技术特征：
技术总结
本发明提供了一种高导热高韧性树脂组合物及其应用，本发明的高导热高韧性树脂组合物包括以下组分：低粘度异氰酸酯改性环氧树脂，酚醛环氧树脂，酚氧树脂，环氧聚醚改性硅油，脂肪族增韧二元胺固化剂，固化促进剂，导热填料，添加剂和溶剂。本发明的高导热高韧性树脂组合物及半固化片、层压板、覆铜板、印制电路板是通过将原料定量溶解、分散研磨、依次混合后制成高导热高韧性树脂组合物，并制备涂胶铝板，再叠合铜箔，制备覆铜板，然后制作印制电路板。本发明的高导热高韧性树脂组合物及其制备物在具有较高导热性、散热性、耐热性、剥离强度、绝缘可靠性的同时保证了优异的弯折性能，弯折测试时不出现裂纹，满足3D‑LED照明铝基板散热和加工性要求。
技术研发人员：武伟;郑浩;王波
受保护的技术使用者：陕西生益科技有限公司
技术研发日：2018.08.09
技术公布日：2019.01.11