本发明涉及包装材料
技术领域：
，具体涉及用于集成电路包装的复合珍珠棉材料的制备方法。
背景技术：
集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路对包装材料的延展性能及抗撕裂性能要求较高，若其性能较差，会对包装材料内的集成电路的保存产生较大的制约。珍珠棉是一种新型环保的包装材料，它由低密度聚乙烯树脂经物理发泡产生无数的独立气泡构成。珍珠棉克服了普通发泡胶易碎、变形、恢复性差的缺点，具有隔水防潮、防震、隔音、保温、可塑性能佳、韧性强、循环再造、环保、抗撞力强等诸多优点，亦具有很好的抗化学性能。但传统的珍珠棉材料，其延展性能和抗撕裂性能仍存在着不足，不能很好地满足集成电路的包装要求。技术实现要素：为解决上述技术问题，本发明提供了用于集成电路包装的复合珍珠棉材料的制备方法，该方法是将二氧化锆、滑石粉进行混合粉碎得到超细粉碎混合物备用；将低密度聚乙烯、癸二酸二辛酯、乙烯-醋酸乙烯共聚物制成熔融状态的混合反应物，将环氧丙烷丁基醚、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠、乙撑双硬脂酰胺加热混合得到加热搅拌混合物，随后将熔融状态的混合反应物与加热搅拌混合物混合后加入聚酰胺纤维、成核剂，经加热搅拌形成熔融状态的聚合产物；最后将开始的超细粉碎混合物加入到熔融状态的聚合产物中，并注入发泡剂进行发泡，再经单螺杆挤出机进行连续挤出，挤出料经冷却成型后得到成品材料。制备而成的复合珍珠棉材料，其具有优异的延伸率和抗撕裂强度，能对包装的集成电路提供有效保护，作为集成电路包装材料具有良好的应用前景。技术方案：为了解决上述问题，本发明公开了用于集成电路包装的复合珍珠棉材料的制备方法，由以下步骤组成：（1）将二氧化锆6～8份、滑石粉3～5份置于超细粉碎机的粉碎筒中进行混合粉碎，筛分后得到粒径为260～300目的超细粉碎混合物；（2）将低密度聚乙烯55～65份、癸二酸二辛酯18～20份、乙烯-醋酸乙烯共聚物12～15份置于反应釜中，将反应釜温度升高至220～250℃，保温30～50分钟，待反应充分后，得到熔融状态的混合反应物；（3）将环氧丙烷丁基醚7～9份、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠6～8份、乙撑双硬脂酰胺3～5份置于高速混合机中，在80～90℃下以1000～1200转/分钟的速率进行加热混合，混合时间为15～25分钟，得到加热搅拌混合物；（4）将步骤（2）的熔融状态的混合反应物与步骤（3）的加热搅拌混合物共同置于搅拌机中，在220～250℃下以80～100转/分钟的速率搅拌混合，并在搅拌的同时向其中加入聚酰胺纤维8～10份、成核剂0.5～1.5份，形成熔融状态的聚合产物；（5）将步骤（1）的超细粉碎混合物添加到步骤（4）的熔融状态的聚合产物中以形成混合溶胶，同时注入发泡剂1～2份，在320～350℃下进行持续发泡，使得混合溶胶中产生大量的气泡，形成发泡母料；（6）将步骤（5）的发泡母料加入单螺杆挤出机进行连续挤出，挤出料经冷却成型后得到成品材料。进一步的，所述步骤（1）中粉碎机转速为1500～2500转/分钟，粉碎时间为40～80分钟。进一步的，所述步骤（4）中的成核剂优选为硫酸钙晶须。进一步的，所述步骤（5）中的发泡剂优选为丁烷。进一步的，所述步骤（6）中单螺杆挤出机温度为180～200℃，螺杆转速500转/分钟，喂料频率45hz，熔体压力2.5mpa。