一种高光效、高韧性的AS材料、其制备方法及灯罩与流程

文档序号:16544265发布日期:2019-01-08 20:44阅读:1395来源:国知局
一种高光效、高韧性的AS材料、其制备方法及灯罩与流程

本发明涉及灯具材料领域,具体涉及一种高光效、高韧性的as材料、其制备方法及灯罩。



背景技术:

在制造led灯的灯罩时,pc材料价格昂贵,熔融温度高,加工困难;pmma、ps、pvc等由于材料本身特性原因,不适用于注吹成型;传统的as材料具有刚性大、易脆裂等特点,在与灯杯装配后进行跌落测试时容易发生碎裂,无法通过相关的产品安全标准规定的物理检测,限制了as材料在led灯具行业的应用。

另,传统led灯的灯罩,其与灯杯衔接的管口部具有缺口和卡扣,然而使用传统的as材料由于韧性低、刚性大,在注吹成型时难以形成上述的缺口和/或卡扣。因此,有必要对以上不足加以改进。



技术实现要素:

为克服现有技术存在的上述不足,发明人对传统as材料进行了改进,提出了一种高韧性的as材料,其可通过以下技术方案实现:一种高韧性的as材料,制备其的原料成分包括:as树脂、增韧剂、光扩散剂、抗氧剂和润滑剂,其中,按重量百分比计,所述as树脂为65~89%,所述增韧剂为8~33%。

优选的,按重量百分比计,所述as树脂为66~80%,所述增韧剂为18~32%。

优选的,按重量百分比计,所述光扩散剂为0.8~1.2%,所述抗氧剂为0.2~0.4%,所述润滑剂为0.2~0.4%。

优选的,该as材料的密度为0.9~1.3g/cm3、熔融指数为20~34g/10min、拉伸强度为63~70mpa、断裂伸长率为1.8~5.2%、弯曲强度为94~115mpa、弯曲模量为3350~3500mpa,以及缺口冲击强度为30~93j/m。

优选的,所述增韧剂包括petg、pctg或k胶,所述光扩散剂的粒径为0.6~3um。

本发明的as材料韧性高、抗冲击性能好,突破了传统as材料的性能局限,不仅能够保持高光效,还适用于注吹成型,能够替代价格昂贵的pc材料生产led灯罩,扩大了as材料在led照明行业的应用范围,与pc材料相比成本可降低40%,具有较大的成本优势。

发明人还提出了上述的高韧性的as材料的制备方法,该制备方法包括以下步骤:

s1,按比例称量原料成分;

s2,将称得的原料成分放入混合机中混匀,得到混合料;

s3,将s2所述混合料加入到双螺杆挤出机中,经熔融、挤出、造粒和干燥处理后,即得。

发明人发现传统led灯的灯罩,其管口部由于缺口的设置、卡扣邻接缺口的设置,使得装配后的产品结构不合理,影响了灯罩与灯杯的切合度和连接稳固性,而且在发生高空跌落时,应力更容易集中而发生碎裂,在以传统as材料制造的灯罩方式实施时,上述问题更加突出,因此还提出了一种由上述的高韧性的as材料制得的结构合理的灯罩,该灯罩包括管口部,所述管口部无缺口,所述管口部的外表面设有卡扣。

优选的,所述管口部呈凸环状,所述卡扣均匀排列在所述管口部的外表面。

本发明的灯罩与灯杯装配在一起时,可增强灯罩与灯杯装配的切合度和连接稳固性,跌落时,管口部和卡扣的结构还可起到缓冲作用,可避免全部的能量瞬间集中到灯罩的一个点上而发生碎裂,结构更可靠。

附图说明

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。

图1为本发明灯罩的实施例1的结构示意图。

图2为本发明灯罩的实施例2的结构示意图。

图中各标号对应如下,管口部1,卡扣2。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本发明进行进一步的描述:

关于上表中原料成分的说明:

as树脂:丙烯腈(a)及苯乙烯(s)的二元共聚物as,生产厂家为台化,牌号为nf2200,注塑级as树脂。

增韧剂:生产厂家为韩国sk化学,牌号为skygreenk2012。

光扩散剂:有机硅光扩散粉,生产厂家为日本信越,牌号为kmp-590。

抗氧剂:包括主抗氧剂和辅助抗氧剂,主抗氧剂为四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯,牌号1010,生产厂家为汽巴精化;辅助抗氧剂为双(2,4-二叔丁基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯,牌号6280,生产厂家为韩国松原化工有限公司。

润滑剂:聚酰胺蜡,牌号fa1,生产厂家为科莱恩化学股份有限公司,除了起到润滑作用,有利于材料脱模,还可提高复合材料的透明度。

本发明高韧性的as材料的实施例1-5和对比例1,如上表所示,所用的原料成分总份数为100份,按重量份计,各示例均包括1份光扩散剂、0.3份抗氧剂和0.3份润滑剂。

其中,在实施例1中,还包括88.4份as树脂和10份增韧剂;在实施例2中,还包括83.4份as树脂和15份增韧剂;在实施例3中,还包括78.4份as树脂和20份增韧剂;在实施例4中,还包括73.4份as树脂和25份增韧剂;在实施例5中,还包括68.4份as树脂和30份增韧剂。

