取；
s2：搅拌黏合，首先将木浆纤维、玻璃纤维和多元酯纤维依次加入拌和机中，进行搅拌，搅拌时间控制在3分钟，搅拌过程中持续加入氮化铝、碳化硅以及荧光粉，待搅拌结束受，拌和机中的混合物均匀而分散，然后再次启动拌和机，并持续性加入环氧树脂，搅拌时间控制在2分钟；
s3：增强黏合，在拌和机中持续加入聚酯多元醇，并进行搅拌1分钟；
s4：加热浇注，将拌和机内的混合物转移至加热炉中，加热时间控制在5-8分钟，加热温度控制在280℃，将加热后的混合物浇注在板状模具中，冷却成型；
s5：钻孔填充，将成型后的板状物进行切割，切割后采用雷射钻孔，并在钻孔中填充导电膏，防止母排接触面受大气及腐蚀剂的侵蚀而产生的氧化和电化腐蚀现象，从而稳定接点的接触电阻；
s6：表面处理，在板状物外层黏上铜箔，铜箔上以蚀刻的方法制作线路图案，积层编成，此步骤多次重复，直至完成。
实施例二
本发明提供一种技术方案：一种高绝缘的plc控制板及其制备方法，该高绝缘的plc控制板的配方包括以下组份：木浆纤维14％、玻璃纤维10％、多元酯纤维11％、氮化铝3％、碳化硅7％、荧光粉2％、聚酯多元醇13％、导电膏2％，其余为环氧树脂。
其中，氮化铝和碳化硅的纯度均不低于95％，且均呈粉末状，木浆纤维、玻璃纤维和多元酯纤维质地均匀，直径为8微米。
一种如上所述的高绝缘的plc控制板及其制备方法，该制备方法包括以下步骤：
s1：定量称取,将所有的原料按照上述的组份进行称取；
s2：搅拌黏合，首先将木浆纤维、玻璃纤维和多元酯纤维依次加入拌和机中，进行搅拌，搅拌时间控制在4分钟，搅拌过程中持续加入氮化铝、碳化硅以及荧光粉，待搅拌结束受，拌和机中的混合物均匀而分散，然后再次启动拌和机，并持续性加入环氧树脂，搅拌时间控制在3分钟；
s3：增强黏合，在拌和机中持续加入聚酯多元醇，并进行搅拌1分钟；
s4：加热浇注，将拌和机内的混合物转移至加热炉中，加热时间控制在5-8分钟，加热温度控制在300℃，将加热后的混合物浇注在板状模具中，冷却成型；
s5：钻孔填充，将成型后的板状物进行切割，切割后采用雷射钻孔，并在钻孔中填充导电膏，防止母排接触面受大气及腐蚀剂的侵蚀而产生的氧化和电化腐蚀现象，从而稳定接点的接触电阻；
s6：表面处理，在板状物外层黏上铜箔，铜箔上以蚀刻的方法制作线路图案，积层编成，此步骤多次重复，直至完成。
实施例三
本发明提供一种技术方案：一种高绝缘的plc控制板及其制备方法，该高绝缘的plc控制板的配方包括以下组份：木浆纤维13％、玻璃纤维11％、多元酯纤维10％、氮化铝4％、碳化硅6％、荧光粉3％、聚酯多元醇12％、导电膏3％，其余为环氧树脂。
其中，氮化铝和碳化硅的纯度均不低于95％，且均呈粉末状，木浆纤维、玻璃纤维和多元酯纤维质地均匀，直径为12微米。
一种如上所述的高绝缘的plc控制板及其制备方法，该制备方法包括以下步骤：
s1：定量称取,将所有的原料按照上述的组份进行称取；
s2：搅拌黏合，首先将木浆纤维、玻璃纤维和多元酯纤维依次加入拌和机中，进行搅拌，搅拌时间控制在5分钟，搅拌过程中持续加入氮化铝、碳化硅以及荧光粉，待搅拌结束受，拌和机中的混合物均匀而分散，然后再次启动拌和机，并持续性加入环氧树脂，搅拌时间控制在4分钟；
s3：增强黏合，在拌和机中持续加入聚酯多元醇，并进行搅拌2分钟；
s4：加热浇注，将拌和机内的混合物转移至加热炉中，加热时间控制在5-8分钟，加热温度控制在350℃，将加热后的混合物浇注在板状模具中，冷却成型；
s5：钻孔填充，将成型后的板状物进行切割，切割后采用雷射钻孔，并在钻孔中填充导电膏，防止母排接触面受大气及腐蚀剂的侵蚀而产生的氧化和电化腐蚀现象，从而稳定接点的接触电阻；
s6：表面处理，在板状物外层黏上铜箔，铜箔上以蚀刻的方法制作线路图案，积层编成，此步骤多次重复，直至完成。
实施例四
本发明提供一种技术方案：一种高绝缘的plc控制板及其制备方法，该高绝缘的plc控制板的配方包括以下组份：木浆纤维12％、玻璃纤维12％、多元酯纤维9％、氮化铝5％、碳化硅5％、荧光粉4％、聚酯多元醇11％、导电膏4％，其余为环氧树脂。
其中，氮化铝和碳化硅的纯度均不低于95％，且均呈粉末状，木浆纤维、玻璃纤维和多元酯纤维质地均匀，直径为15微米。
一种如上所述的高绝缘的plc控制板及其制备方法，该制备方法包括以下步骤：
s1：定量称取,将所有的原料按照上述的组份进行称取；
s2：搅拌黏合，首先将木浆纤维、玻璃纤维和多元酯纤维依次加入拌和机中，进行搅拌，搅拌时间控制在5分钟，搅拌过程中持续加入氮化铝、碳化硅以及荧光粉，待搅拌结束受，拌和机中的混合物均匀而分散，然后再次启动拌和机，并持续性加入环氧树脂，搅拌时间控制在4分钟；
s3：增强黏合，在拌和机中持续加入聚酯多元醇，并进行搅拌2分钟；
s4：加热浇注，将拌和机内的混合物转移至加热炉中，加热时间控制在5-8分钟，加热温度控制在380℃，将加热后的混合物浇注在板状模具中，冷却成型；
s5：钻孔填充，将成型后的板状物进行切割，切割后采用雷射钻孔，并在钻孔中填充导电膏，防止母排接触面受大气及腐蚀剂的侵蚀而产生的氧化和电化腐蚀现象，从而稳定接点的接触电阻；
s6：表面处理，在板状物外层黏上铜箔，铜箔上以蚀刻的方法制作线路图案，积层编成，此步骤多次重复，直至完成。
通过对四组实施例进行成分检测，并且从市场上挑选了一组plc控制板进行对比，检测结果如下：
从上表的实验数据可知，本方案的第四组plc控制板得到较大提升，使其绝缘性和耐高温性能得到提升，使其生产的物品适用于更多的场合，plc控制板中的荧光粉便于在光线较暗时对plc控制板进行定位，且本发明制备plc控制板的成本有所降低，增加企业收益，适合推广。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。