本发明与现有技术相比，其有益效果为：（1）本发明的用于集成电路包装的复合珍珠棉材料的制备方法是将二氧化锆、滑石粉进行混合粉碎得到超细粉碎混合物备用；将低密度聚乙烯、癸二酸二辛酯、乙烯-醋酸乙烯共聚物制成熔融状态的混合反应物，将环氧丙烷丁基醚、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠、乙撑双硬脂酰胺加热混合得到加热搅拌混合物，随后将熔融状态的混合反应物与加热搅拌混合物混合后加入聚酰胺纤维、成核剂，经加热搅拌形成熔融状态的聚合产物；最后将开始的超细粉碎混合物加入到熔融状态的聚合产物中，并注入发泡剂进行发泡，再经单螺杆挤出机进行连续挤出，挤出料经冷却成型后得到成品材料。制备而成的复合珍珠棉材料，其具有优异的延伸率和抗撕裂强度，能对包装的集成电路提供有效保护，作为集成电路包装材料具有良好的应用前景。（2）本发明采用了环氧丙烷丁基醚、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠、乙撑双硬脂酰胺参与制备用于集成电路包装的复合珍珠棉材料，对复合珍珠棉材料进行了有效的性能提升，虽然这些材料并非首次应用于复合珍珠棉材料中，但按照一定配比量组合后，辅以相应的处理方式，给最后制备得到的复合珍珠棉材料带来了使用性能上的大幅度提高，这在以往的研究中是不曾报道过的，对于实现本发明的技术效果起到了决定性的作用。具体实施方式实施例1（1）将二氧化锆6份、滑石粉3份置于超细粉碎机的粉碎筒中进行混合粉碎，粉碎机转速为1500转/分钟，粉碎时间为40分钟，筛分后得到粒径为260目的超细粉碎混合物；（2）将低密度聚乙烯55份、癸二酸二辛酯18份、乙烯-醋酸乙烯共聚物12份置于反应釜中，将反应釜温度升高至220℃，保温30分钟，待反应充分后，得到熔融状态的混合反应物；（3）将环氧丙烷丁基醚7份、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠6份、乙撑双硬脂酰胺3份置于高速混合机中，在80℃下以1000转/分钟的速率进行加热混合，混合时间为15分钟，得到加热搅拌混合物；（4）将步骤（2）的熔融状态的混合反应物与步骤（3）的加热搅拌混合物共同置于搅拌机中，在220℃下以80转/分钟的速率搅拌混合，并在搅拌的同时向其中加入聚酰胺纤维8份、硫酸钙晶须0.5份，形成熔融状态的聚合产物；（5）将步骤（1）的超细粉碎混合物添加到步骤（4）的熔融状态的聚合产物中以形成混合溶胶，同时注入丁烷发泡剂1份，在320℃下进行持续发泡，使得混合溶胶中产生大量的气泡，形成发泡母料；（6）将步骤（5）的发泡母料加入单螺杆挤出机进行连续挤出，单螺杆挤出机温度为180℃，螺杆转速500转/分钟，喂料频率45hz，熔体压力2.5mpa，挤出料经冷却成型后得到成品材料。实施例2（1）将二氧化锆7份、滑石粉4份置于超细粉碎机的粉碎筒中进行混合粉碎，粉碎机转速为2000转/分钟，粉碎时间为60分钟，筛分后得到粒径为280目的超细粉碎混合物；（2）将低密度聚乙烯60份、癸二酸二辛酯19份、乙烯-醋酸乙烯共聚物13份置于反应釜中，将反应釜温度升高至235℃，保温40分钟，待反应充分后，得到熔融状态的混合反应物；（3）将环氧丙烷丁基醚8份、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠7份、乙撑双硬脂酰胺4份置于高速混合机中，在85℃下以1100转/分钟的速率进行加热混合，混合时间为20分钟，得到加热搅拌混合物；（4）将步骤（2）的熔融状态的混合反应物与步骤（3）的加热搅拌混合物共同置于搅拌机中，在235℃下以90转/分钟的速率搅拌混合，并在搅拌的同时向其中加入聚酰胺纤维9份、硫酸钙晶须1份，形成熔融状态的聚合产物；（5）将步骤（1）的超细粉碎混合物添加到步骤（4）的熔融状态的聚合产物中以形成混合溶胶，同时注入丁烷发泡剂1.5份，在335℃下进行持续发泡，使得混合溶胶中产生大量的气泡，形成发泡母料；（6）将步骤（5）的发泡母料加入单螺杆挤出机进行连续挤出，单螺杆挤出机温度为190℃，螺杆转速500转/分钟，喂料频率45hz，熔体压力2.5mpa，挤出料经冷却成型后得到成品材料。