上述各示例的as材料可通过以下方法制得:

步骤a、按比例称量上述原料,将其放入高速混合机中充分搅拌5~10分钟形成混合料;

步骤b、将混合料加入到双螺杆挤出机中,经过熔融、挤出、造粒和干燥处理后,即得成品。

上述的双螺杆挤出机采用的是瑞亚公司生产的65双螺杆挤出机,其加工温度优选为180-220℃,挤出机的真空度优选≥0.08mpa,挤出机的长径比为25-40,挤出机的螺杆转速为300-600转/分钟。

具体加工条件为:物料混拌转速为:200转/分钟;一区温度:180℃、二区温度:200℃、三区温度:210℃、四区温度:210℃、五区温度:220℃、六区温度:220℃、七区温度:210℃、八区温度:210℃、九区温度:220℃,主机转速:400转/分钟。

上述方法简便易行,通过上述方法制得的as材料测试结果如下表所示:

注:比重按astmd792/(gb/t1033)标准进行测试;缺口冲击强度按astmd256/(gb/t1843)标准进行测试;拉伸性能测试按astmd638/(gb/t1040)标准进行测试;弯曲性能测试按astmd790/(gb/t9341)标准进行测试;熔融指数测试按astmd1238/(gb/t3682)标准进行测试;透光率与雾度按测试按astmd1003/(gb/2410-80)标准进行测试;热变形测试按astmd648/(gb/t1634)标准进行测试。

从上述实施例1至5的的测试结果可以看出,制得的高韧性的as材料具有高透光率、耐热性好和优异的加工性能,与pc材料相比,还具有原料成本低等优点,因此增韧后的as材料不仅能够保持高光效,还适用于注吹成型,能够替代价格昂贵的pc材料以生产led灯罩。

在其它一些实施例中,上述的增韧剂优选与as材料折光系数相匹配的。合金材料的透明度取决于两种材料的折射率,如果两种材料的折射率完全相等,则产品表现为全透明;反之,若材料的折射率差别较大,两者微相之间折射率的差别造成的光散射效应会使材料丧失透明性。因此,本发明优选与as折射率相匹配的增韧剂,具体优选包括petg、pctg或k胶中的一种或两种,进一步优选petg,其折射率为1.57,与as材料折射率相同,可使制得的as材料具有高韧性同时保持高透光率。

上述的petg、pctg均是一种非晶型共聚酯,其常用的共聚单体为1,4-环己烷二甲醇,全称为聚对苯二甲酸乙二醇酯-1,4-环己烷二甲醇酯,其制品高度透明,抗冲击性能优异,加工成型性能极佳。上述的k胶是苯乙烯—丁二烯共聚物,其透明度高、光泽性好、耐冲击,加工性能良好,可以加工出外观平滑、光泽、透明度高的制品。

上述的光扩散剂的粒径优选为0.6~3um,该粒径范围的光扩散剂可使制得的as材料的雾化效果更好。

基于上述项目的测试结果,制备高韧性的as材料的原料成分,按百分比计,优选包括65~89%的as树脂和8~33%的增韧剂;进一步优选包括66~80%的as树脂和18~32%的增韧剂,如此制得的as材料的韧性更高、综合性能更优越。

基于上述项目的测试结果,具体实施时,制得的高韧性的as材料优选具有以下性能参数:密度为0.9~1.3g/cm3、熔融指数为20~34g/10min、拉伸强度为63~70mpa、断裂伸长率为1.8~5.2%、弯曲强度为94~115mpa、弯曲模量为3350~3500mpa,以及缺口冲击强度为30~93j/m;进一步优选还具有以下性能:阻燃性能-0.8mmv2级,0.45mpa热变形温度为91.5~96℃,1.0mm厚度的一次性透光率为65~66%,雾度为93~94%。

本发明的灯罩的实施例1,如图1所示,其由上述的高韧性的as材料制得,包括管口部1,管口部1无缺口,并呈凸环状,管口部1的外表面设有卡扣2,两卡扣2对称设置。由于管口部1无缺口,使得管口部1的结构更稳固可靠。由于所用as材料具有高韧性,所以管口部1和卡扣2可在进行注吹时完全成型。

上述灯罩与灯杯装配在一起时,可增强灯罩与灯杯装配的切合度和连接稳固性,同时给予灯罩与灯杯充分的空间,在发生高空跌落时,触碰地面后发生缓冲,避免全部的能量瞬间集中到灯罩的一个点上而发生碎裂;半圆形的灯罩结构,as材料的刚性,可使产品受力不易发生变形,增强了产品的抗压能力。

本发明的灯罩的实施例2,如图2所示,其由上述的高韧性的as材料制得,包括管口部1,管口部1设计成整圈、无缺口,并呈凸环状,管口部1的外表面设有卡扣2,四卡扣2均匀设置。多个卡扣2的设置,可进一步增强灯罩与灯杯装配的切合度和连接稳固性。

应当理解的是,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

上面对本发明专利进行了示例性的描述,显然本发明专利的实现并不受上述方式的限制,只要采用了本发明专利的方法构思和技术方案进行的各种改进,或未经改进将本发明专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的,均在本发明的保护范围内。

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