实施例3（1）将二氧化锆8份、滑石粉5份置于超细粉碎机的粉碎筒中进行混合粉碎，粉碎机转速为2500转/分钟，粉碎时间为80分钟，筛分后得到粒径为300目的超细粉碎混合物；（2）将低密度聚乙烯65份、癸二酸二辛酯20份、乙烯-醋酸乙烯共聚物15份置于反应釜中，将反应釜温度升高至250℃，保温50分钟，待反应充分后，得到熔融状态的混合反应物；（3）将环氧丙烷丁基醚9份、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠8份、乙撑双硬脂酰胺5份置于高速混合机中，在90℃下以1200转/分钟的速率进行加热混合，混合时间为25分钟，得到加热搅拌混合物；（4）将步骤（2）的熔融状态的混合反应物与步骤（3）的加热搅拌混合物共同置于搅拌机中，在250℃下以100转/分钟的速率搅拌混合，并在搅拌的同时向其中加入聚酰胺纤维10份、硫酸钙晶须1.5份，形成熔融状态的聚合产物；（5）将步骤（1）的超细粉碎混合物添加到步骤（4）的熔融状态的聚合产物中以形成混合溶胶，同时注入丁烷发泡剂2份，在350℃下进行持续发泡，使得混合溶胶中产生大量的气泡，形成发泡母料；（6）将步骤（5）的发泡母料加入单螺杆挤出机进行连续挤出，单螺杆挤出机温度为200℃，螺杆转速500转/分钟，喂料频率45hz，熔体压力2.5mpa，挤出料经冷却成型后得到成品材料。对比例1（1）将二氧化锆8份、滑石粉5份置于超细粉碎机的粉碎筒中进行混合粉碎，粉碎机转速为2500转/分钟，粉碎时间为80分钟，筛分后得到粒径为300目的超细粉碎混合物；（2）将低密度聚乙烯65份、癸二酸二辛酯20份、乙烯-醋酸乙烯共聚物15份置于反应釜中，将反应釜温度升高至250℃，保温50分钟，待反应充分后，得到熔融状态的混合反应物；（3）将脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠8份、乙撑双硬脂酰胺5份置于高速混合机中，在90℃下以1200转/分钟的速率进行加热混合，混合时间为25分钟，得到加热搅拌混合物；（4）将步骤（2）的熔融状态的混合反应物与步骤（3）的加热搅拌混合物共同置于搅拌机中，在250℃下以100转/分钟的速率搅拌混合，并在搅拌的同时向其中加入聚酰胺纤维10份、硫酸钙晶须1.5份，形成熔融状态的聚合产物；（5）将步骤（1）的超细粉碎混合物添加到步骤（4）的熔融状态的聚合产物中以形成混合溶胶，同时注入丁烷发泡剂2份，在350℃下进行持续发泡，使得混合溶胶中产生大量的气泡，形成发泡母料；（6）将步骤（5）的发泡母料加入单螺杆挤出机进行连续挤出，单螺杆挤出机温度为200℃，螺杆转速500转/分钟，喂料频率45hz，熔体压力2.5mpa，挤出料经冷却成型后得到成品材料。对比例2（1）将二氧化锆8份、滑石粉5份置于超细粉碎机的粉碎筒中进行混合粉碎，粉碎机转速为2500转/分钟，粉碎时间为80分钟，筛分后得到粒径为300目的超细粉碎混合物；（2）将低密度聚乙烯65份、癸二酸二辛酯20份、乙烯-醋酸乙烯共聚物15份置于反应釜中，将反应釜温度升高至250℃，保温50分钟，待反应充分后，得到熔融状态的混合反应物；（3）将环氧丙烷丁基醚9份、乙撑双硬脂酰胺5份置于高速混合机中，在90℃下以1200转/分钟的速率进行加热混合，混合时间为25分钟，得到加热搅拌混合物；（4）将步骤（2）的熔融状态的混合反应物与步骤（3）的加热搅拌混合物共同置于搅拌机中，在250℃下以100转/分钟的速率搅拌混合，并在搅拌的同时向其中加入聚酰胺纤维10份、硫酸钙晶须1.5份，形成熔融状态的聚合产物；（5）将步骤（1）的超细粉碎混合物添加到步骤（4）的熔融状态的聚合产物中以形成混合溶胶，同时注入丁烷发泡剂2份，在350℃下进行持续发泡，使得混合溶胶中产生大量的气泡，形成发泡母料；（6）将步骤（5）的发泡母料加入单螺杆挤出机进行连续挤出，单螺杆挤出机温度为200℃，螺杆转速500转/分钟，喂料频率45hz，熔体压力2.5mpa，挤出料经冷却成型后得到成品材料。对比例3（1）将二氧化锆8份、滑石粉5份置于超细粉碎机的粉碎筒中进行混合粉碎，粉碎机转速为2500转/分钟，粉碎时间为80分钟，筛分后得到粒径为300目的超细粉碎混合物；（2）将低密度聚乙烯65份、癸二酸二辛酯20份、乙烯-醋酸乙烯共聚物15份置于反应釜中，将反应釜温度升高至250℃，保温50分钟，待反应充分后，得到熔融状态的混合反应物；（3）将环氧丙烷丁基醚9份、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠8份置于高速混合机中，在90℃下以1200转/分钟的速率进行加热混合，混合时间为25分钟，得到加热搅拌混合物；（4）将步骤（2）的熔融状态的混合反应物与步骤（3）的加热搅拌混合物共同置于搅拌机中，在250℃下以100转/分钟的速率搅拌混合，并在搅拌的同时向其中加入聚酰胺纤维10份、硫酸钙晶须1.5份，形成熔融状态的聚合产物；（5）将步骤（1）的超细粉碎混合物添加到步骤（4）的熔融状态的聚合产物中以形成混合溶胶，同时注入丁烷发泡剂2份，在350℃下进行持续发泡，使得混合溶胶中产生大量的气泡，形成发泡母料；（6）将步骤（5）的发泡母料加入单螺杆挤出机进行连续挤出，单螺杆挤出机温度为200℃，螺杆转速500转/分钟，喂料频率45hz，熔体压力2.5mpa，挤出料经冷却成型后得到成品材料。将实施例1-3和对比例1-3的制得的复合珍珠棉材料分别按照gb/t1040-2006的测试方法进行延伸率的测定、按照gb/t16578-2008的测试方法进行撕裂强度的测定，测试结果如表1所示。表1实施例1实施例2实施例3对比例1对比例2对比例3延伸率（%）141143140122119123撕裂强度（kg/cm2）3.33.43.22.62.52.6本发明的用于集成电路包装的复合珍珠棉材料的制备方法是将二氧化锆、滑石粉进行混合粉碎得到超细粉碎混合物备用；将低密度聚乙烯、癸二酸二辛酯、乙烯-醋酸乙烯共聚物制成熔融状态的混合反应物，将环氧丙烷丁基醚、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠、乙撑双硬脂酰胺加热混合得到加热搅拌混合物，随后将熔融状态的混合反应物与加热搅拌混合物混合后加入聚酰胺纤维、成核剂，经加热搅拌形成熔融状态的聚合产物；最后将开始的超细粉碎混合物加入到熔融状态的聚合产物中，并注入发泡剂进行发泡，再经单螺杆挤出机进行连续挤出，挤出料经冷却成型后得到成品材料。制备而成的复合珍珠棉材料，其具有优异的延伸率和抗撕裂强度，能对包装的集成电路提供有效保护，作为集成电路包装材料具有良好的应用前景。并且，本发明采用了环氧丙烷丁基醚、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠、乙撑双硬脂酰胺参与制备用于集成电路包装的复合珍珠棉材料，对复合珍珠棉材料进行了有效的性能提升，虽然这些材料并非首次应用于复合珍珠棉材料中，但按照一定配比量组合后，辅以相应的处理方式，给最后制备得到的复合珍珠棉材料带来了使用性能上的大幅度提高，这在以往的研究中是不曾报道过的，对于实现本发明的技术效果起到了决定性的作用。以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
技术领域：
，均同理包括在本发明的专利保护范围内。当前第1页12